公司与谷歌的合作关系升级 - 公司与谷歌的合作关系已从早期的遥控器芯片供应，升级为涵盖音频、智能家居及端侧AI等多领域的深度合作 [1] - 早期产品主要为谷歌提供遥控器芯片解决方案，目前合作已拓展至无线音频、智能家居及物联网终端等多个方向 [1] - 公司芯片已在谷歌Pixel Bud Pro2智能耳机方案中实现应用，切入全球头部消费电子品牌供应链 [1] 端侧AI平台与产品布局 - 公司基于TL721X系列芯片推出TL-EdgeAI平台，支持谷歌LiteRT、TVM等开源模型部署，面向低功耗物联网与可穿戴设备场景 [3] - 该平台在功耗控制和连接协议支持方面具备优势，目标是为多种智能家居与音频终端提供轻量化AI推理能力 [3] - 公司主营低功耗无线连接及系统级芯片，产品广泛应用于智能遥控器、智能家居设备、可穿戴设备等消费电子领域 [3] - 通过在蓝牙、射频前端及边缘计算等方向的布局，公司逐步构建围绕智能家居和物联网的芯片与平台体系，以提升整机厂客户的一站式配套能力 [3] 行业趋势与公司战略 - 在AI与物联网融合趋势下，端侧设备对低功耗算力与多协议连接的需求正在提升，大型互联网企业与芯片供应商之间的生态协同将更加紧密 [3] - 借助与谷歌的合作，公司期望进一步验证自家平台在国际主流终端上的适配能力，为后续拓展更多海外及国内品牌客户夯实基础 [3] - 未来公司将围绕TL-EdgeAI平台持续迭代软硬件方案，在维持低功耗与高集成度的同时，优化对主流AI框架和云端生态的兼容支持 [3] - 公司将继续推进与谷歌等生态伙伴的项目合作，深化在智能家居、音频与端侧AI等细分市场的布局 [3]

公司与谷歌的合作关系 - 公司与谷歌在智能家居、音频等多个领域开展具体项目合作[1] - 合作关系已从单一的遥控器芯片供应，发展为涵盖音频、智能家居、端侧AI等多领域的深度合作[1] 公司技术平台与产品 - 公司发布的基于TL721X系列芯片的TL-EdgeAI平台，支持谷歌LiteRT、TVM等开源模型[1] - TL-EdgeAI平台是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台[1] - 公司的芯片已在谷歌（Google）的Pixel Bud Pro 2智能耳机方案中被采用[1]

公司与谷歌的合作关系 - 公司与谷歌在智能家居、音频等多个领域开展具体项目合作[1] - 合作已从单一的遥控器芯片供应，发展为涵盖音频、智能家居、端侧AI等多领域的深度合作关系[1] - 公司将继续深化与谷歌的合作关系[1] 公司产品与技术平台 - 公司发布的基于TL721X系列芯片的TL-EdgeAI平台，支持谷歌LiteRT、TVM等开源模型[1] - TL-EdgeAI平台是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台[1] 产品应用与客户案例 - 公司的芯片已在谷歌(Google)的Pixel Bud Pro2智能耳机方案中被采用[1]

业绩表现 - 2025年半年度预计实现营业收入5.03亿元左右，同比增加37%左右 [1] - 归母净利润9900万元左右，增幅267%左右 [1] - 归母扣非净利润9500万元左右，增幅265%左右 [1] - 剔除股份支付费用及所得税影响后净利润约1.19亿元 [1] - 上半年扣非前后归母净利润均超过2024年全年水平 [2] - 毛利率提升4.52个百分点至50.7%，净利率从7.38%大幅提升至19.7% [2] 业务增长驱动因素 - 高毛利产品销售占比提升、产品销售结构优化 [2] - 销售额增加带来的经营杠杆效应，收入增幅超过费用增幅 [2] - 各产品线收入均有增加，BLE产品线有较大增长，多模、音频产品线增幅明显 [5] - 新推出的端侧AI芯片二季度销售额达千万元规模 [5] - Matter芯片在海外智能家居领域开始批量出货 [5] - 国内首家通过认证的支持高精度室内定位等新功能的BLE6.0芯片进入大批量生产 [5] - 新推出的WiFi芯片实现批量出货 [5] - 音频业务新进入头部客户开始大批量出货，原有客户出货量持续增长 [5] - 海外业务快速扩张，境外收入占比进一步提升 [5] 技术布局与产品优势 - 全面覆盖低功耗蓝牙（BLE）、WiFi、Matter、ZigBee、Thread、2.4GHz、Homekit、星闪等短距离通讯协议 [3] - 在多模领域有强大的技术壁垒 [3] - IoT芯片与音频芯片均有显著市场竞争力 [3] - 2024年底推出新一代支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品 [6] - TL721X系列以1mA超低功耗成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片 [7] - TL751X系列提供强大的AI运算处理能力和主流物联网无线连接协议支持 [7] - 提供TL-EdgeAI开发平台，支持主流端侧AI模型 [7] - 近期将推出以TL721X为基础的认证模块，帮助客户缩短开发时程 [8] 行业趋势与竞争格局 - 端侧AI带来成本、能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势 [9] - 终端设备有望在AI催化下迎来新一轮创新周期 [9] - 2025-2026年有望看到终端出货爆发式增长 [9] - 以泰凌微、炬芯科技为代表的"新势力"进展更为迅速 [9] - 端侧AI加速趋势可能促使赛道完成新一轮格局洗牌 [9]

