文章核心观点 - 在“科创板八条”等政策红利与产业升级需求驱动下，科创板半导体头部企业正掀起一场聚焦“补链强链、价值协同”的并购热潮，旨在推动产业从“量的积累”向“质的飞跃”跨越，助力企业由“国产替代”向“全球一流”进阶 [1] 行业并购驱动因素与整体态势 - 政策与产业需求双重驱动：科创板“八条”、“并购六条”等政策红利释放，叠加产业升级需求，共同驱动并购热潮 [1] - 产业整合逻辑清晰：并购行为紧扣“补链强链、价值协同”，推动产业资源向优质主体集中，契合“按需整合、协同增效”的逻辑 [2] - 交易完成率较高：“科八条”发布以来，科创板公司累计新披露并购交易150余单，超七成已顺利完成，另有20余单正在积极推进 [4] - 行业处于复苏窗口期：当前半导体行业正处于复苏阶段，为上市公司并购提供了有利时机 [2] 各环节并购特征与典型案例 - **晶圆制造与材料领域**：头部企业以产能整合与工艺协同为核心，夯实规模化竞争基础 [2] - 中芯国际拟收购子公司少数股权以实现对中芯北方的全资控股，整合12英寸晶圆代工核心产能并增厚利润 [2] - 华虹公司拟收购兄弟公司华力微97.5%股权，获取其65/55nm及40nm逻辑工艺与特色工艺技术，提高市场占有率 [2] - 芯联集成、沪硅产业通过收购子公司少数股权，分别强化在碳化硅、300mm硅片领域的技术优势与产能供给 [2] - **设备环节**：企业借助并购突破细分领域技术壁垒，向“平台化”发展转型 [3] - 中微公司筹划发行股份收购杭州众硅电子科技有限公司控股权 [1] - 芯源微引入北方华创作为控股股东，华海清科全资收购芯嵛公司切入离子注入机业务，均是产业链“横向拓展”以构建覆盖更多工艺环节设备解决方案的案例 [3] - **设计、IP与EDA领域**：企业并购需求迫切，高度关注标的“含科量”与“稀缺性”，旨在补全产品矩阵 [3] - 国内模拟芯片行业有超过400家企业，但本土企业与国外大厂存在明显差距，外延并购是关键路径 [3] - 晶丰明源拟收购国内无线充电领域头部企业易冲科技，夯实消费领域市场地位和技术能力 [3] - 概伦电子拟收购锐成芯微、纳能微两家IP公司，构建“EDA工具+半导体IP”双引擎 [3] 对交易终止的理性看待 - 交易终止是市场化并购回归理性的表现，并非产业整合遇冷 [4] - 终止案例增加的原因包括披露案例基数扩大、标的股东结构复杂、利益诉求多元、一级市场估值较高导致谈判难度增大，以及行业需求波动促使企业决策更审慎 [4] - 终止交易也可能是企业战略聚焦的主动选择，例如芯原股份终止并购芯来智融的同时加快推进收购逐点半导体控制权，以强化端侧AI ASIC市场竞争力 [4] - 康希通信终止收购深圳市芯中芯科技有限公司后转为战略投资，是在重组条件暂不具备下实现技术协同的变通之举 [5] 制度创新对并购的赋能 - 科创板通过差异化估值、多元支付工具、股份分期支付等一系列创新交易机制提升了包容度，为复杂产业整合扫清制度障碍 [6] - 思瑞浦收购创芯微作为“科创板八条”后首单注册生效的半导体并购案，创新性采用可转债与现金组合支付及差异化定价方案，满足战略投资者退出诉求并保障上市公司长期利益 [6] - 上市公司积极探索用好用足市场化并购工具，相关政策支持与产业需求精准契合，正推动并购重组迈向高质量阶段 [6] 并购的深层意义与未来展望 - 当前产业整合不再是简单的规模叠加，而是优化新质生产力领域资源配置、疏通市场“募投管退”、培育科技“链主型”龙头企业的关键一招 [6] - 并购只是起点，真正的价值创造在于并购后的技术融合与产业深耕 [6]

