芯片股市场表现 - 英诺赛科股价上涨6.61%至97.6港元 [1] - 中芯国际股价上涨3.57%至58港元 [1] - 晶门半导体股价上涨3.37%至0.46港元 [1] - 华虹半导体股价上涨2.19%至46.68港元 [1] 政策支持措施 - 工信部与市场监管总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》 [1] - 加强CPU、高性能人工智能服务器及软硬件协同技术攻关 [1] - 开展人工智能芯片与大模型适应性测试 [1] - 推动5G/6G关键器件、芯片、模块技术攻关 [1] - 明确推动"国货国用"政策导向 [1] 行业环境变化 - 美国拟撤销台积电（南京）VEU授权 [1] - 继三星、海力士后对在华外资晶圆厂新一轮限制 [1] - 晶圆代工与半导体设备国产替代窗口有望打开 [1] 产业链影响 - 国产存储芯片供应商及晶圆代工厂市场份额预计提升 [1] - 海外晶圆厂可能转向采购国产半导体设备 [1] - 半导体设备及材料等产业链公司持续受益 [1]

行业投资评级 - 领先大市-A，维持评级 [5] 核心观点 - AI算力驱动电子行业进入新纪元，国产替代进程加速突破 [1] - PCB行业受益于全球AI基建高景气度，产品向高端化迭代，18层以上PCB板2024-2029年复合增长率达17.4%，AI相关领域达20.6% [1][28] - 半导体行业25H1保持高景气，中国板块收入同比+15.6%，利润同比+32.8%，AI需求与国产替代双主线驱动 [2][46] - 国产算力芯片实现模型-芯片-代工多环节突破，2024年国产AI芯片出货量超82万张，同比+310%，市场份额达30% [3][68] - 消费电子25H1营收同比+24.8%，利润同比+14.9%，AI手机、智能眼镜等结构性机遇突出 [9][72] 分板块总结 PCB行业 - AI服务器推动PCB高端化，GPU加速卡需20层以上HDI板，GPU模组板需16层以上覆铜板 [1][21] - COWOP技术可提升传输效率并降低成本，有望广泛应用 [1][25] - 上游设备材料国产化趋势显现，高精度钻孔、激光加工设备需求提升 [1][30] 半导体行业 - 25H1全球半导体销售额3429亿美元，同比+19.8%，中国市场份额28% [39] - 设备领域国产化攻坚光刻、刻蚀、离子注入等卡脖子环节，2024年部分设备国产化率低于5% [53] - 零部件/材料板块受益于晶圆厂扩产，耗材属性带来高确定性成长 [56] - 中芯国际25H1新增2万片12英寸产能，华虹收购华力微新增3.8万片/月产能 [61] 国产算力芯片 - 国内云厂商资本开支大幅增长：阿里计划25-27年投入3800亿元，字节2025年开支1600亿元（同比+100%），腾讯25Q2开支191亿元（同比+119%） [57] - DeepSeek-V3.1支持FP8精度，国产芯片厂商如摩尔线程、寒武纪加速适配 [63][66] - 2029年中国AI芯片市场规模预计达13368亿元，2024-2029年复合增长率+56.47% [67] 消费电子 - 25H1智能手机出货1.4亿台（同比-0.6%），但中端机销量+40%，折叠屏出货翻倍 [74] - 智能眼镜高增长：25Q2全球AI眼镜销量87万台（同比+222%），中国AI眼镜销量7.2万台（同比+454%） [80] - 25年9月多品牌集中发布新品，包括华为三折叠手机、iPhone 17系列等 [86] - 政策支持：2025年已下达三批超长期特别国债资金，10月将下达第四批690亿元 [9][87] 投资建议覆盖公司 PCB领域 - 头部厂商：胜宏科技、沪电股份、鹏鼎控股等 [10] - 设备材料厂商：生益科技、大族数控、东威科技等 [10] 半导体领域 - 代工：中芯国际、华虹公司、晶合集成 [10] - 设备：北方华创、中微公司、拓荆科技 [10] - 材料：沪硅产业、立昂微、安集科技等 [10] 国产算力芯片 - AI GPU：寒武纪、海光信息 [11] - 存储：兆易创新、北京君正 [11] - 光芯片：源杰科技 [11] 消费电子 - 零部件/组装：立讯精密、工业富联、蓝思科技 [11] - 品牌端：漫步者、传音控股 [12]