市场拓展情况 - 公司战略布局不同系列芯片产品线并配套相应模块 集成先进端侧AI运算能力 支持多种物联网无线连接协议[1] - TL721X系列具备1mA超低功耗 是业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片[2] - TL751X系列采用多核设计（CPU NPU DSP）提供强大AI运算能力 支持BLE Zigbee Thread Matter等主流物联网无线连接协议[2] - 提供基于TL7系列芯片的TL-EdgeAI开发平台 支持谷歌LiteRT TVM PyTorch等主流端侧AI模型 可实现数小时内完成AI模型植入[3] - 即将推出以TL721X为基础的认证模块 帮助客户缩短开发时程 加速产品上市时间[3] 产品技术优势 - TL7系列芯片是国内最早通过最新BLE6.0蓝牙协议认证的芯片产品[3] - 开发平台是全球行业内功耗最低的智能物联网连接协议平台之一 特别适合电池供电智能产品[3] - 芯片实现可自行学习 可参与对接大模型和应用小模型 突破传统无线通讯芯片单一传输功能[3] 市场表现与影响 - 2025年二季度新产品销售额达到人民币千万元规模[1] - 产品已进入无线音频 智能家居 智能穿戴 运动监测等多个领域客户的规模量产阶段[4] - 新产品推动智能音频 智能家居和智能办公等领域技术革新 加速端侧AI技术在终端设备的普及应用[3] - 新产品有望帮助公司在端侧AI领域获得更大市场份额 加深与国内外一线品牌合作[4]

公司新产品发布 - 2024年底推出新一代同时支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品 [1] - 2025年二季度新产品销售额已达人民币千万元规模 [1] - 针对客户对芯片端侧AI能力集成需求快速增长和AIOT产品多元化趋势，战略性布局不同系列芯片产品线并配套相应模块 [1] 产品技术特点 - TL721X系列以1mA超低功耗成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片 [1] - TL751X系列通过高性能、多协议和高集成度，结合多核设计(CPU、NPU、DSP)提供强大AI运算处理能力 [1] - TL751X系列支持几乎所有主流物联网无线连接协议(BLE、Zigbee、Thread、Matter等) [1] 行业认证与开发支持 - TL7系列芯片是国内最早通过最新BLE6.0蓝牙协议认证的芯片产品 [2] - 提供基于这两款芯片的TL-EdgeAI开发平台，支持谷歌LiteRT、TVM、PyTorch等主流端侧AI模型 [2] - 客户只需几小时即可将训练好的AI模型植入公司芯片并实现所需AI功能 [2] - 近期将推出以TL721X为基础的认证模块，帮助客户缩短开发时程，加速产品上市时间 [2]

产品研发与市场表现 - 公司2024年底成功推出新一代支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品，凭借卓越性能迅速赢得客户青睐并进入规模量产阶段 [1] - 2025年二季度新产品销售额已达人民币千万元规模，端侧AI新品推广取得阶段性成果 [1] - TL721X系列芯片以1mA超低功耗成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片 [1] - TL751X系列通过高性能多核设计（CPU/NPU/DSP）提供强大AI运算能力，支持BLE/Zigbee/Thread/Matter等主流物联网协议 [1] 技术优势与行业地位 - TL7系列芯片是国内最早通过最新BLE6 0蓝牙协议认证的产品 [2] - 配套TL-EdgeAI开发平台支持谷歌LiteRT/TVM/PyTorch等主流端侧AI模型，客户可在数小时内完成AI模型植入 [2] - 开发平台为全球功耗最低的智能物联网连接协议平台之一，特别适合电池供电智能产品 [2] - 芯片实现可自主学习、对接大模型功能，突破传统无线通讯芯片单一传输局限 [2] 客户支持与未来规划 - 公司将推出基于TL721X的认证模块，帮助客户缩短开发周期并加速产品上市时间 [2] - 战略布局多系列芯片产品线及配套模块，应对AIOT产品多元化发展趋势 [1]