汽车PCB行业概述 - 印刷电路板（PCB）是“电子产品之母”，为元器件提供机械支撑、电气连接和中继传输作用 [2] - PCB广泛应用于汽车、消费电子、工业、医疗、军工航天国防等诸多领域，在汽车领域扮演重要角色 [1][3] - 汽车PCB主要类型包括柔性PCB板（FPC）、刚性PCB板（RPCB）、厚铜PCB、多层PCB以及HDI板等，因材质与特性不同而拥有不同应用场景 [3] 汽车PCB行业特点与要求 - 汽车PCB需具备优良的电性能与可靠性，在电连接、信号传输和电磁兼容性方面表现出色，并需通过高温老化、低温冲击、热湿循环等严格的可靠性测试和寿命测试 [1][6] - 汽车PCB需符合汽车行业特殊要求，具备抗振动、冲击和湿度的特性，同时尺寸和重量需符合相关标准 [1][6] - 在PCB主要应用领域中，2024年汽车领域应用占比为12.5% [6] 汽车PCB行业产业链 - 产业链上游为原材料及设备，包括电解铜锭、木浆、玻纤纱、合成树脂等 [4] - 产业链中游为汽车PCB制造，属于资金和技术密集型行业，制造工艺复杂，技术壁垒高，且主机厂认证周期长，通过后易形成长期稳定的合作关系，构成了较高的行业壁垒 [4] - 产业链下游为汽车领域，包括传统燃油汽车及新能源汽车 [4] 行业发展背景 - 中国已连续多年为全球最大的汽车产销国，2024年产销累计完成3128.2万辆和3143.6万辆，同比分别增长3.7%和4.5% [6] - 2025年1-10月，中国汽车产销分别完成2769.2万辆和2768.7万辆，同比分别增长13.2%和12.4% [6] - 中国新能源汽车产业高速发展，2024年产销分别完成1288.8万辆和1286.6万辆，同比分别增长34.4%和35.5%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的40.9% [7] - 2025年1-10月，新能源汽车产销分别完成1301.5万辆和1294.3万辆，同比分别增长33.1%和32.7%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的46.7% [7] 全球及中国市场现状 - 全球汽车PCB行业市场规模从2020年的64.57亿美元增长至2024年的91.95亿美元，年复合增长率为9.2% [1][8] - 预计2025年全球市场规模将进一步扩大至97.12亿美元，同比增长5.6% [1][8] - 中国是全球最大的PCB生产基地，2024年PCB产值达2934.9亿元，占全球总产值的56% [8] - 2024年中国汽车PCB行业市场规模约222.7亿元，同比增长4.3% [1][8] - 汽车电动化推动PCB需求：新能源汽车因新增BMS、MCU等，PCB使用面积增加至3-5平米，单车PCB价值量超过2000元，相比传统燃油车大幅提升 [1][8] - 汽车智能化升级推动PCB增长：随着ADAS向高阶发展，雷达、摄像头等使用数量增加，高频PCB、HDI等高端PCB产品占比持续提升，带动PCB价值量提升 [1][8] 行业竞争格局 - 全球市场形成“国际巨头守高端、中国企业攻中端”的梯队态势，日本CMK、美国TTM Technologies等国际企业仍垄断40GHz以上高频PCB等高端领域 [1][9] - 中国头部企业已在核心应用场景实现突破，主要竞争者包括超颖电子、深南电路、景旺电子、沪电股份、胜宏科技、世运电路、依顿电子、博敏电子等 [1][9] - 2024年，沪电股份、金禄电子、超颖电子三家企业在全球汽车PCB市场中的份额分别为3.7%、2.3%、4.1% [1][10] - 全球汽车PCB行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分，未来较长时期内预计仍将保持较为分散的竞争格局 [10] - 具体企业进展：超颖电子超60%收入来自汽车电子，在特斯拉PCB供应链份额达25%；深南电路实现L3级自动驾驶PCB量产，与比亚迪合作开发的刀片电池BMS专用PCB累计供应超200万套；景旺电子为蔚来ET5供应的刚挠结合板集成度提升40% [9] 行业发展趋势 - 在新能源汽车渗透率提升及汽车电气化、智能化、网联化趋势驱动下，汽车电子PCB需求预计呈现稳中向好的发展态势 [10] - 产品技术要求不断提高，传统六层以内为主的汽车板逐步向多阶HDI及任意层互连HDI、耐高压、耐高温、高集成等方向升级 [10] - 随着本土企业在技术研发与产能布局上持续发力，中国汽车PCB行业有望从“规模领先”向“技术引领”跨越 [10]