政策推动险资入市趋势 - 政策明确推动险资等中长期资金增配股票，包括六部委联合印发《关于推动中长期资金入市工作的实施方案》及金管局发布《关于调整保险公司相关业务风险因子的通知》[2] - 截至2025年第三季度末，保险资金运用余额达37.5万亿元，同比增长16.5%[2] - 投入股票和基金的资金分别为3.6万亿元和2.0万亿元，合计占比15.5%，同比及环比分别提升2.2个百分点和2.0个百分点，第三季度增幅尤为明显[2] 险资对建筑板块的配置偏好与现状 - 险资在建筑板块的持仓偏好高ROE、高股息率及低估值标的[1][2] - 2025年第三季度末，险资重仓建筑板块持仓金额为85.2亿元，占其总重仓市值的1.31%，在中信30个行业中排名第15[2] - 当季险资持仓市值最大的三个建筑标的为中国电建（29.0亿元）、中国建筑（21.5亿元）和四川路桥（13.7亿元），三者合计占险资建筑板块重仓金额的75%[2] - 四川路桥近期获中邮人寿举牌（累计增持超5%），显示险资正重点增配此类标的[1][2] 险资增配建筑板块的资金测算 - 假设2025-2026年险资运用余额均保持16.5%的同比增速，规模将分别达38.7万亿元和45.1万亿元[3] - 假设投入股票的比例在2025/2026年分别为10.0%和11.0%，对应规模为3.9万亿元和5.0万亿元[3] - 假设对建筑板块的配置占比在2025/2026年分别为1.31%和1.60%，测算配置资金分别为508亿元和794亿元[3] - 2026年险资对建筑板块的增配资金增量预计为286亿元，占建筑板块自由流通市值的3.53%[1][3] 具备吸引力的建筑板块标的 - 一批业绩稳健、高分红、高股息、低估值的建筑标的有望持续吸引险资等中长期资金配置[4] - 2026年预期股息率超过5%的重点A股标的包括：四川路桥（6.3%）、江河集团（6.5%）、精工钢构（6.4%）、中材国际（5.9%）、三维化学（6.3%）、中国建筑（5.4%）、安徽建工（5.9%）[1][4] - 重点H股标的包括：中国建筑国际（7.2%）、中国交通建设（6.0%）、中国铁建（5.7%）、中石化炼化工程（5.7%），另关注周大福创建（TTM股息率11.3%）[1][4] - 同时建议关注优质低位钢结构龙头鸿路钢构[1] AI算力需求驱动洁净室行业增长 - AI发展驱动全球算力需求持续高增，AI芯片、存储、先进封装等市场加速扩容[5] - 台积电指引其2025年AI业务有望在高基数上进一步翻倍增长，未来5年预期实现约40%的复合增速[5] - 2025年台积电资本开支指引大幅提升28%-41%，中芯国际、华虹半导体等龙头资本开支维持高位，SK海力士、三星、美光加速扩产HBM[5] - 2025年全球半导体行业资本开支预计达1600亿美元，同比增长3%[5] - 大陆市场受益国产替代，龙头资本开支预计持续扩张；东南亚承接产能转移；美国通过补贴支持当地产能建设，区域工程需求旺盛[5] - 洁净室作为半导体制造关键基础设施，需求有望持续增长，测算2025年全球及中国半导体洁净室投资分别约1680亿元和504亿元，约占行业总资本开支的15%[5] - 建议重点关注半导体洁净室龙头：亚翔集成（电子行业收入占比98%）、圣晖集成（IC半导体收入占比67%）、柏诚股份（IC半导体收入占比72%）[1][5]

文章核心观点 AI需求增长带动全球存储及先进制程产能扩张，展望2026-2027年，国内存储及先进制程扩产有望提速，国内设备厂商订单持续向好，国产化率进入快速提升阶段，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望受益 [3] 国产算力需求展望积极向好，相关公司营收实现高增速 [3] 存储板块价格持续上涨，考虑到2026年位元产出有限，仍存在结构性机会 [3] AI端侧芯片各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进 [3] 半导体板块行情回顾 - 