文章核心观点 - “十四五”期间，中央提出加快建设金融强国，目标是打造“安全、规范、透明、开放、有活力、有韧性”的资本市场，为金融高质量发展指明方向 [1] - 中信建投期货在“十四五”期间，通过党建引领、聚焦主业、深耕区域、协同发展和强化风控，全面开创公司高质量发展新格局，并致力于在“十五五”期间继续服务国家战略 [1][9] 党建引领与公司治理 - 公司坚持和加强党的全面领导，将政治思想、企业文化、人才建设等深度融合，为高质量发展注入动力 [2] - “十四五”期间，公司党支部数量从4家增加到21家，党员占比从12%提升到20%，基层党组织战斗堡垒作用加强 [2] - 公司第一党支部获评中信集团先进基层党组织，并成为集团党委基层党建规范化建设试点单位，党组织的“红色引擎”作用显著提升了公司核心竞争力 [2] 聚焦主业与服务实体经济 - 公司聚焦期货主业，运用价格发现、风险管理和资源配置功能，做深做实金融“五篇大文章”，护航实体企业 [3] - **服务科技金融**：融入中信集团协同大局，加大服务国家级专精特新企业覆盖面，提供套期保值、基差贸易、研究咨询等综合解决方案 [3] - **服务绿色金融**：发挥专业研究价值，扩大绿色金融研究品牌影响力，在服务工业硅、碳酸锂和多晶硅产业链建立优势，并积极参与电力、碳排放权等品种上市筹备 [3] - **服务普惠金融**：打造期货特色乡村振兴品牌，在全国开展445个“保险+期货”项目，实现赔付额超2亿元，惠及农户近25万户 [4] - 公司在重庆打造公益性期货交易者教育基地，自2021年10月运营以来，制作原创投教作品4000余件、发布文章1.4万余篇、举办投教活动1000余场，覆盖超75万人次 [4] - **服务养老金融**：提升专业服务能力，为中长期资金提供金融期货和衍生品套期保值服务支撑，并推出一系列适老化服务，健全高龄客户管理机制 [4] - **服务数字金融**：将“数字化转型”纳入公司战略，以科技赋能业务与风险管理，“十四五”期间有3项数字化研究成果荣获中国人民银行“金融科技发展奖” [4] 区域深耕与西部金融中心建设 - 作为扎根重庆三十多年的机构，公司深度聚焦“智融惠畅”工程，发挥期货市场功能，赋能重点产业，推动西部金融中心建设 [5] - 协助企业落地重庆首个原木期货交割库，助力完善要素市场，提升区域资源配置能力 [5] - 持续为重庆本土的汽车制造、先进材料、智能装备、智能制造等传统优势及战略性新兴产业提供风险管理服务，助力重庆“33618”现代制造业集群体系 [5][6] - 2025年11月，公司全资子公司方顿物产（重庆）有限公司成功将“剑涛牌”铸造铝合金注册为国内首批上期所标准仓单，并完成铸造铝合金期货2511合约的首次交割 [6] - 公司在重庆市黔江区开展的生猪“保险+期货”项目入选国家乡村振兴局第二批社会帮扶典型案例，成为助力乡村振兴的“重庆样板” [6] - 公司领导应邀参加“推进重庆金融高质量发展”专访、央视财经金融强国活动、重庆市委金融工作会议等重要活动，为区域经济发展建言献策 [6] 协同发展与生态构建 - 公司积极强化内外部协同，打造综合业务优势，依托中信集团协同发展战略，构建覆盖全国主要城市的协同网络 [7] - 持续深化与股东单位中信建投证券、中信银行等中信集团成员的协同，践行“一个中信一个客户”理念，构建独具特色的综合金融服务能力 [7] - 不断拓宽与政府、交易所、企业、高校等单位的合作渠道，通过构建“协同圈”来拓展“生态圈”，提升品牌形象与社会效益 [7] 风险管理与合规建设 - “十四五”期间，《期货和衍生品法》正式实施，对服务实体经济、防范化解金融风险具有重要意义，公司紧扣防风险、强监管、促高质量发展的主线 [8] - 公司坚决强化全面合规管理，不断完善风险防控体系，加快构建防范化解风险长效机制，坚持“看不清管不住则不展业”原则 [8] - 定期开展风险专项排查与整治，扩大重点风险监测面，加强交易者保护、声誉风险等重点领域管理，全面增强风险处置能力 [8] - 全面夯实合规管理防线，强化风险问责力度，深入开展经营业务风险排查，引导员工强化自律约束，确保公司发展行稳致远 [8]

