市场表现 - 港股科技股今早集体承压，截至发稿，阿里巴巴-W跌1.3%报144.1港元，华虹半导体跌1.32%报67.3港元，腾讯跌0.41%报602.5港元 [1] - 隔夜美股科技股集体下跌，甲骨文股价跌超5%回落至178美元附近，几乎抹去年内大部分涨幅 [1] 事件与原因 - 甲骨文密歇根数据中心合作伙伴Blue Owl Capital，因担忧其债务与AI支出问题，拒绝为其价值100亿美元的数据中心项目注资，相关谈判已陷入僵局 [1] - 甲骨文证实Blue Owl退出，但称项目的股权交易最终谈判进展按计划进行，整体推进符合预期 [1] 机构观点 - 中金认为，甲骨文股价下跌表明，单纯依靠讲资本开支故事的阶段或已过去，投资者现在需要看到真实的回报，而不是永无止境的投入 [1] - 浦银国际认为，流动性因素及美国AI板块回调令港股市场情绪承压 [1] - 浦银国际指出，在缺乏新催化剂的情况下，短期港股市场情绪或将进入震荡修复期，投资者无需盲目悲观，但或未到全面抄底的时机 [1]

行业核心观点 - 全球存储芯片市场出现显著结构性变化，其根本驱动力在于人工智能发展从训练转向应用阶段，推理需求远超训练需求，催生了“以存代算”技术路径，使得存储芯片的角色从传统配件转变为AI基础设施中的战略性物资 [1] - 受存储芯片短缺和价格飙升双重挤压，全球五大PC厂商已集体确认上调产品价格，其中戴尔商用电脑售价全面上调，部分高内存配置机型涨幅显著 [1] - 2025年第三季度半导体行业营收创下历史新高，达到2163亿美元，环比增长14.5%，存储芯片与AI加速器共同成为核心增长动力 [1] - 随着AI推理工作负载规模的扩大，对传统DRAM和高带宽存储器的需求同步激增，推动了产品价格在短期内大幅上涨 [1] - 存储行业周期底部已过，受益于AI基建加速的真实需求爆发，芯片价格持续上涨 [2] - 国内存储芯片制造商的后续扩产预计也将带来持续的材料需求增量 [2] - 存储芯片领域的电镀液和光刻胶需求量随着HBM、3D NAND等存储技术迭代与产能扩张持续攀升 [2] 存储芯片设计 - 兆易创新是A股唯一同时布局NOR Flash、NAND、DRAM三大存储品类的设计龙头，全球NOR Flash市占率18.5%（国内第一），与合肥长鑫合作的DDR4 DRAM已量产，车规级存储切入特斯拉、比亚迪，存储业务占比超80% [2] - 澜起科技是全球内存接口芯片巨头，DDR5内存接口芯片市占率超40%，CXL内存扩展产品通过三星、SK海力士认证，深度受益AI服务器DDR5渗透率提升，毛利率超70% [2] - 佰维存储是嵌入式存储与PCIe SSD龙头，掌握Chiplet、SiP等先进封装工艺，产品适配AI PC、智算中心，自研存储主控芯片，企业级SSD进入头部云厂商供应链 [3] - 北京君正是车载存储隐形冠军，并购ISSI后LPDDR4/4X市占率领先，产品覆盖车规级DRAM、SRAM，导入博世、大陆等一线车厂，车载存储业务营收快速增长 [3] - 普冉股份是高端NOR Flash核心企业，国内市占率第二，产品适配TWS耳机、汽车电子，汽车电子领域营收占比升20%，2025年三季度净利润同比增长55% [3] - 东芯股份聚焦中小容量NAND/NOR/DRAM，产品通过联发科、瑞芯微等平台验证，工业级存储芯片市占率稳步提升，适配物联网、工业控制场景 [3] 存储模组与主控 - 江波龙是国内存储模组头部企业，拥有FORESEE（行业）、雷克沙（消费）品牌，自研主控芯片部署超1亿颗，UFS4.1产品获国际认证，绑定三星、美光等原厂 [4] - 香农芯创是SK海力士核心代理商，代理HBM、DDR5等高端存储，自主研发企业级SSD，进入阿里云供应链，深度受益AI数据中心建设 [4] - 德明利是存储主控芯片与模组供应商，自主研发SM2263XT等主控，固态硬盘、嵌入式存储产品覆盖消费与工业市场，主控芯片国产化替代加速 [4] 封测与制造 - 长电科技是全球第三大封测企业，存储封测市占率25%，HBM封装全球份额20%，32层闪存堆叠技术领先，客户覆盖长江存储、长鑫存储、华为海思 [6] - 深科技是国内唯一具备DRAM/NAND全流程封测能力的企业，沛顿科技为核心存储封测平台，布局HAMR、AI服务器存储模组，市占率超15% [6] - 中芯国际是国产存储芯片制造核心，提供NOR Flash、嵌入式存储芯片代工，14nm/7nm工艺支撑存储芯片国产替代，与国内设计企业深度协同 [6] - 华虹公司是特色工艺存储芯片代工龙头，提供功率存储、嵌入式存储代工服务，支撑物联网、汽车电子等场景存储芯片量产 [6] 上游设备与材料 - 北方华创是存储芯片制造核心设备供应商，刻蚀、沉积、热处理设备适配存储芯片128层/232层3D NAND、DDR5 DRAM制程，订单持续增长 [7] - 拓荆科技是PECVD设备龙头，产品用于存储芯片薄膜沉积，在3D NAND领域订单对接顺利，支撑长江存储、长鑫存储产能扩张 [7] - 华海清科是CMP设备核心厂商，设备适配存储芯片制程，在长江存储、长鑫存储产线验证推进，提升存储芯片良率与性能 [7] - 雅克科技是存储芯片材料龙头，提供湿电子化学品、前驱体，适配3D NAND、DRAM工艺，打破海外垄断，进入全球主流存储厂商供应链 [7] 配套芯片与生态 - 聚辰股份是DDR5 SPD芯片全球第一，市占率超30%，为英伟达H100等服务器平台提供支持，EEPROM产品覆盖消费、工业、汽车领域 [8] - 国芯科技是RAID存储芯片龙头，产品用于企业级存储系统，客户测试进展顺利，推动存储系统数据安全与性能提升 [8]

港股半导体板块市场表现 - 12月17日，港股半导体板块整体走高，华虹半导体股价上涨超过2%，中芯国际股价上涨接近2% [2]

核心观点 报告认为，2026年晶圆代工行业将受益于AI需求持续高增与供应链再全球化趋势，呈现“先进制程需求回流”与“成熟制程强势扩张”的双主线投资逻辑[3][6]。AI和主流消费电子是推动先进制程增长的核心动力，而成熟制程则通过本地化制造和特色工艺寻找增量市场[3][6]。 先进制程：需求回流，AI和主流消费推动高增 - **行业增长强劲**：得益于GPU/ASIC需求超预期及消费电子订单稳健，2025年全球晶圆代工市场收入有望同比增长27%[3][9]。预计未来三年市场将保持两位数年复合增长率[9]。 - **AI芯片驱动晶圆消耗**：AI和电动汽车是2026年增长最强劲的下游领域，出货量预计分别增长24%和14%[12]。预计2025年AI芯片晶圆消耗量占先进工艺（16nm及以下）产能的7%，2026年将提升至10%；若仅计算3nm/5nm，消耗比例预计超过30%[12]。 - **技术演进提升需求**：以英伟达为例，其GPU产品线向多芯片封装路径拓展，2028年产品将从双晶粒过渡到四晶粒，将显著增加先进制程晶圆消耗和封装复杂性[14][20]。 - **中国高阶AI芯片市场快速成长**：2025年上半年中国AI芯片合计销售190.6万片，同比增长109.9%[26]。国产AI芯片份额从2022年不到15%提升至2025年上半年接近35%[26]。预计2026年中国整体高阶AI芯片市场总量有望成长超过60%[3][26]。 - **本土供给侧有望突破**：2026年或是本土供给侧突破的一年，国产供应链逐步佐证[3]。例如，中芯南方（SN2）工厂计划新增产能3.5万片/月；上海华力集成康桥二期开始建设两个Fab[3][34]。在6/7nm节点，中国大陆产能份额预计从2025年第三季度的9.0%提升至2026年第四季度的18.7%[28]。 - **大基金三期提供资本开支增量**：国家大基金三期尚未进入大规模项目投资阶段，2026年有望成为晶圆代工行业资本开支的增量来源[3][39]。 