分配方案核心内容 - 2025年半年度每股派发现金红利0.03元（含税）[2][4] - 以总股本1,789,414,570股为基数 共计派发现金红利53,682,437.10元[4] - 分配方案经2024年年度股东大会授权及第八届董事会第十四次临时会议审议通过[2] 分派对象与实施安排 - 分派对象为股权登记日收市后登记在册的全体股东[3] - 除磐石润企（深圳）信息管理有限公司由公司自行发放外 其他股东红利通过中国结算上海分公司派发[5][6] - 股权登记日与红利发放日具体日期以公告为准[5][7] 差异化税收处理 - 自然人股东及证券投资基金持股1个月内按20%征税 1个月至1年按10%征税 超过1年免征[8] - QFII股东按10%税率代扣所得税 实际每股派发0.027元[9] - 沪港通香港投资者按10%税率代扣所得税 实际每股派发0.027元[9] - 居民企业股东自行缴纳所得税 实际每股派发0.03元[10] 咨询方式 - 投资者可通过董事会办公室联系电话0510-86856061咨询权益分派事宜[11]

公司利润分配方案 - 2025年半年度A股每股现金红利0.03元（含税）[2] - 股权登记日为2025年9月25日[2] - 除权（息）日及现金红利发放日均为2025年9月26日[2]

利润分配 - 2025年半年度以1,789,414,570股为基数，每股派0.03元，共派53,682,437.10元[5] 时间安排 - A股股权登记日2025/9/25，除权（息）和发放日2025/9/26[2][6] 税负情况 - 不同持股期限自然人及基金税负不同[10] - QFII和港股通投资者按10%扣税，每股派0.027元[10][11] - 部分企业股东不代扣税，每股派0.03元[11] 发放安排 - 磐石润企现金红利公司自行发放[8] 方案审议 - 方案经股东大会授权、董事会会议审议通过[2]

公司权益分派方案 - 以总股本1,789,414,570股为基数 每股派发现金红利0.03元（含税）[1] - 共计派发现金红利53,682,437.10元（含税）[1] - 股权登记日为2025年9月25日 除权（息）日和现金红利发放日为9月26日[1] 红利发放安排 - 除磐石润企（深圳）信息管理有限公司由公司自行发放外 其他股东红利委托中国结算上海分公司派发[1] - 不同类型股东扣税政策有别 如有疑问可联系公司董事会办公室咨询[1]

行业投资评级 - 维持"强于大市"评级 [1][6] 核心观点 - AI算力需求与国产替代共振驱动半导体行业复苏 数字芯片设计和模拟芯片设计板块领跑 归母净利润环比分别增长152.8%和44.6% [2][25][26] - 25Q2半导体行业营收创单季度历史新高 达1700.23亿元 环比增长14.4% 归母净利润148.25亿元 环比增长58.8% [4][7][8] - 行业毛利率和归母净利率持续改善 25Q2分别达到27.12%和8.72% 环比提升0.81和2.44个百分点 [4][12] 25Q2板块回顾 - SW半导体板块163家公司中 134家营收实现同比正增长 占比83.2% 82家归母净利润同比正增长 占比50.9% [9] - 板块估值处于高位 PE(TTM)约145.7倍 近5年分位数为99% 主要因股价较25Q1上涨20% [4][16] - A股电子行业配置比例18.67% 保持全市场第一 半导体行业持仓市值占比10.46% [4][19] 细分板块表现 - 数字芯片设计板块营收环比增长35.1% 归母净利润环比增长152.8% 主要受AI算力需求驱动 [2][26][5] - 模拟芯片设计板块营收环比增长19.8% 归母净利润环比增长44.6% 受益汽车电子复苏和国产化 [2][26] - 半导体设备板块营收环比增长17.4% 国产替代加速 工信部设定2025年国产化率50%目标 [3][39] - 半导体封测板块归母净利润环比增长157.9% 先进封装订单增长驱动 [2][26] - 分立器件板块归母净利润环比增长83.5% 受益车规级渗透率提升 [4][69] 龙头公司表现 - 中芯国际25Q2产能利用率92.5% 环比提升2.9个百分点 预计Q3营收环比增长5%-7% [4][54][57] - 北方华创25H1营收161.42亿元 同比增长29.5% 刻蚀设备和薄膜沉积设备收入分别超50亿和65亿元 [41][42] - 长电科技25Q2归母净利润环比增长31.5% 稼动率提升至70% 运算电子业务收入同比增长72.1% [4][65] - 沪硅产业300mm硅片产能达75万片/月 25Q2营收环比增长11.8% [4][48] 行业趋势与机遇 - AI算力需求持续强劲 台积电预计2025年AI相关收入翻倍 未来5年复合增长率近40% [54] - 存储价格进入上行周期 存储板块25Q2归母净利润环比增长735.8% [5] - 国内半导体厂商库存天数25Q2环比减少12天 进入新一轮库存去化周期 [6] - 美日荷出口管制升级加速国产替代进程 [6]