市场表现 - 步科股份盘中股价创下历史新高 [1][2] - 大业股份连续五个交易日股价涨停 [1][2] - 五洲新春与华菱线缆股价涨停 [1][2] - 世运电路、实达集团、香山股份股价跟随上涨 [1][2]

市场整体表现 - 2023年12月26日，元件板块整体下跌0.31%，表现弱于大盘，当日上证指数上涨0.1%，深证成指上涨0.54% [1] - 板块内个股表现分化，南亚新材领涨，涨幅达13.59%，景旺电子领跌，跌幅为4.27% [1][2] 领涨个股表现 - 南亚新材收盘价81.39元，上涨13.59%，成交额10.69亿元，成交量13.36万手 [1] - 世运电路收盘价46.25元，上涨5.57%，成交额21.34亿元，成交量47.02万手 [1] - 生益科技收盘价74.50元，上涨5.40%，成交额40.45亿元，成交量56.18万手 [1] - 金安国纪收盘价17.20元，上涨5.13%，成交额7.80亿元，成交量45.59万手 [1] - 超颖电子收盘价69.32元，上涨3.29%，成交额4.20亿元，成交量6.17万手 [1] 领跌个股表现 - 景旺电子收盘价73.57元，下跌4.27%，成交额24.21亿元，成交量32.76万手 [2] - 铜峰电子收盘价9.20元，下跌3.97%，成交额6.59亿元，成交量70.80万手 [2] - 天津普林收盘价25.59元，下跌3.43%，成交额4.96亿元，成交量19.19万手 [2] - 迅捷兴收盘价17.49元，下跌3.42%，成交额4197.00万元，成交量2.37万手 [2] - 胜宏科技收盘价291.99元，下跌2.51%，成交额87.97亿元，成交量30.01万手 [2] 板块资金流向 - 当日元件板块整体呈现主力资金净流出，净流出金额为11.39亿元 [2] - 游资资金净流入8425.3万元，散户资金净流入10.54亿元 [2] 个股资金流向详情 - 生益科技主力资金净流入3.34亿元，净占比8.26% [3] - 兴森科技主力资金净流入2.52亿元，净占比9.12% [3] - 世运电路主力资金净流入1.98亿元，净占比9.28% [3] - 景旺电子主力资金净流入1.74亿元，净占比7.19% [3] - 达利凯普主力资金净流入9873.54万元，净占比13.34% [3] - 金安国纪主力资金净流入9408.81万元，净占比12.07% [3] - 南亚新材主力资金净流入7560.04万元，净占比7.07% [3] - 科翔股份主力资金净流入7273.59万元，净占比11.62% [3] - 明阳电路主力资金净流入5142.51万元，净占比7.59% [3] - 华正新材主力资金净流入3315.21万元，净占比8.21% [3]