成熟制程：强势扩张，本地化和特色工艺寻找增量 - **稼动率企稳回升**：成熟制程历经两年调整后已走出谷底，2025年下半年受关税避险与预防性备货影响，稼动率明显企稳[46]。中国大陆的晶圆厂受益于本土内需市场复苏，稼动率优于行业平均[3][46]。 - **中国大陆产能扩张主导**：在2026年全球成熟制程新增产能中，中系晶圆厂有望占比超过3/4[3][47]。预计到2030年，中国大陆成熟制程产能全球占比将超过一半[47]。 - **本土制造规模庞大**：中国大陆目前拥有79座8英寸和12英寸晶圆厂，截至2025年6月月产能达591.6万片（8英寸等效），占全球产能约20%，规划产能达986.5万片[53]。去除存储及外资逻辑产能后，12英寸本土逻辑晶圆代工产能约100万片/月，其中中芯国际、华虹集团、晶合集成的合计份额超过2/3[53]。 - **国际IDM本地化带来机遇**：为确保持续市场份额，国际IDM通过外包代工或技术授权方式与本地晶圆厂合作[54]。例如，英飞凌、恩智浦、意法半导体等均已与中国大陆晶圆厂展开合作，这在汽车和工控行业尤为明显[56]。 - **芯片设计领域国产替代率提升**：在成熟制程的射频、模拟、MCU、显示驱动芯片等领域，本土芯片设计公司采购国产晶圆的比例自2023年起逐年提升[61][62]。 - **特色工艺消耗大量晶圆**：部分特色制程实际晶圆消耗量大，取决于本土技术突破[63]。例如，图像传感器因堆叠技术发展，晶圆需求量是普通逻辑芯片的2-3倍，2024年全球需求产能折合12英寸约63.8万片/月[63]。显示驱动芯片因芯片形状特殊，预计2025年全球需求产能约28万片/月[63]。 - **3D存储架构带来逻辑晶圆增量**：随着NAND和DRAM向3D架构（如长江存储的Xtacking）发展，其外围电路可外包给本土逻辑晶圆代工厂，这部分需求使用22nm/28nm以上成熟制程，随着制程升级，外围电路面积占比增加，成为逻辑晶圆的增量市场[64][69]。 重点标的分析 - **中芯国际**：先进制程溢价优势持续，维持积极扩产节奏[3][71]。中芯南方（SN2）工厂规划新增3.5万片/月产能；中芯北方（B2）扩建后产能将达10万片/月；中芯东方工厂三阶段规划共10万片/月[71]。公司于2025年9月公告收购中芯北方剩余少数股权，实现100%控股[79]。 - **华虹半导体**：受益于本地化制造及特色工艺高增长[3][80]。模拟和电源管理板块受AI周边应用及国产替代驱动，持续强势高增[83]。公司拟通过发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子股权，以进一步扩充产能[84][86]。 - **晶合集成**：在显示驱动芯片代工领域市占率26.6%，排名第一；在CIS代工领域市占率3.5%，排名第五[89]。公司持续拓展非显示领域，并已正式申报H股IPO[89]。 - **芯联集成**：提供MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU一站式集成代工服务[94]。根据Chip Insights排名，其收入首次进入全球专属晶圆代工前十，为中国大陆第四[94]。 - **华润微**：本土领先的功率半导体IDM企业，采用“IDM+代工”双轮驱动模式[3][95]。公司拥有6英寸产能约23万片/月，8英寸产能约14万片/月，12英寸产线正在上量爬坡[97]。 - **新芯股份**：聚焦特色存储、数模混合和三维集成工艺[3][98]。公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造商，并已构建四大三维集成工艺平台[102]。 - **粤芯半导体**：专注于模拟芯片制造的12英寸代工厂，在汽车电子领域形成差异化竞争优势[3][106]。三期项目全部投产后，将实现约8万片/月的产能规模[106]。

