市场表现 - 集成电路ETF（562820）于12月18日开盘下跌0.88%，报价为2.148元[1] - 该ETF自2024年4月12日成立以来，累计回报率达到117.04%[1] - 该ETF近一个月的回报率为-0.48%[1] 成分股表现 - 该ETF重仓股中，多数成分股在12月18日开盘下跌[1] - 跌幅较大的成分股包括：芯原股份跌1.45%，通富微电跌1.57%，寒武纪跌1.19%，海光信息跌0.99%，长电科技跌0.92%[1] - 唯一录得上涨的成分股为兆易创新，开盘涨幅为0.65%[1] - 其他下跌成分股包括：中芯国际跌0.43%，澜起科技跌0.79%，豪威集团跌0.60%，紫光国微跌0.77%[1] 产品概况 - 集成电路ETF（562820）的业绩比较基准为中证全指集成电路指数收益率[1] - 该ETF的管理人为嘉实基金管理有限公司[1] - 该ETF的基金经理为田光远[1]

芯片ETF景顺市场表现 - 芯片ETF景顺（159560）于12月18日开盘下跌1.06%，报价为1.584元 [1] - 该ETF自2023年11月9日成立以来，累计回报率达到60.58% [1] - 该ETF近一个月的回报率为0.60% [1] 芯片ETF景顺持仓股表现 - 其重仓股中芯国际开盘下跌0.43% [1] - 其重仓股寒武纪开盘下跌1.19% [1] - 其重仓股海光信息开盘下跌0.99% [1] - 其重仓股北方华创开盘下跌0.84% [1] - 其重仓股澜起科技开盘下跌0.79% [1] - 其重仓股兆易创新开盘上涨0.65% [1] - 其重仓股中微公司开盘下跌1.13% [1] - 其重仓股豪威集团开盘下跌0.60% [1] - 其重仓股芯原股份开盘下跌1.45% [1] - 其重仓股长电科技开盘下跌0.92% [1] 芯片ETF景顺产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为景顺长城基金管理有限公司 [1] - 该ETF的基金经理为张晓南 [1]

芯片ETF天弘市场表现 - 12月18日开盘，芯片ETF天弘（159310）下跌0.25%，报价为1.993元 [1] - 该ETF自2024年4月18日成立以来，累计回报率达到99.96% [1] - 该ETF近一个月的回报率为0.58% [1] 芯片ETF天弘持仓股表现 - 其重仓股中芯国际开盘下跌0.43% [1] - 重仓股寒武纪下跌1.19%，海光信息下跌0.99%，北方华创下跌0.84% [1] - 重仓股澜起科技下跌0.79%，中微公司下跌1.13%，豪威集团下跌0.60% [1] - 重仓股芯原股份下跌1.45%，长电科技下跌0.92% [1] - 重仓股兆易创新逆势上涨0.65% [1] 芯片ETF天弘产品概况 - 该ETF的业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为天弘基金管理有限公司，基金经理为洪明华 [1]

公司项目进展 - 长电科技江阴晶圆级微系统集成高端制造项目已于2024年9月份通线投产 [1] - 公司正根据客户需求进行该项目的产能扩充 [1] - 公司正持续推动该项目产品上量 [1]

公司战略与投入 - 公司目前处于加速向先进封装转型的阶段 [1] - 公司固定资本开支力度大幅超过封测行业主要公司 [1] - 公司研发投入强度大幅超过封测行业主要公司 [1] 市场表现 - 公司股价波动受多重因素影响 [1]

