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世运电路(603920)
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东莞证券:世运电路业务开拓及产品结构优化,推动上半年业绩增长。
新浪财经· 2025-09-02 07:17
核心观点 - 世运电路业务开拓及产品结构优化推动上半年业绩增长 [1] 业务发展 - 公司通过业务开拓实现业绩增长 [1] - 产品结构优化对业绩产生积极影响 [1] 财务表现 - 上半年业绩实现增长 [1]
世运电路(603920):业务开拓及产品结构优化,推动上半年业绩增长
东莞证券· 2025-09-01 12:27
投资评级 - 报告未明确给出投资评级 但提供了2025-2026年EPS和PE估值数据 [4][5] 核心观点 - 公司2025上半年营业收入25.79亿元 同比增长7.64% 归母净利润3.84亿元 同比增长26.89% 主要受益于新客户新产品开拓及产品结构优化 [3][4] - 毛利率22.72%同比基本持平 净利率14.38%同比提升2.37个百分点 盈利能力改善得益于产品结构优化 汇兑收益和理财收益 [4] - 汽车应用领域持续深耕国际大客户并导入国内客户 上半年获得吉利极氪 奇瑞知行 理想智驾等智能驾驶项目定点 [4] - AI服务器领域已实现28层线路板 5阶HDI产品批量生产 通过OEM进入英伟达 AMD供应链并量产交付 [4] - 人形机器人产品覆盖中央控制 视觉感知 关节驱动等系统 获得龙头企业F公司新产品定点和设计冻结 国内头部客户新一代项目定点 [4] - AI眼镜领域海外头部M客户项目进入量产 国内头部A客户处于新产品认证阶段 [4] 财务数据 - 当前股价39.67元 总市值285.84亿元 总股本7.21亿股 ROE(TTM)11.73% [1] - 盈利预测显示2025E营业总收入6247.73百万元 2026E达7834.45百万元 同比增长25.4% [5] - 2025E归母净利润885.45百万元 对应EPS 1.23元 2026E达1177.28百万元 对应EPS 1.63元 [5] - 估值方面2025E PE 32.28倍 2026E降至24.28倍 [5] 产能布局 - 泰国工厂完成主体建设 预计2025年底投产 首期产品为高多层和HDI [4] - 计划投资15亿元建设鹤山"芯创智载"项目 主要生产芯片内嵌式PCB和高阶HDI 设计产能分别为18和48万平方米/年 预计2026年中投产 [4]
世运电路9月1日现1笔大宗交易 总成交金额1015.96万元 溢价率为0.00%
新浪财经· 2025-09-01 10:31
股价表现 - 9月1日收盘价39.55元 单日下跌0.30% [1] - 近5个交易日累计上涨6.43% [1] - 主力资金近5日净流入353.19万元 [1] 大宗交易 - 单笔大宗交易成交量25.69万股 成交金额1015.96万元 [1] - 成交价格39.55元与收盘价持平 溢价率为0.00% [1] - 买方营业部为中信证券杭州凤起路营业部 卖方为银河证券北京安贞门营业部 [1] - 近3个月累计发生1笔大宗交易 总成交金额1015.96万元 [1]
世运电路今日大宗交易平价成交25.69万股,成交额1015.96万元
新浪财经· 2025-09-01 09:50
大宗交易概况 - 世运电路于2025年9月1日发生大宗交易成交25.69万股 成交额1015.96万元 占当日总成交额0.54% [1] - 成交价格39.55元 与市场收盘价持平 [1] - 买入方为中信证券杭州凤起路证券营业部 卖出方为中国银河证券北京安贞证券营业部 [2] 交易细节 - 证券代码603920 成交价39.55元对应成交金额1015.96万元 [2] - 成交量25.69万股 通过大宗交易平台完成 [2] - 交易双方均为券商营业部 未出现折溢价情况 [1][2]
世运电路(603920):聚焦汽车+AI双驱动 产能扩充打开成长上限
新浪财经· 2025-08-29 12:34
