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世运电路(603920)
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世运电路:公司重点发展芯片内嵌式PCB封装技术
证券日报之声· 2025-12-18 07:40
商业航天领域布局 - 公司表示商业航天是电子行业发展的重要领域 [1] - 公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证 [1] - 公司已与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付 [1] - 因与客户签订保密协议,未详细披露客户与产品信息,后续进展需关注公司定期报告 [1] 芯片内嵌式PCB封装技术 - 公司重点发展芯片内嵌式PCB封装技术 [1] - 该技术通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内 [1] - 该技术可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势 [1] - 该技术路线在航空航天领域具有广阔的应用前景 [1]
世运电路:公司现阶段的研发与业务拓展重点聚焦于汽车电子等成长型赛道
证券日报之声· 2025-12-18 07:40
公司技术布局与研发重点 - 公司在光模块用PCB领域已有技术布局 [1] - 公司将持续加大在光模块领域的研发投入 [1] - 公司现阶段的研发与业务拓展重点聚焦于汽车电子、AI服务器、人形机器人、储能和低空飞行等成长型赛道 [1] - 公司正持续推进"芯创智载"项目 发展第三代宽禁带半导体SiC/GaN芯片嵌埋封装电路板等高端埋嵌技术的产业化落地 [1] 行业与市场前景 - 光模块作为AI算力中心、超大型数据中心的核心互联组件 市场需求正快速释放 [1]
世运电路:公司通过OEM方式进入NVIDIA和Google供应链体系
每日经济新闻· 2025-12-17 10:04
公司业务布局 - 公司密切关注并布局优化服务器空间及散热的电路板方案——正交背板 [2] - 公司通过OEM方式进入NVIDIA和Google供应链体系 [2] - 公司正批量供应高速连接器所需的专业电路板产品 [2] 产品与技术动态 - 正交背板是提升大规模算力集群中各计算单元之间信息交互的方案 [2] - 高速连接器是解决算力集群信息传输的核心部件 [2] - 公司正积极配合客户快速增量需求 [2] - 公司正参与下一代新产品的研发测试认证 [2] 发展战略 - 公司将继续深耕优势领域,拓展新兴版块,积极推进业务发展 [2]
世运电路今日大宗交易折价成交5万股,成交额200万元
新浪财经· 2025-12-17 09:44
大宗交易概况 - 2025年12月17日,世运电路发生一笔大宗交易,成交5万股,成交额200万元,占该股当日总成交额的0.13% [1] - 该笔大宗交易的成交价格为40元,较当日市场收盘价43.19元折价7.39% [1] 交易细节 - 交易日期为2025年12月17日,证券简称为世运电路,证券代码为603920 [2] - 成交价为40元,成交金额为200万元,成交量为5万股 [2]
世运电路:通过OEM方式进入NVIDIA 和Google供应链体系,正是批量供应高速连接器所需的专业电路板产品
格隆汇· 2025-12-17 09:31
公司技术布局与产品方案 - 公司密切关注并布局正交背板技术 该方案旨在优化服务器空间及散热 并提升大规模算力集群中各计算单元之间的信息交互效率 [1] - 公司通过OEM方式进入NVIDIA和Google供应链体系 批量供应高速连接器所需的专业电路板产品 [1] - 公司正积极配合客户快速增量需求 并参与下一代新产品的研发测试认证 [1] 公司业务发展战略 - 公司将继续深耕优势领域 同时拓展新兴版块 积极推进业务发展 [1]
世运电路(603920.SH):通过OEM方式进入NVIDIA 和Google供应链体系,正是批量供应高速连接器所需的专业电路板产品
格隆汇· 2025-12-17 09:23
公司业务布局 - 公司密切关注并布局正交背板技术 该技术是优化服务器空间及散热的电路板方案 能有效提升大规模算力集群中各计算单元之间的信息交互[1] - 公司通过OEM方式进入NVIDIA和Google供应链体系 正在批量供应高速连接器所需的专业电路板产品[1] - 公司正积极配合客户快速增量需求 同时参与下一代新产品的研发测试认证[1] 行业技术趋势 - 正交背板是市场提出的优化服务器空间及散热的电路板方案[1] - 高速连接器是解决算力集群信息传输的核心部件[1] 公司发展战略 - 公司将继续深耕优势领域 拓展新兴版块 积极推进业务发展[1]
