涉及的行业与公司 * 涉及的行业为中国半导体行业 特别是人工智能AI芯片与半导体设备WFE行业[1] * 核心讨论的公司为华为Huawei 及其AI芯片与集群产品[1] * 报告覆盖并给出投资评级的上市公司包括：中芯国际SMIC[1][4][6]、华虹半导体Hua Hong[1][4][7]、中微公司AMEC[1][4][9]、北方华创NAURA[1][4][8]、拓荆科技Piotech[1][4][10]、海光信息Hygon[1][4][11]、寒武纪Cambricon[1][4][12] 核心观点与论据 **华为AI战略与能力** * 华为在2025年9月18日的HUAWEI CONNECT上公布了其AI路线图 战略基于三大支柱：下一代Ascend AI芯片路线图、开源统一总线UB协议、以及全球最强大的SuperPoD和SuperCluster[1] * 华为单颗芯片Ascend 950的性能仅为英伟达VR200的6% 但通过创新的UB网络协议和全光互联硬件 其单个SuperPoD可集成114倍于英伟达的芯片数量 从而实现6.8倍的总算力[3] * 华为的Atlas 960 SuperCluster计划使用超过100万颗芯片 以提供4 ZFLOPS的FP4算力[3] * 该解决方案需要约16倍数量的芯片 这对晶圆代工和半导体设备需求是通胀性的[1] * 华为公开阐述其AI路线图的意愿 表明其对其未来本土晶圆代工供应韧性的信心[2] **对本土半导体产业链的影响** * 华为AI SuperPoD和SuperCluster的宏大规划 预示着对本土先进逻辑制程产能的爆炸性需求[3] * 华为的战略是以更多但工艺稍逊的产能 通过数量优势进行竞争[3] * 据金融时报FT报道 本土AI产能预计在2026年将增长两倍 该机构的WFE进口追踪器也显示中国资本支出强于预期[3] * 这为整个本土AI供应链带来积极影响 受益方包括晶圆代工厂、半导体设备商和AI芯片设计公司[4] * 中芯国际作为先进逻辑制造能力的领先供应商将显著受益 其7纳米产能扩张直接支持华为加速器生产[4] * 半导体设备商将从产能扩张计划中获得巨大利益 行业领导者如北方华创、中微公司、拓荆科技存在明确的上行空间[4] * 海光信息作为本土领先的x86服务器CPU提供商 在AI集群方面具有优势 但可能面临来自华为的更激烈竞争[4] * 寒武纪作为领先的AI加速器ASIC芯片提供商 是华为的主要替代选择 但面临估值过高的担忧[4][12] **技术规格与路线图** * Ascend芯片路线图包括：Ascend 950PR（2026年Q1）、Ascend 950DT（2026年Q4）、Ascend 960（2027年Q4）、Ascend 970（2028年Q4）[15] * Ascend 960芯片的互联带宽为2.2 TB/s 计算能力为2 PFLOPS FP8和4 PFLOPS FP4 内存容量为288 GB 内存带宽为9.6 TB/s[15][16] * Atlas SuperPoD路线图包括：Atlas 900 A3（2025年）、Atlas 950 SuperPoD（2026年Q4）、Atlas 960 SuperPoD（2027年Q4）[23] **风险与挑战** * 华为尚未证明其能够执行该路线图并获得商业吸引力 因为芯片成本和功耗可能会高得多[1] * 晶圆代工供应链尚未完全本土化 仍存在进一步中断的风险[2] 其他重要内容 **投资建议与目标价** * 报告对多家公司给出Outperform评级：中芯国际H股目标价30港元 A股目标价110元[6]；华虹半导体H股目标价60港元 A股目标价85元[7]；北方华创目标价450元[8]；中微公司目标价300元[9]；拓荆科技目标价300元[10]；海光信息目标价220元[11] * 报告对寒武纪给出Market-Perform评级 目标价1100元[12] **估值方法** * 中芯国际H股估值基于1.5倍NTM市净率P/B 预计未来四个季度每股账面价值为2.64美元[6] * 华虹半导体H股估值基于2.0倍P/B 预计未来四个季度每股账面价值为3.78美元（约合29.41港元）[7]

