股价表现与公司概况 - 10月14日公司股价下跌5.05%，报收66.94元/股，成交金额27.14亿元，换手率2.04%，总市值1287.91亿元 [1] - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售，PCB业务收入占总收入的95.98% [1] - 公司成立于1992年4月14日，于2010年8月18日上市 [1] 基金持仓影响 - 大成科技创新混合A基金二季度持有公司股票40.28万股，占基金净值比例为5.23%，为公司第九大重仓股 [2] - 基于当日股价下跌，测算该基金单日浮亏约143.4万元 [2] - 该基金今年以来收益率为103.62%，近一年收益率为121.22%，成立以来收益率为173.85% [2]

公司上市计划 - 沪电股份已选定银行安排其香港上市事宜 [1]

公司股价表现 - 10月13日公司股价下跌6.05%，报收68.36元/股 [1] - 当日成交额为13.54亿元，换手率为1.01% [1] - 公司总市值为1315.24亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为沪士电子股份有限公司，成立于1992年4月14日，于2010年8月18日上市 [1] - 公司位于江苏省昆山市，主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入中，PCB业务收入占比95.98%，其他补充业务收入占比4.02% [1] 基金持仓情况 - 华富基金旗下华富中小企业100指数增强型基金重仓持有公司股份 [2] - 该基金在二季度减持3600股，当前持有6000股，占基金净值比例为2.57%，为公司第十大重仓股 [2] - 根据测算，该基金在10月13日因公司股价下跌产生约2.64万元浮亏 [2] - 该基金今年以来收益率为30.9%，近一年收益率为31.13%，成立以来收益率为39.72% [2]

行业投资评级与核心观点 - 报告建议继续关注通信行业相关投资机会 [2] - 行业处于低配阶段，算力资本开支保持高增长，通信行业持仓仍有显著向上空间 [2][87] - 2025年AI算力产业链将继续加速发展，叠加推理侧需求持续演进，通信行业相关产业链将继续受益 [2][87] 2025年H1及Q2整体业绩 - 2025年H1通信行业整体营收17850.03亿元，同比增长10.07%；归母净利润1604.32亿元，同比增长11.26%；扣非归母净利润1490.23亿元，同比增长13.04% [1][2][4] - 2025年Q2通信行业整体营收9424.83亿元，同比增长10.91%；归母净利润986.82亿元，同比增长12.33%；扣非归母净利润912.62亿元，同比增长12.94% [2][7] - 2025年H1行业整体毛利率为33.50%，同比实现增长 [11] 分板块业绩表现 - 2025H1营收同比增速前五的板块为：光模块、通信PCB、网络设备商、物联网模组和基站设备射频相关部件 [2][11] - 2025H1归母净利润增速前五的板块为：光模块、通信PCB、网络安全及可视化分析、物联网模组和网络设备商 [2][11] - 光模块及器件板块2025H1毛利率为34.97%，同比提升2.18个百分点；2025Q2毛利率为35.26%，同比提升0.61个百分点 [11][25] - 通信PCB&CLL板块2025H1营收572.49亿元，同比增长37.66%；归母净利润80.58亿元，同比增长80.79%；毛利率24.47%，同比提升2.74个百分点 [31] - 网络设备商板块2025H1营收5071.11亿元，同比增长28.86%；归母净利润191.84亿元，同比增长19.57% [37] - 物联网模组及方案板块2025H1营收202.30亿元，同比增长24.50%；归母净利润11.57亿元，同比增长25.52% [67] 重点公司业绩亮点 - 光模块龙头新易盛2025H1营收同比增长282.64%，归母净利润同比增长355.68%；中际旭创2025H1营收同比增长36.95%，归母净利润同比增长69.40% [25] - 通信PCB龙头沪电股份2025H1营收同比增长56.59%，归母净利润同比增长47.50%；深南电路2025H1营收同比增长25.63%，归母净利润同比增长37.75% [31] - 网络设备商工业富联2025H1营收同比增长35.58%，归母净利润同比增长38.61%；锐捷网络2025H1营收同比增长31.84%，归母净利润同比增长194.00% [37] - 物联网模组厂商移远通信2025H1营收同比增长39.98%，归母净利润同比增长125.03% [68] AI算力产业链投资与展望 - 海外云厂商2025Q2资本开支合计实现950亿美元，同比增长82.96%，环比增长32.05% [17] - Meta将2025年资本开支指引上调至660-720亿美元，计划到2028年至少投资6000亿美元用于AI建设；微软规划2025财年约800亿美元用于AIDC；谷歌上调2025全年资本开支指引至850亿美元 [17] - 博通FY25Q3 AI收入52亿美元，环比增长19%；FY25Q4 AI收入指引62亿美元，环比增长19% [23] - 甲骨文未实现履约义务达到4550亿美元，同比大增359% [22] - 阿里巴巴2026财年第一季度阿里云收入同比增长加速至26%，AI相关收入连续八个季度同比三位数增长 [18]

