公司股价表现 - 华虹半导体早盘涨近8%至71.4港元创历史新高 收盘涨5.51%报69.9港元 成交额16.41亿港元 [1] 业务重组进展 - 华虹半导体与华力微重组解决IPO承诺的同业竞争问题 [1] - 华力微五厂拥有3.8万片/月12英寸晶圆产能 服务于通信及消费电子领域 [1] - 双方共享65/55nm及40nm制程工艺 重组后将实现工艺平台深度互补 [1] - 产能整合将扩大12英寸晶圆代工规模 构建更完善的技术服务生态 [1] 行业供需态势 - 全球成熟制程产能增加叠加终端市场增长放缓 导致产品均价自2023年第一季度起持续下行 [1] - 2024年第三季度至2025年第二季度产能利用率超100% 支撑公司启动价格谈判 [1] - 新定价预计反映在2025年第三季度业绩 虽涨幅有限但释放供需改善信号 [1] - 主要终端市场库存调整完成 推动价格进入渐进式可持续上升通道 [1]

股价表现 - 华虹半导体早盘涨近8% 高见71.4港元创历史新高[1] - 截至发稿涨5.51%报69.9港元 成交额达16.41亿港元[1] 产能重组 - 公司与华力微重组解决同业竞争承诺 华力微五厂拥有3.8万片/月12英寸晶圆产能[1] - 双方均具备65/55nm及40nm制程工艺 重组后实现工艺平台深度互补[1] - 产能整合将扩展技术规格覆盖范围 增强12英寸晶圆代工服务能力[1] 行业供需 - 全球成熟制程产能增加叠加终端市场增长放缓 导致2023年一季度起产品均价持续下行[1] - 2024年三季度至2025年二季度产能利用率超100% 支撑公司启动客户价格谈判[1] - 主要终端市场库存调整已完成 预计价格将呈现渐进式可持续上行趋势[1] 业绩展望 - 价格谈判成果预计反映在2025年三季度业绩中 短期均价涨幅有限[1] - 供需关系改善被视为行业积极信号[1]

股价表现 - 华虹半导体股价盘中一度上涨超过5% [1] - 公司股价再创历史新高 [1] - 年内累计涨幅超过220% [1]

市场表现 - 香港恒生指数下跌0.13% 恒生科技指数上涨0.89% [1] - 汽车行业领涨 零跑汽车上涨近7% 奇瑞汽车上市首日上涨近4% 小鹏汽车上涨超3% [1] - 科技网络股涨幅居前 小米集团上涨超4% 京东上涨超3% [1] - 上海电气上涨超10% 华虹半导体上涨超4% [1]

市场指数表现 - 恒生指数下跌0.13% [1] - 恒生科技指数上涨0.89% [1] ETF产品表现 - 港股科技ETF（159751）上涨0.98% [1] - 恒生港股通ETF（159318）下跌0.35% [1] 行业板块表现 - 半导体产品与设备板块涨幅靠前 [1] - 酒店和度假村REIT板块涨幅靠前 [1] - 电脑与外围设备板块跌幅靠前 [1] - 个人护理用品板块跌幅靠前 [1] 个股涨幅表现 - 精技集团大涨超160% [1] - 大同集团大涨超115% [1] - 中国光大控股上涨25.89% [1] - 一脉阳光上涨14.08% [1] - 洛阳钼业上涨11.73% [1] - 宁德时代上涨5.14% [1] - 紫金矿业上涨5.13% [1] - 中兴通讯上涨4.8% [1] - 华虹半导体上涨4.74% [1] - 小米集团-W上涨4.48% [1] 个股跌幅表现 - 中庆股份下跌11.94% [1] - 香港宽频下跌11.71% [1]

