公司业务进展 - 世运电路在机器人业务方面积极与国内人形机器人头部客户展开合作 [2] - 公司目前已通过其中部分客户认证 [2] - 公司已获得新一代人形机器人项目定点 [2] 公司信息披露 - 客户信息涉及商业秘密 公司无法就具体客户的合作情况进行披露 [2] - 此举旨在保障全体客户的合法权益 [2]

公司业务进展 - 公司已向全球头部互联网终端客户的数据中心供应光通讯网络连接器用高速PCB产品 [1] - 公司以此供应关系为切入点，开启了与其他国内外相关领域客户的合作 [1] - 公司正与核心客户持续推进技术合作与产品迭代，以针对下一代高速信号传输、算力场景的技术需求 [1] 行业与市场机遇 - 公司业务涉及AI服务器、数据中心领域 [1] - 相关技术布局将为公司带来长期增长动力 [1]

资金募集 - 向特定对象发行117,964,243股，发行价15.20元/股，募资总额1,793,056,493.60元，净额1,777,002,282.01元[6] 现金管理 - 本次现金管理金额5000万元，产品为广发证券浮动收益凭证，预期年化收益率0.5%-3.2%[2][4][7] - 最近12个月实际收益1950.40万元，未收回本金58000万元[10][11] - 最近12个月单日最高投入60000万元，占净资产9.27%，占净利润88.92%[11] 资金使用 - 募集资金总投资额度110000万元，已使用58000万元，未使用52000万元[11] 未来展望 - 2025年4月15日审议通过用不超110000万元闲置募集资金现金管理[12] - 投资产品期限不超12个月，为高安全性、好流动性、保本型产品[13]

公司业务进展 - 公司在机器人业务方面积极与国内人形机器人头部客户展开合作 [1] - 公司目前已通过其中部分客户认证，并获得新一代人形机器人项目定点 [1] - 公司未在互动平台确认是否向宇树科技供货，理由是客户信息涉及商业秘密且需保障全体客户权益 [1] 信息披露情况 - 公司表示无法就具体客户的合作情况进行披露 [1] - 公司承诺后续若有相关信息符合披露要求，会及时对外公布 [1]

公司产品研发与生产进度 - 珠海世运二期产线的HDI柔性电路板和HDI软硬结合板已实现批量交付 [1] 产品应用前景与市场驱动力 - 5G、AIoT、新能源汽车和高端消费电子的快速发展持续提高对组件集成度、轻薄化的要求 [1] - 基于上述市场趋势，HDI柔性电路板和HDI软硬结合板产品前景良好 [1] 公司技术协同与竞争优势 - 公司在HDI硬板领域积累的先进技术经验已成功应用于珠海世运二期产线HDI柔性电路板和软硬结合板的研发与生产 [1] - 技术的同源性确保公司能够快速掌握高端工艺，并迅速响应市场对高附加值产品的需求 [1]