港股市场表现 - 9月25日早盘港股三大指数集体上行 科网股涨跌分化 有色金属板块普涨 半导体板块延续涨势[1] - 恒生科技指数ETF（513180）跟随指数上涨 华虹半导体一度涨超5% 哔哩哔哩、商汤、百度集团、金蝶国际、腾讯音乐等涨幅居前[1] AI算力发展 - 阿里巴巴9月24日发布高密度磐久128超节点AI服务器、高性能网络HPN8.0和升级版分布式存储系统[1] - 华为发布全球最强算力超节点和集群 Atlas 950 SuperPoD支持8192张昇腾卡 Atlas 960 SuperPoD支持15488张昇腾卡 在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标全面领先[1] - 中信证券表示国产算力加速迭代 自主可控趋势已成[1] 行业分析与展望 - 财通证券指出2025年三季度计算机行业在"软硬兼施"框架下持续深化发展 AI硬件领域算力基础设施投资保持强劲[2] - 国产AI芯片及服务器厂商受益于智算中心交付和供应链本土化趋势 业绩韧性显著[2] - 招商证券认为中美博弈背景下本土AI算力芯片实力逐步提升 国内先进逻辑及先进存储扩产预期向好[2] - 建议关注AI算力产业链及半导体自主可控赛道投资机会[2] 市场催化因素 - 阿里2025云栖大会点燃看涨狂潮 恒生科技有望再度向上突破[2] - 美联储降息重启 南向资金有望持续流入 内外资共振及AI叙事强化共同催化恒生科技估值重构[2] - 阿里巴巴年内股价已翻倍 为恒生科技指数第一大权重股 权重高达9.36%[2] - 恒生科技指数ETF（513180）可一键布局中国AI核心资产[2]

港股芯片股表现 - 华虹半导体股价上涨5.61%至66.8港元 [1] - 中电华大科技股价上涨2.5%至1.64港元 [1] - 晶门半导体股价上涨1.92%至0.53港元 [1] - 中芯国际股价上涨1.63%至78港元 [1] 行业趋势 - 港股芯片板块延续近期上涨态势 [1]

