投资评级 - 增持（维持）[1][3] 核心观点 - ALD&CVD平台化布局 发行可转债募资11+亿元 其中6+亿元用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设 2.27亿元用于研发实验室扩建 提升半导体设备产能与技术成果转化能力[3] - 半导体收入占比不断提升 2025上半年半导体设备收入1.9亿元 同比增长27.2% 占比由2023年7+%提升至18+% 新签半导体设备订单超去年全年水平 在手订单23+亿元 同比+73%以上 较年初增长54.7%[8] - 发布2025年股权激励草案 激励对象420人 约占公司全部职工27.74% 授予价格24.30元/股 考核指标为净利润率或半导体设备新签订单 2025-2027年净利润率均不低于10% 半导体设备新签订单保底目标分别为13.5/18.2/24.6亿元[8] 财务预测 - 营业总收入预测：2025E 2,630百万元（同比-2.60%） 2026E 2,714百万元（同比+3.21%） 2027E 3,174百万元（同比+16.93%）[1][9] - 归母净利润预测：2025E 277.81百万元（同比+22.54%） 2026E 368.60百万元（同比+32.68%） 2027E 483.95百万元（同比+31.29%）[1][9] - EPS预测：2025E 0.60元/股 2026E 0.80元/股 2027E 1.05元/股[1][9] - P/E估值：2025E 87.23倍 2026E 65.75倍 2027E 50.08倍[1][9] - 毛利率预测：2025E 39.52% 2026E 40.34% 2027E 41.28%[9] - 归母净利率预测：2025E 10.56% 2026E 13.58% 2027E 15.25%[9] 市场数据 - 收盘价52.55元 一年最低价23.00元 一年最高价59.62元[6] - 市净率8.59倍 流通A股市值5,315.82百万元 总市值24,233.82百万元[6] - 每股净资产6.11元 资产负债率66.26% 总股本461.16百万股 流通A股101.16百万股[7]

资金管理 - 2025年8月28日同意用不超8亿闲置可转债募集资金现金管理[2] - 近日开立13个募集资金现金管理产品专用结算账户[3][4] 管理保障 - 到期无购买计划及时注销专户[4] - 按规定办理业务并及时披露信息[5] - 财务部分析跟踪控制风险，相关方有权监督[5] 目的意义 - 不影响募投项目，提高资金效率和回报[6] 公告信息 - 公告于2025年9月27日发布[8]

公司技术地位 - 公司是国内领先的ALD设备供应商 产品涵盖行业所需主流ALD薄膜材料及工艺 [1] - 公司开发了国内首台成功应用于集成电路制造前道生产线的量产型High-k ALD设备 [1] - 该设备解决了国内集成电路突破28nm制程节点最核心工艺之一的高介电常数栅氧层薄膜工艺 [1] 技术应用与拓展 - ALD技术在45nm以下节点以及3D结构等先进半导体薄膜沉积环节具有良好的应用前景 [1] - 公司持续拓展技术覆盖面 研发推出HKMG技术 柱状电容器 金属化薄膜沉积技术及高深宽比3D NAND等技术 [1] - 工艺解决方案覆盖逻辑芯片 存储芯片 先进封装 化合物半导体和新型显示中ALD技术的主要应用场景 [1] 行业发展前景 - ALD技术是半导体设备中增长最快的领域之一 [1] - 技术在先进半导体制造环节具有重要应用价值 特别是在45nm以下制程节点和3D结构领域 [1]

融资活动表现 - 9月25日融资买入1.86亿元 融资偿还1.85亿元 融资净买入149.5万元 融资余额达4.56亿元[1] - 近3个交易日连续融资净买入累计7185.81万元 近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入[1] - 融资余额占流通市值比例达8.30% 较前交易日4.55亿元融资余额有所提升[2] 融券交易动态 - 当日融券卖出600股 融券偿还3200股 融券净买入2600股 融券余量2.53万股[2] - 融券余额137.28万元 较前交易日159.94万元下降14.2%[3] - 近五个交易日融券净买入波动显著 9月24日单日净买入5700股[3] 两融余额变化 - 融资融券总余额4.58亿元 较昨日上涨0.28% 单日增加126.84万元[4] - 近五个交易日两融余额波动剧烈 9月23日单日增长12.17%达4.32亿元[4] - 9月19日至25日期间两融余额最高达4.58亿元 最低为3.85亿元[4] 信用交易特征 - 融资交易规模显著高于融券交易 融资余额4.56亿元对应融券余额仅137.28万元[2][3] - 融资活动持续活跃 近20个交易日超半数（11日）呈现融资净买入状态[1] - 融券余量维持在2.2-2.8万股区间 融券余额波动主要受股价变动影响[3]