市场表现 - A股三大指数早盘集体走低 上证指数盘中下跌0.17% [1] - 电脑硬件、休闲用品、汽车零部件板块涨幅居前 基本金属与农业板块跌幅居前 [1] - 芯片科技股持续走强 芯片ETF（159995）上涨1.21% [1] 芯片细分领域表现 - 龙芯中科股价上涨14.29% 海光信息上涨5.90% [1] - 晶盛机电上涨3.47% 澜起科技上涨3.33% 华海清科上涨3.29% [1] 行业驱动因素 - 全球贸易格局演变推动芯片半导体自主可控成为关键战略 [1] - 政府部门持续加大政策扶持力度 [1] - AI创新周期与关税背景强化自主可控预期 细分领域景气持续复苏 [1] 芯片ETF产品结构 - 芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数 包含30只成分股 [1] - 成分股覆盖芯片产业材料、设备、设计、制造、封装测试全链条龙头企业 [1] - 重点成分股包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等 [1]

股价表现与交易数据 - 9月16日盘中股价上涨2.12%至38.62元/股 成交额9.04亿元 换手率1.33% 总市值691.07亿元 [1] - 主力资金净流入3339.51万元 特大单买入8710.39万元(占比9.64%) 卖出6064.08万元(占比6.71%) [1] - 年内股价下跌5.20% 近5日/20日/60日分别上涨5.49%/6.30%/17.39% [1] 资金流向与股东结构 - 股东户数31.90万户 较上期减少1.37% 人均流通股5608股 较上期增加1.39% [2] - 香港中央结算有限公司持股1.01亿股 较上期增加1361.15万股 位列第二大流通股东 [3] - 六只指数ETF集体增持 华泰柏瑞沪深300ETF增持239.88万股至2557.08万股 华夏国证半导体芯片ETF增持50.03万股至2518.78万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入186.05亿元 同比增长20.14% [2] - 归母净利润4.71亿元 同比减少23.98% [2] - 主营业务收入构成：芯片封测占比99.59% 其他业务占比0.35% 租赁收入占比0.05% [1] 公司基本概况 - 成立于1998年11月6日 2003年6月3日上市 总部位于江苏省江阴市 [1] - 主营业务涵盖集成电路系统集成、设计仿真、晶圆中测、晶圆级封装测试、系统级封装测试等全产业链服务 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 概念板块包括大基金概念、先进封装、华为海思、生物识别、IGBT概念等 [1] 分红与历史回报 - A股上市后累计派现14.80亿元 近三年累计派现7.51亿元 [3]