核心观点 - 沪深两市上市公司2025年上半年整体业绩稳健 营收合计34.92万亿元 净利润合计2.99万亿元 其中深市营收同比增长3.64% 净利润同比增长8.88% 沪市营收微降1.3% 净利润增长1.1% [1] - 新兴产业（电子、医药、新能源等）成为增长新引擎 传统产业通过转型升级展现韧性 上市公司研发投入持续加码 出海竞争力提升 分红回购力度增强 [2][9][11][12] 整体业绩表现 - 深市公司上半年营收10.24万亿元（同比+3.64%） 净利润5954.56亿元（同比+8.88%） 第二季度营收环比增长9.78% [1] - 沪市公司营收24.68万亿元（同比-1.3%） 净利润2.39万亿元（同比+1.1%） 第二季度营收和净利润环比分别增长6.1%和0.1% [1] - 创业板营收2.05万亿元（同比+9.03%） 净利润1505.42亿元（同比+11.18%） 第二季度营收环比增长14.95% 净利润环比增长9.9% [1] 新兴产业发展 - 深市电子行业营收9847.6亿元（同比+14.1%） 净利润454.57亿元（同比+24.59%） 超八成公司盈利 境外收入4871.85亿元（同比+14.64%） [3] - 深市电力设备行业营收8384.48亿元（同比+8.51%） 净利润569.01亿元（同比+17.62%） 境外收入2220.35亿元（同比+15.85%） [3] - 深市计算机行业营收5012.47亿元（同比+13.74%） 净利润122.85亿元（同比+26%） 第二季度营收环比增长13.64% [5] - 深市通信行业营收1938.25亿元（同比+14.19%） 净利润185.32亿元（同比+24.08%） 境外收入643.39亿元（同比+32.59%） 第二季度营收环比增长20.96% [5] - 沪市集成电路行业营收2466.75亿元（同比+14%） 净利润189.43亿元（同比+57%） 138家公司覆盖全产业链 [6] - 沪市生物医药行业营收2511.09亿元（同比+1%） 净利润318.62亿元（同比+14%） 17款创新药国内获批 20单出海交易总额超264亿美元 [6] 消费与传统产业升级 - 深市家电行业营收5492.38亿元（同比+7.38%） 净利润518.05亿元（同比+13.9%） 境外收入1989.16亿元（同比+13.76%） 沪市家电行业净利润同比增长10% [7] - 深市汽车行业营收9044.7亿元（同比+8.45%） 净利润392.27亿元（同比+1.93%） 境外收入2754.02亿元（同比+17.83%） 沪市汽车营收同比增长6% 新能源汽车销量增近30% [7] - 沪市钢铁行业净利润同比增长235% 机械设备行业净利润同比增长21% 高端产品占比提升 [8] - 深市农林牧渔行业营收5144.2亿元（同比+9.12%） 净利润230.56亿元（同比+199.79%） 牧原股份净利润同比增长1169.77% 温氏股份净利润同比增长159.12% [8] 研发投入与创新 - 深市公司研发投入3529.68亿元 6家公司研发超50亿元 47家公司研发超10亿元 409家公司研发强度超10% [9] - 深市战略性新兴产业研发投入924.62亿元（同比+22.36%） 研发强度6.22%（同比+0.39个百分点） [9] - 沪市实体企业研发投入4326亿元（同比+1%） 科创板研发投入841亿元（同比+6%） 研发强度中位数13% [9] - 恒立液压、纽威股份等通过技术突破实现业绩增长 [10] 出海竞争力提升 - 沪市制造业海外收入1.1万亿元（同比+5%） 民营企业海外收入7400亿元（同比+6%） 占比近七成 [11] - 深市战略性新兴产业境外收入4346.56亿元（同比+23.59%） 占比29.22%（同比+3.61个百分点） [11] - 小商品城、厦门象屿、宁波舟山港等通过多元化市场拓展海外空间 [11] - 华友钴业三元正极材料出口占全国57% 移远通信境外收入同比增长49% [12] 分红与回购 - 沪深两市794家公司中期分红6438.05亿元 深市分红数量同比增18.04% 金额同比增49.51% 沪市分红数量同比增12% 金额同比增5% [12] - 深市公司披露回购计划230单 计划回购金额上限682.07亿元 [13]

