市场表现 - 截至2025年8月22日10:38，集成电路ETF(562820)上涨5.54%，成分股中海光信息涨超16%，盛科通信-U涨近16%，寒武纪-U、杰华特、中芯国际等跟涨 [1] - 集成电路ETF盘中换手率达16.5%，成交1383.02万元，近1周日均成交1627.89万元，最新规模8045.45万元创近1年新高 [4] - 截至2025年8月21日，该ETF近1年净值上涨89.63%，在指数股票型基金中排名前4.58%，成立以来最高单月回报24.38%，最长连涨月数4个月，连涨期间涨幅55.65%，上涨月份平均收益率7.53% [4] 持仓结构 - 中证全指集成电路全收益指数前十大权重股合计占比50.35%，包括中芯国际(9.96%)、海光信息(7.45%)、寒武纪(7.13%)、豪威集团(6.17%)、澜起科技(5.32%)等 [4] - 当日权重股表现突出：海光信息涨17.63%(权重7.45%)、寒武纪涨13.13%(权重7.13%)、中芯国际涨7.86%(权重9.96%)、芯原股份涨7.28%(权重1.92%) [6] 行业前景 - SEMI报告显示全球半导体制造业产能预计以7%复合年增长率增长，2024年底至2028年将达到每月1110万片晶圆，主要受生成式AI应用激增需求驱动 [7] - 国内半导体制造获政策强力支持，政府通过产业政策、税收、人才培养等措施推进供应链安全与自主可控，7月计算机通信电子设备制造业增加值同比增长10.2% [7]

股价表现 - 8月22日盘中上涨2.16%至37.37元/股 成交额18.62亿元 换手率2.84% 总市值668.70亿元 [1] - 今年以来股价下跌8.27% 近5日/20日/60日分别上涨4.21%/7.32%/14.74% [2] 资金流向 - 主力资金净流出3525.73万元 特大单买入占比13.64%(2.54亿元) 卖出占比16.39%(3.05亿元) [1] - 大单买入占比24.30%(4.52亿元) 卖出占比23.44%(4.36亿元) [1] 财务数据 - 2025年1-6月营业收入186.05亿元 同比增长20.14% [2] - A股上市后累计派现14.80亿元 近三年累计派现7.51亿元 [2] 股东结构 - 股东户数31.90万户 较上期减少1.37% 人均流通股5608股 较上期增加1.39% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东 持股1.01亿股 较上期增加1361.15万股 [2] 公司概况 - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [2] - 概念板块涵盖大基金概念/先进封装/中芯国际概念/华为海思/集成电路等 [2] - 主营业务涉及集成电路系统集成/设计仿真/技术开发 [2]

核心管理层变动 - 董事长全华强因工作安排调整辞去董事、董事长及董事会专门委员会相关职务 辞职后不再担任公司任何职务 原定任期至2026年2月[1][2] - 辞职自2025年8月19日生效 未导致董事会人数低于法定最低要求 不影响董事会正常运作 已完成工作交接[2] - 公司提名周响华为第八届董事会非独立董事候选人 需经股东大会审议 任期至第八届董事会届满[5] 新任董事候选人背景 - 周响华出生于1974年7月 拥有中央财经大学财政学硕士学位及高级会计师职称[5] - 曾担任中国电信集团有限公司财务部总经理 中国电信股份有限公司财务部副总经理等财务管理职务[5] - 兼任过中国电信北京分公司党委副书记、副总经理及工会主席 具备丰富的财务管理经验[5] 公司经营业绩表现 - 2025年上半年营业收入186.1亿元 同比增长20.1%[6] - 归母净利润4.71亿元 同比下降24.0% 扣非归母净利润4.38亿元 同比下降24.7%[6] - 经营现金流净额23.39亿元 同比下降22.7% 全面摊薄EPS为0.2631元[6] 控制权变更背景 - 华润集团于2024年11月正式入主公司 原华润集团总会计师全华强同期出任董事长[3] - 全华强任职时长约8个月 期间推动公司治理和战略发展工作[3] - 现任华润集团总会计师周响华预计接任董事长职务[3]