2025年11月，A股半导体（SW）行业指数下跌4.67%，电子（SW）行业指数下跌5.04%，同期沪深300指数下跌2.46% [20] - 同期，费城半导体指数下跌2.82%，中国台湾半导体指数下跌2.95% [20] - 11月半导体细分板块中，光学元件（+0.56%）和LED（+0.51%）上涨，半导体设备（-0.59%）跌幅较小，集成电路封测（-10.14%）和品牌消费电子（-8.69%）跌幅居前 [23] - 11月国内半导体公司收益率前十的个股包括赛微电子（+98.08%）、东芯股份（+39.04%）等，收益率负十的个股包括杰华特（-21.65%）、聚辰股份（-20.04%）等 [25] 行业景气跟踪 需求端 - **智能手机**：IDC预计2026年全球手机销量将同比下滑0.9%，中低端安卓手机下降压力较大 [4]。25Q3全球智能手机出货量3.227亿部，同比+2.6%，国内市场出货量6846万台，同比-0.5% [36]。AI手机是创新亮点，Counterpoint预测到2027年生成式AI智能手机将占全球出货市场的40%以上 [43] - **PC**：25Q3全球PC出货量同比+9.4%至7580万台 [45]。2026年面临存储涨价压力，但26-27年AI PC升级周期有望启动 [4]。Canalys预测2025年支持AI的PC出货量将超1亿台，占所有PC出货量的40% [46] - **可穿戴**：25Q3全球AI眼镜出货量165万台，同比+370%，预计2025年全球AI眼镜销量达700万台 [4][47]。25H1国内可穿戴腕带设备出货量3390万台，同比+36%创历史新高 [47] - **服务器**：TrendForce将2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率上修至65% [4][56]。预计2026年CSPs合计资本支出将超6000亿美元，年增约40% [56]。25M11信骅营收8.4亿新台币，同比+23%/环比+15% [4] - **汽车**：25M10国内汽车产销创同期新高，25M11国内汽车销量342.9万辆，同比+3.4% [4][60]。11月国内新能源乘用车销量182.3万辆，同比+20.6% [60] 库存端 - 25Q3海外手机链芯片大厂（如高通、博通）库存周转天数（DOI）为77天，环比下降4天 [63] - 25Q3国内手机链芯片厂商（如豪威集团、卓胜微）平均库存环比微增，DOI基本持平，维持在150天左右 [63] - PC链芯片厂商（如英特尔、AMD）25Q3合计库存406亿美元，环比增长55亿美元，DOI为114天，环比增长9天 [66] - 模拟及功率厂商库存调整基本完成：TI表示库存去化阶段基本结束，安森美晶圆库库存构建基本完成，ST预计25Q4继续严格管理分销渠道库存 [5][69] 供给端 - **存储产能与资本开支**：预计2026年DRAM资本支出增长14%至613亿美元，主要面向1c制程及HBM4扩张 [5][77]。预计2026年NAND资本支出增长5%至222亿美元，主要系铠侠BiCS9/BiCS8研发量产及美光G9和eSSD [5][78]。考虑到洁净室空间限制，DRAM及NAND位元增长有限 [5]。国内存储原厂（如长鑫存储、长江存储）预计持续扩产，市占率有望提升 [5][81] - **逻辑产能与资本开支**：2026年全球晶圆代工资本支出年增长预估为13%，资金主要投向先进工艺产能，成熟制程仍积极扩产 [5][83]。