文章核心观点 - 2025年，在AI需求驱动及大厂技术升级助推下，PCB板块取得显著超额收益，年初至今涨幅达149.9%，位居电子细分板块首位 [3][4] - 展望2026年，AI算力中心在大模型训练及推理需求推动下，部署规模和速度将进一步提升，AI PCB需求保持高速增长，供给紧张趋势延续，行业仍处于高景气周期 [3] - PCB/CCL行业兼具周期和成长属性，伴随业绩高增的可持续性，估值有向上突破空间，投资评级维持“推荐” [3] 2025年板块行情回顾 - 全年板块走势受AI算力需求、开源模型发布、中美关税战、新技术预期及业绩分化等多重因素影响，呈现宽幅震荡并最终上涨 [4] - 年初以来SW印制电路板板块上涨149.9%，在电子细分板块中排名第1，跑赢SW电子板块101.2个百分点，跑赢沪深300指数132.2个百分点 [4][22] - 截至2025年12月23日，PCB板块整体PE估值处于行业历史高位区间 [26] 景气度跟踪 下游终端需求 - 尽管手机及汽车等端侧需求2026年预计走弱，但AI算力建设推动服务器及交换机加速升级，需求保持旺盛 [5] - 2025年全球PCB市场规模预计为849亿美元，同比增长15.4%，其中AI相关领域（服务器、有线侧）占比提升至28.7% [6][32] - 北美主要云厂商对2026年AI资本支出（Capex）展望乐观，预计总额约5500亿美元，同比增长25%左右 [7][54] 产业链库存 - 中国台湾PCB月度CP值从2025年7月开始处于0.5以下，显示行业景气度较高后出现结构性调整 [5][34] - 中国大陆及台股PCB厂商2025年第三季度库存环比向上抬升，显示下游厂商加大备库，AI需求旺盛 [5][34] 产能利用率及扩产 - 国内头部PCB厂商2025年下半年整体产能利用率在93%-97%之间，进入第四季度景气度持续走高 [39] - 展望2026年，头部厂商多保持乐观，订单能见度普遍达3个月以上，并积极扩充IC载板、高多层板、高阶厚HDI板等高端产能 [6][40] - PCB行业资本开支从2024年下半年开始逐步扩大，2025年前三季度国内PCB厂商购建固定资产等支付的现金同比增长53.9% [41] 产品价格 - 上游铜价高位震荡上行，金价处于高位，铜箔加工费、玻纤布呈现涨价趋势，树脂价格相对平稳 [6][44] - 2025年下半年CCL价格涨势明确，受原材料涨价推动，头部厂商密集提价；AI高端HDI、高多层板及载板需求旺盛，价格看涨 [45] PCB整体景气度 - 2025年1-11月，台股PCB行业累计收入同比增长12.8% [47] - Prismark预计2025年第四季度全球PCB市场规模同比增速将提升，2026年全球PCB市场规模预计将增长至940-980亿美元 [6][49] PCB细分领域分析 算力PCB - AI数据中心是PCB增长最快、最大的下游应用领域，Prismark预计2024-2029年服务器用PCB市场复合年增长率（CAGR）达18.7%，至257亿美元 [7][51] - AI服务器持续迭代推动PCB向高阶HDI方向加速升级，Prismark预计AI/HPC服务器HDI市场规模2024-2029年CAGR高达30%，至47亿美元 [7] - 粗略估算，国内上市公司中能匹配AI需求的PCB有效产能供给约1200亿元，而需求端预计在1500亿元左右，供给紧张 [7] - 英伟达Rubin架构采用无缆化设计，大幅提升柜内PCB需求及价值量，材料向M8+/M9加速升级 [59][61] - 谷歌TPU、AWS Trainium等ASIC芯片以及国内华为昇腾、寒武纪等算力芯片厂商快速发展，驱动全球AI PCB需求高速增长 [7][68][74] 端侧PCB - 消费终端AI化及折叠屏、AI眼镜等新型态终端推出，将带动终端PCB升级和价值量提升，关注2026年苹果、OpenAI等新品创新 [8] - 2026年汽车市场增速预计放缓，但智能化升级将带动汽车PCB价值量提升 [8] 载板 - AI算力芯片和存储需求向上带动行业明显回暖，全球载板产能稼动率快速提升 [8] - 上游Low-CTE玻布材料供给紧缺，供需缺口下将推动载板价格持续走高，国内高端ABF载板厂商迎来切入核心客户供应链的窗口期 [8] 材料及设备 覆铜板 - AI高速运算场景推动高速CCL升级节奏加速，预计2026年M8为主流板材，M9进入量产；2027年M9成为主流板材 [9] - 预计2026年高速CCL市场规模约80亿美元，2024-2027年需求CAGR达40% [9] - “涨价”成为CCL行业2025-2026年主旋律，上游原材料价格上涨、下游AI需求挤占产能及PCB环节库存低等因素驱动CCL处于涨价通道 [9] - 目前高速CCL市场份额主要集中在台系和日韩厂商，国内厂商如生益科技、南亚新材已在算力供应链取得突破并开始放量 [9] 上游主材 - CCL上游主材（铜箔、树脂、玻纤布）成本占比分别约为42%、26%、20% [10] - AI需求推动CCL向M8、M9等级升级，带动高端主材需求放量 [10] - 玻纤布：一代、二代布为当下主流高端材料，Q布放量在即，缺口严重 [10] - 电子铜箔：AI需求推动HVLP铜箔加速升级，需求快速增长 [10] - 树脂：M8+、M9等级CCL升级有望推动碳氢树脂需求放量 [10] 设备 - AI PCB加速扩产升级，高端设备需求旺盛推动国产厂商份额快速提升 [11] - 钻孔领域，高阶HDI、高多层板升级带动机械和激光钻孔设备需求，大族数控在该领域卡位，超快激光设备迎突破 [11] - 钻针环节量价齐升，鼎泰高科受益于PCB钻针需求增长及M9新材料钻针项目进展 [11] 2026年行业投资策略 - 算力板块仍是2026年Beta最强的主线之一，AI持续推动对高多层及高阶HDI的需求 [12] - 从产业链环节对比分析，上游CCL及原材料环节具备量价齐升趋势，且国内公司有全球份额扩张的Alpha，应为首选 [12] - AI PCB环节，在供需缺口背景下，应把握具备产能规模优势、客户资源、技术卡位的头部厂商及有望在海外供应链实现“0-1”突破的厂商 [12] - 设备环节，下游PCB厂商的持续扩产升级是增长驱动力，看好国内设备厂商在此轮AI驱动的产能升级下实现弯道超车 [12]