世运电路(603920.SH):在相关光模块用PCB已有技术布局
格隆汇· 2025-12-17 09:23
公司技术布局与研发重点 - 公司在光模块用PCB领域已有技术布局 [1] - 公司将持续加大在光模块领域的研发投入 [1] - 公司现阶段的研发与业务拓展重点聚焦于汽车电子、AI服务器、人形机器人、储能和低空飞行等成长型赛道 [1] - 公司正持续推进“芯创智载”项目,发展第三代宽禁带半导体SiC GaN芯片嵌埋封装电路板等高端埋嵌技术的产业化落地 [1] 行业与市场需求 - 光模块作为AI算力中心、超大型数据中心的核心互联组件,市场需求正快速释放 [1]
超10亿,北京的半导体龙头又融资了丨投融周报
投中网· 2025-12-15 07:06
文章核心观点 - 上周(统计周期12月06日—12月12日)资本市场投融资活动活跃,多个赛道出现大额融资事件,其中硬科技(尤其是半导体产业链)、大健康(尤其是医疗器械与创新药)、互联网/企业服务(尤其是生成式AI)是主要焦点 [4][5][6] 硬科技赛道 - **半导体产业链融资活跃**:深圳新声半导体完成2.69亿元C轮融资,其中战略投资方合计出资2.49亿元,老股东追加2000万元 [4][14][15] - **半导体设备企业获大额融资**:半导体级真空泵企业北京通嘉宏瑞科技完成B+轮投资,累计融资金额超10亿元 [4][19] - **前沿半导体技术受关注**:盖泽科技完成近亿元人民币战略融资 [17] - **机器人领域融资密集**:具身智能机器人公司中科硅纪完成新一轮战略融资,京东集团、正大集团等通过其投资基金深度参与 [11];鹿明机器人完成Pre-A1和Pre-A2两轮数亿元融资 [13];云深处科技完成超5亿元人民币C轮融资 [16];星源智机器人完成超亿元人民币天使+轮融资 [21];博清科技完成数亿元B轮融资 [20] - **航空航天与高端制造受资本青睐**:追梦空天科技完成近两亿元A轮融资 [12];宇石空间完成超亿元Pre-A轮融资 [23];世航智能在三个月内连续完成多轮数亿元融资 [18] - **储能技术有新进展**:液态金属电池储能企业吉兆储能完成数千万元天使+轮融资 [22] - **其他硬科技融资**:灵生科技完成Pre-A和PreA+两轮亿元融资 [10];斯北图完成超4亿元C轮融资 [24][25];枢途科技完成天使+轮融资 [26] 大健康赛道 - **医疗器械是热门领域**:天津恒宇医疗完成近亿元融资 [4][32];苏州无限医疗完成数亿元人民币A轮融资 [5][33];峰郅医疗完成Pre-A+轮融资 [29] - **创新药研发融资额巨大**:专注于RNAi疗法的圣因生物完成超1.1亿美元B轮融资 [31];大环肽药物研发公司元思生肽完成A轮及A+轮近亿美元融资 [39];专注于DNA损伤修复通路药物研发的圣域生物完成超亿元A轮融资 [28];创新药企宁康瑞珠完成超亿元人民币A轮融资 [30] - **AI与生物技术交叉领域受关注**:AI蛋白质设计企业力文所完成数千万人民币Pre-A轮融资 [36] - **其他生物医药融资**:演生潮完成数亿元人民币A轮融资 [34][35];普瑞基准完成过亿元新一轮融资 [37];迈斯拓扑完成近亿元天使轮融资 [38];栅极芯致完成数千万元种子轮融资 [40] 互联网/企业服务赛道 - **生成式AI是持续焦点**:AI视频生成平台Pollo AI完成1400万美元种子轮融资 [5][42];面向非技术用户的AI自动化工作流平台Refly.AI完成数百万美元种子轮融资 [5][47] - **AI算力与基础设施受资本支持**:无问芯穹完成近5亿元A+轮融资 [48] - **智能驾驶与车联网相关融资**:北斗智联完成数亿元B轮战略融资,广汽资本领投 [43] - **其他企业服务与金融科技融资**:极佳视界完成2亿元A2轮融资 [44];新加坡跨境支付服务商MetaComp完成数千万美元Pre-A轮融资 [45][46];优联智能完成500万美元天使轮融资 [49] 新消费赛道 - **消费科技受资本关注**:全球消费级3D打印品牌快造科技完成数亿元B轮融资,由高瓴创投、美团联合领投 [7] - **电动智能交通工具出现融资**:电动智能摩托艇公司安澜动力完成千万元天使+轮融资,为半年内第二轮融资 [8]
分红早知道|最近72小时内,炬华科技、世运电路、长城证券等3家A股上市公司发布分红派息实施公告!