中芯国际、华虹半导体等明年持续有新增产能释放 [5] 价格端 - 25Q4 DRAM和NAND现货价格持续上涨，12月DXI指数已超过38万的历史超高水平 [6] - DDR4产品供需缺口仍在，8G和16G产品价格加速上涨；DDR5价格持续上行；NAND Flash产品中，32G和64G产品价格创近4年新高 [6] 销售端 - 25M10全球半导体销售额727亿美元，同比+27%/环比+5% [6] - WSTS预计2025年全球半导体销售额7722亿美元，同比+22.5%，同时上修2026年全球销售额至9754亿美元，同比+26.3% [6] - 中国半导体销售额占全球比重呈下降趋势，主要因国内AI链贡献占比小于美洲，未来随着国内大厂资本开支增长，中国半导体销售额有望持续增长 [6] 产业链跟踪 设计/IDM - **AI算力芯片**：英伟达H200出售给中国已经放开 [7]。博通预计26Q1 AI半导体营收同比翻倍至82亿美元，当前AI业务在手订单超730亿美元 [7]。国内算力公司方面，摩尔线程预计2025年营收12.2-15亿元（中值同比+210%），沐曦预计2025年营收15-19.8亿元（中值同比+134%） [7] - **存储**：TrendForce表示26Q1存储涨价对全球终端产品带来艰巨成本考验 [8]。预计2026年DRAM和NAND Capex分别同比增长14%和5%，但扩产优先AI高端存储 [8]。国内公司江波龙和德明利分别宣布37亿元和32亿元的定增计划，加码AI领域项目 [8] - **SoC和MCU**：25H2国内下游客户拉货趋缓，瑞芯微、乐鑫科技等业绩增速趋缓 [8]。各厂商新品迭代和量产节奏仍在推进，持续看好端侧AI落地机遇 [8] - **模拟芯片**：TI/ADI/MPS分别预计25Q4营收环比-7%/+3.3%/+0.41% [9]。TI表示数据中心部门FY25业务量同比实现翻倍 [9]。国内厂商如南芯科技、美芯晟、芯朋微等正加大服务器、机器人等成长性领域布局 [9] - **射频**：Skyworks与Qorvo有望于2027年初合并 [10]。国内厂商如唯捷创芯受益于WiFi 7、车规级产品增长驱动业绩改善 [10] - **CIS**：国内龙头厂商如豪威集团在汽车智能驾驶等市场持续扩张，思特威前三季度业绩延续高增长 [10] - **功率半导体**：英飞凌上修FY26 AI数据中心业务营收指引至15亿欧元（此前预计10亿欧元） [11]。国内部分功率半导体厂商能够有相关产品进入AI服务器供应链的公司预计未来两年将持续受益 [11] 代工 - 全球先进制程需求依旧旺盛，成熟制程景气度稳健复苏 [11] - 国内中芯国际、华虹半导体当前产能供不应求，先进制程存在供需缺口，成熟制程稼动率满产运行 [11] 封测 - 台积电2026年底CoWoS月产能预计可达12.7万片，非台积电体系可达近4万片 [12] - 英伟达预计预定台积电2026年CoWoS过半产能达80-85万片 [12] - 国内封测公司如长电科技、通富微电等对25Q4稼动率或收入环比趋势保持乐观 [12] 设备、材料及零部件 - **设备**：设备公司正处于景气上行周期，订单持续向好，国产化率持续提升 [13]。展望25-27年，伴随下游先进存储持续扩产，卡位良好及份额较高的存储设备公司有望充分受益 [13] - **零部件**：国内零部件厂商进入产能扩张和新品拓展的关键阶段，中国大陆半导体设备持续推进零部件去美化 [13] - **材料**：材料业绩与稼动率相关，各公司正拓展其他材料类别以开启第二增长曲线 [13] EDA/IP - 芯原股份收购芯来智融的项目已经终止 [14]