公司概况与市场地位 - 龙迅股份是一家高速混合信号芯片设计公司，专注于为智能视觉终端、智能车载、AR/VR设备以及AI与高效能计算等应用提供数据传输和处理解决方案 [1] - 按2024年收入计算，公司在中国内地视频桥接芯片市场居首位，在全球Fabless设计公司中位列前五 [1] - 公司拥有高带宽SerDes技术、高速协议处理/数据加密技术以及高清视频处理及显示驱动技术三大核心技术支柱 [1] - 基于SerDes技术优势，公司已将业务扩展到PCIe/CXL/USB Retimer和Switch等互连芯片领域 [1] 核心技术与发展方向 - 公司核心技术支柱包括高带宽SerDes技术、高速协议处理/数据加密技术以及高清视频处理及显示驱动技术 [1] - 基于SerDes技术优势，公司业务已扩展至PCIe/CXL/USB Retimer和Switch等互连芯片领域 [1] 行业市场前景 - 全球智能视频芯片市场预计将以7.4%的复合年增长率从2025年的1090亿元人民币增长至2029年的1450亿元人民币 [1] - 市场增长主要由AR/VR、智能车载及智能终端设备升级驱动 [1] - 视频桥接芯片和视频处理芯片是智能视频芯片市场中增速最快的细分领域 [1] - 全球互连芯片市场预计将以20.1%的复合年增长率从2025年的1395亿元人民币增长至2029年的2904亿元人民币 [2] - 互连芯片市场增长主要得益于AI时代数据处理和视觉显示需求的增长 [2] - AI运力芯片市场规模预计到2029年将达到2739亿元人民币 [2]

市场整体表现 - 市场高开高走，三大指数集体反弹，沪指涨0.69%，深成指涨1.47%，创业板指涨2.23% [1] - 沪深两市成交额达1.86万亿，较上一个交易日放量1360亿 [1] - 板块表现分化，海南自贸区、贵金属、算力硬件等板块涨幅居前，医药商业、影视院线、教育、银行等板块跌幅居前 [1] 华泰证券市场观点 - 随着美国经济数据与日央行加息等关键事件落地，市场先前担忧的不确定性基本已成过去式，全球流动性预期改善、风险偏好回暖 [2] - 临近年底考核，机构投资者情绪仍相对谨慎，AH市场整体呈现缩量格局，择时模型对大盘维持震荡判断 [2] - 维持“轻指数、重结构”观点，建议逢低着眼春季躁动行情的左侧布局 [2] - 行业层面推荐：贵金属、汽车、计算机、传媒、房地产 [2] - 风格层面看好小盘风格，建议规避高位大盘股，优先从低位板块中寻找机会 [2] 中信建投行业技术展望 - 太空光伏已从试验阶段迈入商业化加速期，为太空算力、深空探测、偏远地区供电及军事应急等场景提供长效能源支撑 [3] - P型HJT电池在现有量产技术中抗辐射、轻量化优势最明显，预计2026年后渗透率将提升，以执行低轨短期低成本低功率任务为主 [3] - 钙钛矿及叠层电池有望凭借高比功率、抗辐射优势，在2028年后逐步承担低轨星座及深空探测任务 [3] - 建议关注材料、设备等环节布局领先的企业 [3] 银河证券行业观点 - 银行板块当前阶段红利属性延续，以险资为代表的长线资金持续增持，加速定价效率提升和估值重构 [4] - 继续看好银行板块配置价值 [4]