**微导纳米电话会议纪要关键要点** **公司业务与战略转型** * 公司收入结构正从光伏设备向半导体设备转型 预计未来两年半导体收入占比将提升至30%-40%[2] * 公司是国内最早将ALD用于半导体产业化并实现量产的企业之一 在工艺难度、覆盖种类和专注程度上具有明显优势 是国内ALD设备领域的绝对龙头[3][28] * 公司短期内重点放在ALD工艺的全覆盖 CVD工艺已覆盖70%-80% 未来可能向薄膜沉积周边领域延展 定位为技术解决方案提供商[29][30] **半导体设备订单与业绩** * 截至8月 新半导体新签订单总额约14亿元 全年预期订单总额约17亿元 同比增长约70%[7] * 半导体在手订单约24亿元[4] * 公司预计未来两年半导体订单增速至少50% 今年目标20亿 明年目标25亿至30亿[3][18] * 公司实施股权激励 以每年新增35%的半导体订单作为考核目标[2][6] **产品与技术进展** * ALD设备已跻身国内第一梯队 2023年切入半导体CVD产品并迅速获市场认可[2] * CVD高温掩膜产品2024-2025年产量保持在3-4亿元/年 2023年5月推出 7月获首单 9月获重复订单 四季度实现批量订单[3][4] * ALD氮化钛产品在武汉放量 一季度订单超3亿元 占客户90%以上需求[2][4] * CVD产品签单约4亿元 ALD产品签单近10亿元 氮化钛和高k材料是主要放量品种[8][14] * 除氮化钛外 公司还在布局氧化铝、氧化硅等其他ALD材料[14] * 高温无定形碳PCVD设备在武汉客户市占率超90% 每年稳定销售额约4亿元 每万片价值量约1亿元[10] 上半年该设备订单3-4亿元[11] * 二氧化硅、氮化硅等通用膜层设备陆续签约出货 预计2026年需求将增加[12] * 在武汉客户中主要导入LPCVD工艺 有近10款CVD和ALD设备正在验证阶段 2024年销售额约两个多亿 2025年预计签订3至4亿元订单 2026年预期翻倍至7亿元[16] **客户与市场** * 前几大客户订单占比70%-80% 以武汉客户为主 合肥地区国产化率提升迅速[9] * 存储客户是公司Hike类产品的重要应用领域 每年销售额达四五亿元[3][15] * 逻辑客户方面 已与晶合、华润、华虹等签订demo订单并进行验证 每年稳定销售2至3台设备[17] * 受益于AR算力需求增长、中国芯片厂向先进制程升级及国产化加速 公司预计半导体设备需求将超预期[2][5] * 存储和逻辑芯片厂商扩产是主要驱动力 光刻机市场火热也推动国产化进程[5] **毛利率与供应链** * 2024年半导体业务毛利率约为27%-28% 低于行业平均水平45%-50%[33] * 毛利率较低因验收产品多为早期demo机需升级迭代 以及研发投入摊销到有限平台[33] * 预计随着产品成熟、批量生产及零部件采购能力提升 毛利率将逐步回升至行业平均水平45%左右[34] * 半导体设备供应链国产化率约80% 基本实现非美化 未国产化部分主要来自欧洲[31][32] * 国内供应链发展迅速 许多零部件公司已进入IPO阶段并开始量产[31] **光伏业务状况** * 光伏行业目前处于调整摸底阶段 预计2025年和2026年将结束周期[24] * 2024年除一季度外基本没有扩产 2025年全年也无扩产计划[24] * 2024年光伏业务计提减值约4亿多元 主要因爱康、尚德、国康等客户破产[25] * 2025年减值情况相对可控 上半年有少量减值[26] **其他业务与财务** * 固态电池设备研发处于验证阶段 正极粉末包覆和负极片包覆技术已研发多年 但下游尚未完全产业化[19] * ALD技术在固态电池中具有致密性优势 但产业化需解决速度慢的问题[20] * 2024年股权支付费用约7000万元 预计明后年约一亿元左右[27] * 公司发行11亿元可转债 大部分资金用于扩展半导体业务及与下游客户合作开发新制程工艺[4]

