募集资金情况 - 公司向特定对象发行117,964,243股A股，募资17.93亿元，净额17.77亿元[2] - 截至2025年6月30日，已使用54,940.41万元，专户余额122,759.81万元[3] 资金投向变更 - 公司将原募投项目未投入的5.2亿元变更投向新项目[4] - 公司同意将5.2亿元向香港世运增资或借款用于募投项目[6] 泰国世运专户情况 - 泰国世运在工行泰国分行开设专户，截至2025年11月20日余额0万元，存放5.2亿元[7][9]

资金运作 - 赎回广发证券收益凭证“收益宝”4号，收回本金5000万元，收益23.63万元，年化收益率1.9%[2][9] - 进行8000万元现金管理，投资广发证券浮动收益凭证，预期年化收益率1.35%-3.03%[3][6][10] - 向特定对象发行117,964,243股，发行价15.20元/股，募集资金总额17.93亿元，净额17.77亿元[7] 资金数据 - 最近12个月现金管理实际收益合计1950.40万元，尚未收回本金53000万元[13] - 最近12个月内单日最高投入金额60000万元，占最近一年净资产9.27%，占最近一年净利润88.92%[13] - 募集资金总投资额度110000万元，已使用53000万元，尚未使用57000万元[13] 现金管理决策 - 2025年4月15日，董事会和监事会审议通过使用不超过110000万元闲置募集资金进行现金管理的议案[3][14] - 本次现金管理投资期限自董事会审议通过日起12个月内有效，可滚动使用额度[15] 风险与管理 - 本次现金管理产品为低风险型，但仍面临市场波动等风险[3] - 拟购买期限不超12个月的保本型约定存款或理财产品，投资收益有不确定性[16] - 遵守审慎投资原则，投资期限不超一年的保本型产品[17] - 实时分析和跟踪产品净值变动，控制投资风险[17] - 财务建立台账管理短期理财产品，做好账务核算[17] - 内部审计部门对资金使用日常监督，定期全面检查投资产品[17] - 独立董事、监事会有权监督检查资金使用，必要时聘请专业机构审计[17] 优势与要求 - 使用闲置募集资金现金管理不影响投资计划和资金安全，未变相改变用途[18] - 闲置募集资金现金管理利于提高资金使用效率，为公司及股东获更多回报[19] - 按相关规定对现金管理业务进行核算处理[19] 公告时间 - 公告发布时间为2025年12月5日[21]

股东减持计划基本情况 - 股东新豪国际集团有限公司在减持计划实施前持有世运电路144,990,107股，占公司总股本的20.12% [1] - 拟减持股份合计不超过21,617,769股，即不超过公司总股本的3.00% [1] - 其中通过集中竞价方式减持不超过7,205,923股（占总股本1.00%），通过大宗交易方式减持不超过14,411,846股（占总股本2.00%） [1] 减持计划实施结果 - 减持计划时间区间为2025年9月1日至2025年11月30日，实际可交易期限于2025年11月28日届满 [2] - 截至2025年11月28日，新豪国际已通过大宗交易方式累计减持公司股份110,000股，占公司当前股份总数的0.0153% [2] - 本次减持计划已实施，实际减持情况与此前披露的减持计划一致，并遵守相关法律法规 [2]

股东减持计划概况 - 股东新豪国际集团减持计划实施前持有公司144,990,107股 占公司总股本的20.12% [1] - 减持计划为自2025年9月1日至2025年11月30日期间 通过集中竞价和大宗交易方式减持不超过21,617,769股 不超过公司总股本的3.00% [1] - 其中计划通过集中竞价方式减持不超过7,205,923股（总股本1.00%） 通过大宗交易方式减持不超过14,411,846股（总股本2.00%） [1] 减持计划实施结果 - 截至2025年11月28日减持计划时间届满 新豪国际通过大宗交易方式累计减持公司股份110,000股 [2] - 实际减持股份数量占公司当前股份总数的0.0153% 远低于原计划减持上限 [2] - 本次减持计划已实施 实际减持情况与此前披露的减持计划一致 且遵守相关法律法规 [4]