电子行业投资策略研报核心观点总结 核心观点 报告认为AI创新是行业核心主轴，消费电子和半导体两大板块将迎来修复与增长机遇，其中消费电子看好苹果产业链修复及AI硬件需求催化，半导体则受益于AI硬件带动的芯片需求及国产替代机会[2] 消费电子板块 苹果产业链修复与创新 - Apple 2025年9月15日发布Apple Intelligence新功能，硬件方面除了iPhone 17系列手机，亦有AirPods和Apple Watch等多款产品发布，看好果链创新周期及估值修复[2] - 相较于2023年，iPhone 2024年销量同比下降约1.47%，预期2025年销量同比上升约10.50%[7] - iPhone 17系列对产品线进行彻底重构，推出四款定位分明的新机型：iPhone 17标准版、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max[10] - iPhone 17 Air成为史上最薄iPhone，厚度仅5.6mm，全面转向eSIM设计，取消了物理SIM卡槽[10] - Pro系列回归一体成型的航空级铝合金机身，首次为iPhone打造VC均热板散热系统，搭载A19 Pro芯片，中央处理器性能最高提升40%[10] - 苹果多款硬件有望与AI融合，建议关注26年潜在新品项目落地情况：折叠iPad&iPhone，多模态AirPods&Apple Watch&homepod，Vision Pro二代，AR眼镜等[12] AI终端设备发展 - 大模型驱动AI眼镜多模态交互升级，自2024年初以来，国内外已有十余款主流AI眼镜产品实现上市销售[18] - 据维深信息Wellsenn XR预测，2030年AI眼镜市场规模有望发展至上千亿元；根据IDC报告，2024年国内AI眼镜市场有望突破200亿元，预计到2030年规模达到1200亿元量级，年复合年增长率为35%[18] - Meta已拥有4款AI眼镜产品，价格覆盖379-799美元，场景涵盖日常使用与专业运动，形成全面的产品矩阵[19] - 第二代Ray-Ban Meta眼镜性能向Oakley Meta HSTN看齐，超广角1200万像素摄像头支持最高3024×4032像素照片拍摄，视频录制支持1200p 60帧/秒、1440p 30帧/秒及3K 30帧/秒三种模式[19] - Meta Ray-Ban Display采用右眼全彩单目显示屏设计，600×600像素的显示屏可提供20度视场角内容显示能力，刷新率为90Hz，峰值亮度为5000尼特左右[19] 半导体板块 行业整体趋势 - 2025Q2，A股电子行业配置比例为18.67%，保持全市场第一位置，配置比例环比25Q1下降0.07pct[38] - 根据WSTS数据，2024年全球半导体销售额约6268.7亿美元，同比增长19%[41] - SIA预计2024年中国半导体销售额超1700亿美元，CSAID数据显示2024年中国芯片设计销售额6460.4亿元（约909.9亿美元），长三角地区占比超过50%[45] - 2025年6月全球半导体市场销售额为599.1亿美元，同比增长19.6%，连续14个月同比增速超17%[45] AI芯片与算力需求 - 端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，25H1上半年业绩已体现高增长[2] - 存储涨价及AI服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级，HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升[2] - 以AI眼镜为例，从"显示设备"向"交互终端"演进，其核心竞争力从传统光学硬件转向SoC的性能升级[50] - Ray-Ban Meta的主板芯片成本达99.1美元(占比57%)，较Ray-Ban Stories(77美元，占比50%)大幅增加，凸显高性能SOC对AR/AI功能的关键支撑[50] ASIC产业发展 - Marvell预测数据中心定制化加速芯片市场规模5年内达到CAGR达45%[53] - Marvell所面向的数据中心市场23年市场规模约210亿美金，预测28年有望增长至750亿美金，复合增速达29%[53] - 博通表示谷歌、Meta、亚马逊都是公司AI定制芯片的大客户，其CEO表示，公司2027年超大规模客户的AI收入将达到600-900亿美元[53] - 上海市发布的《上海市关于促进智算云产业创新发展的实施意见（2025-2027）》中提出：到2027年，本市智算云产业规模力争突破2000亿元，智算规模力争达到200EFLOPS，其中自主可控算力占比超70%[53] 存储市场展望 - TrendForce集邦咨询调查显示，2025年第三季一般型DRAM价格季增10%至15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅将季增15%至20%[54] - NAND Flash市场供需失衡情况已明显改善，预估第三季NAND Flash平均合约价将季增5%至10%[54] - 具体价格预测：PC DDR4在3Q25预计上涨38~43%，Server DDR4上涨28~33%，Mobile LPDDR4X上涨23~28%，Graphics GDDR6上涨28~33%[55] 模拟芯片与国产替代 - 2024年模拟芯片企业在机器人等新兴市场需求增长与AI技术持续升级的背景下开辟了新的增长曲线[60] - 商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查，调查自2025年9月13日起开始，通常应在2026年9月13日前结束调查[60] 晶圆代工与封测 - Semiconductor Intelligence预估2025年全球半导体业资本支出将年增3%，达到1600亿美元[62] - 台积电2025年资本支出达380亿美元至420亿美元，同比增长30%以上[62] - 中芯国际2025H1营收323.48亿元（yoy+23.1%），归母净利润23亿元（yoy+39.8%），毛利率21.9%（yoy+8.0pct），Q2产能利用率92.5%[64] - 华虹半导体2025H1营收80.2亿元（yoy+19.1%），Q2产能利用率108.3%[64] - 封测企业表现：长电科技2025H1营收186.1亿元（yoy+20.1%），通富微电营收130.38亿元（yoy+17.67%），华天科技营收77.80亿元（yoy+15.81%）[65] 海外算力投资 CSP资本支出与AI投入 - 海外CSP资本支出呈现集体攀升态势，在AI基础设施方面保持高强度投入[20] - 微软FY25Q3营收701亿美元(同比+13%)，净利润258亿美元(同比+18%)，智能云部门表现强劲，AI服务收入增长贡献较大[22] - Meta FY25Q1营收423.14亿美元(同比+16%)，净利润166.44亿美元(同比+35%)，Meta AI的月活跃用户接近10亿，扎克伯格预计未来几年将投入数千亿美元用于人工智能[22] - Alphabet（谷歌母公司）FY25Q1营收902.34亿美元（同比+12%），净利润345.40亿美元(同比+46%)，谷歌云业务收入为122.60亿美元[22] - 亚马逊FY25Q1净销售额1556.67亿美元（同比+9%），净利润171.27亿美元(同比+64%)，AWS销售额为292.67亿美元，同比增长17%，公司计划在2025年投入约1000亿美元用于数据中心建设、自研芯片和AI服务基础设施[22] AI服务器与芯片发展 - Trendforce预测2025年AI服务器全年出货量将年增近28%，产值有机会提升至近2980亿美元[35] - GB300启动出货，英伟达业务端进展与资本市场表现形成共振，CoreWeave公司宣布率先部署GB300 NVL72[28] - TrendForce预估2025年GB200出货量破百万颗（占英伟达高端GPU4-5成），微软2024年四季度GB200订单增长3-4倍（超其他CSP总和）[28] - 英伟达推出首颗推理芯片GPU Rubin CPX，具备30 petaFLOPs的NVFP4计算能力、128GB的GDDR7内存，注意力机制加速性能三倍于GB300[31] - 搭载Rubin CPX的Rubin机架在处理大上下文窗口时的性能，较当前旗舰机架GB300 NVL72高出最多6.5倍[31] - AI服务器对于PCB需求的拉动主要体现在三个关键结构：GPU加速卡、GPU模组版以及CPU母版[35] - Prismark预测，从2023年到2028年，中国多层板、HDI板、封装基板和挠性板这四大核心产品品类的年均复合增长率将保持在6%以上[35]

