核心观点 - 沪深两市上市公司2025年上半年整体业绩稳健 营收合计34.92万亿元 净利润合计2.99万亿元 其中深市营收同比增长3.64% 净利润同比增长8.88% 沪市营收微降1.3% 净利润增长1.1% [1] - 新兴产业（电子、医药、新能源等）成为增长新引擎 传统产业通过转型升级展现韧性 上市公司研发投入持续加码 出海竞争力提升 分红回购力度增强 [2][9][11][12] 整体业绩表现 - 深市公司上半年营收10.24万亿元（同比+3.64%） 净利润5954.56亿元（同比+8.88%） 第二季度营收环比增长9.78% [1] - 沪市公司营收24.68万亿元（同比-1.3%） 净利润2.39万亿元（同比+1.1%） 第二季度营收和净利润环比分别增长6.1%和0.1% [1] - 创业板营收2.05万亿元（同比+9.03%） 净利润1505.42亿元（同比+11.18%） 第二季度营收环比增长14.95% 净利润环比增长9.9% [1] 新兴产业发展 - 深市电子行业营收9847.6亿元（同比+14.1%） 净利润454.57亿元（同比+24.59%） 超八成公司盈利 境外收入4871.85亿元（同比+14.64%） [3] - 深市电力设备行业营收8384.48亿元（同比+8.51%） 净利润569.01亿元（同比+17.62%） 境外收入2220.35亿元（同比+15.85%） [3] - 深市计算机行业营收5012.47亿元（同比+13.74%） 净利润122.85亿元（同比+26%） 第二季度营收环比增长13.64% [5] - 深市通信行业营收1938.25亿元（同比+14.19%） 净利润185.32亿元（同比+24.08%） 境外收入643.39亿元（同比+32.59%） 第二季度营收环比增长20.96% [5] - 沪市集成电路行业营收2466.75亿元（同比+14%） 净利润189.43亿元（同比+57%） 138家公司覆盖全产业链 [6] - 沪市生物医药行业营收2511.09亿元（同比+1%） 净利润318.62亿元（同比+14%） 17款创新药国内获批 20单出海交易总额超264亿美元 [6] 消费与传统产业升级 - 深市家电行业营收5492.38亿元（同比+7.38%） 净利润518.05亿元（同比+13.9%） 境外收入1989.16亿元（同比+13.76%） 沪市家电行业净利润同比增长10% [7] - 深市汽车行业营收9044.7亿元（同比+8.45%） 净利润392.27亿元（同比+1.93%） 境外收入2754.02亿元（同比+17.83%） 沪市汽车营收同比增长6% 新能源汽车销量增近30% [7] - 沪市钢铁行业净利润同比增长235% 机械设备行业净利润同比增长21% 高端产品占比提升 [8] - 深市农林牧渔行业营收5144.2亿元（同比+9.12%） 净利润230.56亿元（同比+199.79%） 牧原股份净利润同比增长1169.77% 温氏股份净利润同比增长159.12% [8] 研发投入与创新 - 深市公司研发投入3529.68亿元 6家公司研发超50亿元 47家公司研发超10亿元 409家公司研发强度超10% [9] - 深市战略性新兴产业研发投入924.62亿元（同比+22.36%） 研发强度6.22%（同比+0.39个百分点） [9] - 沪市实体企业研发投入4326亿元（同比+1%） 科创板研发投入841亿元（同比+6%） 研发强度中位数13% [9] - 恒立液压、纽威股份等通过技术突破实现业绩增长 [10] 出海竞争力提升 - 沪市制造业海外收入1.1万亿元（同比+5%） 民营企业海外收入7400亿元（同比+6%） 占比近七成 [11] - 深市战略性新兴产业境外收入4346.56亿元（同比+23.59%） 占比29.22%（同比+3.61个百分点） [11] - 小商品城、厦门象屿、宁波舟山港等通过多元化市场拓展海外空间 [11] - 华友钴业三元正极材料出口占全国57% 移远通信境外收入同比增长49% [12] 分红与回购 - 沪深两市794家公司中期分红6438.05亿元 深市分红数量同比增18.04% 金额同比增49.51% 沪市分红数量同比增12% 金额同比增5% [12] - 深市公司披露回购计划230单 计划回购金额上限682.07亿元 [13]

