光伏设备板块市场表现 - 光伏设备板块较上一交易日上涨2.24% 领涨个股为易成新能(300080) 涨幅达20.00% [1] - 上证指数报收3862.53点 单日上涨0.9% 深证成指报收13479.43点 单日上涨2.05% [1] - 板块内10只个股涨幅超5% 其中艾罗能源(688717)涨10.53% 上能电气(300827)涨8.94% 微导纳米(688147)涨7.10% [1] 个股交易数据 - 成交额前三分别为阳光电源(300274)164.68亿元 锦浪科技(300763)30.47亿元 上能电气(300827)27.28亿元 [1] - 成交量前三为TCL中环(002129)172.11万手 阳光电源(300274)99.54万手 横店东磁(002056)89.59万手 [1][2] - 跌幅最大个股为通灵股份(301168)下跌1.96% *ST全刚(300093)下跌1.68% 大全能源(688303)下跌1.41% [2] 资金流向情况 - 板块主力资金净流入9.36亿元 游资资金净流出6.34亿元 散户资金净流出3.02亿元 [2] - 资金呈现主力净流入与游资散户净流出的分化态势 净流入规模达9.36亿元 [2]

行业背景与市场格局 - 美国BIS在2024年12月修订出口管制条例，针对高深宽比结构和新金属材料（如钌、钼）的尖端薄膜沉积设备实施新管控，将中国半导体产业链锁定在中低端环节 [2] - 芯片结构根本性变革重塑薄膜沉积设备市场格局，为国产厂商提供换道超车窗口 [3] - 薄膜沉积设备占芯片制造设备资本开支70%-80%，其重要性随制程先进化呈指数级增长：90nm工艺需约40道工序，3nm工艺激增至超100道工序，薄膜材料从6种增至近20种，薄膜颗粒控制要求从微米级跃升至纳米级（≤5nm） [3] - 2023年中国薄膜沉积设备市场规模达479亿元，但国产化率仍低于25% [6][7] - 中国大陆连续五年成为全球最大半导体设备市场，2024年销售额达495.5亿美元，占比42% [55][62] 薄膜沉积设备国产化现状 - 国内薄膜沉积设备主要厂商包括北方华创、拓荆科技、中微公司、盛美上海、微导纳米、晶盛机电 [7][58] - 其他设备国产化率：光刻机<1%、刻蚀设备>25%、量测设备<5%、清洗设备>30%、CMP设备>30%、离子注入机<10% [7][58] - 全球薄膜沉积设备市场高度垄断，应用材料、泛林集团、TEL等国际巨头占据主导地位：CVD市场CR3达70%，PVD市场应用材料占比85%，ALD市场ASMI和TEL合计占比75% [72][76] 技术演进与创新方向 - 芯片制造从2D平面走向3D立体，驱动薄膜沉积设备技术重心与市场结构变革 [9] - PVD技术通过离子化升级应对高深宽比结构，国产PVD设备已实现逻辑/存储芯片金属化制程28nm至3nm节点全覆盖，并在钨栓塞黏附层（钛离子PVD）和隔离层（氮化钛CVD）等关键工艺批量应用 [10][11] - PECVD占薄膜沉积设备市场33%，因其低温沉积（400℃ vs LPCVD 700℃）特性适配28nm以下节点介质薄膜要求 [13][87] - 专用CVD成为突破利器：HDPCVD通过"沉积-刻蚀-沉积"循环实现高深宽比（<5:1）沟槽无孔洞填充，是3D NAND层数突破关键；SACVD在次常压环境下通过臭氧/TEOS反应实现<7:1深宽比填充，是45nm以下逻辑电路制造关键 [15][16] - ALD需求受三大引擎驱动：逻辑芯片GAA结构需要沉积High-K栅介质（如HfO₂）、金属栅极（如TiN）及内侧墙Low-K介质；DRAM电容深宽比达100:1，需均匀填充ZAZ电介质叠层；3D NAND千层堆叠使ALD设备需求增长7倍以上 [19][20][22][26] - 国产ALD设备已在28nm产线实现High-K介质沉积，并在存储芯片钨填充、DRAM电容结构等细分领域批量应用 [24] 国产厂商发展策略 - 采用差异化切入策略：在巨头垄断的通用型PECVD市场，从3D NAND所需HDPCVD、SACVD等专用设备切入；在逻辑芯片金属栅极竞争红海，聚焦存储芯片钨沉积应用 [25] - 技术卡位下一代工艺节点：提前布局PEALD和Thermal ALD，在GAA、3D DRAM等新兴结构研发中与晶圆厂共同开发工艺 [27] - 平台化延伸提升客户粘性：从单一PVD或CVD设备向PVD/CVD/ALD/外延/电镀全产品线扩展，提供一站式解决方案 [27] - 产业链协同创新：设备厂商与上游材料、零部件企业（靶材、前驱体、射频电源）联合攻关，实现整体解决方案性能提升 [27] 投资逻辑与关键赛道 - 投资核心逻辑是寻找能在特定先进工艺窗口实现闭环而不仅是单机替代的公司 [28] - 关键赛道包括：ALD集成商（具备PEALD与Thermal ALD双线能力并能提供工艺配方）、专用CVD专家（在HDPCVD、FCVD等填充工艺具有know-how积累）、前驱体与材料伙伴（共同开发新型High-K材料、金属有机前驱体） [29][30][31] - 延伸投资机会：量测与过程控制设备（晶圆缺陷检测、薄膜量测）、集成式解决方案（沉积+刻蚀+退火多工艺集成）、技术可迁移性（从光伏、显示、功率器件向集成电路迁移） [32] - 核心零部件卡脖子环节：等离子体源/射频电源（技术壁垒极高）、真空系统与部件、精密陶瓷件（静电吸盘、气体分配盘） [34][35][36] - 零部件投资视角：验证壁垒形成护城河、平台型零部件公司（横跨沉积/刻蚀/离子注入等多类设备）、材料-部件一体化公司（掌握特种陶瓷材料到精密加工全流程） [36][37] 产能与需求增长驱动 - 全球晶圆厂产能稳步增长，25Q1产能达4270万片/季度（约当12英寸），半导体Capex在24Q3反弹后预计25Q1同比增长16%，其中WFE季度支出达260亿美元 [51][62] - 2018-2025年全球新建晶圆厂项目171座，中国大陆占74座（43%），其中53座为12英寸项目 [68] - 以中芯国际产线为例，薄膜沉积设备数量占比约20%，12寸产线占比更高（23.74%） [66][67][69] - 工艺进步驱动设备需求：3D NAND层数从128层向1000+层迈进，薄膜沉积设备占产线资本开支比例从2D时代18%增长至3D时代26% [81][86]