港股市场近期表现 - 近一个月（11月19日至12月19日）港股市场持续震荡调整，恒生指数月内下跌2.63%，下跌近700点，恒生中国企业指数下跌4.58%，下跌超400点，恒生科技指数下跌4.83%，下跌近300点 [1] - 同期港股科技股多数回调，其中蔚来下跌17%，华虹半导体下跌15%，中芯国际下跌12%，理想汽车下跌10% [1] - 自10月3日至12月19日，港股回调幅度加深，恒生指数累计下跌5.85%，恒生科技指数回调幅度达18.01% [5] - 截至12月19日收盘，恒生指数报25498.13点，当日上涨192.40点，涨幅0.75%，成交额为2211.86亿港元 [2] 机构资金动态 - 10月初以来，有15只港股主题新基金选择提前结束募集，尤其是科技主题ETF基金，呈现出“快发快建”的特征 [3] - 这一系列动作背后，是机构投资者对港股估值洼地的共识，以及对市场回调带来的布局窗口期的积极把握 [4] 市场调整原因分析 - 流动性预期波动：11月以来美联储官员的鹰派表态导致市场对降息预期减弱，影响了全球资金流向及港股科技板块的估值 [6] - 海外情绪波及：海外市场对美国“AI泡沫”的担忧情绪波及港股科技板块 [7] - 资金面压力：港股IPO节奏加快是核心下行驱动之一，自港股新股国配新规出台后，IPO募资已超1000亿港元，与市场日均成交额相当 [7] - 数据显示，11月以来累计20家公司在港交所主板上市，募资金额超过500亿港元 [7] - 南向资金流入近期显著放缓，2025年11月下旬以来，南向资金10日移动平均值从日均70亿港元显著下降至不足10亿港元，部分时段甚至转为净流出 [7] - 前期涨幅消化与技术调整：部分科技股和新消费股年内涨幅巨大，存在获利了结需求，叠加外部芯片供应消息对市场情绪的短期影响，共同触发了调整 [7] 机构中长期展望与配置方向 - 尽管短期承压，但机构对港股中长期走势普遍持乐观态度 [8] - 交银国际预测2026年港股将继续呈现“慢牛”行情，估值性价比突出，且随着南向资金和海外资金回流，流动性环境将持续改善 [9] - 创金合信基金首席经济学家魏凤春建议，2026年权益资产或迎来“盈利驱动”黄金期，应优先布局新质生产力及周期品 [10] 2026年机构看好的结构性方向 - **科技与高端制造**：被普遍认为是核心主线，具体看好算力、半导体、消费电子、人形机器人等领域，国产大模型迭代、算力自主需求将推动人工智能、消费电子等板块具备高投资机会 [10] - **高股息红利资产**：在低利率环境下，红利资产的稳健性受到多家机构青睐 [10] - **资源品与顺周期领域**：机构看好低估值高股息率的头部铜铝矿业公司，以及工业金属和贵金属在全球新格局下的重定价机会，有色金属资源类公司也被看好 [10] - **创新药与生物科技**：创新药板块处于产业加速向上周期，出海成果和医保目录调整有望带来业绩与估值双击 [10] - **传统消费与医药板块**：今年大幅跑输指数的消费股和传统医药股，估值已处很低位置，明年在政策提振内需的指引下，可能率先迎来估值提升 [11]

恒生港股通电子业主题指数推出 - 恒生指数公司于12月18日宣布推出恒生港股通电子业主题指数 [1] - 该指数旨在反映从事电子行业的香港上市公司的表现 [1] 指数编制方法与构成 - 指数样本股数量固定为40只，代表市值最大的前40支股票 [1] - 指数每半年评估一次，权重每季度调整一次 [1] - 成份股包括TCL电子、创维集团、小米-W、中芯国际、联想集团、华虹半导体、比亚迪电子、中兴通讯、联想控股、瑞声科技等公司 [1] 指数覆盖的行业范围 - 覆盖的电子行业包括半导体和基础电子元件、电信设备及零件、信息技术设备及零件以及音频/视频设备及零件 [1] 指数的目的与功能 - 编制目的在于聚焦港股通市场中的电子板块，捕捉科技硬件、电子制造等赛道的企业股价表现 [1] - 为指数基金、ETF等被动投资产品提供跟踪标的 [1] - 为投资者提供了跨市场配置电子资产的工具，帮助投资者完善在电子行业的全球化布局 [1] - 旨在捕捉港股电子板块的独特投资机会，为内地投资者搭建了聚焦更头部电子板块的投资与分析工具 [1]