行业核心观点 - 全球存储芯片市场出现显著结构性变化，其根本驱动力在于人工智能发展从训练转向应用阶段，推理需求远超训练需求，催生了“以存代算”技术路径，使得存储芯片的角色从传统配件转变为AI基础设施中的战略性物资 [1] - 受存储芯片短缺和价格飙升双重挤压，全球五大PC厂商已集体确认上调产品价格，其中戴尔商用电脑售价全面上调，部分高内存配置机型涨幅显著 [1] - 2025年第三季度半导体行业营收创下历史新高，达到2163亿美元，环比增长14.5%，存储芯片与AI加速器共同成为核心增长动力 [1] - 随着AI推理工作负载规模的扩大，对传统DRAM和高带宽存储器的需求同步激增，推动了产品价格在短期内大幅上涨 [1] - 存储行业周期底部已过，受益于AI基建加速的真实需求爆发，芯片价格持续上涨 [2] - 国内存储芯片制造商的后续扩产预计也将带来持续的材料需求增量 [2] - 存储芯片领域的电镀液和光刻胶需求量随着HBM、3D NAND等存储技术迭代与产能扩张持续攀升 [2] 存储芯片设计 - 兆易创新是A股唯一同时布局NOR Flash、NAND、DRAM三大存储品类的设计龙头，全球NOR Flash市占率18.5%（国内第一），与合肥长鑫合作的DDR4 DRAM已量产，车规级存储切入特斯拉、比亚迪，存储业务占比超80% [2] - 澜起科技是全球内存接口芯片巨头，DDR5内存接口芯片市占率超40%，CXL内存扩展产品通过三星、SK海力士认证，深度受益AI服务器DDR5渗透率提升，毛利率超70% [2] - 佰维存储是嵌入式存储与PCIe SSD龙头，掌握Chiplet、SiP等先进封装工艺，产品适配AI PC、智算中心，自研存储主控芯片，企业级SSD进入头部云厂商供应链 [3] - 北京君正是车载存储隐形冠军，并购ISSI后LPDDR4/4X市占率领先，产品覆盖车规级DRAM、SRAM，导入博世、大陆等一线车厂，车载存储业务营收快速增长 [3] - 普冉股份是高端NOR Flash核心企业，国内市占率第二，产品适配TWS耳机、汽车电子，汽车电子领域营收占比升20%，2025年三季度净利润同比增长55% [3] - 东芯股份聚焦中小容量NAND/NOR/DRAM，产品通过联发科、瑞芯微等平台验证，工业级存储芯片市占率稳步提升，适配物联网、工业控制场景 [3] 存储模组与主控 - 江波龙是国内存储模组头部企业，拥有FORESEE（行业）、雷克沙（消费）品牌，自研主控芯片部署超1亿颗，UFS4.1产品获国际认证，绑定三星、美光等原厂 [4] - 香农芯创是SK海力士核心代理商，代理HBM、DDR5等高端存储，自主研发企业级SSD，进入阿里云供应链，深度受益AI数据中心建设 [4] - 德明利是存储主控芯片与模组供应商，自主研发SM2263XT等主控，固态硬盘、嵌入式存储产品覆盖消费与工业市场，主控芯片国产化替代加速 [4] 封测与制造 - 长电科技是全球第三大封测企业，存储封测市占率25%，HBM封装全球份额20%，32层闪存堆叠技术领先，客户覆盖长江存储、长鑫存储、华为海思 [6] - 深科技是国内唯一具备DRAM/NAND全流程封测能力的企业，沛顿科技为核心存储封测平台，布局HAMR、AI服务器存储模组，市占率超15% [6] - 中芯国际是国产存储芯片制造核心，提供NOR Flash、嵌入式存储芯片代工，14nm/7nm工艺支撑存储芯片国产替代，与国内设计企业深度协同 [6] - 华虹公司是特色工艺存储芯片代工龙头，提供功率存储、嵌入式存储代工服务，支撑物联网、汽车电子等场景存储芯片量产 [6] 上游设备与材料 - 北方华创是存储芯片制造核心设备供应商，刻蚀、沉积、热处理设备适配存储芯片128层/232层3D NAND、DDR5 DRAM制程，订单持续增长 [7] - 拓荆科技是PECVD设备龙头，产品用于存储芯片薄膜沉积，在3D NAND领域订单对接顺利，支撑长江存储、长鑫存储产能扩张 [7] - 华海清科是CMP设备核心厂商，设备适配存储芯片制程，在长江存储、长鑫存储产线验证推进，提升存储芯片良率与性能 [7] - 雅克科技是存储芯片材料龙头，提供湿电子化学品、前驱体，适配3D NAND、DRAM工艺，打破海外垄断，进入全球主流存储厂商供应链 [7] 配套芯片与生态 - 聚辰股份是DDR5 SPD芯片全球第一，市占率超30%，为英伟达H100等服务器平台提供支持，EEPROM产品覆盖消费、工业、汽车领域 [8] - 国芯科技是RAID存储芯片龙头，产品用于企业级存储系统，客户测试进展顺利，推动存储系统数据安全与性能提升 [8]

公司股价与投资者回报 - 公司股价波动受多重因素影响 [2] - 公司注重投资者回报 持续优化利润分配方案 增加分红频次 通过稳定的现金分红回馈股东 [2] 公司战略与资本投入 - 公司目前处于加速向先进封装转型的阶段 [2] - 公司固定资本开支力度和研发投入强度均大幅超过封测行业主要公司 [2] 公司业绩展望 - 初期向先进封装的投入转化为业绩需要一定的时间 [2] - 相信未来几年随着先进产品地大量导入 盈利能力会得到逐步的释放 [2]

