股份情况 - 截至2025年11月30日，港交所上市普通股本月底结存1,328,249,496股，本月增加155,728股[2] - 截至2025年11月30日，上交所科创板A类普通股本月底已发行407,750,000股[2] - 2025年11月合共增加已发行股份155,728股普通股[4] 股份期权情况 - 截至2025年11月30日，港交所上市普通股股份期权本月底结存1,802,371份，因行使减少155,728份[3] - 2025年11月行使港交所上市普通股股份期权发行新股155,728股，所得资金2,344,640.77港元[3] - 本月底港交所上市普通股股份期权行使时可能发行或转让股份总数为93,944,356股[3] 合规情况 - 公司确认本月证券发行等已获董事会授权批准并依规进行[6]

股份情况 - 截至2025年11月30日，港交所上市普通股（01347）上月底发行股份1,328,093,768，本月增155,728，月底结存1,328,249,496[2] - 截至2025年11月30日，上交所科创板上市普通股A（688347）上月底和本月底发行股份均为407,750,000[2] 期权情况 - 港交所上市普通股（01347）上月底股份期权结存1,958,099，本月减155,728，月底结存1,802,371[3] - 港交所上市普通股（01347）本月因行使股份期权发行新股155,728[3] - 港交所上市普通股（01347）本月底因行使期权可能发行或转让股份1,802,371[3] - 港交所上市普通股（01347）本月底行使期权可发行或转让股份总数93,944,356[3] 资金与股份变动 - 本月行使期权所得资金HKD 2,344,640.77[3] - 本月增加已发行股份总额155,728普通股[4]

半导体股市场表现 - 半导体板块部分个股出现回升 [1] - 华虹半导体(01347)股价上升2.61% [1] - 硬蛋创新(00400)、晶门半导体(02878)、芯智控股(02166)、脑洞科技(02203)股价均上升超过1% [1] AI与GPU行业前景 - 中国AI资本开支的增长周期在2024年刚刚开始 [1][2] - 预计未来12至18个月内，本土GPU与AI算力国产化将迎来大幅增长 [1][2] - 未来6至12个月，A股和H股市场将有大量本土GPU与AI算力相关公司上市 [1][2] - 国产GPU替代率有望在未来几年快速提升至50%以上，甚至达到79% [1][2] - 国产化进程将催生一个巨大的本土AI产业链 [1][2] - AI算力国产化将极大推动中国AI应用的发展 [1][2]

行业与公司 * 纪要主要涉及科技行业 特别是AI算力、存储、光模块、AI芯片及AI应用等领域[1] * 重点讨论的公司包括中际旭创、新易盛、工业富联、盛弘科技、中芯国际、华虹半导体、英伟达、谷歌、赛微电子、MongoDB、江波龙、兆易创新等国内外科技企业[1][5][7][20][21] 市场展望与布局时机 * 投资者对2026年市场普遍乐观 预计一季度指数有望达到4300-4500点 当前市场指数围绕3900点波动 为布局提供良好基础[1][3] * 12月是利空因素消化后的较好布局时机[1][4] * 2026年一季度将有多重事件催化科技行情 包括1月中旬Q4业绩预告、北美CES展、3月英伟达GTC大会、4月北美OFC光通信展以及一季报和年报披露[1][4] 算力板块与光模块 * 海外算力板块在9月至11月经历震荡但已企稳 市场对其前景看好[1][3] * 中际旭创2026年上半年市值有望达到1万亿到12000亿 反映出高景气度和业绩爆发性[5] * 新易盛具有高性价比 保守估计明年营收可达200亿[5] * 2027年是1.6T光模块大爆发之年 谷歌GPU卡预计从今年270万张增至明年的400多万张 TPU卡量可能增长50%以上至600多万张 英伟达Rubin系列出货将推动1.6T需求爆发式增长[5][6] * 关注与1.6T光模块相关的公司 如工业富联、盛弘科技[1][6] AI芯片竞争格局 * AI芯片市场竞争转向系统级竞争 英伟达NVLink互联协议领先 速率达224G 未来带宽将翻倍增长[10] * 新思科技与英伟达合作强化EDA软件优势[10] * Google TPU增长得益于Gemini及nano banana模型性能超预期和用户需求增加 而非抢占英伟达市场份额[10] * 增量市场将带动PCB、铜材及光模块产业链价值提升[10] 存储市场 * 2026年DRAM价格预计逐季度上升 DDR5第一季度预计上涨18%-23% LPDDR5X预计上涨超20%[2][14][15] * 2026年DRAM需求同比增长约26% 供给增速小于20% 供需差距大于6%[14] * 2026年NAND全年涨幅预计58%-63% 企业级SSD第一季度涨幅预期20%-25% 二季度涨幅13%-18%[2][16][19] * 供给侧晶圆厂优先满足HBM供给 传统DRAM产能增长有限 需求侧AI服务器带动DRAM bit增长幅度约24%[14][15][19] * 涨价对国内模组厂如江波龙、佰维、得明利等业绩提升明显[2][20] * 关注利基型存储公司如兆易创新 端侧放量将加速其渗透率提升[2][18][20] AI存储软件与数据基础设施 * MongoDB股价上涨22% 受益于大模型外挂记忆系统需求 当前成功的方法是将文件分别存储在MongoDB、Redis、Elastic及Neo4j等不同数据库中[2][21] * 关注AI存储软件公司Box和Pure Storage Pure Storage提供全闪存解决方案并自行开发SSD控制器[2][22][23] * 关注Snowflake和Salesforce财报 推理用量上升及数据分析代理发展推动数据基础设施需求[2][24] 国内外科技公司机会 * 国内市场关注芯片、液冷、电源和交换机领域公司如中芯国际、华虹半导体 预计2026年迎来业绩拐点[7] * 海外市场推荐世嘉光驰、源杰科技、博创科技、汇聚科技及赛微电子 后者是谷歌MEMS OCS硅光晶圆核心供应商[7] AI应用与垂直领域 * 看好国产算力和应用发展前景 未来半年至一季度国产大模型产品迭代密集 如Deepseek V3.2性能接近GPT-5[11] * 手机端AI功能需与操作系统深度融合 苹果因自有操作系统和APP厂商话语权具优势 预计2026年WWDC推出更多AI功能[8][9] * 垂直领域投资机会关注AI营销（汉得信息、天润云）、AI医疗（京东健康、医脉通）、通用领域（金蝶、孙信福）等扎根具体行业的公司[12][13]