**行业与公司** 行业聚焦中国半导体供应链 涵盖fabless IDM foundry OSAT 设备 硅片材料等细分领域 涉及公司包括中芯国际 华虹半导体 长电科技 通富微电 韦尔股份 兆易创新 北方华创 中微公司等数十家上市企业[1][8] **核心观点与论据** **2Q25业绩回顾** * 行业整体营收同比增长16-21% 净利润率小幅复苏 fabless IDM平均净利润率从1Q25的12%升至13% foundry OSAT平均净利润率仍处于5%低位但较1Q的4%略有改善[1] * 半导体设备公司营收增速从1Q25的42%放缓至2Q25的28% 但平均净利润率从16%提升至19% 硅片供应商如NSIG和Lion Electronics仍在亏损 净利润率分别为-18%和-5%[1] * 库存显著改善 MCU 模拟 功率器件细分领域库存周转天数分别降至246天 139天和112天 较上季度减少16-48天 虽仍高于2022年前水平 但较2023-24年200-300天的水平已更健康[2] **3Q25供需动态** * 7月中国IC出货量126亿颗 同比增长10% 较6月-1%的收缩有所恢复 但需求增速仍低于供应增速 7月IC进口量增12% 国内制造量增25% 出口增17% 估算供应量增15% 供应增长自6月起已连续两个月超过需求增长[3] * NOR闪存价格仍疲软 7月全球均价0.39美元 环比降6% 同比降28% 但主要供应商库存已正常化 2Q25平均库存周转天数145天 低于150天的历史均值 有望支撑价格企稳[4] * 特种DRAM价格显著上涨 DDR4合约价7月涨约70% 8月涨约10% 4Gb DDR3合约价7月涨20% 8月涨50% 预计南亚科技和华邦电子将受益[4] **库存状况** * 逻辑芯片库存周转天数2Q25为225天 较1Q25峰值274天下降 但仍高于2Q17-2Q25平均173天[22][23] * MCU库存周转天数246天 自1Q23以来持续去化 但仍高于120-150天的历史平均水平[24][25] * 模拟芯片库存周转天数从1Q25的171天降至2Q25的139天 此前平均水平约100天[29] * 功率器件库存周转天数111天 已接近历史平均水平 显示库存正常化[26][27] * 内存公司库存周转天数降至228天 较2024年末/1Q25改善 但仍高于2021/22年的100多天水平[30][31] * 中芯国际库存仍高达260天 高于80-100天的历史平均水平 华虹半导体库存约90天 已回归平均水平[33][38] **共识预测与估值** * 共识预期2026年销售增长15-26% 净利润率进一步改善[9] * fabless公司预测基本无修正 foundry OSAT和内存2026年净利润预测遭中高个位数百分比下调 硅片材料2025年净利润预测下调8%[10] * 中国半导体供应链公司当前股价隐含50-60倍2025年预期市盈率[53] * CSI IC指数截至9月较2024年1月上涨72% 超越CSI300指数32%的涨幅 但于8月底见顶后9月开始回调[54][55] * 细分板块估值：前端设备股平均35倍市盈率 vs 历史均值40倍 后端设备股平均50倍 vs 历史均值71倍 foundry供应商市净率约1.6-2.7倍 内存股平均54倍市盈率 vs 历史均值62倍 模拟半导体平均47倍 vs 历史均值72倍 OSAT股平均32倍 vs 历史均值37倍 逻辑芯片股平均118倍 vs 历史均值101倍 功率半导体平均39倍 vs 历史均值50倍[59][62][64][67][69][71][73][75][77] **其他重要内容** * 8月IC出口量达330亿颗 环比增5% 同比增26% 创历史新高[13][14] * 7月制造输出达470亿颗 同比增25% 创历史新高[15][16] * 8月IC进口量510亿颗 同比增2% 增速较2-7月的8-20%放缓[18] * 报告包含大量图表数据 详细展示各细分领域库存 价格 销售及估值趋势[8][9][10][11][12][13][14][15][16][17][18][19][20][21][22][23][24][25][26][27][28][29][30][31][32][33][34][35][36][37][38][39][40][41][42][43][44][45][46][47][48][49][50][51][52][53][54][55][56][57][58][59][60][61][62][63][64][65][66][67][68][69][70][71][72][73][74][75][76][77] * 报告末尾包含免责声明 冲突利益披露及缩写解释[5][6][7][78][79][80][81][82][83][84][85][86][87][88][89][90][91][92][93][94][95][96][97][98][99][100][101][102][103][104]