财务表现 - 2025年上半年公司营收25.79亿元,同比增长7.64%,归母净利润3.84亿元,同比增长26.89% [1] - 2025年上半年毛利率22.72%,净利率14.38% [1] - 单季度2Q25营收13.61亿元,同比增长4.55%,环比增长11.83%,归母净利润2.04亿元,同比增长5.23%,环比增长13.59% [1] - 单季度2Q25毛利率22.75%,净利率14.62% [1] 汽车业务进展 - 公司实现高速3阶/4阶HDI及HDI软硬结合板量产,并研发多款毫米波雷达PCB [1] - 成功导入吉利极氪、奇瑞知行、理想智驾等头部车企供应链,通过电装、美蓓亚三美和海拉等国际Tier 1认证 [1] - 北美新能源补贴退坡刺激及大客户新车型放量带动业绩弹性预期 [1] 人工智能与新兴领域拓展 - 通过OEM方式进入英伟达、AMD供应链实现量产交付 [2] - 获得人形机器人客户F公司新产品定点和国内头部客户新一代项目定点 [2] - 在低空飞行器领域与国内外客户推进小批量交付 [2] - 为AI智能眼镜头部客户提供一站式供应,海外M客户项目已量产,国内头部A客户进入认证阶段 [2] 产能扩张计划 - 泰国工厂一期规划年产能100万平米,产品包括高多层和中高阶HDI,预计2025年末投产 [2] - 鹤山新制造基地规划年产能66万平米,产品为芯片内嵌式PCB和高阶HDI,预计2025年下半年建设,2026年中投产 [2] 业绩预测与估值 - 预测2025-2026年归母净利润分别为8.62亿元和11.67亿元 [2] - 对应PE估值分别为30倍和22倍 [2] - 给予2026年25倍估值,对应目标价41元 [2]
世运电路(603920):公司25年中报业绩点评:聚焦汽车+AI双驱动,产能扩充打开成长上限
国元证券· 2025-08-29 11:05
投资评级 - 维持"买入"评级 目标价41元 对应2026年25倍PE估值 [3][13] 核心财务表现 - 2025H1营收25.79亿元 YoY+7.64% 归母净利3.84亿元 YoY+26.89% 毛利率22.72% 净利率14.38% [1][7] - 2Q25单季营收13.61亿元 YoY+4.55% QoQ+11.83% 归母净利2.04亿元 YoY+5.23% QoQ+13.59% 毛利率22.75% 净利率14.62% [1][7] - 预测2025年归母净利8.62亿元 YoY+27.8% 2026年11.67亿元 YoY+35.4% 对应PE为30倍和22倍 [3][13] 汽车业务进展 - 实现高速3阶/4阶HDI及HDI软硬结合板量产 研发多款毫米波雷达PCB [2][8] - 成功导入吉利极氪 奇瑞知行 理想智驾等头部车企供应链 通过电装 美蓓亚三美和海拉等国际Tier 1认证 [2][8] - 储能业务核心客户2024年装机量从14.7GWh提升至31.4GWh 出货量翻倍增长 [8] AI与新兴领域布局 - 通过OEM方式进入英伟达和AMD供应链实现量产交付 参与下一代产品研发测试 [2][9] - 获得人形机器人F公司新产品定点和设计冻结 国内头部客户新一代项目定点 [2][9] - 低空飞行器领域与国内外客户推进小批量交付 航空体系认证完成 [9] - AI眼镜领域为海外M客户量产供应 国内头部A客户处于认证阶段 [2][9] 产能扩张计划 - 泰国工厂一期规划年产能100万平米 生产高多层和中高阶HDI 预计2025年末投产 [3][10] - 鹤山新制造基地规划年产能66万平米 生产芯片内嵌式PCB和高阶HDI 预计2026年中投产 [3][10] - 两地总投资规模超17亿元人民币(泰国厂2亿美元) [10] 技术能力建设 - 具备28层AI服务器线路板 5阶任意层互连HDI 6oz厚铜多层板量产能力 [9] - 产品覆盖人形机器人中央控制系统 视觉感知系统 关节驱动系统全系PCB需求 [9] - 自动驾驶产品覆盖77GHz毫米波雷达PCB 4D高精度雷达及数据中心服务器PCB [8]
世运电路(603920) - 世运电路关于使用部分闲置募集资金进行现金管理到期赎回的公告
2025-08-29 10:07
