会议安排 - 公司第二届董事会第十七次会议通知于2025年12月8日送达，12月11日召开[2] - 会议应出席董事9人，实际出席9人[2] 激励计划 - 同意以2025年12月11日为第二次预留授予日[3] - 以13.72元/股授予限制性股票，向19名激励对象授予55.23万股[3] - 《关于向激励对象第二次授予预留限制性股票的议案》表决同意6票，3人回避，无需股东会审议[3]

公司与谷歌的合作关系升级 - 公司与谷歌的合作关系已从早期的遥控器芯片供应，升级为涵盖音频、智能家居及端侧AI等多领域的深度合作 [1] - 早期产品主要为谷歌提供遥控器芯片解决方案，目前合作已拓展至无线音频、智能家居及物联网终端等多个方向 [1] - 公司芯片已在谷歌Pixel Bud Pro2智能耳机方案中实现应用，切入全球头部消费电子品牌供应链 [1] 端侧AI平台与产品布局 - 公司基于TL721X系列芯片推出TL-EdgeAI平台，支持谷歌LiteRT、TVM等开源模型部署，面向低功耗物联网与可穿戴设备场景 [3] - 该平台在功耗控制和连接协议支持方面具备优势，目标是为多种智能家居与音频终端提供轻量化AI推理能力 [3] - 公司主营低功耗无线连接及系统级芯片，产品广泛应用于智能遥控器、智能家居设备、可穿戴设备等消费电子领域 [3] - 通过在蓝牙、射频前端及边缘计算等方向的布局，公司逐步构建围绕智能家居和物联网的芯片与平台体系，以提升整机厂客户的一站式配套能力 [3] 行业趋势与公司战略 - 在AI与物联网融合趋势下，端侧设备对低功耗算力与多协议连接的需求正在提升，大型互联网企业与芯片供应商之间的生态协同将更加紧密 [3] - 借助与谷歌的合作，公司期望进一步验证自家平台在国际主流终端上的适配能力，为后续拓展更多海外及国内品牌客户夯实基础 [3] - 未来公司将围绕TL-EdgeAI平台持续迭代软硬件方案，在维持低功耗与高集成度的同时，优化对主流AI框架和云端生态的兼容支持 [3] - 公司将继续推进与谷歌等生态伙伴的项目合作，深化在智能家居、音频与端侧AI等细分市场的布局 [3]

公司业务进展 - 泰凌微的端侧AI芯片目前处于持续放量阶段 [1]

公司业务与客户 - 泰凌微的芯片产品已向谷歌供货 [1] - 供货领域涵盖智能家居和音频等多个领域 [1]

公司与谷歌的合作关系 - 公司与谷歌在智能家居、音频等多个领域开展具体项目合作[1] - 合作关系已从单一的遥控器芯片供应，发展为涵盖音频、智能家居、端侧AI等多领域的深度合作[1] 公司技术平台与产品 - 公司发布的基于TL721X系列芯片的TL-EdgeAI平台，支持谷歌LiteRT、TVM等开源模型[1] - TL-EdgeAI平台是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台[1] - 公司的芯片已在谷歌（Google）的Pixel Bud Pro 2智能耳机方案中被采用[1]

公司业务进展 - 泰凌微的端侧AI芯片业务目前处于持续放量阶段 [1]

公司与谷歌的合作关系 - 公司与谷歌在智能家居、音频等多个领域开展具体项目合作[1] - 合作已从单一的遥控器芯片供应，发展为涵盖音频、智能家居、端侧AI等多领域的深度合作关系[1] - 公司将继续深化与谷歌的合作关系[1] 公司产品与技术平台 - 公司发布的基于TL721X系列芯片的TL-EdgeAI平台，支持谷歌LiteRT、TVM等开源模型[1] - TL-EdgeAI平台是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协议平台[1] 产品应用与客户案例 - 公司的芯片已在谷歌(Google)的Pixel Bud Pro2智能耳机方案中被采用[1]