股价与交易表现 - 12月19日盘中，公司股价上涨2.11%，报101.99元/股，成交额3.64亿元，换手率0.89%，总市值1770.55亿元 [1] - 当日主力资金净流入1242.56万元，特大单净买入69.33万元，大单净买入1129.58万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨119.47%，但近期表现分化，近5日下跌3.53%，近20日下跌4.50%，近60日上涨23.64% [1] - 今年以来公司已3次登上龙虎榜，最近一次为10月13日，当日龙虎榜净买入5225.06万元，买入总额8.38亿元（占总成交额10.99%），卖出总额7.86亿元（占总成交额10.30%） [1] 公司基本情况 - 公司全称为华虹半导体有限公司，成立于2005年1月21日，于2023年8月7日上市，总部位于上海张江高科技园区 [2] - 公司是一家主要从事特色工艺晶圆代工的中国投资控股公司，提供嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务 [2] - 公司主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工94.60%，其他4.78%，租赁收入0.62% [2] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路制造，所属概念板块包括上海国资、存储概念、国资改革、融资融券、大盘等 [2] 财务与股东数据 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入125.83亿元，同比增长19.82%；归母净利润2.51亿元，同比减少56.52% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为4.90万户，较上一期增加30.97% [2] - 公司A股上市后累计派发现金红利2.58亿元 [3] - 截至2025年9月30日，十大流通股东中，银河创新混合A（519674）为新进第六大股东，持股930.00万股；嘉实上证科创板芯片ETF（588200）为第七大股东，持股925.89万股，较上期减少42.77万股；诺安成长混合A（320007）为新进第十大股东，持股639.20万股 [3]

南下资金净买入概况 - 南下资金今日净买入港股12.57亿港元 [1] - 南下资金已连续15日净买入小米集团-W，累计净买入147.5053亿港元 [1] - 南下资金已连续7日净买入美团-W，累计净买入59.9241亿港元 [1] 南下资金重点净买入个股 - 净买入小米集团-W 9.03亿港元 [1] - 净买入美团-W 4.34亿港元 [1] - 净买入长飞光纤光缆 3.69亿港元 [1] - 净买入农业银行 2.11亿港元 [1] - 净买入腾讯控股 1.07亿港元 [1] - 深股通数据显示，净买入小米集团-W 5.55亿港元 [2] - 深股通数据显示，净买入腾讯控股 3.69亿港元 [2] - 沪股通数据显示，净买入小米集团-W 3.49亿港元 [2] - 沪股通数据显示，净买入长飞光纤光缆 2.51亿港元 [2] - 沪股通数据显示，净买入农业银行 2.12亿港元 [2] - 深股通数据显示，净买入长飞光纤光缆 1.18亿港元 [2] - 深股通数据显示，净买入中芯国际 1.29亿港元 [2] - 沪股通数据显示，净买入阿里巴巴-W 0.87亿港元 [2] - 深股通数据显示，净买入中金公司 0.13亿港元 [2] 南下资金重点净卖出个股 - 净卖出盈富基金 14.22亿港元 [1] - 净卖出中国移动 12.94亿港元 [1] - 净卖出中国海洋石油 2.25亿港元 [1] - 净卖出华虹半导体 2.01亿港元 [1] - 净卖出阿里巴巴-W 