行业整体预期与主线 - 当前市场对汽车行业明年刺激政策及产销总量的预期较弱 汽车顺周期属性弱化 [1] - 行业预期或已见底 [1] - 在科技属性下 机器人及无人驾驶等成长方向仍是核心主线 [1] 自动驾驶商业化进展 - 工信部许可重庆、北京两家主机厂各一款L3级自动驾驶车型产品 [1] - 此举标志着中国L3自动驾驶迈入商业化应用关键一步 [1] 看好的投资方向 - 看好自主乘用车智能化、高端化方向 [1] - 看好拥有强势新车周期的车企 [1] - 看好新能源出海头部车企 [1]

行业趋势：AI算力升级驱动高速光模块需求 - GPU和ASIC快速升级迭代推动算力性能持续提升，同时大幅增长数据传输需求 [1] - AI数据中心客户倾向于选择更大带宽的网络硬件，因为带宽越大，单位bit传输的成本更低、功耗更低及尺寸更小 [1] - 800G光模块的高增速已反映出AI对带宽的迫切需求 [1] 产品需求与研发展望 - 预计到2026年，800G光模块需求将继续保持高速增长态势 [1] - 预计到2026年，1.6T光模块的出货规模也将大幅增长 [1] - 3.2T光模块的研发已正式开始布局 [1]

中信建投研报称，短期A股波动主要受外部环境影响，如美股AI泡沫疑虑和日本央行加息，目前美股AI 核心公司股价已经企稳，日本央行加息落地后续影响有限，A股有望和全球股市一起共振上行。岁末年 初，A股行业配置关注三条线索：红利价值、布局景气、主题热点。 （文章来源：第一财经） ...

行业趋势 - 随着GPU和ASIC快速升级迭代，算力性能持续提升，同时对于数据传输需求也大幅增长 [1] - 在AI数据中心中，越来越多的客户倾向于选择更大带宽的网络硬件，因为带宽越大，单位bit传输的成本更低、功耗更低及尺寸更小 [1] - 800G光模块的高增速已经能够反映出AI对于带宽迫切的需求 [1] 产品需求与研发 - 2026年，800G光模块需求预计将继续保持高速增长态势 [1] - 2026年，1.6T光模块的出货规模也将大幅增长 [1] - 3.2T光模块的研发也正式开始布局 [1]

行业整体预期与主线 - 当前市场对汽车行业明年刺激政策及产销总量的预期较弱，汽车顺周期属性正在弱化 [1] - 市场预期或已见底，科技属性下的机器人及无人驾驶等成长方向仍是行业核心主线 [1] 自动驾驶商业化进展 - 工信部许可重庆、北京两家主机厂各一款L3级自动驾驶车型产品 [1] - 此举标志着中国L3级自动驾驶迈入商业化应用的关键一步 [1] 投资看好方向 - 看好自主乘用车在智能化、高端化方向的发展 [1] - 看好处于强势新车周期的车企 [1] - 看好新能源出海领域的头部车企 [1]

太空光伏行业商业化进程 - 太空光伏已从试验阶段迈入商业化加速期 [1] - 相比地面光伏 太空光伏破解了间歇性瓶颈 [1] - 太空光伏为太空算力 深空探测 偏远地区供电及军事应急等场景提供长效能源支撑 [1] 技术路线与市场渗透预期 - P型HJT电池在现有量产技术中抗辐射 轻量化优势最明显 [1] - P型HJT电池预计在2026年后渗透率将有所提升 [1] - P型HJT电池将以执行低轨短期低成本低功率任务为主 [1] - 钙钛矿及叠层电池有望凭借高比功率 抗辐射优势 在2028年后逐步承担低轨星座及深空探测任务 [1] 投资关注环节 - 建议关注在材料 设备等环节布局领先的企业 [1]