每日经济新闻· 2025-12-15 04:23
红利指数及ETF产品 - 红利低波指数(H30269.CSI)选取50只流动性好、连续分红、红利支付率适中、每股股息正增长、股息率高且波动率低的证券,采用股息率加权,截至12月12日近1年股息率为4.40% [1] - 红利低波ETF基金(159547)是跟踪红利低波指数综合费率最低的ETF,每季度评估可分红 [1] - 红利质量指数(931468.CSI)选取50只连续现金分红、股利支付率较高且兼具较高盈利能力特征的证券,截至12月12日近1年股息率为3.49% [1] - 红利质量ETF(159758)是跟踪红利质量指数的唯一ETF [1] 公司分红公告:炬华科技 - 公司2025年三季度权益分派方案为每10股派发现金红利3.00元人民币(含税) [1] - 股权登记日为2025-12-18,除息除权日为2025-12-19 [1] - 公司所属申万一级行业为电力设备 [1] - 公司非红利低波指数(H30269.CSI)成分股,也非红利质量指数(931468.CSI)成分股 [1] 公司分红公告:世运电路 - 公司2025年中期权益分派方案为每股现金红利0.3元(含税) [2] - 股权登记日为2025-12-19,除息除权日为2025-12-22 [2] - 公司所属申万一级行业为电子 [2] - 公司非红利低波指数(H30269.CSI)成分股,也非红利质量指数(931468.CSI)成分股 [2] 公司分红公告:长城证券 - 公司2025年中期利润分配方案为每10股派发现金红利0.76元(含税) [2] - 股权登记日为2025-12-18,除息除权日为2025-12-19 [2] - 公司所属申万一级行业为非银金融 [2] - 公司非红利低波指数(H30269.CSI)成分股,也非红利质量指数(931468.CSI)成分股 [2]
广东世运电路科技股份有限公司 2025年中期权益分派实施公告
公司利润分配方案 - 公司2025年中期利润分配方案已获2025年第四次临时股东会审议通过 [1] - 分配以方案实施前总股本720,592,317股为基数 每股派发现金红利0.3元(含税) [1] - 本次共计派发现金红利216,177,695.10元(含税) 不涉及派送红股或转增股本 [1][2] 分派对象与实施日期 - 分派对象为股权登记日下午上海证券交易所收市后登记在册的全体股东 [1] - 无限售条件流通股红利通过中国结算上海分公司资金清算系统派发 [1] - 部分特定股东(如广东顺德控股集团有限公司等)的现金红利由公司自行发放 [2] 差异化扣税安排 - 持有无限售条件流通股的个人股东和证券投资基金 公司暂不代扣个税 每股实际派发0.3元 [3] - 个人股东及证券投资基金转让股票时 将根据持股期限计算并扣缴个税 持股1个月内税负20% 1个月至1年税负10% 超过1年暂免征收 [3] - 持有限售条件流通股的个人股东和证券投资基金 按10%税率代扣所得税 税后每股派发0.27元 [4] - QFII股东按10%税率代扣企业所得税 税后每股派发0.27元 [4] - 通过“沪股通”持股的香港市场投资者按10%税率代扣所得税 税后每股派发0.27元 [5] - 其他机构投资者和法人股东 公司不代扣代缴所得税 实际派发税前每股0.3元 [5]