科创板集成电路行业整体表现 - 科创板集成电路上市公司达120家，占A股该行业公司总数六成，形成覆盖制造、设计、封测全环节的最完备产业链 [1] - 120家集成电路公司上半年合计实现营收1600.43亿元同比增长24%，归母净利润131亿元同比增长62%，第二季度营收和净利润环比增速达17%和72% [1] - 产业链呈现全链条增长态势，主要受AI算力需求大幅拉升、自主可控推进、下游市场需求回暖及自主创新能力提升驱动 [1] AI算力芯片公司业绩爆发 - 中科寒武纪上半年营收28.81亿元同比增长43倍，第二季度营收17.69亿元、归母净利润6.83亿元，连续三个季度盈利 [2] - 海光信息上半年营收54.64亿元同比增长45%，净利润12.01亿元同比增长41% [2] - 澜起科技上半年营收26.33亿元同比增长58%，净利润11.59亿元同比增长95%，受AI产业对DDR5内存接口芯片及高性能运力芯片需求推动 [2] 消费类芯片复苏态势 - 泰凌微电子上半年营收5.03亿元同比增长37.72%，归母净利润1.01亿元同比增长274.58%，综合毛利率达50.61% [3] - 思特威上半年营收37.86亿元同比增长54.11%，归母净利润3.97亿元同比增长164.93%，在智能手机CMOS图像传感器领域延续爆发式增长 [3] - 恒玄科技上半年营收19.38亿元同比增长26.58%，归母净利润3.05亿元同比增长106.45%，综合毛利率提升6.1个百分点 [3] 晶圆制造环节增长 - 科创板4家晶圆代工企业上半年合计营收490.59亿元同比增长21.80%，净利润25.37亿元同比增长55.89%，产能利用率接近或达到满产水平 [4] - 中芯国际上半年营收323.48亿元同比增长23.14%，净利润16.46亿元同比增长39.76%，毛利率21.9%同比提升8个百分点 [4] - 合肥晶合集成上半年营收51.98亿元同比增长18.21%，净利润3.32亿元同比增长77.61%，实现连续四个季度净利润环比增长 [4] 并购整合与产能扩张 - 华虹公司计划收购上海华力微电子，预计新增3.8万片/月的65/55nm、40nm产能，增强资产规模和盈利能力 [5][6] - 芯联集成完成对芯联越州少数股权收购，实现产能有效整合，增强在新能源汽车等新兴市场服务能力，上半年新能源车业务增长带动第二季度首次单季度净利润转正 [6] 设备与材料领域高景气度 - 中微公司刻蚀设备销售额约37.81亿元同比增长40.12%，高端产品新增付运量显著提升 [7] - 中科飞测上半年营收7.02亿元同比上升51.39%，明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已小批量出货到多家国内头部客户 [7] - 安集微电子上半年营收和净利润分别增长43.17%和60.53%，4家科创板封测材料企业营收15.88亿元同比增长53.68%，净利润1.07亿元同比增长63.81% [7]

科创板集成电路行业2025年上半年业绩表现 行业整体表现 - 科创板120家集成电路公司上半年合计营收1600.43亿元同比增长24% 归母净利润131亿元同比增长62% [1] - 第二季度营收和净利润环比增速分别达17%和72% 呈现全链条增长态势 [1] - 行业覆盖制造、设计、封测全环节 占A股集成电路公司总数六成 [1] AI算力芯片领域 - 寒武纪上半年营收28.81亿元同比增长43倍 第二季度营收17.69亿元净利润6.83亿元 连续三个季度盈利 [2] - 海光信息上半年营收54.64亿元同比增长45% 净利润12.01亿元同比增长41% [2] - 澜起科技上半年营收26.33亿元同比增长58% 净利润11.59亿元同比增长95% [2] - 