投资评级 - 增持（维持）[1][3] 核心观点 - ALD&CVD平台化布局 发行可转债募资11+亿元 其中6+亿元用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设 2.27亿元用于研发实验室扩建 提升半导体设备产能与技术成果转化能力[3] - 半导体收入占比不断提升 2025上半年半导体设备收入1.9亿元 同比增长27.2% 占比由2023年7+%提升至18+% 新签半导体设备订单超去年全年水平 在手订单23+亿元 同比+73%以上 较年初增长54.7%[8] - 发布2025年股权激励草案 激励对象420人 约占公司全部职工27.74% 授予价格24.30元/股 考核指标为净利润率或半导体设备新签订单 2025-2027年净利润率均不低于10% 半导体设备新签订单保底目标分别为13.5/18.2/24.6亿元[8] 财务预测 - 营业总收入预测：2025E 2,630百万元（同比-2.60%） 2026E 2,714百万元（同比+3.21%） 2027E 3,174百万元（同比+16.93%）[1][9] - 归母净利润预测：2025E 277.81百万元（同比+22.54%） 2026E 368.60百万元（同比+32.68%） 2027E 483.95百万元（同比+31.29%）[1][9] - EPS预测：2025E 0.60元/股 2026E 0.80元/股 2027E 1.05元/股[1][9] - P/E估值：2025E 87.23倍 2026E 65.75倍 2027E 50.08倍[1][9] - 毛利率预测：2025E 39.52% 2026E 40.34% 2027E 41.28%[9] - 归母净利率预测：2025E 10.56% 2026E 13.58% 2027E 15.25%[9] 市场数据 - 收盘价52.55元 一年最低价23.00元 一年最高价59.62元[6] - 市净率8.59倍 流通A股市值5,315.82百万元 总市值24,233.82百万元[6] - 每股净资产6.11元 资产负债率66.26% 总股本461.16百万股 流通A股101.16百万股[7]

