股东会信息 - 公司2025年第一次临时股东会于11月13日决定召开并召集[5] - 现场会议11月28日在上海召开，网络投票同日9:15 - 15:00[6] - 本次会议股东（股东代理人）174人，代表股份69,050,380股，占比29.1967%[9] 议案表决 - 《关于取消监事会等议案》同意68,461,432股，占比99.1470%[10] - 《修订<股东会议事规则>的议案》同意68,267,815股，占比98.8666%[13] - 《修订<董事会议事规则>的议案》同意68,267,815股，占比98.8666%[15]

会议信息 - 泰凌微2025年第一次临时股东会于11月28日在上海召开[2] - 出席会议股东和代理人174人，所持表决权占公司表决权29.1967%[2] - 公司在任董监全部出席，董事会秘书出席，副总经理和财务总监列席[5] 议案表决 - 《关于取消监事会等议案》同意票占比99.1470%[6] - 多个规则修订议案同意票占比超98.8%[6][7][8]

公司治理变动 - 泰凌微非独立董事郑明剑于2025年11月28日因公司治理结构调整辞去董事职务 [1] - 辞职后郑明剑将继续担任公司副总经理及首席技术官职务 [1] - 郑明剑直接持有公司股份4,740,820股 并将继续遵守IPO及股权激励相关承诺 [1]

产品发布核心信息 - 泰凌微于11月27日宣布TC321X系列无线SoC正式上线，该系列面向蓝牙低功耗与2.4GHz私有协议应用场景，定位于入门级物联网终端 [1] - 新品在算力、功耗和成本之间做了平衡，意在降低多场景无线连接产品的开发门槛 [1] 产品技术规格 - TC321X系列集成32位MCU，搭配64KB SRAM和最高1MB Flash，在单颗芯片上实现协议栈、应用与多种外设的协同运行 [3] - 芯片支持蓝牙低功耗全栈功能，包括LE 2M PHY、-97 dBm接收灵敏度和最高10 dBm发射功率，蓝牙低功耗与2.4GHz私有协议间可一键切换 [3] - 芯片集成GPIO、UART、SPI、16位ADC、DMIC/AMIC、KeyScan等外设接口资源 [3] - 系列提供QFN、TSSOP等差异化封装形式，同时支持512KB与1MB Flash配置，以适配不同成本和功能需求 [4] 产品性能与优化 - TC321X系列针对电池供电设备进行了功耗优化，适配纽扣电池等小型电源，力图延长终端续航时间 [3] - 产品可覆盖遥控器、键鼠、照明、音频等多种应用场景 [3] 开发支持与生态系统 - 公司同步推出一站式SDK和评估板支持，官方SDK内置蓝牙低功耗、蓝牙低功耗遥控、双模、Mesh网络等示例工程 [3] - 配套的TC321X EVK板卡支持Type-C供电、射频传导测试座、音频回路和外置Flash，并预留烧录与调试接口 [3] 行业背景与竞争格局 - 随着蓝牙与2.4GHz私有协议在智能家居、消费电子、资产追踪和可穿戴设备中的应用扩大，相关无线SoC在低功耗和成本控制上的竞争将更加激烈 [4] - 泰凌微此次推出TC321X系列，有望丰富其在物联网无线芯片产品线的布局 [4]

股价与交易表现 - 11月26日公司股价上涨1 63%，成交额为3 51亿元 [1] - 当日融资买入3863 99万元，融资偿还5172 91万元，融资净买入为-1308 92万元 [1] - 截至11月26日，融资融券余额合计5 04亿元，其中融资余额5 04亿元，占流通市值的6 87%，超过近一年70%分位水平 [1] 股东与股权结构 - 截至9月30日，公司股东户数为2 16万，较上期增加19 07% [2] - 同期人均流通股为7815股，较上期减少14 80% [2] - 十大流通股东中，金鹰科技创新股票A持股283 83万股，较上期减少38 31万股；香港中央结算有限公司为新进股东，持股244 13万股；信澳新能源产业股票A持股165 36万股，较上期减少81 59万股 [3] 财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入7 66亿元，同比增长30 49% [2] - 同期归母净利润为1 40亿元，同比增长117 35% [2] - A股上市后累计派现6587 35万元 [3] 公司基本情况 - 公司全称为泰凌微电子(上海)股份有限公司，成立于2010年6月30日，于2023年8月25日上市 [1] - 公司位于中国(上海)自由贸易试验区，主营业务为无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售 [1] - 主营业务收入构成为：IOT产品87 62%，音频产品12 15%，其他0 23% [1]

港股上市进展 - 公司在香港联交所上市的事项仍在筹措过程中，相关进展将按监管要求通过公告方式披露 [1] - 港股上市事项仍在有序推进中，将严格按照信息披露规则及时向市场通报重大进展 [4] 端侧AI芯片技术布局 - 公司端侧芯片及其平台使低功耗无线物联网芯片具备本地计算与自学习能力，脱离了传统芯片仅负责传输的单一功能 [3] - 芯片可参与对接云端大模型和应用小模型，并支持在终端侧执行部分推理任务，实现从通信芯片向智能节点的升级 [3] - 端侧智能的核心优势在于降低时延、增强隐私保护、节省带宽资源，尤其适用于对实时性和可靠性要求高的物联网应用 [3] 市场合作与生态建设 - 公司已与多家国际国内一线客户达成合作，并与业界领先的大模型平台建立对接机制 [3] - 正推动多款芯片和开发套件适配相关大模型平台，方便下游客户在熟悉生态中快速完成接入与开发 [3] - 开发者可在智能家居、可穿戴设备、工业物联网等场景便捷部署具备感知、学习和决策能力的终端设备 [3] 整体AI战略方向 - 公司核心战略方向之一是让人工智能从云端下沉到终端设备 [3] - 通过在芯片侧预置机器学习能力，再结合云端大模型协同，有望形成云—边—端一体化的AI服务体系 [3] - 未来公司将继续围绕低功耗无线物联网芯片与端侧AI的协同发力，在多元化应用场景中推动产品落地 [4]