1.55亿港元 [1] - 南下资金已连续6日净卖出中国海洋石油，累计净卖出20.9138亿港元 [1] - 南下资金已连续5日净卖出中国移动，累计净卖出28.8582亿港元 [1] - 沪股通数据显示，净卖出中国移动 8.13亿港元 [2] - 沪股通数据显示，净卖出腾讯控股 2.61亿港元 [2] - 沪股通数据显示，净卖出中国海洋石油 2.25亿港元 [2] - 深股通数据显示，净卖出阿里巴巴-W 2.43亿港元 [2] - 深股通数据显示，净卖出华虹半导体 2.02亿港元 [2] - 深股通数据显示，净卖出盈富基金 4.00亿港元 [2] - 深股通数据显示，净卖出中国移动 4.81亿港元 [2] - 沪股通数据显示，净卖出中芯国际 0.36亿港元 [2] - 沪股通数据显示，净卖出中金公司 0.10亿港元 [2] 相关个股市场表现 - 小米集团-W股价下跌2.5% [2] - 阿里巴巴-W股价下跌1.3% [2] - 长飞光纤光缆股价下跌0.7% [2] - 中国移动股价下跌0.5% [2] - 腾讯控股股价持平 [2] - 中国海洋石油股价上涨1.0% [2] - 中芯国际股价下跌0.1% [2] - 美团-W股价上涨0.1% [2] - 盈富基金股价上涨0.2% [2] - 农业银行股价上涨1.3% [2] - 中金公司股价上涨2.5% [2]

科技股市场表现 - 香港科技股在新闻发布时点集体承压，普遍下跌 [1] - 阿里巴巴-W(09988.HK)股价下跌1.3%，报144.1港元 [1] - 华虹半导体(01347.HK)股价下跌1.32%，报67.3港元 [1] - 腾讯(00700.HK)股价下跌0.41%，报602.5港元 [1]

市场表现 - 港股科技股今早集体承压，截至发稿，阿里巴巴-W跌1.3%报144.1港元，华虹半导体跌1.32%报67.3港元，腾讯跌0.41%报602.5港元 [1] - 隔夜美股科技股集体下跌，甲骨文股价跌超5%回落至178美元附近，几乎抹去年内大部分涨幅 [1] 事件与原因 - 甲骨文密歇根数据中心合作伙伴Blue Owl Capital，因担忧其债务与AI支出问题，拒绝为其价值100亿美元的数据中心项目注资，相关谈判已陷入僵局 [1] - 甲骨文证实Blue Owl退出，但称项目的股权交易最终谈判进展按计划进行，整体推进符合预期 [1] 机构观点 - 中金认为，甲骨文股价下跌表明，单纯依靠讲资本开支故事的阶段或已过去，投资者现在需要看到真实的回报，而不是永无止境的投入 [1] - 浦银国际认为，流动性因素及美国AI板块回调令港股市场情绪承压 [1] - 浦银国际指出，在缺乏新催化剂的情况下，短期港股市场情绪或将进入震荡修复期，投资者无需盲目悲观，但或未到全面抄底的时机 [1]

市场表现 - 港股科技股今早集体承压，截至发稿，阿里巴巴-W跌1.3%报144.1港元，华虹半导体跌1.32%报67.3港元，腾讯跌0.41%报602.5港元 [1] - 隔夜美股科技股集体下跌，甲骨文股价跌超5%回落至178美元附近，几乎抹去年内大部分涨幅 [1] 事件与原因 - 甲骨文密歇根数据中心合作伙伴Blue Owl Capital，因担忧其债务与AI支出问题，拒绝为其价值100亿美元的数据中心项目注资，相关谈判已陷入僵局 [1] - 甲骨文证实Blue Owl退出，但称项目的股权交易最终谈判进展按计划进行，整体推进符合预期 [1] 机构观点 - 中金认为，甲骨文股价下跌表明，单纯依靠讲资本开支故事的阶段或已过去，投资者现在需要看到真实的回报，而不是永无止境的投入 [1] - 浦银国际认为，流动性因素及美国AI板块回调令港股市场情绪承压 [1] - 浦银国际指出，在缺乏新催化剂的情况下，短期港股市场情绪或将进入震荡修复期，投资者无需盲目悲观，但或未到全面抄底的时机 [1]