投资评级 - 维持"买入"评级 [7] 核心财务表现 - 2025H1营业收入186.05亿元 同比+20.14% [2][4] - 2025H1归母净利润4.71亿元 同比-23.98% [2][4] - 2025Q2营业收入92.70亿元 同比+7.24% [2][4] - 2025Q2归母净利润2.67亿元 同比-44.75% 环比+31.50% [2][4] - 净利润下滑主要因江阴长电微、长电汽车电子在建工厂处于产品导入期未形成量产收入 财务及研发费用上升 国际政策不确定性及部分材料价格上涨 [2] 收入结构优化 - 2025H1收入结构：通讯电子38.1% 运算电子22.4% 消费电子21.6% 汽车电子9.3% 工业及医疗电子8.6% [10] - 运算电子占比同比大幅提升6.7个百分点 [10] - 工业及医疗电子占比提升1.1个百分点 [10] - 汽车电子占比提升1.0个百分点 [10] - 运算电子收入同比大幅增长超70% [10] - 汽车电子业务同比增长34.2% [10] - 工业及医疗领域同比增长38.6% [10] 子公司表现 - 长电先进2025H收入10.14亿元 同比+37.96% [10] - 长电先进净利润2.79亿元 同比大幅增长136.19% [10] - 长电先进净利率27.48% 同比大幅提升11.43个百分点 [10] - 星科金朋收入60.96亿元 同比+1.82% [10] - 星科金朋净利润5.18亿元 同比有所下滑 [10] - 长电韩国收入65.58亿元 同比+6.81% [10] - 长电韩国净利润-0.16亿元 同比有所下滑 [10] - 晟碟半导体收入16.24亿元 利润0.68亿元 [10] - 晟碟半导体净利率4.20% 高于公司整体利润率 [10] 技术布局与进展 - 聚焦高算力、AI端侧、功率能源、汽车和工业等重要领域半导体先进封装技术 [10] - AI Chiplet领域推出XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺 已进入量产阶段 [10] - 重点发展存储、光通讯、可穿戴设备等领域的创新封装技术 [10] - 在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术上取得突破性进展 [10] - 江阴长电微已开始产生超4000万收入 [10] 盈利预测 - 预计2025年归母净利润16.23亿元 对应PE 42倍 [10] - 预计2026年归母净利润19.59亿元 对应PE 35倍 [10] - 预计2027年归母净利润24.61亿元 对应PE 28倍 [10]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入186.05亿元 同比增长20.14% [1] - 归母净利润4.71亿元 同比下降23.98% [1] - 扣非归母净利润4.38亿元 同比下降24.75% [1] - 毛利率13.47% 同比提升0.11个百分点 [1] - 第二季度毛利率14.31% 环比提升1.68个百分点 [1] 行业环境 - 全球半导体销售额3460亿美元 同比增长18.9% [1] - 行业复苏态势良好 受益于终端市场回暖 [1] 业务发展 - 消费电子领域收入小幅下降 [2] - 汽车电子业务收入同比增长34.2% [2] - 工业及医疗领域收入同比增长38.6% [2] - 各下游应用市场收入均实现同比两位数增长（除消费电子外） [2] 技术创新与产能建设 - 在玻璃基板 CPO光电共封装 大尺寸FCBGA等关键技术取得突破性进展 [1] - 加大汽车功率模块 MCU 传感器等关键领域研发投入 [2] - 上海临港车规芯片封装测试工厂完成主体建设并进入内部装修阶段 [2] - 江阴汽车中试线稳步推进客户产品验证 [2] 战略布局 - 聚焦汽车电子 高性能计算 存储 5G通信等高附加值应用领域 [1][2] - 通过提升产能利用率 改善产品结构 优化内部管理对冲成本影响 [1] - 深度绑定汽车产业各环节为前进目标 [2]