公司股价表现 - 11月25日股价上涨5.14%至43.14元/股，成交额1.56亿元，换手率2.18%，总市值103.86亿元 [1] - 公司成立于2010年6月30日，于2023年8月25日上市 [1] 公司业务概况 - 公司主营业务为无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售 [1] - 主营业务收入构成为：IOT产品87.62%，音频产品12.15%，其他0.23% [1] 基金持仓情况 - 招商中证2000指数增强A（019918）三季度持有公司股票17.88万股，占基金净值比例0.62%，为公司第二大重仓股 [2] - 该基金于11月25日因公司股价上涨浮盈约37.73万元 [2] 相关基金表现 - 招商中证2000指数增强A（019918）基金最新规模5.73亿元，今年以来收益41.49%，近一年收益43.81%，成立以来收益63.28% [2] - 基金经理王平累计任职时间15年161天，现任基金资产总规模212.47亿元，任职期间最佳基金回报247.72% [3] - 基金经理刘浒累计任职时间65天，现任基金资产总规模17.89亿元 [3]

行业盛会概况 - 第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于2025年11月23日至25日在北京国家会议中心举办 [2] - 该博览会自2003年起已连续成功举办20余届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动 [3] - 本届博览会主题为“凝芯聚力·链动未来”，预计参展商600余家，展览面积较往届更大 [4][5] 展会核心焦点与展区设置 - 展会重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等 [4] - 设立七大展区，包括IC设计展区、产业链展区、创新应用展区、元器件展区、海外展团等 [4] - 创新应用展区包括AI“芯”纪元与智能算力、“光”时代、“车芯互联”、具身智能与机器人等专题展 [5] 中国半导体产业规模与贸易趋势 - 2024年中国半导体产业销售额超过1800亿美元，今年前三季度销售额接近1500亿美元，占全球同期销售额比重约三成 [6] - 2024年中国集成电路出口金额接近1595亿美元，创年度最高水平，较上年增幅超17% [6] - 今年前10个月，中国集成电路出口金额接近1617亿美元，已超2024年全年，同比增幅超过23% [6] - 今年前10个月，中国集成电路进口金额同比增幅低于9% [6] - 今年前10个月，中国集成电路进出口比值降至2.12倍，过去10年间最高接近3.9倍（2017年），该比值自2018年至2025年正逐年下降 [7][8] 行业增长前景与研发投入 - 2006年至2025年的20年间，中国芯片设计产业年均复合增长率为19.6% [13] - 在人工智能和电动汽车发展背景下，预计中国芯片设计业规模在2030年前可能达到或超过10000亿元 [13] - 截至2025年11月20日，中国现存芯片相关企业有37万余家，2025年已注册7.32万家芯片相关企业，已超2024年全年，相比2024年同期增加20.6% [13] - 2024年A股半导体公司整体实现营业收入超过6100亿元，2021年至2024年营收复合增速接近12% [13] - 机构预测半导体行业2021年至2026年营收复合增速有望超过10% [14] - 2024年A股半导体公司整体研发投入超过800亿元，研发投入强度超过13% [15] - 半导体设备、集成电路制造及分立器件行业2021年至2024年营收复合增速较高 [15] - 模拟芯片设计、数字芯片设计及半导体设备行业2024年研发支出强度均超过15% [15] 国家大基金持仓与市场动态 - 截至2025年三季度末，共有32家公司的前十大流通股东出现国家大基金身影 [17] - 部分公司同时获国家大基金一期、二期持股，包括沪硅产业、燕东微、通富微电等 [17] - 上述32家公司中，最新融资余额较去年年末增幅超过50%的公司有18家，其中7家公司融资余额增幅超过100% [17] - 盛科通信-U融资余额增幅超过400%，国家大基金持股比例为14.6% [18] - 江波龙融资余额增幅超过350%，国家大基金持流通股比例超过7% [18] - 芯原股份融资余额增幅超过180% [18] - 年内涨幅低于30%且融资客加仓超过30%的公司有12家，包括泰凌微、燕东微、思特威-W、沪硅产业等 [19] - 沪硅产业融资余额增幅超过85%，国家大基金持流通股比例超过23% [19]

交易概述 - 泰凌微计划通过发行股份及支付现金方式收购上海磐启微电子有限公司100%股权并募集配套资金 [2] - 本次交易标的资产的估值及交易价格尚未确定 [2] - 交易预计不构成关联交易、重大资产重组及重组上市 [2] 交易进展 - 自交易预案披露以来，公司及相关各方积极推进各项工作 [2] - 截至公告披露日，交易涉及的尽职调查、审计、评估等相关工作正在进行中 [2] - 公司将在相关工作完成后再次召开董事会审议交易事项，并由董事会召集股东会审议相关议案 [2]

业绩说明会信息 - 2025年12月01日13:00 - 14:00举行第三季度业绩说明会[2] - 地点为上海证券交易所上证路演中心，方式为网络互动[2] - 2025年11月24日至11月28日16:00前可预征集提问[2] - 董事、总经理盛文军等参加[4] - 联系人是董事会办公室，电话021 - 50653177，邮箱investors_relation@telink - semi.com[6]