行业投资评级 - 电子行业投资评级为“强于大市”（维持）[2] 核心观点 - 当前时点持续看好算力和存力产业链的整体机会 [2][31] - 国产算力芯片供给侧因国内先进制程良率及产能爬升将有较大幅度改善，需求侧因国内CSP厂商商业化模式明朗、AI资本开支持续向上及国内模型迭代，有望带动训练侧放量需求 [2][31] - 国产存力需求侧因大模型持续推出对DRAM、NAND需求将大幅提升，供给侧因长江存储新产品和长鑫的HBM3等产品突破，叠加数据中心对SSD及HBM需求快速提升造成供需错配，激发长存及长鑫扩产动能，判断明年有望是两存扩产大年 [2][31] - AI商业化各类前置配套需求高速增长，供应链扩产加速，新技术层出不穷，建议继续关注重点海外算力产业链 [5][31] 行情回顾 - 本周（9月29日至9月30日）市场整体上涨，申万电子指数上涨2.78%，在31个申万一级行业中涨幅排名第6 [1][12] - 主要市场指数表现：沪深300指数上涨1.99%，上证指数上涨1.43%，深证成指上涨2.40%，创业板指上涨2.75% [1][12][13] - 年初以来（截至2025年9月30日）申万电子指数累计上涨53.51%，在31个申万一级行业中排名第3 [1][12][13] - 细分板块层面，半导体、消费电子、其他电子、元件、电子化学品和光学光电子本周分别上涨3.57%、2.71%、2.59%、1.92%、1.36%和0.75% [17] - 个股层面，本周申万电子行业340家公司上涨，133家下跌；涨幅前五为江波龙（26.26%）、联芸科技（19.85%）、华虹公司（19.62%）、德明利（18.80%）、香农芯创（17.23%）；跌幅前五为深华发A（-12.54%）、显盈科技（-9.78%）、ST宇顺（-9.76%）、蓝黛科技（-9.47%）、新亚电子（-7.01%）[20][21] - 截至2025年10月9日，电子行业估值水平（PE-TTM）为67.72倍，处于历史中部水平 [21][23] 本周关注要点 - OpenAI于9月30日发布旗舰级音视频生成模型Sora 2，其被视为视频领域的“GPT-3.5时刻”，相较于LLM模型，Sora 2对算力和存力需求将大幅提升 [25] - 韩国三星电子与SK海力士已签订意向书，将为OpenAI资料中心供应内存芯片，共同应对Stargate计划日益攀升的需求 [26] - OpenAI与AMD达成战略合作协议，OpenAI将在未来数年内部署总计6吉瓦（GW）的AMD GPU算力，首批1吉瓦芯片于2026年下半年部署；AMD授予OpenAI可购买多达1.6亿股普通股的认股权证，若完全行使，OpenAI可能持有AMD约10%股份；该协议预计为AMD带来数百亿美元收入 [27][28] - 长鑫科技集团股份有限公司（长鑫存储）已披露上市辅导备案，正式启动IPO进程；公司注册资本601.9亿元，无控股股东，国家大基金二期持股9.8%；2024年3月最新一轮融资估值达1508亿元 [28][29] - 韩国和美国DRAM巨头已暂停对企业客户报价一周，预计今年第四季度DRAM报价可能上涨30%以上，部分规格涨幅可能突破50%；未来三季度内DDR4内存供应缺口预计达10-15% [30] 建议关注产业链及公司 - 国产算力产业链：先进工艺制造（中芯国际（港股）、华虹半导体（港股））、国产算力龙头（寒武纪、海光信息、芯原股份）、CoWoS（通富微电、长电科技、甬矽电子）[5][31] - 国产存力产业链：NAND&DRAM半导体相关产业链（中微公司、拓荆科技、安集科技、京仪装备、中科飞测、芯源微）、长鑫&HBM存储芯片相关产业链（北方华创、兆易创新、精智达、上海新阳、雅克科技、百傲化学、德明利、江波龙、香农芯创）[5][31] - 海外算力产业链：PCB有较大增量产能（沪电股份）、PCB扩产带动上游材料需求（生益科技）、机柜方案核心受益标的（工业富联）[5][6][31]