行业投资评级 - 行业投资评级为“优于大市”（维持）[2] 核心观点 - AI算力与终端创新共振，推动PCB行业进入由AI驱动的新周期，需求结构发生根本性转变，呈现“技术迭代带动持续渗透”的长周期属性，不同于5G周期的“高峰-回落”特征 [4] - AI将成为未来3-5年PCB行业的主导增量，测算2027年有线通信类PCB市场将达到2069亿元，近两年复合年增长率为20% [4] - 高端PCB紧俏态势有望延续至2027年，全球大厂竞相扩产，预计2027年13家头部公司合计产值将达到1860亿元，2025-2027年复合年增长率为54% [4] - 工艺迭代与材料升级共振，行业高端化趋势显著加速，未来高端板将呈现“材料—工艺—架构”三位一体的迭代特征 [4] - AI周期驱动下，PCB正处于量价与结构共升的长期趋势中，产业链将进入“技术驱动+区域再平衡”的新阶段 [4] PCB周期核心推动因素 - 全球宏观经济是核心影响因素，PCB行业需求与宏观经济环境呈正相关 [7] - 下游创新增量是另一核心推动力，重要应用领域如PC、手机、通信的创新迭代会直接推动PCB需求，例如90年代台式机、00年代笔记本、2010年前后智能手机、2020年以来5G基站建设等 [7] - 与5G时代相比，AI算力市场规模更大，建设持续时间更长，对PCB的拉动更为显著；2023年全球新增5G基站153万座，对应PCB市场规模153-230亿元；而AI服务器单芯片PCB价值量更高，预计2026年AI服务器PCB市场规模将达600亿元以上，若考虑交换机、光模块，市场规模将达千亿级别 [14] A股核心PCB公司扩产规划 - 多家A股PCB上市公司宣布了更为激进的扩产规划，区域上加速东南亚布局（如泰国、越南），同时推进国内高端产能扩产，形成“内地产能负责高端产研，海外工厂是入场门票”的短期布局 [4] - 具体公司扩产计划包括： - 胜宏科技：泰国基地新增年产能150万平米；越南基地两个厂产值均超100亿元；国内惠州工厂四厂产值50-60亿元 [15] - 沪电股份：泰国生产基地于2024年四季度投产；昆山新基地投资43亿元，预估新增年收入约48亿元；黄石基地总投资36亿元 [15] - 东山精密：泰国基地投资建设FPC新产线；墨西哥/美国基地扩建硬板产能；子公司Multek计划投资不超过10亿美元扩充高端PCB产能 [15] - 鹏鼎控股：2025年计划资本开支50亿元，投向淮安三园区、泰国基地；另计划出资80亿元建设淮安园区 [15] - 景旺电子：珠海金湾基地扩产投资50亿元；江西信丰基地总投资30亿元，规划年产能500万平米；泰国工厂一期投资20亿元 [15] - 深南电路：泰国工厂投资12.74亿元，2025年四季度投产；南通四期达产后年产值15亿元 [15] - 生益电子：智能算力中心项目一期投资10亿元；江西吉安二期项目总投资19亿元；泰国工厂总投资增至1.7亿美元 [15] - 广合科技：泰国基地一期投资10亿元；云擎智造基地项目拟投资26亿元 [15] - 世运电路：泰国基地一期产能规划100万㎡/年；鹤山本部扩产计划总产能规划300万㎡/年 [15] 本轮周期持续性分析 - 需求方面：AI算力基础建设将带动AI服务器、高速交换机、光模块等PCB需求大增，并间接带动通用服务器领域温和增长；预计2025年有线通信类PCB市场达1433亿元，2026年达1815亿元 [19] - 供给方面：基于各公司产能规划，预计2025-2026年全球Top13算力类PCB产值将达到780/1320亿元 [19] - 供需缺口：根据测算，2026年全球算力类PCB市场需求1815亿元，Top13厂商产值约1320亿元，考虑其他厂商，预计有近200亿元的供需缺口；2027年供需缺口有望大幅收窄 [19] 关键技术演进：CoWoP与mSAP - CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）工艺取消ABF封装载板，将晶圆级中介层直接贴装于高精度PCB主板，显著缩短信号传输路径、降低损耗，并有助于优化封装成本结构；该工艺对PCB制造精度要求极高，线宽/线距需向10/10微米甚至更精细级别迈进 [20][21] - mSAP（半加成法）是生产精细线路的主要方法，线宽和线距几乎一致，能大幅提高成品率，最小线宽/线距可达8–15微米；苹果iPhone主板及AI服务器、高频高速互连载板有望广泛导入该工艺 [22][23] 架构创新：正交背板替代铜缆 - GTC 2025展示的Kyber机架架构采用伪正交架构，用PCB背板替代铜缆背板，以提升机柜密度和互连效率 [24][26] - 正交架构可有效应对高速交换链路挑战，消除背板走线，最小化传输距离，但对单板的PCB材料有更高要求 [27][28] - 阿里云发布的磐久128超节点AI服务器是正交架构的典型应用，单柜支持128个AI计算芯片，采用背板正交架构 [32][35] Rubin系列PCB价值量分析 - Rubin CPX解决方案采用创新解耦式推理架构，专为超长上下文、AI智能体和大规模推理场景设计 [38] - VR系列机柜通过增加中板和改变布局，减少铜缆使用，采用无线缆设计，推动PCB材料升级和价值量大幅提升 [40][41] - PCB价值量拆解： - GB300 NVL72单机柜PCB价值量约23-25万元，单GPU对应PCB价值量为3000+元 [46] - Vera Rubin NVL144 CPX单机柜PCB价值量估算：Computer Tray约23-24万元，Switch Tray约10-11万元，CPX子卡约18-20万元，Midplane约6-6.5万元；单GPU对应PCB价值量约8000元 [46] 上游材料影响与国产替代机遇 - 铜价影响：铜箔占覆铜板成本50%，铜价上涨时，覆铜板厂商因竞争格局集中，能向下游PCB厂商转嫁成本，带动利润率修复；但AI服务器用高端覆铜板因终端客户议价能力强，短期涨价空间有限 [48][51] - 核心材料升级与国产替代： - 铜箔：AI服务器主板全面采用超平滑反光面铜（HVLP铜），表面粗糙度Rz控制在2μm以下；目前主要由海外厂商垄断 [56] - 玻纤布：低介电电子布是AI高速覆铜板核心材料；目前AI服务器大量使用二代布（Low-Dk），未来三代布（如Q布）渗透率将提升；二代布供应紧缺，价格上行，国产化正在加速 [58][59][63]