资金管理 - 2025年8月28日同意用不超8亿闲置可转债募集资金现金管理[2] - 近日开立13个募集资金现金管理产品专用结算账户[3][4] 管理保障 - 到期无购买计划及时注销专户[4] - 按规定办理业务并及时披露信息[5] - 财务部分析跟踪控制风险，相关方有权监督[5] 目的意义 - 不影响募投项目，提高资金效率和回报[6] 公告信息 - 公告于2025年9月27日发布[8]

公司技术地位 - 公司是国内领先的ALD设备供应商 产品涵盖行业所需主流ALD薄膜材料及工艺 [1] - 公司开发了国内首台成功应用于集成电路制造前道生产线的量产型High-k ALD设备 [1] - 该设备解决了国内集成电路突破28nm制程节点最核心工艺之一的高介电常数栅氧层薄膜工艺 [1] 技术应用与拓展 - ALD技术在45nm以下节点以及3D结构等先进半导体薄膜沉积环节具有良好的应用前景 [1] - 公司持续拓展技术覆盖面 研发推出HKMG技术 柱状电容器 金属化薄膜沉积技术及高深宽比3D NAND等技术 [1] - 工艺解决方案覆盖逻辑芯片 存储芯片 先进封装 化合物半导体和新型显示中ALD技术的主要应用场景 [1] 行业发展前景 - ALD技术是半导体设备中增长最快的领域之一 [1] - 技术在先进半导体制造环节具有重要应用价值 特别是在45nm以下制程节点和3D结构领域 [1]

融资活动表现 - 9月25日融资买入1.86亿元 融资偿还1.85亿元 融资净买入149.5万元 融资余额达4.56亿元[1] - 近3个交易日连续融资净买入累计7185.81万元 近20个交易日中有11个交易日出现融资净买入[1] - 融资余额占流通市值比例达8.30% 较前交易日4.55亿元融资余额有所提升[2] 融券交易动态 - 当日融券卖出600股 融券偿还3200股 融券净买入2600股 融券余量2.53万股[2] - 融券余额137.28万元 较前交易日159.94万元下降14.2%[3] - 近五个交易日融券净买入波动显著 9月24日单日净买入5700股[3] 两融余额变化 - 融资融券总余额4.58亿元 较昨日上涨0.28% 单日增加126.84万元[4] - 近五个交易日两融余额波动剧烈 9月23日单日增长12.17%达4.32亿元[4] - 9月19日至25日期间两融余额最高达4.58亿元 最低为3.85亿元[4] 信用交易特征 - 融资交易规模显著高于融券交易 融资余额4.56亿元对应融券余额仅137.28万元[2][3] - 融资活动持续活跃 近20个交易日超半数（11日）呈现融资净买入状态[1] - 融券余量维持在2.2-2.8万股区间 融券余额波动主要受股价变动影响[3]