公司股价与融资交易 - 9月30日公司股价下跌1.13%，成交额为26.88亿元 [1] - 当日融资买入2.70亿元，融资偿还3.10亿元，融资净买入为-4038.85万元 [1] - 截至9月30日，融资融券余额合计23.08亿元，其中融资余额22.97亿元，占流通市值的1.63%，处于近一年90%分位的高位水平 [1] - 融券余量15.21万股，融券余额1117.48万元，同样超过近一年90%分位水平，处于高位 [1] 公司股东与股权结构 - 截至6月30日，公司股东户数为12.82万，较上期减少40.16% [2] - 人均流通股为14997股，较上期增加67.18% [2] - 香港中央结算有限公司为第三大流通股东，持股1.23亿股，较上期增加4719.71万股 [3] - 多只主要指数ETF（如华泰柏瑞沪深300ETF、易方达沪深300ETF等）在报告期内增持或新进入十大流通股东名单 [3] - 东吴移动互联混合A基金退出十大流通股东之列 [3] 公司财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入84.94亿元，同比增长56.59% [2] - 2025年上半年归母净利润为16.83亿元，同比增长47.50% [2] - A股上市后公司累计派现41.12亿元，近三年累计派现22.04亿元 [2] 公司基本信息 - 公司全称为沪士电子股份有限公司，成立于1992年4月14日，于2010年8月18日上市 [1] - 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，PCB业务收入占总收入的95.98% [1]

文章核心观点 - 全球数字化转型与汽车电动智能化浪潮推动HDI板市场需求激增，行业呈现快速增长态势 [1][5] - 中国HDI板行业快速发展，2024年市场规模达455.68亿元，同比增长16.5%，预计2025年将达509.08亿元，同比增长11.7% [1][6] - HDI板行业向高阶化、应用领域多元化和绿色制造方向发展，中国大陆厂商正快速追赶并提升市场份额 [7][9][10][11][12] HDI板行业相关概述 - HDI板全称高密度互连板，采用微盲埋孔技术和积层法工艺制造，通过微孔结构和多层化设计提升线路密度 [3] - 根据积层工艺复杂度可分为低阶HDI、高阶HDI和任意层HDI，其中任意层HDI工艺复杂度最高，性能最优 [3] - 相较于普通PCB，HDI板具有体积更小、重量更轻、电性能和信号正确性更高、抗干扰能力更强等特点，主要用于高端电子产品 [3] HDI板行业产业链 - 产业链上游为原材料及设备供应环节，涵盖覆铜板、铜箔、玻纤布、树脂、半固化片、钻孔设备、曝光设备等 [4] - 产业链中游为HDI板的生产制造，下游应用领域包括消费电子、汽车电子等 [4] - 消费电子是HDI板最主要应用领域，2024年中国消费电子行业市场规模达19772亿元，同比增长3%，其温和复苏为HDI板带来广阔需求 [5] HDI板行业发展现状 - 2024年全球HDI板行业市场规模达128亿美元，同比增长15.3%，预计2025年将达143亿美元 [5] - AI服务器规模扩张、消费电子轻薄高性能化、汽车智能化趋势是推动HDI板需求增长的重要因素 [5] - 2024年中国HDI板行业市场规模为455.68亿元，同比增长16.5%，预计2025年将达509.08亿元，同比增长11.7% [1][6] HDI板行业竞争格局 - 行业竞争格局呈现海外厂商和中国台湾厂商主导，中国大陆厂商快速追赶的态势 [7] - 中国大陆HDI企业以上市公司为主，正加大研发投入与升级，配合下游龙头厂商扩张高端产能 [7] - 主要企业包括方正科技、博敏电子、胜宏科技、景旺电子、深南电路、沪电股份等，部分公司正增加资本支出以提升产能 [7] 重点企业分析 - 方正科技主营业务为PCB产品设计研发、生产制造及销售，2025年上半年PCB业务营业收入21.05亿元，同比增长36.6% [8] - 胜宏科技专业从事高密度印制线路板研发、生产和销售，2025年上半年营业收入90.31亿元，同比增长86%，归母净利润21.43亿元，同比增长366.89% [8] HDI板行业发展趋势 - HDI板逐渐向高阶化方向发展，高端手机销售增加将推动高阶HDI板需求量上升 [9] - 行业应用领域不断拓展，新能源汽车产业和医疗设备领域为HDI板带来新机遇 [10][11] - 绿色制造成为必然趋势，行业需采用更环保的生产工艺和材料，优化生产流程以提升资源利用效率 [12]