核心观点 - 公司董事长因工作调整辞职 董事会提名具有丰富财务管理经验的新董事候选人 [1][3] - 公司上半年营业收入同比增长20.1%至186.1亿元 归母净利润达4.7亿元 [7] 人事变动 - 董事长全华强辞去董事、董事长及专门委员会职务 辞职立即生效且不影响董事会正常运转 [1][3] - 董事会提名周响华为非独立董事候选人 需经股东大会审议 任期至第八届董事会结束 [3] - 周响华现任华润集团总会计师 曾任中国电信财务部总经理 拥有中央财经大学经济学硕士学历 [3][4][5] 财务表现 - 上半年营业收入186.1亿元 同比增长20.1% 第二季度收入92.7亿元创历史同期新高 [7] - 上半年归母净利润4.7亿元 第二季度单季净利润2.7亿元 [7] 候选人背景 - 周响华在中国电信集团历任财务部资金处、会计处、财务部副总经理等职 2021年升任财务部总经理 [4] - 2017年曾调任中国电信北京分公司党委副书记兼副总经理 主导财务体系优化 [4] - 2025年4月起任华润集团总会计师 成为集团经营管理层核心成员 [5]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入186.05亿元，同比增长20.14%，但归母净利润4.71亿元，同比下降23.98% [1] - 第二季度单季度营收92.7亿元，同比增长7.24%，净利润2.67亿元，同比下降44.75% [1] - 毛利率13.47%，同比微增0.79个百分点，但净利率2.52%，同比下降36.79% [1] - 每股收益0.26元，同比下降25.71%，每股经营性现金流1.31元，同比下降22.74% [1] 资产负债结构变动 - 货币资金67.86亿元，同比下降36.10%，主要因支付并购款及理财投资增加 [1][8][21] - 应收账款52.93亿元，同比上升30.20%，应收账款利润占比达328.87% [1][27] - 有息负债126.2亿元，同比增长25.87%，有息资产负债率达22.32% [1][27] - 交易性金融资产增长40.53%，主因购买银行短期理财产品 [3] 现金流与投资活动 - 投资活动现金流净额大幅下降327.18%，因支付晟碟半导体交割款及增加理财投资 [8][21][22] - 筹资活动现金流净额下降96.65%，因去年同期股东缴款及新增借款减少 [9][24] - 收回投资现金增长69.61%，取得投资收益现金增长160.01%，主因理财到期及收益增加 [17][18] 特殊项目与一次性影响 - 财务费用暴涨2045.02%，因并购融资费用上升及汇兑损失 [7] - 公允价值变动收益增长323.18%，因远期结售汇收益 [12] - 税金及附加增长55.74%，因并购并表及房产税上升 [10] - 信用减值损失增长82.68%，因客户信用减值准备增加 [12] 业务与投资回报分析 - 公司ROIC为4.6%，净利率4.48%，附加值偏低 [25] - 近10年ROIC中位数4.32%，2018年最低为-0.21% [25] - 业绩主要依赖研发驱动，需关注技术转化效率 [26] 机构持仓与市场预期 - 多家半导体ETF增持，包括华夏国证半导体芯片ETF（持有2518.78万股） [28] - 分析师普遍预期2025年净利润20.78亿元，每股收益1.16元 [27] - 消费电子ETF（159732）近五日上涨4.59%，市盈率43.18倍 [31]