市场表现 - 隔夜纳斯达克金龙中国指数大涨 万国数据涨16.6% 大全新能源涨12.6% 世纪互联涨12.4% 阿里巴巴涨约10% 百度涨9.5% [1] - 2025年9月25日恒生科技指数涨超2% 华虹半导体领涨 中芯国际和阿里巴巴涨幅居前 [1] - 港股通科技ETF(159262)盘中最高涨超2% 截至13:11涨1.65% 成分股华虹半导体涨超4% 优必选和中兴通讯跟涨 [2] - 前十大权重股合计占比78.87% 小米集团-W涨超3% 快手-W和舜宇光学科技跟涨 [2] 产品与技术进展 - 小米17系列将于9月25日晚7点全球首发第五代骁龙8至尊版处理器 采用第三代3nm工艺 功耗显著提升 最高主频4.6GHz [1] - 阿里旗下平头哥推出专用AI芯片PPU 针对大模型推理深度优化 兼容CUDA生态 基础版峰值算力达120TFLOPS侧重推理 高级版侧重训练 [1] 指数与ETF特征 - 港股通科技ETF紧密跟踪恒生港股通科技主题指数 该指数反映通过港股通买卖的科技主题公司表现 剔除医药/汽车/家电行业 聚焦TMT行业 [2] - 指数权重股中阿里巴巴-W/腾讯控股/小米集团-W三大AI领军企业合计权重近45% 阿里巴巴-W作为第一大权重股占比超16% 包含中芯国际/华虹半导体等硬科技标的 [2] 资金流向与规模 - 截至2025年9月24日 港股通科技ETF规模达50.34亿元 创成立以来新高 居可比基金第一 [3] - 份额达39.58亿份 创成立以来新高 居可比基金第一 [3] - 近12天连续获得资金净流入 最高单日净流入3.25亿元 合计净流入7.85亿元 [3] 机构观点 - 西部证券看好AI算力国内链的科技自主和海外链持续景气 关注AI端侧硬件变化带来的果链投资机会 关注港股科技公司价值重估 [1] - 中泰证券指出港股市场在中美元首通话和A股情绪回暖支撑下短期有望延续结构性上涨 AI需求指引持续好转使港股科技成为最值得期待方向 [2] - 科技板块表现强劲 流动性宽松环境（美联储降息25bp）及政策面利好提振市场风险偏好 建议关注盈利改善明显且具备成长性的科技行业 [2]