市场表现与核心观点 - 节前一周上证指数上涨0.21%，电子行业上涨3.51%，其中半导体子行业大幅上涨7.64% [1] - 同期恒生科技指数下跌1.58%，费城半导体指数和台湾资讯科技指数分别上涨1.17%和1.12% [1] - 双节假期间港股半导体表现亮眼，国内两大代工厂中芯国际和华虹半导体股价接连创下历史新高 [1] - 核心观点是重视本土晶圆代工的估值扩张，以及推理需求激化存储涨价周期 [2] 晶圆代工与半导体制造 - 面对迅速扩张的AI算力需求以及高端芯片设计能力的提升，国内晶圆代工能力在"量"和"质"上都有着超预期的进阶表现 [2] - 预计2024-2028年中国晶圆厂产能的复合年均增长率为8.1%，高于全球的5.3% [3] - 按工艺节点看，中国主流节点（22nm-40nm）的复合年均增长率高达26.5%，2024年其产能占全球25%，预计2028年将提升至42% [3] - 国产芯片高端化和制造本土化共同推动对中国产能的需求 [3] 存储芯片与NAND市场 - AI推理需求增长推动NAND景气度提升，传统大容量HDD供不应求，云服务提供商将储存需求快速转向QLC企业级SSD [2] - 根据Trendforce预测，2025年第四季度NAND Flash各类产品合约价将全面上涨，平均涨幅约5-10% [2] - NAND Flash经历了上半年减产与库存去化，原厂库存与价格压力缓解，且产能端资本开支有所收窄 [2] - 国产存储厂商有望迎来量价齐升机遇期 [2] 长江存储动态 - 长江存储科技控股有限责任公司于9月25日召开股份公司成立大会，标志其股份制改革全面完成 [4] - 长存集团旗下子公司涵盖长江存储、武汉新芯等多家企业，其中长江存储估值已超1600亿元 [4] - 9月5日长存三期（武汉）集成电路有限责任公司成立，注册资本207.2亿元，其中长江存储持股50.19% [4] - 长存在半导体设备方面已经实现了较高的国产化率，后续扩产计划有望推动国产前道设备公司订单提升 [4] AI基础设施与面板市场 - 阿里云在2025云栖大会上宣布积极推进三年3800亿元的AI基础设施建设计划 [5] - 阿里云发布全新一代自主研发设计的磐久128超节点AI服务器，单柜支持128个AI计算芯片 [5] - 9月下旬32/43/55/65寸LCD电视面板价格分别为35/64/124/173美金，各尺寸价格环比持平 [5] - 供给端面板厂预计10月休假减产，预计10月LCD电视面板产线稼动率下降至79%，面板价格将维持稳定 [5] 重点公司关注 - 晶圆代工及制造链建议关注中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、拓荆科技、长电科技、通富微电等 [3][4] - 存储产业链建议关注德明利、江波龙、佰维存储、翱捷科技、兆易创新等 [2] - AI基础设施建议关注工业富联、华勤技术、沪电股份、龙芯中科、联想集团、立讯精密、晶晨股份等 [5] - 面板及出海产业链推荐京东方A、兆驰股份、康冠科技、传音控股等 [5]