**长电科技 2025 年上半年电话会议纪要关键要点** **1 公司概况与财务表现** - 2025 年上半年营收达 **186.1 亿元**（同比增长 **20.1%**），创历史新高，其中 Q2 营收 **92.7 亿元**（同比增长 **7.2%**）[2][12] - 归属上市公司股东净利润 **4.7 亿元**（同比下降 **24%**），主要受新建工厂运营成本、研发费用及财务费用增加影响[4][15] - 上半年毛利率 **13.5%**（同比小幅上升 **0.1 个百分点**），销售及管理费用增幅低于营收增幅，研发投入 **9.9 亿元**（同比增长 **20.5%**）[12][13] - 经营活动现金流 **23.4 亿元**（同比下降 **22.7%**），投资活动现金流净流出 **49.1 亿元**（主要用于收购及固定资产投入）[15][16] - 总资产 **521.4 亿元**（较 2024 年末下降 **3.6%**），资产负债率 **42.8%**（下降 **2.6 个百分点**）[15] **2 业务板块表现** - **先进封装业务**： - 上半年收入同比增长 **22%**，晶圆级封装增速达 **30%**，传统封装转型收入增长 **18%**[2][5] - 晶圆级封装产能 2024 年下半年接近满产，2025 年上半年持续扩产[23] - **汽车电子**： - 收入同比增长 **34%**，上海临港新工厂预计年底量产，中期目标占比超 **20%**[2][8][23] - **存储业务**： - 收入同比增长 **超 150%**，营收占比接近中双位数，受益于运算电子需求[2][6] - **功率器件**： - 碳化硅器件技术量产，与国内外第三代半导体头部客户合作[7] **3 产能与市场动态** - 整体产能利用率 **70%**（Q2），部分产线接近满产（**90%+**），国内工厂订单饱满，海外工厂因关税影响利用率下降[2][12][19] - 数据中心高密度产品年底将达 **月产百万颗** 规模[4][10] - 海外 IDM 厂商“China for China”策略推动国内工厂（宿迁、滁州）承接新订单[29] **4 战略布局与投资计划** - **资本支出**：2025 年维持 **85 亿元** 计划，聚焦先进封装、汽车电子及功率能源领域，2026 年继续高强度投资[4][31] - **技术方向**： - 布局玻璃基板、高密度扇出型封装、光电集成等前沿技术[31] - SIP 产品向 **2.5D/3D 封装** 升级，满足智能手机高密度需求[30][31] - **汇率风险**：上半年汇兑损益 **1.1 亿元**，计划发行 **48 亿元中票** 降低融资成本[14] **5 行业趋势与展望** - **AI 算力、通信、汽车电子**：技术革新推动封装需求，公司优先分配资源至高增长领域[17][23] - **消费电子**：2026 年超薄折叠手机/智能眼镜将提升 SAP 模组规格需求[30] - **海外市场**：需求波动较大，公司聚焦先进技术（如系统级封装）[26] - **华润集团支持**：提供战略管理、资源协同及人才激励赋能[18] **6 风险与挑战** - 原材料成本上涨未完全转嫁，部分由公司消化[22][25] - 海外地缘政策及关税影响短期产能利用率[19][26] - 盈利阶段性承压，但长期随技术突破有望改善[25] **总结** 长电科技 2025 年上半年营收增长显著，但净利润受阶段性投入拖累。**先进封装、汽车电子、存储业务** 成为核心驱动力，产能利用率提升且技术布局前瞻。公司通过 **国内扩产+海外订单承接** 应对贸易环境变化，并持续加码 **高毛利领域**（如功率器件、SIP）。短期需关注成本压力及汇率风险，中长期看好技术升级带动的盈利释放。

主力资金流出情况 - 截至8月21日午后一小时，主力资金流出前20的股票中，卧龙电驱以-13.40亿元居首 [1] - 胜宏科技和浪潮信息分别以-12.94亿元和-12.51亿元位列第二、第三 [1] - 北方稀土和工业富联主力资金流出分别为-12.31亿元和-8.81亿元 [1] - 东芯股份、东方财富、长电科技主力资金流出分别为-7.37亿元、-7.18亿元、-6.99亿元 [1] - 恒宝股份、中际旭创、金田股份主力资金流出分别为-6.39亿元、-6.33亿元、-5.86亿元 [1] - 三安光电、英维克、云南锗业主力资金流出分别为-5.78亿元、-5.69亿元、-5.48亿元 [1] - 领益智造、东方精工、利欧股份主力资金流出分别为-5.42亿元、-5.09亿元、-5.07亿元 [1] - 西藏天路、海能达、沪电股份主力资金流出分别为-4.66亿元、-4.65亿元、-4.57亿元 [1]