涉及的行业与公司 * 涉及的行业为中国半导体行业 特别是人工智能AI芯片与半导体设备WFE行业[1] * 核心讨论的公司为华为Huawei 及其AI芯片与集群产品[1] * 报告覆盖并给出投资评级的上市公司包括：中芯国际SMIC[1][4][6]、华虹半导体Hua Hong[1][4][7]、中微公司AMEC[1][4][9]、北方华创NAURA[1][4][8]、拓荆科技Piotech[1][4][10]、海光信息Hygon[1][4][11]、寒武纪Cambricon[1][4][12] 核心观点与论据 **华为AI战略与能力** * 华为在2025年9月18日的HUAWEI CONNECT上公布了其AI路线图 战略基于三大支柱：下一代Ascend AI芯片路线图、开源统一总线UB协议、以及全球最强大的SuperPoD和SuperCluster[1] * 华为单颗芯片Ascend 950的性能仅为英伟达VR200的6% 但通过创新的UB网络协议和全光互联硬件 其单个SuperPoD可集成114倍于英伟达的芯片数量 从而实现6.8倍的总算力[3] * 华为的Atlas 960 SuperCluster计划使用超过100万颗芯片 以提供4 ZFLOPS的FP4算力[3] * 该解决方案需要约16倍数量的芯片 这对晶圆代工和半导体设备需求是通胀性的[1] * 华为公开阐述其AI路线图的意愿 表明其对其未来本土晶圆代工供应韧性的信心[2] **对本土半导体产业链的影响** * 华为AI SuperPoD和SuperCluster的宏大规划 预示着对本土先进逻辑制程产能的爆炸性需求[3] * 华为的战略是以更多但工艺稍逊的产能 通过数量优势进行竞争[3] * 据金融时报FT报道 本土AI产能预计在2026年将增长两倍 该机构的WFE进口追踪器也显示中国资本支出强于预期[3] * 这为整个本土AI供应链带来积极影响 受益方包括晶圆代工厂、半导体设备商和AI芯片设计公司[4] * 中芯国际作为先进逻辑制造能力的领先供应商将显著受益 其7纳米产能扩张直接支持华为加速器生产[4] * 半导体设备商将从产能扩张计划中获得巨大利益 行业领导者如北方华创、中微公司、拓荆科技存在明确的上行空间[4] * 海光信息作为本土领先的x86服务器CPU提供商 在AI集群方面具有优势 但可能面临来自华为的更激烈竞争[4] * 寒武纪作为领先的AI加速器ASIC芯片提供商 是华为的主要替代选择 但面临估值过高的担忧[4][12] **技术规格与路线图** * Ascend芯片路线图包括：Ascend 950PR（2026年Q1）、Ascend 950DT（2026年Q4）、Ascend 960（2027年Q4）、Ascend 970（2028年Q4）[15] * Ascend 960芯片的互联带宽为2.2 TB/s 计算能力为2 PFLOPS FP8和4 PFLOPS FP4 内存容量为288 GB 内存带宽为9.6 TB/s[15][16] * Atlas SuperPoD路线图包括：Atlas 900 A3（2025年）、Atlas 950 SuperPoD（2026年Q4）、Atlas 960 SuperPoD（2027年Q4）[23] **风险与挑战** * 华为尚未证明其能够执行该路线图并获得商业吸引力 因为芯片成本和功耗可能会高得多[1] * 晶圆代工供应链尚未完全本土化 仍存在进一步中断的风险[2] 其他重要内容 **投资建议与目标价** * 报告对多家公司给出Outperform评级：中芯国际H股目标价30港元 A股目标价110元[6]；华虹半导体H股目标价60港元 A股目标价85元[7]；北方华创目标价450元[8]；中微公司目标价300元[9]；拓荆科技目标价300元[10]；海光信息目标价220元[11] * 报告对寒武纪给出Market-Perform评级 目标价1100元[12] **估值方法** * 中芯国际H股估值基于1.5倍NTM市净率P/B 预计未来四个季度每股账面价值为2.64美元[6] * 华虹半导体H股估值基于2.0倍P/B 预计未来四个季度每股账面价值为3.78美元（约合29.41港元）[7]

港股市场表现 - 9月25日早盘港股三大指数集体上行 科网股涨跌分化 有色金属板块普涨 半导体板块延续涨势[1] - 恒生科技指数ETF（513180）跟随指数上涨 华虹半导体一度涨超5% 哔哩哔哩、商汤、百度集团、金蝶国际、腾讯音乐等涨幅居前[1] AI算力发展 - 阿里巴巴9月24日发布高密度磐久128超节点AI服务器、高性能网络HPN8.0和升级版分布式存储系统[1] - 华为发布全球最强算力超节点和集群 Atlas 950 SuperPoD支持8192张昇腾卡 Atlas 960 SuperPoD支持15488张昇腾卡 在卡规模、总算力、内存容量、互联带宽等关键指标全面领先[1] - 中信证券表示国产算力加速迭代 自主可控趋势已成[1] 行业分析与展望 - 财通证券指出2025年三季度计算机行业在"软硬兼施"框架下持续深化发展 AI硬件领域算力基础设施投资保持强劲[2] - 国产AI芯片及服务器厂商受益于智算中心交付和供应链本土化趋势 业绩韧性显著[2] - 招商证券认为中美博弈背景下本土AI算力芯片实力逐步提升 国内先进逻辑及先进存储扩产预期向好[2] - 建议关注AI算力产业链及半导体自主可控赛道投资机会[2] 市场催化因素 - 阿里2025云栖大会点燃看涨狂潮 恒生科技有望再度向上突破[2] - 美联储降息重启 南向资金有望持续流入 内外资共振及AI叙事强化共同催化恒生科技估值重构[2] - 阿里巴巴年内股价已翻倍 为恒生科技指数第一大权重股 权重高达9.36%[2] - 恒生科技指数ETF（513180）可一键布局中国AI核心资产[2]

港股芯片股表现 - 华虹半导体股价上涨5.61%至66.8港元 [1] - 中电华大科技股价上涨2.5%至1.64港元 [1] - 晶门半导体股价上涨1.92%至0.53港元 [1] - 中芯国际股价上涨1.63%至78港元 [1] 行业趋势 - 港股芯片板块延续近期上涨态势 [1]