文章核心观点 - 近期以摩尔线程为代表的科创板公司使用大额闲置募集资金进行现金管理引发市场关注 这一现象在A股尤其是“硬科技”公司中并不少见 其背后反映了募投项目分阶段实施与资金使用存在时间差的行业特性 [1][4][6] - 证监会已于2025年6月实施了最新修订的《上市公司募集资金监管规则》 对募集资金监管体系进行了系统性升级 明确了现金管理的产品条件与决策程序 [6][10] - 尽管相关操作符合现行规定 但投资者和业内专家呼吁上市公司应进一步完善信息披露细节 例如披露资金使用进度表 以增强透明度并匹配市场对技术进展与资金效率的监督需求 [11][20][21] 市场现象与数据统计 - 近三年（2023年至2025年） 共有超过110家A股上市公司的年度闲置现金管理总额超过50亿元 其中包括14家科创板公司 [1] - 若仅统计闲置募集资金现金管理 近三年内有19家A股公司管理额超过30亿元 其中包含12家科创板公司 [1] - 在上述科创板公司中 有6家公司闲置募集资金现金管理额超过50亿元 具体为：华虹公司210亿元 摩尔线程75亿元 中微公司55亿元 联影医疗52.00亿元 晶合集成50亿元 芯联集成50亿元 [2] - 中微公司2024年的55亿元现金管理资金来源于2019年IPO和2020年定增 2025年管理额降至35亿元 [3] 典型案例分析 - 华虹公司在2023年8月登陆科创板后 一个月内即公告拟使用不超过210亿元闲置募集资金进行现金管理 该金额占其IPO募资总额212.03亿元的99% 公司解释此举是为提高资金使用效率 且主要投向协定存款等低风险产品 [4][5] - 寒武纪在2020年上市一个月后 也曾公告使用不超过25亿元闲置募集资金进行现金管理 该金额上限占其总募集资金的97% [5] 监管规则演进与要求 - 证监会最新修订的《上市公司募集资金监管规则》于2025年6月15日正式实施 对募集资金监管进行了系统性升级 [6] - 规则允许对暂时闲置的募集资金进行现金管理 但必须通过专项账户实施 且不得影响募投计划 [10] - 现金管理产品需满足三项条件：属于结构性存款 大额存单等安全性高的保本型产品 流动性好且期限不超过十二个月 产品不得质押 [10] - 进行现金管理需经董事会审议通过 且保荐机构需发表明确意见 [10] - 已有上市公司因使用募集资金购买非保本型产品而收到监管函 [11] 业内建议与改进方向 - 有投行律师指出 当前信息披露仅要求披露“最高额度”和“大致使用目的” 建议借鉴港股“彩虹披露”原则 要求公司同步提交并更新“3–6个月资金使用进度表” 以让市场监督技术进展与资金效率的匹配度 [20] - 专家建议可将“T+30日内理财超募资额50%”设为触发点 要求披露投决会记录和项目付款计划 并引入保荐人专项核查 [21] - 另有建议提出 交易所可启动事后问询 要求公司补充未来6个月资金支出细表 并将“现金管理额度≥募资额50%”的情形纳入强制半季度披露列表 [21]

华虹半导体第四季度业绩预期 - 截至2025年12月16日，卖方对华虹半导体Q4营业收入的一致预期区间为6.36亿至7.20亿美元，同比增长17.9%至33.6% [1][9] - 卖方对Q4净利润的一致预期区间为-0.70亿至0.72亿美元，同比变动幅度为-177.8%至384.0% [1][9] - 卖方对Q4经调整净利润的一致预期区间为-0.70亿至0.64亿美元 [1][9] - 根据卖方预测数据的平均值，Q4营业收入预计为6.66亿美元，同比增长23.5%；净利润预计为0.36亿美元，同比增长243.7% [2][11] - 根据卖方预测数据的中位数，Q4营业收入预计为6.58亿美元，同比增长22.1%；净利润预计为0.41亿美元，同比增长263.6% [2][11] 华虹半导体第三季度业绩回顾 - 