利润分配方案 - 每股派发现金红利0.03元（含税）[1] - 以总股本1,789,414,570股为基数实施分配[1] - 母公司期末未分配利润为70,993,873.22元人民币[1] - 维持每股分配比例不变 若总股本变动则调整分配总额[1] 决策程序 - 2024年年度股东大会授权董事会制定中期分红方案[2] - 2025年8月20日召开董事会及监事会会议审议通过方案[2] - 符合公司章程规定的利润分配政策[2] 相关ETF数据 - 消费电子ETF（159732）跟踪国证消费电子主题指数[4] - 近五日涨幅4.24% 市盈率42.20倍[4] - 最新份额22.6亿份 较前期增加9,900万份[4] - 主力资金净流出1,905万元人民币[4] - 估值分位水平为61.47%[5]

公司治理与财务合规 - 第八届监事会第十次临时会议于2025年8月20日以现场结合电话会议方式召开 全体3名监事均出席[1] - 会议审议通过三项议案 包括2025年半年度报告及摘要 中期利润分配方案 募集资金存放与实际使用情况专项报告 所有议案均获3票同意 0票反对或弃权[1] - 监事会确认半年度报告编制符合证监会规定 内容真实准确完整反映公司实际情况 且无违反保密规定的行为[1] - 募集资金存放与使用情况符合证监会 上海证券交易所相关规定及公司内部管理制度要求[1] 行业ETF市场表现 - 消费电子ETF(159732)跟踪国证消费电子主题指数 近五日涨幅达4.24%[3] - 该ETF市盈率为42.20倍 估值分位处于61.47%水平[3][4] - 最新份额为22.6亿份 较前期增加9900万份 但主力资金净流出1905万元[3]

投资评级 - 维持"买入"评级，目标价对应2025-2027年PE为41/35/30倍 [5][14] 核心财务数据 - 2025Q2营收92.7亿元创历史同期新高，同比+7.24%但环比-0.7% [7] - 归母净利润2.67亿元同比-44.75%，主要受研发费用率提升至5.7%(同比+0.63pcts)和汇兑损失0.5亿元影响 [7] - 2025H1终端应用营收结构：通讯电子38.1%(同比-3.2pcts)、运算电子22.4%(同比+6.7pcts)、消费电子21.6%(同比-5.6pcts) [8][9] - 2025年盈利预测：营收420.65亿元(yoy+17%)，归母净利16.63亿元(yoy+3%)，每股收益0.93元 [5] 分工厂表现 - 长电先进：2025H1营收10.1亿元(+37.9%)，净利2.8亿元(+136%)，受益于先进封装需求上升 [11] - 晟碟上海：2025H1营收16.2亿元(收购并表)，净利0.68亿元 [11] - 长电微：首次披露业绩，2025H1营收0.43亿元但净亏1.28亿元，处于产能爬坡期 [11] - 长电韩国：2025H1营收9.2亿美元(+6.3%)但净亏221万美元，因产品结构调整 [10] 技术研发进展 - 2.5D/3D封装：完成大尺寸封装(基板超100mm)量产，3D光电合封通过部分验证 [12] - 汽车电子：临港建设专业车规芯片封测工厂，产品覆盖智能座舱/ADAS/传感器等领域 [13] - 功率模块：量产2.5D垂直VCORE电源模块，提升功率密度30%以上 [13] 行业趋势 - 2025H1半导体行业呈现AI芯片(运算电子+71.4%)与消费电子(-4.6%)需求分化 [9] - 汽车电子(+34.6%)和工业医疗(+37.8%)成为增长最快领域 [9] - 全球封测行业处于结构性调整期，先进封装技术渗透率持续提升 [8]