激励计划 - 公司于2024年11月26日审议通过激励计划相关议案[1] 信息查询 - 公司查询2024年激励计划内幕信息知情人6个月内买卖股票情况[1] - 中国结算上海分公司于2024年11月29日出具查询证明和明细清单[2] 信息保密 - 公司限定内幕信息知情人范围并采取保密措施，未发现信息泄露[3] 自查结果 - 自查期间核查对象均无买卖公司股票行为[4] 公告信息 - 公告于2024年12月13日发布[7]

激励计划对象 - 首次授予激励对象为公司董事等人员，除实控人外无实控人亲属、独立董事、监事[2] - 首次授予激励对象不存在不得成为激励对象情形，主体资格合法有效[1][3] 授予安排 - 以2024年12月12日为首次授予日[3] - 授予/行权价格为13.92元/股[3] 授予数量 - 向94名激励对象授予351.20万股限制性股票[3] - 向11名激励对象授予41.00万份股票增值权[3]

激励计划对象 - 预留授予激励对象为中层及核心人员，无不得成为对象情形[1][2] - 人员名单与批准条件相符，主体资格合法有效[2][3] 授予信息 - 2024年12月12日为预留授予日，授予价16.10元/股[3] - 向33名对象授予30.00万股限制性股票[3]

激励计划进展 - 2024年11月27日刊登激励计划相关公告[2] - 2024年11月27日至12月6日对激励对象公示10天[2] - 公示期满监事会未收到异议[2] 激励对象情况 - 激励对象具备任职资格，符合相关条件[4][5] - 激励对象不包括独董、监事等特定人员[5]

市值管理 - 公司高度重视市值管理，以投资者需求为导向，通过提升经营效率为股东创造回报，后续立足主业，强化投资者交流，增强资本市场认同 [3] 潜在项目与市场前景 - 物联网市场细分领域需求起步，成长空间大，公司看好智能电子价签、智能遥控、智能家居、智能物流、智慧医疗、智能工业控制等市场 [3] - 今年智能遥控器、电脑周边、智能家居和照明、智能电子价签等市场有良好增长势头，2025年市场增长预期及前景分析关注2024年年度报告 [5] 行业声明影响 - 四个行业协会提出审慎采购美国芯片声明，其对公司业绩的影响暂无法评估，公司持续关注市场动态和行业趋势，专注主业提升经营质量 [3] 技术优势 - 泰凌微产品与技术关键性能指标处于业界一流水平，有显著竞争优势 [3] - 泰凌微自主开发各种标准的软件协议栈，可优化提升和定制化改动，是核心竞争力 [4] - 泰凌微具备多模芯片研发能力，产品支持所有主流物联网连接标准，产品布局完整 [4] 三季度业绩表现 - 三季度业绩增长显著，原因是积极开拓境内外市场、加大客户投入及技术支持，IOT产品及音频产线境内外收入增长，加强供应链管理、优化成本使毛利率上升，带来毛利润和净利润增长 [4] 芯片应用与业务方向 - TL7000系列芯片不支持自动驾驶，公司暂时无自动驾驶布局，芯片可用于各种电子标签 [5] - 公司产品目前未将智能驾驶作为重点方向，在智能汽车方面应用集中在数字钥匙、胎压监测等 [6] 产品营收贡献 - 蓝牙6.0等技术产品处于客户推广和早期设计阶段，本年度无营收贡献，预计最早2025年贡献营收 [6]

激励计划 - 公司拟实施2024年限制性股票与股票增值权激励计划[18] - 制定《2024年限制性股票与股票增值权激励计划实施考核管理办法》[21] - 相关议案已通过董事会和监事会审议[18][21][25] 授权事项 - 董事会提请股东会授权办理激励计划相关事项[23] - 授权董事会办理审批等手续、签署文件、修改《公司章程》等[25] - 提请股东会为激励计划实施授权董事会委任中介机构[25] 会议安排 - 2024年第二次临时股东会于12月12日13点30分在上海举行[12] - 审议《2024年限制性股票与股票增值权激励计划（草案）》等3项议案[13] - 网络投票时间为12月12日，交易和互联网投票平台有不同时段[12]

回购金额 - 预计回购7500万元至15000万元[2] - 累计已回购92955438.28元[2] - 2024年11月支付21545653.65元[5] 回购股份 - 累计已回购4242687股，占比1.7678%[2] - 2024年11月回购792087股，占比0.3300%[5] 回购价格 - 实际回购15.17元/股至31.72元/股[2] - 2024年11月最高价31.72元/股，最低价24.71元/股[5] 其他 - 2024年2月26日董事会通过回购方案[3] - 回购上限因权益分派调为32.63元/股，7月24日生效[4] - 公司总股本240000000股[5]

公司产品与技术 - 公司最新发布的TL7000系列芯片采用多核或高处理能力单核设计，具有高算力、低功耗、灵活度高的特点，能够满足边缘AI/ML计算的需求，尤其是在本地语音识别、神经网络降噪、工业传感器数据融合等方面的需求 [3] - 公司基于LE Audio的优势，能够提供差异化的设计，如混音模式、低延时和低功耗等，音频芯片产品在低延时、双模在线等方面具有较明显的技术优势 [4] 市场布局与业务发展 - 在物联网领域，海外市场大于国内市场，公司已在智能电子价签、智能遥控器、智能家居等领域重点开拓，并在海外智能物流、智慧医疗、智能工业控制等市场积极布局 [3] - 公司海外团队目前约50人，海外业务主要布局在欧洲和美国 [3] - 低功耗蓝牙市场的全球容量大约为20亿美金，主要需求集中在物联网连接方面，未来市场还有很大的成长空间 [4] 财务与战略 - 公司已有客户和市场的ASP每年可能会有小幅度的下调，但物联网不断有ASP相对较高的新市场和应用出现，中长期综合来看，公司产品的平均ASP不会有大的变化 [5] - 公司会以主营业务为中心，寻求合适的外延发展机会，扩大公司规模，提高综合竞争力 [4]

会议信息 - 2024年12月05日11:00 - 12:00举行2024年第三季度业绩说明会[2][4] - 地点为上海证券交易所上证路演中心[2][4] - 方式为上证路演中心网络互动[2][3][4] 投资者参与 - 2024年12月04日16:00前可登录上证路演中心网站或通过公司邮箱提问[2][4] - 说明会召开后可通过上证路演中心查看情况及主要内容[6] 其他信息 - 参加人员包括董事、总经理盛文军先生等[4] - 联系人是董事会办公室，电话021 - 50653177，邮箱investors_relation@telink - semi.com[5] - 2024年10月29日发布2024年第三季度报告[2] - 公告发布时间为2024年11月29日[8]

股东会信息 - 2024年第二次临时股东会于12月12日13点30分召开[3] - 网络投票时间为12月12日9:15 - 15:00[3] - 现场会议地点在上海自贸区盛夏路61弄1号11层[4] 议案情况 - 审议3项非累积投票议案，涉激励计划[6] - 议案11月27日已披露[7] - 1、2、3号议案有特别决议等情况[8] 参会要求 - 股权登记日在册股东有权参会[11] - 股东可邮件登记，12月9日17:00前到达[15] - 参会股东提前半小时签到，联系电话021 - 50653177[18]