证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 2025-013 江苏长电科技股份有限公司 关于提请股东大会授权董事会制定 2025 年度中期 分红方案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 江苏长电科技股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 4 月 18 日召开 第八届董事会第八次会议，审议通过了《关于提请股东大会授权董事会制定 2025 年度中期分红方案的议案》，上述议案尚需提交公司 2024 年年度股东大会审议。 现将相关事项公告如下： 一、2025 年中期分红安排 根据《中华人民共和国公司法》《上市公司章程指引》《上海证券交易所股 票上市规则》《上市公司监管指引第 3 号——上市公司现金分红》等相关规定， 为稳定投资者分红预期，提升公司投资价值，增强投资者获得感，公司董事会拟 提请股东大会授权董事会在满足下述条件前提下制定并实施 2025 年中期（半年 度、前三季度）或春节前分红方案。 （一）中期分红的前提条件 1、公司当期归属于上市公司股东的净利润为正，且累计未分配利润亦为正 数； ...

证券代码：600584 证券简称：长电科技 公告编号：临 2025-012 江苏长电科技股份有限公司 2024 年年度利润分配预案公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 每股分配比例：每股派发现金红利 0.12 元（含税）。 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日 期将在权益分派实施公告中明确。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发 生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将在相关公告中披 露。 公司不触及《上海证券交易所股票上市规则（2024 年 4 月修订）》（以下 简称《股票上市规则》）第 9.8.1 条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险 警示的情形。 本年度现金分红占本年度归属于上市公司股东的净利润比例低于 30%， 是基于公司所处行业情况及特点、公司发展阶段和自身经营模式以及资金需求等 因素的综合考虑。 一、利润分配方案内容 （一）利润分配方案的具体内容 经德勤华永会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至 2024 年 12 月 31 日， 江 ...

公司基本信息 - 公司注册地址于2006年7月由“江阴市滨江中路275号”变更为“江苏省江阴市澄江镇长山路78号”[18] - 公司股票为A股，在上海证券交易所上市，简称长电科技，代码600584，变更前简称G苏长电[20] - 公司董事会秘书和证券事务代表均为袁燕，联系地址为江苏省江阴市滨江中路275号，电话0510 - 86856061 [17] - 公司披露年度报告的媒体为《证券时报》（www.stcn.com）和《上海证券报》（www.cnstock.com），证券交易所网址为www.sse.com.cn [19] - 公司年度报告备置地点为公司董事会办公室[19] - 公司法定代表人为郑力[16] - 公司网址为https://www.jcetglobal.com/，电子信箱为IR@jcetglobal.com [18] 财务数据关键指标变化 - 2024年营业收入359.6亿元，同比增长21.24%[22][29] - 2024年归属于上市公司股东的净利润16.1亿元，同比增长9.44%[22][29] - 2024年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润15.5亿元，同比增长17.02%[22][29] - 2024年经营活动产生的现金流量净额58.34亿元，同比增长31.50%[22] - 2024年末归属于上市公司股东的净资产276.19亿元，同比增长5.96%[22] - 2024年末总资产540.60亿元，同比增长26.96%[22] - 2024年基本每股收益0.90元/股，同比增长9.76%[23] - 2024年加权平均净资产收益率6.00%，较上年增加0.19个百分点[23] - 2024年非经常性损益合计6195.01万元[26] - 报告期内公司实现营业收入359.62亿元，同比增加21.24%；实现归属于上市公司股东的净利润16.10亿元，同比增加9.44%[53] - 公司营业收入359.62亿元，同比增加21.24%；营业成本312.66亿元，同比增加22.08%[54] - 经营活动产生的现金流量净额58.34亿元，同比增加31.50%；筹资活动产生的现金流量净额24.14亿元，同比增加71.06%[54] - 投资收益-306.10万元，同比减少287.40%；公允价值变动收益-2283.46万元，同比减少228.87%[54] - 主营业务收入358.58亿元，同比增加21.34%；主营业务成本312.38亿元，同比增加22.19%[56] - 电子元器件行业营业收入358.58亿元，营业成本312.38亿元，毛利率12.88%，收入同比增加21.34%，成本同比增加22.19%，毛利率减少0.61个百分点[58] - 芯片封测产品营业收入358.58亿元，营业成本312.38亿元，毛利率12.88%，收入同比增加21.34%，成本同比增加22.19%，毛利率减少0.61个百分点[59] - 