2025年第三季度，公司营业收入达到6.35亿美元，创历史新高，环比增长12.2%，同比增长20.7% [3][7][12][14] - 第三季度归母净利润为0.26亿美元，环比大幅增长223.5%，但同比下降42.6% [3][7][12][14] - 第三季度毛利率达到13.5%，超出市场预期，主要得益于平均销售价格提升和产能利用率提高 [3][7][12][14] - 第三季度晶圆出货量增长至140万片，产能利用率达到109.5% [3][12] 业务增长驱动因素 - 55nm NOR Flash和MCU的量产，推动非易失性存储器收入同比增长106.6%和20.4% [4][12] - 在AI浪潮驱动下，电源管理芯片收入同比增长32.8% [5][13] - 公司与意法半导体的合作项目及无锡Fab 9A产能的释放，预计将贡献未来收入增长 [3][6][12][13] - BCD工艺相关收入有望继续增长 [3][12] 未来业绩展望与战略举措 - 公司预计2025年第四季度营业收入为6.5亿至6.6亿美元，毛利率为12%至14% [3][7][12][14] - 公司预计2025年至2027年营业收入分别为24.00亿、30.29亿、33.48亿美元，归母净利润分别为0.90亿、1.94亿、2.63亿美元 [3][12] - 对华力微的收购案预计将于2026年8月前完成，完成后预计将为公司增加约6亿至7亿美元的年收入，并改善公司盈利 [3][7][12][13] - 公司通过提价和产品结构优化来提升毛利率，但新厂产能爬坡带来的折旧成本提升构成一定压力 [3][12]

收购进展 - 公司就建议收购事项条款进行磋商[3] - 公司及其顾问准备载入通函的资料[3] - 公司将适时刊发建议收购事项进展公告[4] 完成条件 - 完成建议收购及非公开发行股份须待若干条件达成[5] - 清洗豁免须获独立股东至少75%票数批准[5] - 建议收购须获独立股东超50%票数批准[5]

市场扩张和并购 - 公司就建议收购事项条款磋商并拟备通函资料[3] - 清洗豁免获授需在股东特别大会获收购守则独立股东至少75%票数批准[5] - 建议收购事项需在股东特别大会获收购守则独立股东超50%票数批准[5] 其他新策略 - 完成建议收购及非公开发行人民币股份需待若干条件达成[5] - 完成建议非公开发行人民币股份需在完成建议收购事项后作实[5]

2026年互联网行业投资策略核心观点 - 寻找下一个有短期或长期业绩预期差、或AI进展可能有惊喜的标的，是2026年的核心任务 [1] - 恒生科技价值投资是主线，操作关键在于选到基本面真正优秀且具备可持续发展能力的标的 [1] 2026年值得关注的标的分类 - **基本面有望反转的标的**：美团、小米集团（布局下一款车）、比亚迪电子 [2] - **赚EPS收益+估值提升机会的标的**：腾讯控股、携程集团、京东健康、联想集团 [2] - **自主可控的弹性标的**：阿里巴巴、百度集团、中芯国际、华虹半导体 [2] - **AI弹性标的**：快手、哔哩哔哩、金蝶国际、地平线机器人、小鹏汽车、阅文集团、网易、舜宇光学科技、优必选 [2] - **有潜力的小市值公司**：浪潮数字企业、心动公司、汇量科技 [2] 重点公司观点展望 - **腾讯控股**：是Top pick，拥有研究框架与要点 [2] - **阿里巴巴**：AI科技主线下最值得配置的中国龙头资产 [2] - **联想集团**：AIPC加速渗透，服务器业务明年有望盈利 [2] - **携程集团**：处于最好的时代，是国内稳增长与海外提速双轮驱动的标的 [2] - **京东健康**：不断超预期的互联网医疗龙头，成长路径清晰可期 [2] - **美团**：兼具韧性与弹性，期待竞争格局拐点 [2] - **金蝶国际**：基本面增速受制于宏观经济，AI与出海提供额外弹性 [2] - **小米集团**：利空逐步出清、利润韧性未改 [2] - **中芯国际**：先进制程占比提升，技术持续突破 [2] - **华虹半导体**：盈利向好，计算与消费电子拉动增长 [2] - **阅文集团**：以IP为核心，期待进一步拓展和兑现IP商业化 [2] - **网易**：看好新一轮产品周期，期待《无限大》、《遗忘之海》上线 [2] - **比亚迪电子**：期待苹果折叠屏手机上量，新能源汽车与数据中心业务增长潜力大 [2] - **心动公司**：游戏与Taptap双轮驱动，期待小镇海外版上线 [2] - **重点标的观点展望**：快手、哔哩哔哩、地平线机器人、小鹏汽车、舜宇光学科技、优必选 [2] - **重点优质中小市值标的观点展望**：浪潮数字企业、汇量科技 [2]

宏观动态 - 商务部等六部门印发《促进服务外包高质量发展行动计划》，目标到2030年培育具有国际竞争力的服务外包龙头企业，建设特色产业集聚区，并推动服务外包向数字化、智能化、绿色化、融合化发展 [2] - 计划支持领军企业利用接包渠道、品牌标准优势带动中小企业参与国际竞争，并支持信息技术外包企业赋能制造业数字化转型 [2] - 未来三年将在全国范围内培育一批服务外包领军企业，并指导地方政府利用现有资金渠道支持产业发展 [2] - 2025年12月上旬，重点统计钢铁企业钢材库存量为1475万吨，环比上一旬增加47万吨，增长3.3%，较年初增加238万吨，增长19.2% [3] - 1—11月份，全国固定资产投资（不含农户）为444035亿元，同比下降2.6%，其中民间固定资产投资同比下降5.3% [4] - 11月份固定资产投资（不含农户）环比下降1.03% [4] 金融机构 - 中信银行发布声明，从未与“KOO钱包”开展业务合作，并称有自称该行工作人员诱导消费者下载该客户端办理贷款，其一切行为与该行无关 [5] - 工商银行公告，为顺应市场变化及保护投资者权益，将加强代理上海黄金交易所个人贵金属交易业务管理 [6] - 自2025年12月19日起，工行将对无持仓、无库存、无欠款且保证金账户有余额的客户进行资金批量转出并关闭相关业务功能，现有持仓客户的平仓交易不受影响 [6] 市场数据 - 12月15日A股三大指数集体下跌，上证指数跌0.55%，深证成指跌1.1%，创业板指跌1.77%，北证50跌1.09% [8] - 沪深两市成交额约17734.39亿元，较前一交易日缩量约3187.67亿元，全市场2314只股票上涨，2968只股票下跌 [8] - 乳业奶粉、航天系、离境退税、食品饮料、商贸零售、钢铁等行业板块涨幅居前，CPO、算力芯片、AMD、影视院线、半导体、能源金属等行业板块跌幅居前 [8] - 同日港股恒生指数跌1.34%，恒生科技指数跌2.48%，科网股普遍回调，百度集团跌逾5%，京东健康跌逾4%，阿里巴巴跌逾3% [9] - 芯片股跌幅居前，华虹半导体跌逾6%，中芯国际跌逾4% [9] 公司动态 - 沐曦股份公告，公司股票将于2025年12月17日在上海证券交易所科创板上市，因上市时未盈利，将自上市之日起纳入科创成长层 [10] - 寒武纪公告，拟使用母公司资本公积金27.78亿元用于弥补母公司累计亏损，以2024年末母公司未分配利润负数弥补至零为限 [11] - 紫光国微董事会同意成立中央研究院，主要研究方向包括面向自动驾驶、具身机器人等应用的端侧AI芯片新架构，基于二维材料器件的新型存储器，以及高性能特种传感器芯片 [12] - 北京同仁堂健康药业股份有限公司发布声明，称一款标注其经销的“99%高纯南极磷虾油”产品涉嫌成分虚假标注，已责令停止经销并启动司法程序对涉事企业进行起诉 [13] - 百纳千成公告，公司正在筹划发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金，因事项存不确定性，股票自2025年12月16日开市起停牌，预计不超过10个交易日披露交易方案 [14][15]