热点事件 - *ST天茂向深交所提交主动终止上市申请材料 [1] - 中微公司推出六款半导体设备新产品 [2] 经营动态 - 景兴纸业、通润装备、安正时尚、欧亚集团均声明经营环境未发生重大变化或提示股价存在非理性炒作 [3][3][3][3] - 江苏舜天证券简称9月10日起变更为"苏豪时尚" [3] - 中环海陆终止筹划控制权变更事项并于9月5日复牌 [3] - 精艺股份控股股东所持股份可能被司法拍卖或导致控制权变更 [3] - 文灿股份子公司天津雄邦发生火灾事故未造成人员伤亡 [3] - 福田汽车8月销量51375辆同比增长22.09% [3] - 宇通客车8月销量4260辆同比增长16.78% [3] 股东减持 - 国光连锁实控人拟合计减持不超过2.99%股份 [3] - 济民健康实控人一致行动人拟减持不超过3%股份 [3] - 拱东医疗实控人及一致行动人拟合计减持不超过3%股份 [3] - 嘉和美康股东弘云久康拟减持不超过1%股份 [3] 项目中标 - 东南网架中标16.86亿元浦沿街道五村联合统筹开发项目 [3] - 宁波建工下属子公司合计中标11.17亿元施工项目 [3]

新产品发布 - 公司推出六款半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等关键工艺 [1] - 新产品包括两款刻蚀设备和四款薄膜沉积设备 其中三款为原子层沉积产品 一款为外延产品 [1][3] 刻蚀设备技术细节 - 新一代极高深宽比等离子体刻蚀设备Primo UD-RIE配备六个单反应台反应腔 通过更低频率更大功率射频偏压电源提供更高离子轰击能量 [1] - Primo UD-RIE采用动态边缘阻抗调节系统和上电极多区温控系统 显著提高晶圆边缘合格率和设备稳定性 [2] - 12寸ICP单腔刻蚀设备Primo Menova专注于金属刻蚀 适用于功率半导体 存储器件及先进逻辑芯片制造 在刻蚀均一性控制方面表现卓越 [2] 薄膜沉积设备技术细节 - 12英寸原子层沉积产品Preforma Uniflash金属栅系列包含TiN TiAl及TaN三大产品 采用双反应台设计可配置多达五个双反应台反应腔 [3] - 双腔减压外延设备PRIMIO Epita RP采用全球最小反应腔体积 可灵活配置多至6个反应腔 显著降低生产成本与化学品消耗 [4] - 沉积设备采用多级匀气混气系统和基于模型算法的加热系统设计 在薄膜均一性 污染物控制及生产效率方面达到世界先进水平 [3][4] 市场影响与战略意义 - 新产品可满足先进逻辑与存储器件在金属栅方面的应用需求 覆盖从成熟到先进节点的逻辑 存储和功率器件等多领域外延工艺需求 [3][4] - 产品发布为公司向高端设备平台化公司转型注入新动能 对半导体设备市场拓展和业绩成长性产生积极影响 [1][4]

新产品发布 - 公司推出六款半导体设备新产品 包括两款刻蚀设备和四款薄膜沉积设备 覆盖等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等关键工艺 [2] - 新一代极高深宽比等离子体刻蚀机Primo UD-RIE配备六个单反应台反应腔 通过更低频率 更大功率射频偏压电源提供更高离子轰击能量 满足极高深宽比刻蚀严苛要求 [2] - Primo Menova 12寸ICP单腔刻蚀设备专注于金属刻蚀领域 擅长金属Al线 Al块刻蚀 适用于功率半导体 存储器件及先进逻辑芯片制造 [2] 薄膜沉积设备技术细节 - 四款薄膜沉积新品包括三款原子层沉积产品和一款外延产品 其中Preforma Uniflash金属栅系列涵盖TiN TiAl及TaN三大产品 满足先进逻辑与存储器件金属栅应用需求 [3] - 双腔减压外延设备PRIMIO Epita® RP采用市场独有双腔设计 反应腔体积为全球最小 可灵活配置多至6个反应腔 显著降低生产成本与化学品消耗 [3] 技术发展与市场影响 - 随着半导体技术迭代升级 等离子体刻蚀 原子层沉积及外延技术应用需求持续攀升 新产品可满足客户需求并拓展公司产品布局 [3] - 新产品将为公司向高端设备平台化转型注入新动能 对半导体设备市场拓展和业绩成长性产生积极影响 [3] 公司业务概况 - 公司主要从事高端半导体设备及泛半导体设备研发 生产和销售 涉足半导体集成电路制造 先进封装 LED外延片生产 功率器件及MEMS制造等领域 [4] - 等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户65纳米至5纳米集成电路加工制造及先进封装生产线 MOCVD设备在行业领先客户生产线大规模量产 [4] - 公司是世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商 新开发LPCVD和ALD薄膜设备已有多款产品进入市场并获得大批量重复订单 [4] 财务表现 - 上半年总营业收入49.61亿元 同比增长43.88% 归母净利润7.06亿元 同比增长36.62% [5] - 9月4日公司股价报收195.40元 单日下跌7.83% [6]