行业走势 - 中国科技板块逆势走高 半导体领涨 设备领域表现强劲[1][2] - 半导体设备ETF易方达(159558)单日涨幅9.44% 近10日累计涨幅超31%[2] - 行情呈现龙头领涨、全链扩散特征 覆盖制造、设备、材料、设计及封装测试环节[14][15] 利好催化因素 - 技术层面取得重大进展 新一代先进封装设备获工博会双项大奖[4] - 阿里巴巴宣布推进3800亿AI基础设施建设并计划追加投入 直接刺激AI芯片需求[5][6] - 国产替代持续推进 AI GPU及设备领域订单和市占率呈增长趋势[7] - 台积电宣布2nm制程价格上调至少50% 反映先进制程需求强劲[9] - 美光科技上季财报及财测超预期 AI硬件需求刺激存储芯片销售[9] - 长江存储启动三期扩产 计划2025年月产能提升至15万片 2026年实现全球NAND市场份额15%[10] 业绩表现 - 半导体设备ETF权重股中报营收普遍增长 中微公司营收49.61亿元(同比+43.88%) 北方华创营收161.42亿元(同比+29.51%)[17] - 净利润增速显著 长川科技归母净利润4.27亿元(同比+98.73%) 中科飞测归母净利润-0.18亿元(同比+73.01%)[17] - 主要企业订单排产至2026年及以后 业绩增长可见性高[17] 估值逻辑 - 估值超越传统周期框架 包含高增长溢价、战略稀缺性溢价及确定性溢价[21][22][23][24] - 全球流动性环境转向宽松 无风险利率下行利好长久期资产[28] - 海外资金关注中国科技资产 认为估值仅为美国同类公司一半[29] 投资工具 - 半导体设备ETF(159558)近5日资金净流入1.8亿元[30] - ETF覆盖半导体设备(59%)及材料(23.4%) 权重股包括中微公司(14.73%)、北方华创(14.39%)等龙头企业[31][33][34] - 指数高度契合国产替代主线 覆盖光刻机、蚀刻机、薄膜沉积设备及硅片等关键环节[33]

公司股价表现 - 9月24日股价上涨5.01%至86.00元/股 成交额达16.28亿元 换手率4.77% 总市值1490.91亿元 [1] 公司业务概况 - 主营业务为特色工艺晶圆代工 收入构成中集成电路晶圆代工占比94.60% 其他业务占4.78% 租赁收入占0.62% [1] - 提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等晶圆代工服务 同时提供IP设计及测试等配套服务 [1] - 公司成立于2005年1月21日 于2023年8月7日上市 主要国内市场开展业务 [1] 基金持仓情况 - 长信内需成长混合A(519979)二季度持有34.6万股 占基金净值比例4% 位列第十大重仓股 [2] - 该基金当日浮盈约141.86万元 最新规模4.47亿元 成立以来累计收益达351.42% [2] - 基金经理许望伟管理规模8.37亿元 任职期间最佳回报41.06% 最差回报-6.52% [3]

港股芯片股表现 - 华虹半导体跌幅扩大至5% [1] - 晶门半导体跌超4% [1] - 上海复旦跌超4% [1] - 宏光半导体跌超4% [1]

