世运电路:计划建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目,预计2026年中投产
公司产品与技术 - 芯片内嵌式PCB产品目前主要应用在新能源汽车动力域 [1] - 产品通过更高的集成度和功率密度显著提升电气性能 包括降低系统杂感及开关损耗并大幅提升开关速度 [1] - 产品技术效果为提升新能源汽车的续航里程 [1] - 芯片内嵌式PCB产品已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM厂商认可 [1] 市场需求与产能规划 - 芯片内嵌式PCB产品需求市场日益扩大 [1] - 为满足客户需求 公司计划建设"芯创智载"新一代PCB智造基地项目 [1] - 新一代PCB智造基地项目预计2026年中开始投产 [1]