行业垂直整合问题 - 历史上大型芯片制造公司曾尝试通过垂直整合产业链实现垄断 但绝大多数以失败告终[1][3] - 垂直整合模式导致不公平竞争 可能造成芯片制造公司的技术和商业机密泄露[3] - 国际和国内芯片行业均保持高度分工格局 制造与设备领域由不同企业主导[2] 半导体设备国产化现状 - 去胶设备国产化率已达90%以上 基本实现国产替代[6] - 热处理 刻蚀设备和清洗设备国产化率约20% CMP和PVD设备国产化率约10%[6] - 涂胶显影设备正在实现从0到1的技术突破[6] 行业发展挑战与建议 - 半导体微观加工设备开发需要集成50多个学科知识 且研发资金可达设备售价的10倍至100倍[6] - 应鼓励小型设备公司与规模较大企业合作 减少产业内耗[6] - 行业存在15种内卷表现形式 包括解剖复制设备 不公平条款和媒体诋毁竞争者等[5] 企业动态 - 中微公司推出六款新设备 覆盖等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等关键工艺[7] - 中微公司当前股价195.40元 市值达1223亿元[5]

体育产业政策 - 国务院办公厅印发《关于释放体育消费潜力进一步体育产业高质量发展的意见》提出20条举措 涵盖扩大体育产品供给、激发体育消费需求、壮大体育经营主体等方面[2] - 政策目标到2030年培育一批具有世界影响力的体育企业和赛事 体育产业总规模超过7万亿元[2] 货币政策操作 - 中国人民银行于2025年9月5日开展10000亿元买断式逆回购操作 期限3个月 采用固定数量、利率招标、多重价位中标方式[2] 电子信息制造业政策 - 工业和信息化部与市场监督管理总局印发《电子信息制造业2025－2026年稳增长行动方案》 提出破除光伏等领域"内卷式"竞争 依法治理产品低价竞争[3] - 方案要求引导地方有序布局光伏、锂电池产业 实施光伏组件和锂电池产品质量管理 强化与投资、金融政策联动[3] - 加快研究以强制性国家标准为基础的储能电池产品安全推荐目录 支持建立行业自律机制[3] 指数发布 - 中证指数有限公司将于2025年9月11日发布中证A500相对成长指数、中证A500相对价值指数等四只新指数[3] 上市公司动态 - 中国重工A股股票将于9月5日终止上市[5] - 国芯科技汽车电子BLDC电机驱动控制高性能芯片新产品内测成功[5] - 北京利尔与商汤科技、曦望战略合作探索AI相关领域业务[5] - 江苏舜天证券简称9月10日起变更为"苏豪时尚"[5] - 吉峰科技拟设立全资子公司吉峰航空作为低空产业投资运营平台[5] - 科博达拟3.45亿元收购科博达智能科技60%股权切入汽车智能化领域[5] - 中微公司近日推出六款半导体设备新产品[5] 公司澄清公告 - 上能电气、北方长龙均表示不存在应披露而未披露的重大事项[5] - 景兴纸业、通润装备声明近期经营环境未发生重大变化[5] - 欧亚集团、安正时尚提示公司股票可能存在非理性炒作情形[5] - *ST天茂已向深交所提交主动终止上市申请材料[5]