新声半导体完成C轮融资 - 深圳新声半导体有限公司完成C轮融资交割，投资总额为2.69亿元（近3亿元）[1] - 本轮融资由车规PCB龙头世运电路及其关联方顺科聚芯战略投资，老股东泓生资本继续追加投资[1] - 此次融资被视为公司发展的重要里程碑，也是中国汽车电子产业链上下游协同突围的关键一步[1] 富满微限售股上市流通 - 富满微发布公告，2023年限制性股票激励计划第一个归属期归属结果确定，符合归属条件的激励对象共计203人[1][2] - 本次归属的第二类限制性股票数量为2,498,750股，占公司当前总股本的1.14%[1][2] - 该批限制性股票的上市流通日期确定为2025年12月11日[1][2] 瑞芯微SoC产品机器人市场应用 - 瑞芯微披露其旗舰SoC产品RK3588在机器人市场已取得较高市占率[1][2] - 该产品已与宇树科技、云深处科技、极智嘉、科沃斯等多家知名厂商合作[1][2] - 产品应用覆盖人形机器人、四足机器人、服务机器人、工业巡检机器人、AGV搬运机器人、清洁机器人等多种形态[1][2] 康强电子股东股份变动 - 康强电子公告，信息披露义务人华润深国投信托有限公司所持公司18,764,300股无限售流通股已被司法拍卖并完成过户登记[1][2] - 本次权益变动导致华润信托所持公司5%股份被清零[1] - 变动原因为法院执行裁定及司法拍卖导致的被动减持[1][2] 谷歌将举行Android XR发布会 - 谷歌官方宣布将于太平洋时间12月8日上午10:00（北京时间12月9日凌晨02:00）举行Android XR特别发布会[1][2] - 发布会将展示与XR相关的全套内容，包括智能眼镜、头戴式设备与各类中间设备[1][2] - 发布会将进行Gemini AI模型加持下的交互演示，暗示AI能力将深度整合到XR终端中[1][2] 英伟达H200芯片对华出口获批 - 美国总统特朗普批准英伟达向中国出口其H200人工智能芯片，但要求从中抽取25%的销售分成[1][2] - 此举被视为英伟达一次重大的游说胜利，可能帮助其挽回在关键全球市场损失的数十亿美元业务[1][2] - 销售对象仅限于“获准客户”，包括英特尔和AMD在内的芯片制造商也有资格参与[1][2] 英特尔与印度塔塔电子合作 - 印度塔塔电子公司已成功吸引英特尔成为其即将投产的芯片工厂的首家潜在客户[2][3] - 塔塔集团旗下的电子制造部门正投资约140亿美元，在古吉拉特邦建设印度首个半导体制造厂，并在阿萨姆邦建设芯片组装和测试工厂[1][3] - 此举可能表明英特尔对印度制造业的雄心壮志充满信心[2][3]

新声半导体C轮融资与战略合作 - 深圳新声半导体有限公司顺利完成2.69亿元C轮融资交割 [1] - 本轮融资引入车规PCB龙头世运电路及关联方顺科聚芯战略投资合计2.49亿元，老股东泓生资本追加投资2000万元 [1] 新声半导体业务与技术概况 - 公司深耕滤波器领域，在技术研发与商业化落地方面具备深厚积累 [1] - 公司产品已稳定供应小米、荣耀、三星和摩托罗拉等国内外知名品牌 [1] - 新声半导体是国内首家产品通过AEC-Q200车规认证的滤波器企业，已实现多款车规级滤波器量产出货 [1] 世运电路行业地位与客户资源 - 世运电路是国内车规PCB领域龙头 [1] - 公司已成为特斯拉、宝马、大众、保时捷、奔驰、小鹏、广汽、蔚来等国内外主流新能源汽车品牌的核心PCB供应商 [1] - 凭借在车规领域积累的稳定客户资源、成熟供应体系及PCB集成设计能力，世运电路成为产业链中连接元器件与整车厂的关键枢纽 [1] 战略合作协同效应与市场前景 - 依托世运电路的产业链资源，新声半导体的车规级滤波器有望步入前装市场“快车道”，大幅缩短产品从认证到批量供货的周期 [2] - 合作将高效触达终端车企并完成产品导入，加速实现车载前装市场的规模化渗透 [2] - 资金注入将进一步强化新声半导体对国内ODM厂商及消费电子终端客户的服务能力，使其能更精准地响应客户的技术需求 [2] - 双方将形成“PCB+滤波器”的一体化解决方案能力，共同研发适配智能汽车需求的新型模组化产品 [2] - 合作旨在进一步巩固世运电路在车规PCB领域的竞争优势，拓展业务增长空间 [2]