芯片ETF天弘市场表现 - 12月15日，芯片ETF天弘开盘下跌1.08%，报2.018元 [1] - 该ETF自2024年4月18日成立以来，累计回报率达104.32% [1] - 近一个月该ETF的回报率为0.75% [1] 芯片ETF天弘持仓股表现 - 重仓股中，芯原股份开盘跌幅最大，达5.06% [1] - 兆易创新开盘下跌2.32%，澜起科技下跌2.02%，寒武纪下跌2.08% [1] - 中芯国际开盘下跌1.41%，海光信息下跌1.05%，豪威集团下跌0.85%，长电科技下跌0.92% [1] - 部分重仓股逆势上涨，北方华创开盘上涨1.25%，中微公司上涨0.16% [1] 芯片ETF天弘产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 基金管理人为天弘基金管理有限公司，基金经理为洪明华 [1]

文章核心观点 - 中国本土先进封装产业在扇出型封装领域已具备技术竞争力，但当前高阶、高附加值订单有限，产业发展需从体量大、应用面广的低附加值产品切入，以维持运营、积累经验，为未来高阶需求爆发做准备 [2][4] 先进封装产业发展现状与挑战 - 受台积电InFO、CoWoS-R规模化订单驱动，产业界对扇出晶圆重构技术未来预期高，纷纷开发FOWLP和FOPLP技术以抢占市场先机 [2] - 全球高阶扇出产品需求有限，高价值量订单主要被国际龙头企业承接 [2] - 中国本土扇出型封装玩家数量快速增长，但本土高附加值晶圆的扇出订单需求有限 [2] 中国扇出型封装市场规模与技术路径 - 预计2025年中国本土扇出型封装市场规模将突破1亿美元，同比增长29% [4] - 其中FOWLP规模占比达73%，晶圆级扇出封装需求不到1万片/月 [4] - 长电科技在中国大陆FOWLP领域拥有绝对市场份额，全球排名预计第四位 [4] - 未来五年，FOWLP技术预计将保持30%以上的高增速渗透 [4] 产业发展策略与未来方向 - 产业需向分立器件、功率芯片/模组、音频/射频/雷达模块等对封装要求不高、附加值相对较低的体量大、应用面广的扇出晶圆产品方向开拓 [2] - 此举旨在保证产线正常运转、积累扇出封装经验及案例，是本土企业发展高阶扇出技术的必经之路 [2] - 本土厂商需尝试从模拟芯片等更多产品应用切入，做大市场规模，保证现金流，积累工艺案例，持续研发升级技术 [4] - 随着技术成熟和产线利用率提升，FOPLP可能在量大面广的低附加值应用场景中率先成为首选解决方案 [4] - FOWLP长期将在高附加值晶圆重构领域凸显成本优势，在低附加值产品领域也已出现8英寸WLCSP产品向12英寸FOWLP过渡的趋势 [4]

公司融资动态 - 长电科技于12月11日公告，收到中国银行间市场交易商协会出具的《接受注册通知书》，同意公司面向银行间债券市场注册总额为48亿元人民币的中期票据，标志着该债务融资工具正式获批进入注册阶段 [1][3][5] - 本次48亿元中期票据注册额度自通知书落款之日起2年内有效，由交通银行、招商银行等八家银行联合担任主承销商 [3][5] - 公司可在注册有效期内根据资金需求和市场环境分期发行中期票据，以实现融资节奏的统筹安排 [3][5] 融资目的与影响 - 公司表示，此举有利于拓宽公司融资渠道，优化债务结构，提升资金管理灵活性 [3][5] - 通过在银行间市场注册中期票据，有助于灵活匹配中长期资金需求，为后续技术升级、产线投入及全球客户服务能力建设提供更多资金支持 [3][5] 公司业务与近期业绩 - 长电科技是集成电路制造与技术服务提供商，主要提供一站式芯片成品制造解决方案，业务涵盖集成电路封装、测试等环节，服务对象包括多家国内外集成电路设计公司和整机厂商 [3][5] - 今年前三季度，公司实现归母净利润9.54亿元人民币，同比下降11.39% [3][5] 行业背景 - 在集成电路产业加快国产化和供应链布局的大背景下，优化债务结构有利于公司提高抗风险能力和经营稳健性 [3][5]