股东减持计划实施情况 - 股东新豪国际集团有限公司在减持计划实施前持有世运电路144,990,107股 占公司总股本比例为20.12% [2] - 截至2025年11月28日 新豪国际通过大宗交易方式累计减持公司股份110,000股 占公司当前股份总数的0.0153% [2] - 本次减持计划的实际可交易期限已于2025年11月28日届满 因2025年11月29日和11月30日为非交易日 [2]

减持计划执行情况 - 新豪国际减持计划时间届满，实际可交易期限已于2025年11月28日结束[1] - 新豪国际通过大宗交易方式累计减持公司股份11万股[1] - 累计减持股份占公司当前股份总数的0.0153%[1]

公司股份变动 - 新豪国际通过大宗交易方式累计减持公司股份11万股 [1] - 减持股份占公司当前股份总数的0.0153% [1] - 本次减持计划已实施完毕 [1] 公司财务与业务构成 - 2024年1至12月份营业收入中印刷线路板行业占比94.07% [1] - 2024年1至12月份营业收入中其他业务占比5.93% [1] - 截至发稿时公司市值为294亿元 [1]

减持计划 - 减持计划披露：2025年8月9日，新豪国际拟3个月内减持不超21,617,769股，不超总股本3.00%[3] - 减持方式及上限：集中竞价不超7,205,923股（1.00%），大宗交易不超14,411,846股（2.00%）[3] 减持情况 - 截至2025年11月28日，大宗交易累计减持110,000股，占0.0153%[3] - 减持价格45元/股，总金额4,950,000元[8] - 未减持数量21,507,769股，原计划3.00%，实际0.0153%[8] 持股情况 - 减持前持股144,990,107股，占20.12%[2] - 当前持股144,880,107股，占20.11%[8]

资金管理 - 2025年4月15日同意用不超11亿闲置募集资金现金管理，有效期12个月[1] - 2025年5月29日认购广发证券收益凭证，近日赎回，收回1亿本金获102.31万收益[2] - 截至公告披露日，未到期现金管理金额为5亿[4] 产品情况 - 广发证券“收益宝”4号产品金额1亿，年化收益率2.07%[3]