基金近期业绩表现 - 银河创新成长混合A在2025年11月份单月下跌6.71% [1] - 银河创新混合C在2025年11月份单月下跌6.75% [1] - 银河创新混合C自2021年11月22日成立至2025年12月1日累计收益率为-0.23% [1] 基金规模与持仓 - 银河创新成长混合A截至2025年三季度末规模为138.75亿元 [1][2] - 该基金主要投资方向为半导体产业链 [1] - 前十大重仓股包括中芯国际、兆易创新、海光信息、寒武纪、中微公司、翱捷科技、思瑞浦、华虹公司、中科曙光、瑞芯微 [1] 基金基本信息 - 银河创新成长混合A成立于2010年12月29日 [1][2] - 银河创新混合C成立于2021年11月22日 [1] - 截至2025年三季度末银河创新混合A复权单位净值增长率为-6.71% 累计单位净值为8.7606元 [2] 基金经理信息 - 银河创新成长混合A的现任基金经理为郑巍山 [1] - 郑巍山曾就职于国元证券研究中心、景顺长城基金管理有限公司、兴业基金管理有限公司 [1] - 郑巍山于2018年10月加入银河基金管理有限公司股票投资部 [1]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买华力微股权并募集配套资金，预计构成关联交易，不构成重大资产重组及重组上市[6] 交易进展 - 2025年8月18日开市起停牌，预计不超10个交易日[7] - 2025年8月29日召开董事会审议通过交易预案等议案[8] - 2025年9月1日开市起复牌[8] - 2025年9月30日、10月31日分别披露交易进展公告[9] 后续情况 - 截至公告披露日，审计、评估等工作有序进行[9] - 本次交易尚需履行多项审批程序，结果和时间存在不确定性[10]

市场扩张和并购 - 公司拟发行股份及支付现金购买华力微股权，完成后成控股子公司，预计构成关联交易[4] 股票情况 - 2025年8月18日起停牌，预计不超10个交易日，9月1日起复牌[5][6] 交易进展 - 2025年8月29日董事会审议通过交易议案，后续持续披露进展，审计评估有序进行[6][7] 审批程序 - 交易尚需经董事会、股东大会、香港证监会、联交所、上交所、中国证监会等审批[8]

半导体板块市场表现 - 2025年11月28日早盘半导体板块走强，上证科创板芯片指数上涨1.22% [1] - 成分股晶合集成上涨11.32%，拓荆科技上涨6.55%，天岳先进上涨6.13%，芯源微、中科飞测等个股跟涨 [1] 行业长期成长逻辑 - 在科技自立自强战略和“十五五”规划发展新质生产力背景下，人工智能产业正从算力基础设施建设向应用闭环加速迈进 [1] - 中国半导体行业协会预测，2030年前中国芯片设计产业规模有望突破万亿元 [1] 人工智能与国产化投资主线 - 人工智能仍为2026年科技行业创新主线，算力、存力、设备、先进封装等多环节有望受益 [1] - 关注AI带来的半导体硬件增量机遇，以及外部限制下算力、存储、设备等环节的国产化替代进程 [1] 上证科创板芯片指数构成 - 指数聚焦科创板芯片板块，截至2025年10月31日，前十大权重股为海光信息、寒武纪、澜起科技、中芯国际、中微公司、芯原股份、华虹公司、拓荆科技、佰维存储、沪硅产业 [1] - 前十大权重股合计占比60.55% [1] 相关投资工具 - 科创芯片ETF（588200）跟踪上证科创板芯片指数，是布局科创板芯片板块的便利工具 [2] - 场外投资者可通过科创芯片ETF联接基金（017470）关注国产芯片投资机遇 [3]