**微导纳米电话会议纪要关键要点** **公司业务与战略转型** * 公司收入结构正从光伏设备向半导体设备转型 预计未来两年半导体收入占比将提升至30%-40%[2] * 公司是国内最早将ALD用于半导体产业化并实现量产的企业之一 在工艺难度、覆盖种类和专注程度上具有明显优势 是国内ALD设备领域的绝对龙头[3][28] * 公司短期内重点放在ALD工艺的全覆盖 CVD工艺已覆盖70%-80% 未来可能向薄膜沉积周边领域延展 定位为技术解决方案提供商[29][30] **半导体设备订单与业绩** * 截至8月 新半导体新签订单总额约14亿元 全年预期订单总额约17亿元 同比增长约70%[7] * 半导体在手订单约24亿元[4] * 公司预计未来两年半导体订单增速至少50% 今年目标20亿 明年目标25亿至30亿[3][18] * 公司实施股权激励 以每年新增35%的半导体订单作为考核目标[2][6] **产品与技术进展** * ALD设备已跻身国内第一梯队 2023年切入半导体CVD产品并迅速获市场认可[2] * CVD高温掩膜产品2024-2025年产量保持在3-4亿元/年 2023年5月推出 7月获首单 9月获重复订单 四季度实现批量订单[3][4] * ALD氮化钛产品在武汉放量 一季度订单超3亿元 占客户90%以上需求[2][4] * CVD产品签单约4亿元 ALD产品签单近10亿元 氮化钛和高k材料是主要放量品种[8][14] * 除氮化钛外 公司还在布局氧化铝、氧化硅等其他ALD材料[14] * 高温无定形碳PCVD设备在武汉客户市占率超90% 每年稳定销售额约4亿元 每万片价值量约1亿元[10] 上半年该设备订单3-4亿元[11] * 二氧化硅、氮化硅等通用膜层设备陆续签约出货 预计2026年需求将增加[12] * 在武汉客户中主要导入LPCVD工艺 有近10款CVD和ALD设备正在验证阶段 2024年销售额约两个多亿 2025年预计签订3至4亿元订单 2026年预期翻倍至7亿元[16] **客户与市场** * 前几大客户订单占比70%-80% 以武汉客户为主 合肥地区国产化率提升迅速[9] * 存储客户是公司Hike类产品的重要应用领域 每年销售额达四五亿元[3][15] * 逻辑客户方面 已与晶合、华润、华虹等签订demo订单并进行验证 每年稳定销售2至3台设备[17] * 受益于AR算力需求增长、中国芯片厂向先进制程升级及国产化加速 公司预计半导体设备需求将超预期[2][5] * 存储和逻辑芯片厂商扩产是主要驱动力 光刻机市场火热也推动国产化进程[5] **毛利率与供应链** * 2024年半导体业务毛利率约为27%-28% 低于行业平均水平45%-50%[33] * 毛利率较低因验收产品多为早期demo机需升级迭代 以及研发投入摊销到有限平台[33] * 预计随着产品成熟、批量生产及零部件采购能力提升 毛利率将逐步回升至行业平均水平45%左右[34] * 半导体设备供应链国产化率约80% 基本实现非美化 未国产化部分主要来自欧洲[31][32] * 国内供应链发展迅速 许多零部件公司已进入IPO阶段并开始量产[31] **光伏业务状况** * 光伏行业目前处于调整摸底阶段 预计2025年和2026年将结束周期[24] * 2024年除一季度外基本没有扩产 2025年全年也无扩产计划[24] * 2024年光伏业务计提减值约4亿多元 主要因爱康、尚德、国康等客户破产[25] * 2025年减值情况相对可控 上半年有少量减值[26] **其他业务与财务** * 固态电池设备研发处于验证阶段 正极粉末包覆和负极片包覆技术已研发多年 但下游尚未完全产业化[19] * ALD技术在固态电池中具有致密性优势 但产业化需解决速度慢的问题[20] * 2024年股权支付费用约7000万元 预计明后年约一亿元左右[27] * 公司发行11亿元可转债 大部分资金用于扩展半导体业务及与下游客户合作开发新制程工艺[4]

股东大会 - 2025年第三次临时股东大会现场会议于10月14日14:00召开[5] - 网络投票时间为10月14日9:15 - 15:00[5] - 现场会议地点在江苏省无锡市新吴区长江南路27号公司会议室[5] - 会议采用现场投票和网络投票相结合方式[6] 激励计划 - 公司拟实施2025年限制性股票激励计划[11] - 草案及考核办法于9月24日在上海证券交易所网站披露[12][14] - 董事会提请股东大会授权办理激励计划有关事项[16] 人事提名 - 公司提名宫晨瑜为第二届董事会非独立董事候选人[20]