甬矽电子上半年营收增长23.37% 净利润增长150.45% [2] 消费电子芯片领域 - 泰凌微电子上半年营收5.03亿元同比增长37.72% 净利润1.01亿元同比增长274.58% 毛利率50.61% [3] - 思特威营收37.86亿元同比增长54.11% 净利润3.97亿元同比增长164.93% [3] - 恒玄科技营收19.38亿元同比增长26.58% 净利润3.05亿元同比增长106.45% 毛利率提升6.1个百分点 [3] 晶圆制造领域 - 4家晶圆代工企业合计营收490.59亿元同比增长21.80% 净利润25.37亿元同比增长55.89% [4] - 中芯国际营收323.48亿元同比增长23.14% 净利润16.46亿元同比增长39.76% 毛利率21.9%提升8个百分点 [4] - 合肥晶合营收51.98亿元同比增长18.21% 净利润3.32亿元同比增长77.61% [4] 设备材料领域 - 中微公司刻蚀设备销售额37.81亿元同比增长40.12% [7] - 中科飞测营收7.02亿元同比上升51.39% [7] - 安集微电子营收增长43.17% 净利润增长60.53% [7] - 4家封测材料企业营收15.88亿元同比增长53.68% 净利润1.07亿元同比增长63.81% [7] 产业整合动态 - 华虹公司计划收购上海华力微电子 预计新增3.8万片/月65/55nm、40nm产能 [5][6] - 芯联集成完成对芯联越州少数股权收购 实现产能整合 [6] - 新能源车业务带动芯联集成第二季度首次实现单季度净利润转正 [6]

南下资金流向 - 净买入优必选8.27亿港元 [1] - 净买入小米集团-W 7.02亿港元 [1] - 净买入阿里巴巴-W 5.5亿港元 [1] - 净买入美团-W 5.26亿港元 [1] - 净买入中国海洋石油5.12亿港元 [1] - 净买入地平线机器人-W 4.01亿港元 [1] - 净买入长飞光纤光缆1.05亿港元 [1] - 净卖出中芯国际11.58亿港元 [1] - 净卖出华虹半导体6.88亿港元 [1] - 净卖出快手-W 5.41亿港元 [1] - 净卖出腾讯控股3.36亿港元 [1] - 南下资金连续10日净买入阿里巴巴累计173.7889亿港元 [1] - 连续3日净卖出中芯国际累计23.0585亿港元 [1] - 连续3日净卖出华虹半导体累计21.089亿港元 [1] 公司动态 - 优必选获得国内知名企业2.5亿元人形机器人产品及解决方案采购合同 [3] - 优必选Walker S2人形机器人具备自主热插拔换电系统 [3] - 优必选计划今年内启动合同交付 [3] - 摩根大通在美团-W持股比例从5.98%升至6.61% [3] - 摩根大通增持美团-W平均股价为101.9697港元 [3] - 中芯国际拟通过发行A股收购中芯北方剩余股权实现完全控股 [4] 行业评级与预测 - 华泰证券维持布伦特原油价格预测为每桶68美元 [4] - 华泰证券维持中国海洋石油买入评级 [4]

核心观点 - 半导体行业经营情况继续好转 收入连续八个季度同比增长 盈利能力同环比提高 [5][11] - 持续看好AI和国产替代双机遇 AI是半导体增量重要来源 国产替代处于加速期 [11] - 全球半导体销售额连续七个季度同比增长 2Q25达1797亿美元创季度新高 [7][11] 行情回顾与持仓分析 - 2025年初至8月31日半导体(申万)指数上涨36.66% 跑赢沪深300指数22.38pct [3][16] - 子行业表现分化 数字芯片设计(+56.50%)和分立器件(+32.30%)涨幅居前 集成电路封测(+8.68%)涨幅居后 [3][16] - 截至8月31日半导体指数PE(TTM)为111x 处于2019年以来87%分位高位 [3][17] - 2Q25主动基金半导体持仓比例10.1% 环比下降0.5pct 超配5.6pct [3][36] - 前二十大重仓股出现调整 纳芯微、思瑞浦新进入 取代峰岹科技、翱捷科技 [3][38] - 被动基金持股比例自2022年底持续高于主动基金 