电子行业投资策略研报核心观点总结 核心观点 报告认为AI创新是行业核心主轴，消费电子和半导体两大板块将迎来修复与增长机遇，其中消费电子看好苹果产业链修复及AI硬件需求催化，半导体则受益于AI硬件带动的芯片需求及国产替代机会[2] 消费电子板块 苹果产业链修复与创新 - Apple 2025年9月15日发布Apple Intelligence新功能，硬件方面除了iPhone 17系列手机，亦有AirPods和Apple Watch等多款产品发布，看好果链创新周期及估值修复[2] - 相较于2023年，iPhone 2024年销量同比下降约1.47%，预期2025年销量同比上升约10.50%[7] - iPhone 17系列对产品线进行彻底重构，推出四款定位分明的新机型：iPhone 17标准版、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max[10] - iPhone 17 Air成为史上最薄iPhone，厚度仅5.6mm，全面转向eSIM设计，取消了物理SIM卡槽[10] - Pro系列回归一体成型的航空级铝合金机身，首次为iPhone打造VC均热板散热系统，搭载A19 Pro芯片，中央处理器性能最高提升40%[10] - 苹果多款硬件有望与AI融合，建议关注26年潜在新品项目落地情况：折叠iPad&iPhone，多模态AirPods&Apple Watch&homepod，Vision Pro二代，AR眼镜等[12] AI终端设备发展 - 大模型驱动AI眼镜多模态交互升级，自2024年初以来，国内外已有十余款主流AI眼镜产品实现上市销售[18] - 据维深信息Wellsenn XR预测，2030年AI眼镜市场规模有望发展至上千亿元；根据IDC报告，2024年国内AI眼镜市场有望突破200亿元，预计到2030年规模达到1200亿元量级，年复合年增长率为35%[18] - Meta已拥有4款AI眼镜产品，价格覆盖379-799美元，场景涵盖日常使用与专业运动，形成全面的产品矩阵[19] - 第二代Ray-Ban Meta眼镜性能向Oakley Meta HSTN看齐，超广角1200万像素摄像头支持最高3024×4032像素照片拍摄，视频录制支持1200p 60帧/秒、1440p 30帧/秒及3K 30帧/秒三种模式[19] - Meta Ray-Ban Display采用右眼全彩单目显示屏设计，600×600像素的显示屏可提供20度视场角内容显示能力，刷新率为90Hz，峰值亮度为5000尼特左右[19] 半导体板块 行业整体趋势 - 2025Q2，A股电子行业配置比例为18.67%，保持全市场第一位置，配置比例环比25Q1下降0.07pct[38] - 根据WSTS数据，2024年全球半导体销售额约6268.7亿美元，同比增长19%[41] - SIA预计2024年中国半导体销售额超1700亿美元，CSAID数据显示2024年中国芯片设计销售额6460.4亿元（约909.9亿美元），长三角地区占比超过50%[45] - 2025年6月全球半导体市场销售额为599.1亿美元，同比增长19.6%，连续14个月同比增速超17%[45] AI芯片与算力需求 - 端侧AI SoC芯片公司受益于端侧AI硬件渗透率释放，25H1上半年业绩已体现高增长[2] - 存储涨价及AI服务器、PC、手机等带动存储容量快速升级，HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产品渗透率持续提升[2] - 以AI眼镜为例，从"显示设备"向"交互终端"演进，其核心竞争力从传统光学硬件转向SoC的性能升级[50] - Ray-Ban Meta的主板芯片成本达99.1美元(占比57%)，较Ray-Ban Stories(77美元，占比50%)大幅增加，凸显高性能SOC对AR/AI功能的关键支撑[50] ASIC产业发展 - Marvell预测数据中心定制化加速芯片市场规模5年内达到CAGR达45%[53] - Marvell所面向的数据中心市场23年市场规模约210亿美金，预测28年有望增长至750亿美金，复合增速达29%[53] - 博通表示谷歌、Meta、亚马逊都是公司AI定制芯片的大客户，其CEO表示，公司2027年超大规模客户的AI收入将达到600-900亿美元[53] - 