公司治理与风险管理 - 公司建立了完善的治理架构，包括股东会、董事会、监事会及多个专业委员会（如战略委员会、审计委员会等），并持续优化内部制度体系以提升规范运作水平 [5] - 风险管理体系覆盖风险识别、评估、管控及业务连续性管理，针对自然灾害、供应链中断、信息安全等风险制定应对策略，并通过年度评审确保措施有效性 [5][6] - 反舞弊机制包括专项制度、举报渠道及与合作伙伴签订《诚信廉洁协议》，2024年未发生商业贿赂或贪污事件 [6] 研发创新与技术成果 - 近三年累计研发投入达5.31亿元，2024年研发投入2.20亿元（占营收26.06%），研发人员271人（占总人数72.65%）[3][9] - 核心技术包括低功耗蓝牙/Zigbee通信、多模物联网射频收发、边缘AI计算等，2024年推出国内首颗工作电流低至1mA量级的多模物联网芯片TL721X系列 [9][10] - 累计获得发明专利、实用新型专利、软件著作权及集成电路布图设计等知识产权，其中发明专利申请数及获得数均居行业前列 [9] - 率先通过蓝牙6.0认证（全球首家非手机芯片企业）及Zigbee PRO R23+Zigbee Direct认证（国内首家芯片企业）[10] 绿色发展与低碳运营 - 温室气体排放主要来源于用电，2024年碳排放强度同比降低8.20%，并计划推动供应链碳达峰与碳中和目标 [3][7] - 推行绿色办公措施（如节能灯具、空调温控、无纸化审批），废弃物合规处置率达100%，生活废水由物业统一处理 [8] - 产品符合RoHS2.0及REACH环保标准，低功耗芯片（如TL721X）助力下游客户节能降耗 [8][9] 市场应用与客户服务 - 产品应用于智能家居、医疗健康、零售物流等领域，累计芯片出货量达20亿颗，客户包括小米、罗技等行业头部企业 [2][3] - 客户服务体系覆盖投诉处理、满意度调查（从产品/交付/价格/服务/技术五维度评估）及定期反馈机制，2024年客户投诉结案率及满意度达成预期目标 [11] 供应链与合作伙伴 - 采用Fabless模式，与晶圆制造、封装测试企业合作，优先选择ISO 14001认证供应商并推动其开展ISO 14064碳核查 [2][3] - 通过《供应商行为准则》及诚信协议约束合作伙伴行为，确保供应链合规与稳定性 [3][6] 员工权益与职场建设 - 女性员工占比超30%，管理层各级职务均有女性任职，保障生育健康、育儿支持及反歧视政策 [3][11] - 员工培训覆盖率100%，每年实施商业道德与信息安全专项培训，人均带薪休假制度完善 [4][6][11] 行业地位与荣誉 - 公司为国家级专精特新“小巨人”企业、上海市企业技术中心，2024年获IoT创新奖、世界电子成就奖等多项行业荣誉 [3] - 作为蓝牙技术联盟董事会成员，参与国际标准制定及产业推广，推动Matter 1.4等新协议落地 [10]

业绩表现 - 2025年半年度预计实现营业收入5.03亿元左右，同比增加37%左右 [1] - 归母净利润9900万元左右，增幅267%左右 [1] - 归母扣非净利润9500万元左右，增幅265%左右 [1] - 剔除股份支付费用及所得税影响后净利润约1.19亿元 [1] - 上半年扣非前后归母净利润均超过2024年全年水平 [2] - 毛利率提升4.52个百分点至50.7%，净利率从7.38%大幅提升至19.7% [2] 业务增长驱动因素 - 高毛利产品销售占比提升、产品销售结构优化 [2] - 销售额增加带来的经营杠杆效应，收入增幅超过费用增幅 [2] - 各产品线收入均有增加，BLE产品线有较大增长，多模、音频产品线增幅明显 [5] - 新推出的端侧AI芯片二季度销售额达千万元规模 [5] - Matter芯片在海外智能家居领域开始批量出货 [5] - 国内首家通过认证的支持高精度室内定位等新功能的BLE6.0芯片进入大批量生产 [5] - 新推出的WiFi芯片实现批量出货 [5] - 音频业务新进入头部客户开始大批量出货，原有客户出货量持续增长 [5] - 海外业务快速扩张，境外收入占比进一步提升 [5] 技术布局与产品优势 - 全面覆盖低功耗蓝牙（BLE）、WiFi、Matter、ZigBee、Thread、2.4GHz、Homekit、星闪等短距离通讯协议 [3] - 在多模领域有强大的技术壁垒 [3] - IoT芯片与音频芯片均有显著市场竞争力 [3] - 2024年底推出新一代支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品 [6] - TL721X系列以1mA超低功耗成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片 [7] - TL751X系列提供强大的AI运算处理能力和主流物联网无线连接协议支持 [7] - 提供TL-EdgeAI开发平台，支持主流端侧AI模型 [7] - 近期将推出以TL721X为基础的认证模块，帮助客户缩短开发时程 [8] 行业趋势与竞争格局 - 端侧AI带来成本、能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势 [9] - 终端设备有望在AI催化下迎来新一轮创新周期 [9] - 2025-2026年有望看到终端出货爆发式增长 [9] - 以泰凌微、炬芯科技为代表的"新势力"进展更为迅速 [9] - 端侧AI加速趋势可能促使赛道完成新一轮格局洗牌 [9]