2025年中20家龙头公司中有15家被动持股占比更高 [4][40] 财务数据分析 - 2Q25半导体收入同比增长15.2% 环比增长14.4% [5] - 数字芯片设计收入同比+28.4% 环比+29.5%表现最佳 [5][45] - 2Q25归母净利润同比增长30.3% 环比大幅增长56.7% [5] - 分立器件净利润同比+142.5% 模拟芯片设计环比+409%增幅显著 [5][48] - 盈利能力持续改善 毛利率27.2%(环比+0.8pct 同比+1.3pct) 净利率8.3%(环比+2.0pct 同比+0.9pct) [5][57] - 营运效率提升 存货周转天数175天(环比下降6天) 应收账款周转天数64天(环比下降3天) [6][75] - 146家半导体公司中45%在2025年创季度收入新高 仅10%公司毛利率处于历史低位 [41] 行业季度数据 - 2Q25全球半导体销售额1797亿美元 同比增长19.6% 环比增长7.8% [7][91] - 1Q25全球半导体设备销售额321亿美元 同比增长21% [8][91] - 2Q25全球半导体硅片出货面积33亿平方英寸 同比增长9.6% 环比增长14.9% [9][91] - 产能利用率显著提升 中芯国际92.5%(环比+2.9pct) 华虹半导体108.3%(环比+5.6pct) [10][91] 投资策略 - AI领域重点关注算力和端侧芯片企业 包括寒武纪、澜起科技、翱捷科技、杰华特、兆易创新等 [11] - 国产替代机遇下推荐模拟芯片企业 圣邦股份、杰华特、思瑞浦、南芯科技、纳芯微等 [11] - 在地化生产趋势中推荐生产链企业 中芯国际、华虹半导体、北方华创、中微公司、拓荆科技等 [11] - 政策支持力度加大 美国发布AI行动计划 中国要求2027年人工智能与重点领域深度融合普及率超70% [11]

南向资金流向 - 南向资金单日净买入7.06亿港元 [1] 净买入前三公司 - 优必选获净买入8.28亿港元 [1] - 小米集团-W获净买入7.03亿港元 [1] - 阿里巴巴-W获净买入5.5亿港元 [1] 净卖出前三公司 - 中芯国际遭净卖出11.58亿港元 [1] - 华虹半导体遭净卖出6.88亿港元 [1] - 快手-W遭净卖出5.41亿港元 [1]

报告行业投资评级 - 超配（维持）[2] 报告核心观点 - AI、国产替代双轮驱动，板块Q2业绩同比高增[2] - 半导体行业2025年上半年处于上行周期，营收和归母净利润实现同比增长，盈利能力提升[3] - 细分板块中设备、数字芯片、模拟芯片、封测和制造均实现增长，材料板块利润承压[3] - 展望下半年，AI需求旺盛，国产替代深化，龙头企业竞争力增强[4] 半导体行业整体业绩 - 2025年上半年营业收入3186.09亿元，同比+15.54%[3] - 归母净利润241.59亿元，同比+32.41%[3] - 25Q2营收1700.23亿元，同比+15.17%，环比+14.43%[3] - 25Q2归母净利润148.25亿元，同比+30.91%，环比+58.82%[3] - 25H1销售毛利率26.74%，同比+1.98个百分点；净利率7.37%，同比+1.55个百分点[3] - 25Q2销售毛利率27.12%，同比+1.69个百分点；净利率8.33%，同比+1.22个百分点[3] - 存货周转天数173.78天，同比+8.29天，环比-6.56天[3] - 2025年1-6月全球半导体销售额3429.1亿美元，同比+19.21%[21] - 国内半导体销售额965.0亿美元，同比+10.01%[21] 细分板块业绩情况 半导体设备 - 25H1营收389.23亿元，同比+30.86%[3] - 25H1归母净利润63.06亿元，同比+18.84%[3] - 25Q2营收210.38亿元，同比+28.80%，环比+17.62%[3] - 25Q2归母净利润37.41亿元，同比+15.46%，环比+45.87%[3] - 25H1销售毛利率41.79%，同比-2.50个百分点；净利率16.00%，同比-1.66个百分点[32] - 