行业核心观点 - AI驱动的算力性能提升和数据传输需求增长，推动数据中心网络硬件向更大带宽演进，800G光模块需求高速增长，1.6T出货将大幅增长，3.2T研发已开始布局 [1][12][27][35] 通信子板块财务表现 (2025年前三季度及Q3) - **营收增长前三 (2025Q1-Q3)**：光器件/光模块板块营收662亿元，同比增长65%；连接器板块营收100亿元，同比增长19%；ICT设备板块营收2313亿元，同比增长15%，增长主要由AI带动 [2][28] - **营收增长后三 (2025Q1-Q3)**：工业互联网板块营收78亿元，同比下降26%；智能卡板块营收31亿元，同比下降21%；智能网关板块营收83亿元，同比下降12% [2][28] - **归母净利润增长前三 (2025Q1-Q3)**：光器件/光模块板块归母净利润169.4亿元，同比增长123%；连接器板块归母净利润8.2亿元，同比增长62%；IDC板块归母净利润65.0亿元，同比增长52% [3][29] - **归母净利润增长后三 (2025Q1-Q3)**：军工通信板块归母净利润-1.6亿元，同比下降194%；智能卡板块归母净利润-0.02亿元，同比下降102%；智能网关板块归母净利润0.4亿元，同比下降86% [3][29] - **营收增长前三 (2025Q3)**：光模块/光器件板块营收255亿元，同比增长62%；连接器板块营收36亿元，同比增长23%；ICT设备板块营收783亿元，同比增长16% [6][32] - **营收增长后三 (2025Q3)**：工业互联网板块营收25亿元，同比下降22%；智能卡板块营收10亿元，同比下降15%；统一通信服务板块营收46亿元，同比下降11% [6][32] - **归母净利润增长突出 (2025Q3)**：IDC板块归母净利润44.3亿元，同比增长231%；专网设备板块归母净利润3.3亿元，同比增长175%；光模块/光器件板块归母净利润69.5亿元，同比增长125% [8][34] - **归母净利润增长后三 (2025Q3)**：无线天馈板块归母净利润-0.04亿元，同比下降110%；北斗及卫星板块归母净利润-0.002亿元，同比下降100%；军工通信板块归母净利润-2.0亿元，同比下降80% [8][34] - 光模块/光器件和连接器板块在2025年前三季度综合表现最好，主要受益于AI带来的强劲需求 [4][6][28][32] 算力硬件技术演进与带宽需求 - 英伟达GPU产品升级周期压缩至一年一代，带宽持续提升：Blackwell平台(2023-2024)配置1800GB/s NVLink 5交换机和800G CX8网卡；Rubin平台(2025-2026)配置3600GB/s NVLink 6/7交换机和1600Gbps CX9网卡；Feynman平台(2027-2028)配置NVLink 8交换机和CX10网卡 [14][37][41] - 谷歌TPU产品ICI带宽持续增长：从2018年TPU V2的800GB/s，演进至2025年TPU V7 Ironwood的1200GB/s，并采用800G OSPF光模块，单个光通道速率达200Gbps [16][19][42][43] Scale-up网络带来的光模块新增长空间 - 当前光模块需求主要来自Scale-out网络（横向扩展，增加计算节点数量），以应对万卡至几十万卡规模的大集群 [19][43] - Scale-up网络（纵向扩展，增加单个节点内GPU/XPU数量）未来光模块需求广阔，初期以八卡服务器为主，后续Scale-up domain可增至36/64/72，节点形态转为机架级 [19][43] - XPU的Scale-up平均带宽(10Tbps)显著大于Scale-out带宽(800Gbps)，比例达12.5倍 [21][45] - 根据博通CEO观点，Scale-up网络硬件的市场空间是Scale-out的5~10倍，涵盖交换机、光模块、铜缆和PCB等，网络板块各子领域均有望受益 [21][45] - 电信号传输存在距离限制和发热问题，未来光互连将成为Scale-up主流解决方案，解决带宽和距离瓶颈，谷歌、Meta和华为已开始用光模块搭建Scale-up网络 [25][45] - 以英伟达Blackwell平台为例，其Scale-up带宽为7.2Tbps，是Scale-out带宽的9倍，若采用两层fat-tree架构，单个GPU与800G光模块配比可达1:36，增量空间广阔 [25][45] - 从海外CSP厂商网络架构看，若Scale-up领域全部采用光模块，市场空间可能是现在的5-8倍 [25][45]