PCB行业核心观点 - AI算力硬件迭代催生PCB行业结构性增长机遇，AI服务器推动高多层板、HDI板等高端产品需求快速增长[1] - 全球PCB市场规模从2020年620亿美元增至2024年750亿美元（复合年增长率4.9%），预计2029年达937亿美元（2024-2029年复合年增长率4.6%）[1] - AI及高性能计算领域PCB市场增长显著，预计2029年市场规模达150亿美元（2024-2029年复合年增长率20.1%）[1] PCB行业规模与增长 - 高多层PCB需求快速提升，预计2029年市场规模达1710亿美元[1] - 高阶HDI板占全球HDI板市场比例从2024年47%升至2029年57%（规模96亿美元）[1] - 按产品类型划分，2024-2029年封装基板复合年增长率6.7%，HDI板5.7%，多层板3.8%，FPC 3.9%，单双层板2.6%[39][40] AI服务器带动技术升级 - 单台AI服务器PCB价值量远高于传统服务器，核心组件需14-30层高多层板及低损耗材料[1] - AI服务器需满足高频高速、低信号损耗、高散热等严苛性能要求[1] - GPU加速卡、UBB底板等组件推动PCB向高多层、低损耗材料升级[1] 材料技术升级趋势 - 覆铜板广泛应用低粗糙度反转铜箔、极低轮廓铜箔以减少信号失真[1] - 电子布向低介电常数Q布升级，替代传统玻纤布[1] - 高速材料采用反转铜箔作为标准配置，应对趋肤效应导致的信号失真问题[27] 企业布局与产能建设 - PCB企业积极扩产高端产能：沪电股份推进高端PCB项目，胜宏科技具备100层以上高多层板及8阶HDI量产能力[1] - 东山精密、鹏鼎控股加速高阶HDI与服务器用板产能释放[1] - 设备企业芯碁微装、大族数控推出适配高端PCB加工的激光设备[1] 产业链协同发展 - 材料企业宏和科技、菲利华研发低介电电子布，铜冠铜箔、德福科技量产高端RTF/HVLP铜箔[1] - PCB产业链覆盖覆铜板、专用材料、制造设备到终端应用的全链条协同[28][29] - AI算力硬件形成芯片→加速卡→模组→服务器的四层硬件架构，每层均带动PCB需求[44][48] 应用领域拓展 - PCB广泛应用于通信设备、消费电子、服务器、汽车电子等领域，被誉为"电子产品之母"[1][31] - AI算力相关组件包括AI算力卡、服务器、数据中心交换机、通用基板等均需高端PCB[35] - 服务器升级带动内存、SSD、PCB、电源等部件价值量实现数倍提升[52][53]

行业扩产动态 - 胜宏科技完成新一轮定增，募集资金总额达19亿元，其中8.5亿元投向越南人工智能HDI项目，5亿元投向泰国高多层印制线路板项目 [1] - 沪电股份新建人工智能芯片配套高端印制电路板项目投资额高达43亿元，预计2026年下半年开始试产 [1] - 自7月25日以来，共有8家PCB厂商公布新一轮融资扩产计划，扩产投资项目大多用于提升HDI、HLC、SLP等高端PCB产能和技术能力 [2] - 鹏鼎控股拟投资金额最大，高达80亿元，用于建设SLP、高阶HDI及HLC等产品产能 [2] - 科翔股份拟融资金额最小，定增募资计划为3亿元 [2] AI需求驱动因素 - 景旺电子表示，其50亿元投资珠海金湾基地扩产项目目的在于迎接AI浪潮下全球科技产业供应链重构机遇 [3] - 电子设备越复杂，所需PCB用量通常越大，例如英伟达Rubin CPX GPU驱动下，VR200 NVL144单机柜PCB价值量约45.6万元 [3] - 单颗Rubin CPX GPU对应PCB价值量为6333元，较GB300提升113% [3] - Prismark预测，到2029年HDI市场将增长到170.37亿美元，5年复合年增长率为6.4% [6] 产业链上游机遇 - AI需求驱动下，PCB生产工艺复杂度显著提升，对高精度、高效率设备的依赖度增加，例如曝光、钻孔、电镀、成孔耗材等环节 [6] - 信达证券预测，2029年全球PCB专用设备市场规模将达到107.65亿美元，2024-2029年复合增速达8.7% [6] - PCB扩产将带动上游材料需求，核心材料包括铜箔、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制的功能 [7] - 上游材料正进行技术升级，铜箔由HVLP1向HVLP5升级，电子布向第三代低介电布迭代，树脂向碳氢及PTFE升级 [7]