25Q2销售毛利率41.93%，同比-3.14个百分点；净利率17.68%，同比-2.15个百分点[32] 半导体材料 - 25H1营收224.16亿元，同比+11.73%[3] - 25H1归母净利润14.37亿元，同比+8.81%[3] - 25Q2营收117.62亿元，同比+12.20%，环比+10.40%[3] - 25Q2归母净利润7.14亿元，同比-9.58%，环比-1.33%[3] - 25H1销售毛利率20.69%，同比+2.22个百分点；净利率5.68%，同比+1.08个百分点[43] - 25Q2销售毛利率20.48%，同比+1.44个百分点；净利率5.52%，同比-0.06个百分点[43] 数字芯片 - 25H1营收871.29亿元，同比+24.72%[3] - 25H1归母净利润90.50亿元，同比+35.52%[3] - 25Q2营收491.63亿元，同比+28.68%，环比+29.49%[3] - 25Q2归母净利润57.94亿元，同比+45.30%，环比+77.94%[3] - 25H1销售毛利率32.84%，同比-1.66个百分点；净利率10.77%，同比+0.96个百分点[60] - 25Q2销售毛利率32.96%，同比-2.08个百分点；净利率12.16%，同比+1.17个百分点[60] 模拟芯片 - 25H1营收245.02亿元，同比+13.16%[3] - 25H1归母净利润5.03亿元，同比+280.46%[3] - 25Q2营收135.82亿元，同比+17.66%，环比+24.38%[3] - 25Q2归母净利润4.20亿元，同比+70.90%，环比+408.87%[3] - 25H1销售毛利率35.34%，同比-0.51个百分点；净利率1.91%，同比+1.31个百分点[75] - 25Q2销售毛利率35.36%，同比-0.69个百分点；净利率2.91%，同比+0.79个百分点[75] 半导体封测 - 25H1营收458.64亿元，同比+18.73%[3] - 25H1归母净利润15.42亿元，同比+3.50%[3] - 25Q2营收239.67亿元，同比+14.28%，环比+9.46%[3] - 25Q2归母净利润11.11亿元，同比+1.81%，环比+157.85%[3] - 25H1销售毛利率14.67%，同比+0.23个百分点；净利率3.47%，同比-0.47个百分点[85] - 25Q2销售毛利率15.98%，同比+0.17个百分点；净利率4.88%，同比-0.46个百分点[87] 集成电路制造 - 25H1营收551.29亿元，同比+19.37%[3] - 25H1归母净利润28.14亿元，同比+44.65%[3] - 25Q2营收278.57亿元，同比+16.14%，环比+2.14%[3] - 25Q2归母净利润14.22亿元，同比+9.33%，环比+2.12%[3] - 25H1销售毛利率21.00%，同比+5.11个百分点；净利率4.05%，同比+3.06个百分点[101] - 25Q2销售毛利率20.16%，同比+4.16个百分点；净利率2.68%，同比-0.33个百分点[101] - 全球前十晶圆代工厂25Q2合计营收417.18亿美元，环比+14.6%[102] - 中芯国际25Q2营收22.09亿美元，华虹集团25Q2营收10.61亿美元[102] 投资建议 - 维持超配评级，关注AI和国产替代主线[108] - 建议关注半导体设备与材料、存储芯片、模拟芯片、先进封装与测试、SoC&CIS、算力芯片和晶圆代工等领域龙头企业[109]

股份数据 - 截至2025年8月31日，港交所上市普通股月底结存1,325,869,670股，本月增加4,144,148股[2] - 截至2025年8月31日，上交所科创板A类普通股月底结存407,750,000股[2] 期权数据 - 2025年8月，01347股份期权计划月底结存4,182,197个，本月减少4,144,148个[3] - 2025年8月，因行使01347股份期权发行新股4,144,148股[3] - 2025年8月，行使01347股份期权所得资金62,691,135.18港元[3]