新产品发布概况 - 公司于9月4日推出六款半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等关键工艺领域 [2] - 新产品为公司向高端设备平台化转型注入新动能 预计对半导体设备市场拓展和业绩成长产生积极影响 [2][6] 刻蚀技术新产品 - 推出新一代极高深宽比等离子体刻蚀设备PrimoUD-RIE® 基于PrimoHD-RIE®架构升级 配备六个单反应台反应腔 通过更低频率更大功率射频偏压电源提供更高离子轰击能量 满足极高深宽比刻蚀严苛要求 [3] - PrimoUD-RIE®采用动态边缘阻抗调节系统提高晶圆边缘合格率 上电极多区温控系统优化散热管理 全新温度可切换多区控温静电吸盘和主动控温边缘组件提升抗电弧放电能力和晶圆边缘良率 [3] - 推出Primo Menova™ 12寸ICP单腔刻蚀设备 专注于金属刻蚀领域 适用于功率半导体 存储器件及先进逻辑芯片制造 在刻蚀均一性控制 高速率 高选择比及低底层介质损伤方面表现卓越 [4] - Primo Menova™设备配备高效腔体清洁工艺减少腔室污染延长运行时间 集成高温水蒸气除胶腔室清除表面残留光刻胶及副产物 主刻蚀腔体与除胶腔体可灵活组合满足高生产效率要求 [4] 薄膜沉积技术新产品 - 推出四款薄膜沉积设备 包括三款原子层沉积产品和一款外延产品 [5] - 12英寸原子层沉积产品PreformaUniflash®金属栅系列包含TiN TiAl及TaN三大产品 满足先进逻辑与先进存储器件金属栅应用需求 [5] - PreformaUniflash®采用双反应台设计 可配置多达五个双反应台反应腔 搭载多级匀气混气系统 基于模型算法的加热系统设计及高效反应腔流导设计 在薄膜均一性 污染物控制及生产效率方面达到世界先进水平 [5] 外延设备新产品 - 推出双腔减压外延设备PRIMIOEpita®RP 采用市场独有的双腔设计 反应腔体积为全球最小 可灵活配置多达六个反应腔 显著降低生产成本与化学品消耗同时实现高生产效率 [6] - PRIMIOEpita®RP搭载自主知识产权双腔设计 多层独立控制气体分区及多径向调节能力温场温控设计 确保优秀流场与温场均匀性 满足从成熟到先进节点的逻辑 存储和功率器件外延工艺需求 [6]

新产品 - 公司近日推出六款半导体设备新产品[2] - 新产品覆盖等离子体刻蚀、原子层沉积及外延等关键工艺[2][7] 未来展望 - 新产品对市场拓展和业绩成长性预计产生积极影响[7] - 新产品尚处市场导入初期，存在推广与开拓不及预期风险[8]

产品发布 - 公司推出六款半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等关键工艺 [1] - 两款刻蚀设备新品分别针对极高深宽比刻蚀及金属刻蚀领域 提供领先高效解决方案 [1] - 四款薄膜沉积设备新品包括三款原子层沉积产品及一款外延产品 [1] 技术发展 - 半导体技术迭代升级推动等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等技术应用需求持续攀升 [1] - 新产品可进一步满足客户需求并拓展公司产品布局 [1] 战略影响 - 新产品为公司加速向高端设备平台化公司转型注入新动能 [1][1] - 新产品发布对公司未来半导体设备市场拓展和业绩成长性预计产生积极影响 [1]

新产品发布 - 公司推出六款半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀 原子层沉积及外延等关键工艺 [1] - 两款刻蚀新品分别针对极高深宽比刻蚀及金属刻蚀领域 提供领先高效解决方案 [1] - 四款薄膜沉积新品包括三款原子层沉积产品及一款外延产品 [1] 技术发展背景 - 半导体技术迭代升级推动等离子体刻蚀 原子层沉积及外延技术应用需求持续攀升 [1] 战略影响 - 新产品可满足客户需求并拓展产品布局 为公司向高端设备平台化转型注入新动能 [1] - 新产品发布对公司未来半导体设备市场拓展和业绩成长性预计产生积极影响 [1]