投资评级 - 维持"买入"评级 对应2025年9月24日收盘价PE为76倍、58倍、48倍 [5][9] 核心观点 - 公司发布2025年限制性股票激励计划 授予382.76万股限制性股票（占股本总额0.83%） 授予价格24.30元/股 覆盖420名核心人才（占2024年末员工总数28%） 深度绑定技术与管理团队 [1] - 业绩考核目标为2025-2027年净利率不低于10% 或半导体新签订单年化复合增长率不低于35% 彰显公司对半导体设备业务的信心 [2] - 预计2025-2028年期权成本摊销费用分别为902万元、4915万元、2176万元、753万元 虽短期影响净利润 但长期提升团队稳定性与经营价值 [2] 半导体设备业务 - ALD设备覆盖先进工艺：为国内领先ALD设备商 产品涵盖主流ALD薄膜材料及工艺 首台量产型High-k ALD设备突破28nm制程节点High-k栅氧层工艺 技术覆盖HKMG、柱状电容器、金属化薄膜沉积及高深宽比3D NAND/DRAM/TSV等工艺 应用场景包括逻辑芯片、存储芯片、先进封装、化合物半导体和新型显示 [3] - CVD设备多领域突破：PECVD设备从高端材料（高温硬掩模已获批量订单）向通用材料（SiO₂、SiN、SiON、a-Si等）扩展 目标覆盖全温阈、全化学源、全应用场景 LPCVD设备已实现SiGe、poly-Si、doped a-Si工艺产业化并获重复订单 [4] 光伏设备业务 - 为国内光伏ALD设备龙头 首家将ALD技术规模化应用于光伏电池生产 技术覆盖TOPCon、XBC、钙钛矿等高效电池 已开发XBC整线解决方案 钙钛矿板式ALD设备进入产业化应用 受益于新技术迭代与行业反内卷趋势 [8] 新兴领域布局 - ALD技术拓展至柔性电子（卷对卷设备已产业化）、MEMS、催化及光学器件等领域 新能源领域正在研发批量式粉末ALD沉积设备及材料改性设备 旨在提升镀膜厚度控制、包覆率与均匀性 目前处于开发阶段 [8] 财务预测 - 预计2025-2027年营收分别为27.48亿元、30.95亿元、34.32亿元（同比增长1.8%、12.6%、10.9%） 归母净利润分别为3.48亿元、4.59亿元、5.46亿元（同比增长53.4%、31.9%、19.1%） 每股收益分别为0.75元、0.99元、1.19元 [9] - 毛利率预计维持在37%-40%区间 净利率从2024年8.4%提升至2027年15.9% ROE从2024年8.7%升至2027年13.5% [9] 市场表现与估值 - 截至报告日收盘价57.40元 总市值264.70亿元 总股本4.61亿股 [5] - 当前估值对应2025年PE 76倍 2026年PE 58倍 2027年PE 48倍 [9]

股价表现 - 9月24日收盘价57.40元 单日上涨15.54% [2] - 全天振幅达21.15% 换手率28.97% [2] - 成交额16.55亿元 因日收盘价涨幅达15%上榜科创板龙虎榜 [2] 资金流向 - 主力资金净流入6397.74万元 [3] - 龙虎榜前五大买卖营业部合计成交2.98亿元 [2] - 买入成交额1.71亿元 卖出成交额1.27亿元 净买入4421.61万元 [2] 机构交易明细 - 沪股通专用席位为第一大买入方 买入5345.82万元 [2][3] - 沪股通同时位列第三大卖出方 卖出2502.33万元 [2][3] - 沪股通净买入2843.49万元 [2] - 高盛证券上海浦东营业部买入3983.32万元 光大证券淮海中路营业部买入3446.31万元 [3] - 爱建证券锦康路营业部卖出4314.39万元 华福证券石狮营业部卖出2920.49万元 [3]