公司治理变动 - 公司非独立董事、财务总监蒋毅因公司治理结构调整辞去非独立董事职务 辞职报告自公司收到之日起生效 辞职后仍在公司担任财务总监职务 [2] - 蒋毅的辞职不会导致董事会成员人数低于法定人数 不会影响董事会的正常运行 亦不会对公司的规范运作和日常运营产生不利影响 [2] - 公司于2025年12月23日召开职工代表大会 选举蒋毅为公司第五届董事会职工代表董事 任期自审议通过之日起至第五届董事会任期届满之日止 [3] 新任董事背景 - 新任职工代表董事蒋毅 男 1984年出生 中国国籍 本科学历 注册会计师、中级会计师 [6] - 蒋毅拥有丰富的财务及管理经验 曾任职于广东新宝电器、广东好帮手电子科技、广东顺德控股集团、广东顺控发展股份有限公司（股票代码：003039）等公司 历任财务主管、财务经理、副总经理、董事会秘书、财务负责人等职务 [6] - 蒋毅自2025年1月起担任世运电路财务总监 2025年3月起担任广东世运资本投资有限公司财务负责人 [6] 任职合规性 - 蒋毅符合《公司法》等法律法规规定的职工代表董事任职资格和条件 [3] - 其当选后 公司第五届董事会中兼任高级管理人员职务以及由职工代表担任的董事人数总计未超过公司董事总数的二分之一 符合相关法律法规 [3] - 截至公告披露日 蒋毅未持有公司股份 系由控股股东委派的董事 未受过证监会及有关部门处罚和交易所纪律处分 不存在涉嫌犯罪或违法违规被立案且尚无结论的情形 不属于失信被执行人 任职资格符合相关规定 [7]

人员变动 - 蒋毅于2025年12月23日辞去非独立董事职务，原定任期至2028年1月12日，因公司治理结构调整[2] - 蒋毅辞去非独立董事后仍任财务总监，辞职不影响公司正常运营[4] - 2025年12月23日，蒋毅被选为第五届董事会职工代表董事[5] 人员履历 - 蒋毅1984年出生，2025年3月起任广东世运资本投资财务负责人[10] - 2025年1月至12月蒋毅任世运电路董事，1月至今任财务总监[10] 人员股份 - 截至公告披露日，蒋毅未持有公司股份，任职资格符合规定[11]

公司治理结构变动 - 公司非独立董事、财务总监蒋毅因公司治理结构调整，辞去非独立董事职务，辞职报告自公司收到之日起生效 [1] - 蒋毅辞去非独立董事职务后，仍在公司担任财务总监职务 [1] - 公司于2025年12月23日召开职工代表大会，选举蒋毅为公司第五届董事会职工代表董事 [1] - 蒋毅作为职工代表董事，将与公司其他董事共同组成第五届董事会，任期自职工代表大会审议通过之日起至第五届董事会任期届满之日止 [1]

商业航天领域布局 - 公司表示商业航天是电子行业发展的重要领域 [1] - 公司已完成相关的技术布局和完善了体系认证 [1] - 公司已与部分核心客户展开合作推进项目实施产品应用交付 [1] - 因与客户签订保密协议，未详细披露客户与产品信息，后续进展需关注公司定期报告 [1] 芯片内嵌式PCB封装技术 - 公司重点发展芯片内嵌式PCB封装技术 [1] - 该技术通过嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入PCB板内 [1] - 该技术可实现信号传输路径优化、散热性能提升及系统可靠性增强等核心优势 [1] - 该技术路线在航空航天领域具有广阔的应用前景 [1]

公司技术布局与研发重点 - 公司在光模块用PCB领域已有技术布局 [1] - 公司将持续加大在光模块领域的研发投入 [1] - 公司现阶段的研发与业务拓展重点聚焦于汽车电子、AI服务器、人形机器人、储能和低空飞行等成长型赛道 [1] - 公司正持续推进"芯创智载"项目 发展第三代宽禁带半导体SiC/GaN芯片嵌埋封装电路板等高端埋嵌技术的产业化落地 [1] 行业与市场前景 - 光模块作为AI算力中心、超大型数据中心的核心互联组件 市场需求正快速释放 [1]

公司业务布局 - 公司密切关注并布局优化服务器空间及散热的电路板方案——正交背板 [2] - 公司通过OEM方式进入NVIDIA和Google供应链体系 [2] - 公司正批量供应高速连接器所需的专业电路板产品 [2] 产品与技术动态 - 正交背板是提升大规模算力集群中各计算单元之间信息交互的方案 [2] - 高速连接器是解决算力集群信息传输的核心部件 [2] - 公司正积极配合客户快速增量需求 [2] - 公司正参与下一代新产品的研发测试认证 [2] 发展战略 - 公司将继续深耕优势领域，拓展新兴版块，积极推进业务发展 [2]