证券代码:603920 证券简称:世运电路 公告编号:2025-071 广东世运电路科技股份有限公司 注:公司与上述受托方不存在关联关系。 二、截至本公告披露日,公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的 金额为40,000万元。 特此公告。 广东世运电路科技股份有限公司(以下简称"本公司"或"公司")于 2025 年 4 月 15 日召开了第五届董事会第三次会议和第五届监事会第三次会议,审议 通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意公司使用最高 不超过人民币 110,000 万元的暂时闲置募集资金进行现金管理,主要用于购买安 全性高、流动性好、保本型约定存款或理财产品,且产品不得用于质押,单项投 资产品期限不超过 12 个月,决议有效期自公司董事会审议通过之日起 12 个月内 有效,公司可在上述额度及期限内滚动使用投资额度。具体内容详见公司于 2025 年 4 月 16 日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)及其他选定信息披露媒 体披露的《世运电路关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》(公告编 号:2025-025)。 一、部分闲置募集资金进行现金管理赎回的情况 | ...
元件板块8月29日涨2.69%,江海股份领涨,主力资金净流出7.48亿元
证星行业日报· 2025-08-29 08:36
板块整体表现 - 元件板块当日上涨2.69%,领涨个股为江海股份(涨跌幅10.01%)和兴森科技(涨跌幅10.01%)[1] - 上证指数上涨0.37%至3857.93点,深证成指上涨0.99%至12696.15点[1] - 板块成交额前列个股包括胜宏科技(205.87亿元)、东山精密(76.26亿元)和沪电股份(64.68亿元)[1] 个股涨跌情况 - 涨幅前五个股分别为江海股份(10.01%)、兴森科技(10.01%)、四会富仕(9.16%)、东山精密(8.34%)、沪电股份(7.28%)[1] - 跌幅前五个股分别为方邦股份(-9.16%)、惠伦晶体(-7.54%)、中富电路(-6.30%)、则成电子(-5.72%)、中英科技(-4.13%)[2] - 方正科技成交量最高达420.85万手,晶赛科技成交量最低为2.88万手[2] 资金流向分析 - 板块主力资金净流出7.48亿元,游资资金净流入9.45亿元,散户资金净流出1.98亿元[2] - 兴森科技获主力净流入5.71亿元(占比11.04%),世运电路获主力净流入3.05亿元(占比11.66%)[3] - 游资净流入最高为均威电子(1500.43万元,占比4.98%),净流出最高为博敏电子(-5664.20万元,占比-5.27%)[3]
世运电路(603920):量价提升助力25H1业绩增长,AI+应用打造升值空间
国盛证券· 2025-08-29 08:08
投资评级 - 维持"买入"评级 [3][5] 核心观点 - 2025年上半年营业收入25.79亿元,同比增长7.64%,归母净利润3.84亿元,同比增长26.89% [1] - 业绩增长主要受益于业务量提升和产品结构优化,通过导入高附加值产品提高平均单价 [1] - 海外销售占比高带来汇兑收益,资金管理贡献理财收益 [1] - 重点布局新能源汽车、低空飞行器/无人飞行器、人形机器人/AI+应用三大领域 [2] - 已获得Panasonic Energy、人形机器人龙头企业、北美科技龙头企业A公司、M公司、T公司认证,通过OEM进入Nvidia和AMD供应链 [2] - 泰国工厂投资不超过2亿美元,预计2025年末投产,一期产能设计为高多层和HDI [2] 财务表现 - 2025年Q2单季度营业收入13.61亿元,同比增长4.55%,归母净利润2.04亿元,同比增长5.23% [1] - 预计2025-2027年营业收入分别为62.54/77.97/97.49亿元,同比增速24.5%/24.7%/25.0% [3] - 预计2025-2027年归母净利润分别为11.04/15.86/22.55亿元,同比增速63.6%/43.6%/42.2% [3] - 当前股价对应2025-2027年PE分别为24.2/16.8/11.8倍 [3] - 毛利率从2023年21.3%提升至2027年预计31.1%,净利率从11.0%提升至23.1% [9] - 净资产收益率从2023年13.2%提升至2027年预计21.1% [9] 业务发展 - 形成新能源汽车、低空飞行器/无人飞行器、人形机器人/AI+应用三大重点发展板块 [2] - 取得海外低空飞行龙头企业(电动垂直起降飞行器evtol)认证和项目定点 [2] - 泰国工厂建设已完成主体建设,正在进行机电和设备安装 [2]
多家PCB公司业绩增长超3倍!组团“掘金”东南亚!