公司动态 - 华虹宏力半导体(无锡)有限公司于近日成立 [1] - 新公司经营范围涵盖集成电路制造、芯片及产品制造、销售、设计及服务 [1] - 该公司由华虹半导体旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司全资持股 [1]

全球半导体市场趋势 - 全球半导体市场正加速进入上行周期，预计2025年市场规模将达到7838亿美元，同比增长23.4%，2026年市场规模预计将突破9000亿美元，达到9076亿美元，同比增长15.8% [4][5] - 人工智能大模型对计算资源的巨大需求是市场增长的核心驱动力，其大参数、大数据量和高复杂度的特征显著提升了对高性能计算、存储和传输能力的需求，进而加大了对高性能半导体产品的需求 [5] - 存储器市场受三大巨头产能调节影响，价格呈现飞涨态势，出现供小于求的局面 [5] 区域市场格局 - 2024年美国自2007年以来首次超越中国，成为全球最大的单一半导体产品市场，主要得益于人工智能兴起带动的云计算、数据中心等新型基础设施的大规模建设 [6][10] - 预计2025年美国半导体市场规模将快速增长至2696亿美元，增幅达37.5% [7][10] - 2025年，中国、欧洲、亚太（除中国外）等主要地区的半导体市场规模均预计实现正增长 [7][10] 产品结构变化 - 受AI大模型需求刺激，逻辑芯片成为2025年增速最大的半导体产品类别，预计增长率达41.5% [9][11] - 存储器产品需求紧随逻辑芯片之后，同样因AI需求而大幅提升 [9][11] - 受新能源汽车渗透率提升影响，传感器市场规模快速上升，而分立器件因库存水位较高出现小幅度下滑 [11] 应用市场分析 - 计算和通信是半导体产业的两大主要增量市场，2025年计算半导体市场规模预计达2483亿美元，通信半导体市场规模预计达2822亿美元，分别实现45.8%和38.9%的高速增长 [13][14] - 受AI耳机、可穿戴设备等产品销售上升带动，消费电子市场逐渐回暖 [14] 全球贸易与竞争 - 中国长期保持全球集成电路进出口贸易额第一的位置，2024年全球各国贸易额显著提升，中国、新加坡、韩国保持贸易额前三位，贸易额增长率均超过12% [15][16] - 2024年，韩国因存储器出货增加和价格提升，出口额超过新加坡，位居全球第二 [16] - 中国集成电路进口额远大于出口额，而新加坡、韩国、马来西亚、美国、日本等国则属于出口额大于进口额的国家 [16] 中美贸易与科技竞争 - 中美集成电路贸易逆差呈现扩大趋势，2025年前三季度中美进出口额为205.8亿美元，中国自美进口额同比增长，对美出口额同比下滑 [17][18][21] - 中国在半导体知识产权方面取得显著成果，近五年公布的半导体专利中，中国专利占比遥遥领先 [19][22] - 2025年中国入选国际固态电路会议（ISSCC）的重点文章数量全球第一 [22] 中国半导体产业格局 - 中芯国际、长江存储、长鑫存储、北方华创、豪威集团位列2025中国半导体企业影响力百强前五位 [26][27] - 从区域分布看，长三角地区在中国半导体产业中占据主导地位，百强企业中50家位于长三角，环渤海地区29家，粤港澳地区15家，中西部地区6家；上海（20家）和北京（19家）是企业数量最多的城市 [28][29][30][31] - 从产业链环节分布看，设计环节是百强企业最集中的领域，共有46家企业，其次是设备企业14家，IDM企业12家，材料企业12家 [32][33] 中国集成电路新锐企业 - 新凯来、华进半导体、奕斯伟计算位列2025中国集成电路新锐企业50强前三名 [36][37] - 新锐企业同样高度集中于长三角地区，共有29家，占总数58%，远超环渤海地区（10家）、粤港澳地区（9家）和中西部地区（2家）；上海拥有14家新锐企业，数量最多 [38][39][42] - 新锐企业主要集中在集成电路设计领域，共有27家企业，占比54% [43][44] 未来技术与发展趋势 - 高性能存储成为AI领域的核心产品，其高带宽、低延迟、大容量特性完美匹配AI大模型训练与推理的核心需求，能显著提升模型训练效率 [47] - 端侧AI产品市场迅速提升，凭借本地数据处理的低延迟、高隐私保护、低成本优势，正快速渗透至消费电子、工业控制、智能家居、医疗健康等多元场景 [48] - AI时代对先进制程需求持续加强，3nm/2nm等先进制程通过采用GAA、EUV等关键技术，可在有限芯片面积内集成万亿级晶体管，大幅提升算力密度并降低功耗 [49] - 先进封装成为后摩尔时代技术突破的核心路径，通过Chiplet、CoWoS、3D IC堆叠等技术，可实现不同工艺、功能芯片的高效异构集成，突破单一制程的物理极限与成本约束 [52]