股东大会 - 2025年第三次临时股东大会现场会议于10月14日14:00召开[5] - 网络投票时间为10月14日9:15 - 15:00[5] - 现场会议地点在江苏省无锡市新吴区长江南路27号公司会议室[5] - 会议采用现场投票和网络投票相结合方式[6] 激励计划 - 公司拟实施2025年限制性股票激励计划[11] - 草案及考核办法于9月24日在上海证券交易所网站披露[12][14] - 董事会提请股东大会授权办理激励计划有关事项[16] 人事提名 - 公司提名宫晨瑜为第二届董事会非独立董事候选人[20]

投资评级 - 维持"买入"评级 对应2025年9月24日收盘价PE为76倍、58倍、48倍 [5][9] 核心观点 - 公司发布2025年限制性股票激励计划 授予382.76万股限制性股票（占股本总额0.83%） 授予价格24.30元/股 覆盖420名核心人才（占2024年末员工总数28%） 深度绑定技术与管理团队 [1] - 业绩考核目标为2025-2027年净利率不低于10% 或半导体新签订单年化复合增长率不低于35% 彰显公司对半导体设备业务的信心 [2] - 预计2025-2028年期权成本摊销费用分别为902万元、4915万元、2176万元、753万元 虽短期影响净利润 但长期提升团队稳定性与经营价值 [2] 半导体设备业务 - ALD设备覆盖先进工艺：为国内领先ALD设备商 产品涵盖主流ALD薄膜材料及工艺 首台量产型High-k ALD设备突破28nm制程节点High-k栅氧层工艺 技术覆盖HKMG、柱状电容器、金属化薄膜沉积及高深宽比3D NAND/DRAM/TSV等工艺 应用场景包括逻辑芯片、存储芯片、先进封装、化合物半导体和新型显示 [3] - CVD设备多领域突破：PECVD设备从高端材料（高温硬掩模已获批量订单）向通用材料（SiO₂、SiN、SiON、a-Si等）扩展 目标覆盖全温阈、全化学源、全应用场景 LPCVD设备已实现SiGe、poly-Si、doped a-Si工艺产业化并获重复订单 [4] 光伏设备业务 - 为国内光伏ALD设备龙头 首家将ALD技术规模化应用于光伏电池生产 技术覆盖TOPCon、XBC、钙钛矿等高效电池 已开发XBC整线解决方案 钙钛矿板式ALD设备进入产业化应用 受益于新技术迭代与行业反内卷趋势 [8] 新兴领域布局 - ALD技术拓展至柔性电子（卷对卷设备已产业化）、MEMS、催化及光学器件等领域 新能源领域正在研发批量式粉末ALD沉积设备及材料改性设备 旨在提升镀膜厚度控制、包覆率与均匀性 目前处于开发阶段 [8] 财务预测 - 预计2025-2027年营收分别为27.48亿元、30.95亿元、34.32亿元（同比增长1.8%、12.6%、10.9%） 归母净利润分别为3.48亿元、4.59亿元、5.46亿元（同比增长53.4%、31.9%、19.1%） 每股收益分别为0.75元、0.99元、1.19元 [9] - 毛利率预计维持在37%-40%区间 净利率从2024年8.4%提升至2027年15.9% ROE从2024年8.7%升至2027年13.5% [9] 市场表现与估值 - 截至报告日收盘价57.40元 总市值264.70亿元 总股本4.61亿股 [5] - 当前估值对应2025年PE 76倍 2026年PE 58倍 2027年PE 48倍 [9]