上海市发布的《上海市关于促进智算云产业创新发展的实施意见（2025-2027）》中提出：到2027年，本市智算云产业规模力争突破2000亿元，智算规模力争达到200EFLOPS，其中自主可控算力占比超70%[53] 存储市场展望 - TrendForce集邦咨询调查显示，2025年第三季一般型DRAM价格季增10%至15%，若纳入HBM，整体DRAM涨幅将季增15%至20%[54] - NAND Flash市场供需失衡情况已明显改善，预估第三季NAND Flash平均合约价将季增5%至10%[54] - 具体价格预测：PC DDR4在3Q25预计上涨38~43%，Server DDR4上涨28~33%，Mobile LPDDR4X上涨23~28%，Graphics GDDR6上涨28~33%[55] 模拟芯片与国产替代 - 2024年模拟芯片企业在机器人等新兴市场需求增长与AI技术持续升级的背景下开辟了新的增长曲线[60] - 商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查，调查自2025年9月13日起开始，通常应在2026年9月13日前结束调查[60] 晶圆代工与封测 - Semiconductor Intelligence预估2025年全球半导体业资本支出将年增3%，达到1600亿美元[62] - 台积电2025年资本支出达380亿美元至420亿美元，同比增长30%以上[62] - 中芯国际2025H1营收323.48亿元（yoy+23.1%），归母净利润23亿元（yoy+39.8%），毛利率21.9%（yoy+8.0pct），Q2产能利用率92.5%[64] - 华虹半导体2025H1营收80.2亿元（yoy+19.1%），Q2产能利用率108.3%[64] - 封测企业表现：长电科技2025H1营收186.1亿元（yoy+20.1%），通富微电营收130.38亿元（yoy+17.67%），华天科技营收77.80亿元（yoy+15.81%）[65] 海外算力投资 CSP资本支出与AI投入 - 海外CSP资本支出呈现集体攀升态势，在AI基础设施方面保持高强度投入[20] - 微软FY25Q3营收701亿美元(同比+13%)，净利润258亿美元(同比+18%)，智能云部门表现强劲，AI服务收入增长贡献较大[22] - Meta FY25Q1营收423.14亿美元(同比+16%)，净利润166.44亿美元(同比+35%)，Meta AI的月活跃用户接近10亿，扎克伯格预计未来几年将投入数千亿美元用于人工智能[22] - Alphabet（谷歌母公司）FY25Q1营收902.34亿美元（同比+12%），净利润345.40亿美元(同比+46%)，谷歌云业务收入为122.60亿美元[22] - 亚马逊FY25Q1净销售额1556.67亿美元（同比+9%），净利润171.27亿美元(同比+64%)，AWS销售额为292.67亿美元，同比增长17%，公司计划在2025年投入约1000亿美元用于数据中心建设、自研芯片和AI服务基础设施[22] AI服务器与芯片发展 - Trendforce预测2025年AI服务器全年出货量将年增近28%，产值有机会提升至近2980亿美元[35] - GB300启动出货，英伟达业务端进展与资本市场表现形成共振，CoreWeave公司宣布率先部署GB300 NVL72[28] - TrendForce预估2025年GB200出货量破百万颗（占英伟达高端GPU4-5成），微软2024年四季度GB200订单增长3-4倍（超其他CSP总和）[28] - 英伟达推出首颗推理芯片GPU Rubin CPX，具备30 petaFLOPs的NVFP4计算能力、128GB的GDDR7内存，注意力机制加速性能三倍于GB300[31] - 搭载Rubin CPX的Rubin机架在处理大上下文窗口时的性能，较当前旗舰机架GB300 NVL72高出最多6.5倍[31] - AI服务器对于PCB需求的拉动主要体现在三个关键结构：GPU加速卡、GPU模组版以及CPU母版[35] - Prismark预测，从2023年到2028年，中国多层板、HDI板、封装基板和挠性板这四大核心产品品类的年均复合增长率将保持在6%以上[35]