Matter标准发展概况 - Matter标准旨在解决物联网设备碎片化问题，提供基于IP协议的统一应用层，构建于Wi-Fi、以太网和Thread等协议之上，以提升设备互操作性和简化开发流程[1][4] - 标准由连接标准联盟推动，概念于2019年12月提出，2022年10月发布首个正式版本1.0，随后持续迭代，2024年11月发布的最新版本为Matter 1.5[6] - Matter 1.5版本引入了对智能摄像头的原生支持，允许设备直接接入生态，无需依赖厂商特定API，同时加入了对各类闭合装置及土壤传感器的支持，并大幅增强了能源管理能力[6][7] - 标准具备五大特点：无缝互操作性、使用简单、安全性好、加速客户创新想法、生态接受度高，已获得苹果、谷歌、三星等国际巨头的支持[7] 芯片技术方案与厂商布局 - 支持Matter的设备可采用两种配置方案：片上系统适用于灯具、传感器等大批量生产产品；协处理器则与主处理器配合构成完整方案，分为网络协处理器和无线电协处理器两种类型[9] - 意法半导体推出了业界首款兼容Matter 1.5标准的NFC芯片ST25DA-C，采用2mm x 3mm超薄DFN8封装，可通过NFC技术实现“一触即配”，替代传统的蓝牙低功耗配置方式，并已通过Common Criteria EAL6+认证[10][11][15] - Qorvo通过其多连接技术解决Matter的兼容性问题，该技术包括多射频、多通道和天线控制等维度，其QPG6200系列芯片可单颗集成Zigbee、Matter和蓝牙功能，实现传统方案需三颗芯片才能完成的多协议路由器功能[23][24] - 德州仪器作为连接标准联盟董事会成员，早期便布局Matter，其支持Matter的Thread产品包括CC2674x10、CC2755x10、CC2652x等，兼容Matter的Wi-Fi产品包括CC3301、CC3351、CC3501E、CC3551E等[27][28][29] - 恩智浦推动Matter发展的策略聚焦于利用Matter实现安全无缝的无线连接，以及为多种应用场景打造创新解决方案，例如无感智能门禁、数字钥匙和家庭能源管理系统[30][34][36] - 芯科科技是首批支持Matter兼容平台认证的企业之一，其第三代无线SoC产品已通过认证，并发布了“Matter over Thread over Wi-SUN”技术蓝图，以扩展Matter设备的连接范围[40][41] - Nordic Semiconductor于2024年9月扩展其nRF54L系列，推出专为低功耗蓝牙和Matter应用设计的高内存无线SoC nRF54LM20A，基于22nm技术，配备2 MB NVM和512KB RAM，相较其nRF52系列功耗降低高达50%[43][44] - 泰凌微电子积极推进Matter 1.5落地，其芯片方案已完成核心协议栈升级，提供包括TL721X、TL321X、TL323X等支持Matter over Thread的芯片，以及TLSR9118支持Matter over Wi-Fi，并推出了集成本地AI交互的TL-EdgeAI开发平台[46] 行业影响与市场前景 - Matter的崛起旨在终结物联网混乱时代，解决多协议并存导致的系统复杂度问题，其发展正得到包括Amazon、三星、苹果等生态链巨头的支持[1] - 对于中国厂商，虽然国内市场目前以BLE mesh或其他私有协议为主，Matter并非完全适用，但对于大量出海厂商而言，Matter仍是不可错过的关键标准[1] - 随着越来越多的芯片厂商加大投入，物联网长久以来的碎片化问题正在得到解决，Matter标准的每一次更新都旨在让互联设备更安全、更可靠地实现本地协同工作[46] - 海外市场Matter应用火热，对于国内厂商而言，关注并适配Matter技术是开拓出海市场的关键[46]

公司治理变动 - 泰凌微公司董事MINGJIANZHENG于2025年11月28日提交书面辞职报告 [2] - 同日，公司通过职工代表大会决议，选举MINGJIANZHENG为公司第二届董事会职工代表董事 [2]

公司治理 - 2025年11月28日召开临时股东会，通过取消监事会等议案[2][5] - 修订后董事会由9名董事组成，含1名职工代表董事[5] 人员变动 - 2025年11月28日MINGJIAN ZHENG辞去非独立董事，仍任副总经理、CTO[2][4] - 同日职工代表大会选举其为职工代表董事，任期至第二届董事会届满[5] 股份情况 - MINGJIAN ZHENG直接持股4,740,820股，间接持股147.36万股[4][8]