股价表现 - 9月24日收盘价57.40元 单日上涨15.54% [2] - 全天振幅达21.15% 换手率28.97% [2] - 成交额16.55亿元 因日收盘价涨幅达15%上榜科创板龙虎榜 [2] 资金流向 - 主力资金净流入6397.74万元 [3] - 龙虎榜前五大买卖营业部合计成交2.98亿元 [2] - 买入成交额1.71亿元 卖出成交额1.27亿元 净买入4421.61万元 [2] 机构交易明细 - 沪股通专用席位为第一大买入方 买入5345.82万元 [2][3] - 沪股通同时位列第三大卖出方 卖出2502.33万元 [2][3] - 沪股通净买入2843.49万元 [2] - 高盛证券上海浦东营业部买入3983.32万元 光大证券淮海中路营业部买入3446.31万元 [3] - 爱建证券锦康路营业部卖出4314.39万元 华福证券石狮营业部卖出2920.49万元 [3]

市场整体表现 - 三大股指集体收涨 上证指数报收3853.64点涨0.83% 深成指报收13356.14点涨1.8% 创业板指报收3185.57点涨2.28% [1] - 沪深两市成交额2.33万亿元 较上一个交易日缩量1676亿元 [1] - 全市场超4400只个股上涨 仅852只个股下跌 [1] 板块表现 - 半导体产业链大涨 国家大基金持股板块涨4.83% 半导体板块涨4.6% 存储芯片涨4.18% [6][7] - 光伏设备及BC电池概念表现强势 BC电池板块涨4.3% [6][7] - 证券板块午后直线拉升 湘财股份涨停 国投资本长江证券兴业证券东吴证券上扬 [7] - 旅游及酒店板块走弱跌0.71% 银行板块微跌0.04% [7] 个股表现 - 半导体个股强势 神工股份江丰电子长川科技20%涨停 汇成股份微导纳米涨超15% 通富微电北方华创等多股涨停 [8] - 立讯精密涨超6%股价续创历史新高 成交额近300亿元报70.2元 [8] - 恒铭达沃尔核材安孚科技等多股股价创新高 [8] 资金流向 - 主力资金净流入电子计算机医药生物等板块 净流出煤炭建筑装饰等板块 [8] - 个股资金流向 阳光电源中芯国际通富微电获净流入13.42亿元11.55亿元11.52亿元 [9] - 和而泰工业富联胜宏科技遭净流出16亿元13.86亿元11.51亿元 [10] 机构观点 - 德讯证券认为沪指在3800点附近获较强支撑 科技成长方向保持活跃 市场做多情绪彰显 [11] - 东方证券指出指数维持3800中枢震荡 关注半导体设备智能驾驶新能源等补涨机会 [11]

OLED概念板块市场表现 - 截至9月24日收盘，OLED概念板块整体上涨3.03%，位列概念板块涨幅第10位，板块内126只个股上涨[1] - 江丰电子涨停20%，彤程新材、北方华创、格林达等个股涨停，汇成股份、微导纳米、南大光电涨幅居前，分别上涨15.84%、15.54%、12.50%[1] - 景旺电子、利和兴、翰博高新跌幅居前，分别下跌6.20%、4.52%、3.68%[1] 资金流向分析 - 当日OLED概念板块获主力资金净流入58.84亿元，其中91只个股获净流入，21只个股净流入超亿元[2] - 北方华创主力资金净流入12.15亿元居首，豪威集团、江丰电子、蓝思科技分别净流入6.95亿元、5.45亿元、4.21亿元[2] - 格林达、彤程新材、太极实业主力资金净流入比率最高，分别为25.46%、19.66%、17.32%[3] 个股资金流量详情 - 北方华创换手率2.59%，主力资金净流入率14.65%[3] - 豪威集团换手率3.78%，主力资金净流入率10.33%[3] - 江丰电子换手率18.27%，主力资金净流入率14.50%[3] - 蓝思科技换手率2.45%，主力资金净流入率10.64%[3] - 大华股份换手率6.94%，主力资金净流入率11.04%[3] 资金流出显著个股 - 景旺电子主力资金净流出2.05亿元，净流出比率-5.05%[10] - 欧菲光主力资金净流出2.97亿元，净流出比率-8.18%[10] - 大族激光主力资金净流出1.98亿元，净流出比率-6.71%[10] - 新莱应材主力资金净流出1.81亿元，净流出比率-6.10%[10]