投资评级 - 维持"买入"评级 [1][8][14] 核心观点 - 公司拟并购华力微五厂 通过整合3 8万片/月产能实现特色工艺协同发展 提升12英寸晶圆代工产能和技术竞争力 [5][14] - 25Q2毛利率环比改善至10 9% 模拟与电源管理平台增长强劲 嵌入式非易失性存储器平台55nm eFlash MCU进入规模量产 [4] - 预计2025-2027年收入分别为169亿元/198亿元/229亿元 归母净利润分别为6 69亿元/11 09亿元/15 24亿元 [8] 财务表现与预测 - 2025Q2销售收入达5 66亿美元 毛利率10 9% 产能利用率创近几个季度新高 [4] - 预计2025年营业收入169 15亿元(同比增长17 56%) 归母净利润6 69亿元(同比增长75 82%) [8][9] - 预计2025-2027年EPS分别为0 39元/0 64元/0 88元 2025年PB为3 25x [9][10] 业务发展 - 模拟与电源管理平台上半年营收同比环比均保持两位数增长 受益于国产供应链趋势和AI服务器需求 [4] - 功率器件平台深沟槽式超级结MOSFET营收同比环比呈两位数增长 12英寸扩铂工艺开发完成 [4] - 累计获授权国内外专利4,735项 华虹制造项目完成首批产能建设 第二阶段扩产至83K产能预计提前完成 [14] 并购整合 - 拟收购华力微97 4988%股权 间接持有华力微100%股权 华力微五厂拥有3 8万片/月12英寸晶圆代工产能 [5][14] - 通过交易可实现65/55nm、40nm制程工艺互补 构建更广泛应用场景的技术解决方案 [5] - 预计通过研发资源整合和核心技术共享产生协同效应 提升工艺优化和良率提升能力 [5]

行业表现 - 港股芯片行业出现普遍下跌 [1] - 华虹半导体股价下跌超过4% [1] - 中芯国际股价下跌超过3% [1]

指数表现 - 中证半导体产业指数上涨1.43%，成分股长川科技涨20.00%、华峰测控涨8.54%、京仪装备涨6.17% [1] - 上证科创板芯片指数下跌0.05%，成分股华峰测控领涨8.54%、拓荆科技涨3.97%，东芯股份领跌3.81% [3] - 上证科创板新材料指数下跌0.58%，成分股统联精密领涨3.36%、嘉元科技涨3.05%，德邦科技领跌4.44% [5] ETF表现 - 半导体产业ETF(159582)上涨1.42%报2.07元，近1周累计涨9.79% [1] - 科创芯片ETF博时(588990)下跌0.24%报2.45元，近1周累计涨8.25% [3] - 科创新材料ETF(588010)下跌0.63%报0.79元，近1周累计涨0.25% [5] 流动性指标 - 半导体产业ETF换手率6.29%，成交1625.13万元，近1周日均成交6023.12万元 [1] - 科创芯片ETF博时换手率6.93%，成交4390.25万元，近1月日均成交1.86亿元 [3] - 科创新材料ETF换手率2.94%，成交827.01万元，近1周日均成交3179.15万元 [5] 行业动态 - 英伟达计划投资1000亿美元与OpenAI共建数据中心，股价上涨近4%创历史新高 [6] - 摩尔线程9月26日科创板首发上会，沐曦股份进入IPO二轮问询，两家公司专注高性能GPU研发 [6] - DeepSeek模型升级至V3.1-Terminus优化语言一致性，宇树科技人形机器人展示抗干扰能力 [7] 指数构成 - 中证半导体产业指数前十大权重股包括寒武纪、中微公司等，合计权重77.73% [9] - 上证科创板芯片指数前十大权重股包括寒武纪、海光信息等，合计权重62.02% [10] - 上证科创板新材料指数前十大权重股包括沪硅产业、西部超导等，合计权重47.85% [11] 资金与规模 - 半导体产业ETF规模2.55亿元创近半年新高，近5日资金净流入2154.92万元 [9] - 科创芯片ETF博时今年以来份额增长1.04亿份，近21日资金净流入3.34亿元 [9][10] - 科创新材料ETF近1年规模增长2.12亿元，新增规模位居可比基金第一 [10]