市场拓展情况 - 公司战略布局不同系列芯片产品线并配套相应模块 集成先进端侧AI运算能力 支持多种物联网无线连接协议[1] - TL721X系列具备1mA超低功耗 是业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片[2] - TL751X系列采用多核设计（CPU NPU DSP）提供强大AI运算能力 支持BLE Zigbee Thread Matter等主流物联网无线连接协议[2] - 提供基于TL7系列芯片的TL-EdgeAI开发平台 支持谷歌LiteRT TVM PyTorch等主流端侧AI模型 可实现数小时内完成AI模型植入[3] - 即将推出以TL721X为基础的认证模块 帮助客户缩短开发时程 加速产品上市时间[3] 产品技术优势 - TL7系列芯片是国内最早通过最新BLE6.0蓝牙协议认证的芯片产品[3] - 开发平台是全球行业内功耗最低的智能物联网连接协议平台之一 特别适合电池供电智能产品[3] - 芯片实现可自行学习 可参与对接大模型和应用小模型 突破传统无线通讯芯片单一传输功能[3] 市场表现与影响 - 2025年二季度新产品销售额达到人民币千万元规模[1] - 产品已进入无线音频 智能家居 智能穿戴 运动监测等多个领域客户的规模量产阶段[4] - 新产品推动智能音频 智能家居和智能办公等领域技术革新 加速端侧AI技术在终端设备的普及应用[3] - 新产品有望帮助公司在端侧AI领域获得更大市场份额 加深与国内外一线品牌合作[4]

公司新产品发布 - 2024年底推出新一代同时支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品 [1] - 2025年二季度新产品销售额已达人民币千万元规模 [1] - 针对客户对芯片端侧AI能力集成需求快速增长和AIOT产品多元化趋势，战略性布局不同系列芯片产品线并配套相应模块 [1] 产品技术特点 - TL721X系列以1mA超低功耗成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片 [1] - TL751X系列通过高性能、多协议和高集成度，结合多核设计(CPU、NPU、DSP)提供强大AI运算处理能力 [1] - TL751X系列支持几乎所有主流物联网无线连接协议(BLE、Zigbee、Thread、Matter等) [1] 行业认证与开发支持 - TL7系列芯片是国内最早通过最新BLE6.0蓝牙协议认证的芯片产品 [2] - 提供基于这两款芯片的TL-EdgeAI开发平台，支持谷歌LiteRT、TVM、PyTorch等主流端侧AI模型 [2] - 客户只需几小时即可将训练好的AI模型植入公司芯片并实现所需AI功能 [2] - 近期将推出以TL721X为基础的认证模块，帮助客户缩短开发时程，加速产品上市时间 [2]

产品研发与市场表现 - 公司2024年底成功推出新一代支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品，凭借卓越性能迅速赢得客户青睐并进入规模量产阶段 [1] - 2025年二季度新产品销售额已达人民币千万元规模，端侧AI新品推广取得阶段性成果 [1] - TL721X系列芯片以1mA超低功耗成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片 [1] - TL751X系列通过高性能多核设计（CPU/NPU/DSP）提供强大AI运算能力，支持BLE/Zigbee/Thread/Matter等主流物联网协议 [1] 技术优势与行业地位 - TL7系列芯片是国内最早通过最新BLE6 0蓝牙协议认证的产品 [2] - 配套TL-EdgeAI开发平台支持谷歌LiteRT/TVM/PyTorch等主流端侧AI模型，客户可在数小时内完成AI模型植入 [2] - 开发平台为全球功耗最低的智能物联网连接协议平台之一，特别适合电池供电智能产品 [2] - 芯片实现可自主学习、对接大模型功能，突破传统无线通讯芯片单一传输局限 [2] 客户支持与未来规划 - 公司将推出基于TL721X的认证模块，帮助客户缩短开发周期并加速产品上市时间 [2] - 战略布局多系列芯片产品线及配套模块，应对AIOT产品多元化发展趋势 [1]