融资事件与规模 - 深圳新声半导体有限公司顺利完成2.69亿元人民币C轮融资交割 [1] - 本轮融资引入车规PCB龙头世运电路及其关联方顺科聚芯战略投资，合计2.49亿元人民币 [1] - 老股东泓生资本追加投资2000万元人民币 [1] 投资方背景与战略意图 - 投资方世运电路是国内车规PCB领域龙头，是特斯拉、宝马、大众、保时捷、奔驰、小鹏、广汽、蔚来等国内外主流新能源汽车品牌的核心PCB供应商 [3] - 世运电路成为产业链中连接元器件与整车厂的关键枢纽 [3] - 新声半导体是国内首家产品通过AEC-Q200车规认证的滤波器企业，已实现多款车规级滤波器量产出货，这是世运电路投资的重要原因之一 [3] 被投公司业务与技术地位 - 新声半导体是国产滤波器领域的领军企业，在技术研发与商业化落地方面具备深厚积累 [3] - 公司已稳定供应小米、荣耀、三星和摩托罗拉等国内外知名品牌 [3] - 在BAW和TC-SAW两大主流高端滤波器市场，公司的产品性能和出货量已在本土竞争中取得明显优势 [3] 融资对公司的战略价值 - 融资为新声半导体的车规市场拓展注入动能，开启滤波器与PCB两大细分领域龙头的产业链协同新篇章 [3] - 在车规领域，依托世运电路的整车厂资源，新声半导体的车规级滤波器将步入前装市场“快车道”，大幅缩短产品从认证到批量供货的周期 [4] - 资金注入将强化新声半导体对国内ODM厂商及消费电子终端客户的服务能力，助力终端客户打通国产化“最后一公里” [4] 产业链协同与未来展望 - 世运电路与新声半导体的绑定，可将自身业务与滤波器这一车载核心元器件深度结合，形成“PCB+滤波器”的一体化解决方案能力 [4] - 双方将共同研发适配智能汽车需求的新型模组化产品，以巩固世运电路在车规PCB领域的竞争优势并拓展业务增长空间 [4] - 双方的协同效应将聚焦于车规市场的高效落地与技术融合，通过渠道势能与本土创新能力的双向赋能，系统性地降低市场拓展风险并压缩技术转化周期 [5] - 此次合作对国产滤波器规模化和多元化应用具有重要意义 [3]

募集资金现金管理情况 - 公司于2025年9月2日赎回一笔广发证券浮动收益凭证，收回本金5,000万元，获得收益23.63万元 [3] - 本次赎回后，公司继续进行现金管理，使用闲置募集资金8,000万元购买理财产品 [2][4] - 公司进行现金管理的目的是提高资金使用效率，实现资产保值增值，不影响募投项目正常进行 [3] - 公司董事会已于2025年4月15日授权使用不超过110,000万元的闲置募集资金进行现金管理，额度内可滚动使用 [7] 募集资金基本情况 - 公司于2023年通过向特定对象发行股票募集资金，发行117,964,243股，发行价15.20元/股，募集资金总额为人民币1,793,056,493.60元 [5][15] - 扣除发行费用16,054,211.59元后，实际募集资金净额为人民币1,777,002,282.01元 [5][15] - 截至2025年6月30日，公司已使用募集资金54,940.41万元，募集资金专用账户余额为122,759.81万元 [15] 募集资金用途变更与海外项目 - 公司变更部分募投项目，将原“鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目（二期）”尚未投入的52,000万元募集资金，变更投向至新项目“泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目（一期）” [16] - 新募投项目的实施主体为公司在泰国的全资子公司OLYMPIC CIRCUIT (THAILAND) COMPANY LIMITED（泰国世运电路有限公司） [16] - 为保证新项目推进，公司计划通过增资或借款方式，将52,000万元募集资金经由全资子公司世运电路科技有限公司（香港世运）逐级投入泰国世运 [17] 新增募集资金专户与监管 - 为管理新募投项目资金，泰国世运在中国工商银行（泰国）股份有限公司开设了募集资金专项账户，账号为5100326274 [18] - 截至2025年11月20日，该专户余额为0万元，专项用于存放52,000万元项目募集资金 [18] - 公司、泰国世运、保荐机构中信证券及开户银行共同签署了《募集资金专户存储四方监管协议》，以规范资金管理 [17][18] - 协议规定，专户内闲置资金可进行现金管理，但需符合监管要求且不影响项目正常进行 [19] - 保荐机构有权对专户进行持续督导和现场调查，银行需定期提供对账单和大额支取通知 [20][21]

公司融资与项目进展 - 世运电路于12月4日晚间发布公告，宣布签订《募集资金专户存储四方监管协议》[1][2] - 协议涉及公司、泰国世运、中国工商银行（泰国）股份有限公司及保荐机构中信证券股份有限公司四方[2] - 公司新增开设募集资金专项账户，账号为5100326274，专户初始余额为0万元[2] 募集资金用途 - 募集资金专项账户将用于“泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目（一期）”[2] - 该专户计划存放的募集资金金额为五亿两千万元[2]