证券时报网· 2025-08-29 02:55
核心观点 - PCB行业在AI算力和车载需求驱动下实现业绩增长 产品向高端化升级 但面临原材料成本上涨压力 厂商加速扩产并布局东南亚市场 [1][2][5][7] 业绩表现 - 近七成PCB上市公司上半年归母净利润增长 其中生益电子 胜宏科技 骏亚科技 华正新材分别同比增长4.52倍 3.67倍 3.33倍和3.28倍 [2] - 鹏鼎控股AI服务器与汽车电子板块收入达8.05亿元 同比增长87.42% [4] - 沪电股份高速网络交换机及相关PCB产品同比增长约161.46% [4] 产品升级与需求驱动 - AI服务器PCB和交换机产品毛利率显著高于普通服务器 [2] - 高阶HDI和高多层板因层数增加 板厚增厚 电路密度更精细导致供给紧张 [3] - AI大算力产品推动高频高速覆铜板需求激增 生益科技上半年覆铜板销量同比增长且产品结构优化 [2] - Prismark预测PCB市场规模从2024年735.65亿美元增至2029年946.61亿美元 五年复合增长率5.2% [4] - 18层以上多层板和HDI复合增长率分别达15.7%和6.4% 成为主要增长动力 [4] - 增长动力从英伟达客户群向非英伟达海外算力客户拓展 国产算力厂商提供新机遇 [4] 成本压力 - 铜价年内上涨导致覆铜板行业密集涨价 [5] - 超半数PCB企业营业成本增速反超营业收入 [6] - 上海钢联分析师预计铜价在9月左右出现趋势性行情 下半年上涨压力更大 [6] - 崇达技术指出覆铜板 铜 金盐等材料价格自2024年6月以来显著加快增长 [6] 产能扩张 - 景旺电子投资50亿元用于珠海金湾基地技术改造和新建高阶HDI工厂 [7] - 鹏鼎控股 生益电子 世运电路等厂商围绕多层算力PCB项目扩产 [7] - 沪电股份提醒未来竞争加剧 将开发更高密度互连技术和更高速传输性能 [7] 东南亚布局 - Prismark预测东南亚地区(不含中日)2024-2029年复合增长率达7.8% [7] - 沪电股份泰国基地已小规模量产 [8] - 胜宏科技筹划定增募资19亿元用于越南人工智能HDI项目 泰国高多层项目在建并计划港股上市 [9] - 生益科技斥资14亿元在泰国新建覆铜板基地 2024年底进入建设 生益电子推进泰国项目一期土建 [9] - 深南电路泰国工厂总投资12.74亿元 具备高多层和HDI工艺能力 [9] - 业内人士指出泰国等东南亚地区生产成本可能高于国内 due to 集中开工 美国关税和人员培训等因素 [7]