境内销售营业收入67.62亿元，营业成本58.28亿元，毛利率13.82%，收入同比增加7.28%，成本同比增加13.32%，毛利率减少4.59个百分点；境外销售营业收入290.96亿元，营业成本254.10亿元，毛利率12.67%，收入同比增加25.15%，成本同比增加24.42%，毛利率增加0.51个百分点[59] - 2024年销售费用2.52亿元，较2023年增长22.71%；管理费用9.26亿元，增长23.22%；财务费用1.43亿元，下降25.25%[65] - 2024年研发投入17.18亿元，占营业收入比例4.78%[66] - 2024年经营活动现金流量净额58.34亿元，较2023年增长31.50%；投资活动现金流量净额 -62.62亿元；筹资活动现金流量净额24.14亿元，增长71.06%[72] - 应收账款期末数57.95亿元，占总资产10.72%，较上期增长38.49%[74] - 应收款项融资期末数7547.77万元，占总资产0.14%，较上期增长96.49%[74] - 在建工程期末数28.56亿元，占总资产5.28%，较上期增长171.13%[74] - 商誉期末数39.24亿元，占总资产7.26%，较上期增长74.59%[74] - 应付账款期末数70.59亿元，占总资产13.06%，较上期增长47.60%[74] - 应交税费为363,976,979.16元，占比0.67%，较上期增长117.47%，主要系应付企业所得税增加[75] - 境外资产为20,385,377,624.07元，占总资产的比例为37.71%[76] - 境外工厂营业收入为24,710,820,636.94元，净利润为1,568,147,142.77元[78] - 截至2024年12月31日，公司合并报表长期股权投资期末余额为82,149.26万元，较上年末增加12,671.28万元[80] - 截至2024年12月31日，公司合并报表其他权益工具投资期末余额合计为45,137.42万元，较上年末增加450.19万元[80] - 报告期末SCL合并总资产271,548.88万美元，净资产162,301.23万美元，报告期营业收入169,514.24万美元，同比上升5.82%，净利润26,336.70万美元，同比上升117.69%[90] - 报告期末长电韩国总资产102,548.02万美元，净资产49,691.03万美元，报告期营业收入220,000.78万美元，同比上升27.03%，净利润4,276.37万美元，同比上升20.68%[91] - 报告期末长电先进总资产398,144.69万元，净资产315,748.43万元，报告期营业收入168,804.96万元，同比上升35.34%，净利润32,486.24万元，同比上升257.91%[93] - 报告期末长电科技（宿迁）总资产214,133.86万元，净资产130,861.21万元，报告期营业收入107,238.59万元，同比上升28.84%，净亏损4,558.45万元[94] - 报告期末长电科技（滁州）总资产120,634.40万元，净资产84,712.18万元，报告期营业收入91,785.90万元，同比上升10.31%，净亏损2,694.87万元，上年同期为净利润1,385.41万元[95] - 报告期全年实现营业收入359.6亿元，同比增长21.24% [112] - 报告期归属于上市公司股东的净利润16.1亿元，同比增长9.44% [112] - 报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润15.5亿元，同比增长17.02% [112] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年汽车电子领域营收同比增长20.5%[29] - 2024年长电科技营业收入按市场应用领域划分，通讯电子占比44.8%、消费电子占比24.1%、运算电子占比16.2%、汽车电子占比7.9%、工业及医疗电子占比7.0%，运算电子业务收入同比增长38.1%，汽车业务同比增长20.5%[42] - 先进封装生产量160.70亿颗，同比减少7.24%；销售量158.06亿颗，同比减少8.93%；库存量17.86亿颗，同比增加31.70%[60] - 传统封装生产量369.12亿颗，同比减少5.84%；销售量364.95亿颗，同比减少6.71%；库存量21.67亿颗，同比增加23.78%[60] - 测试生产量82.40亿颗，同比减少1.75%；销售量82.38亿颗，同比减少1.89%；库存量0.11亿颗，同比增加20.87%[60] 金融项目数据变化 - 远期结售汇交易期初余额3598413.33元，期末余额 -9753287.18元，当期变动 -13351700.51元，对当期利润影响金额 -22889527.75元[30] - 交易性金融资产期初余额2305742557.54元，期末余额2350054923.74元，当期变动44312366.20元，对当期利润影响金额44981118.41元[30] - 应收款项融资期初余额38412414.97元，期末余额75477723.79元，当期变动37065308.82元[30] - 其他权益工具投资期初余额446872287.77元，期末余额451374233.62元，当期变动4501945.85元[30] - 以公允价值计量且变动计入当期损益的金融负债期末余额 -3050070.37元，当期变动 -3050070.37元[30] - 各项金融项目合计期初余额2794625673.61元，期末余额2864103523.60元，当期变动69477849.99元，对当期利润影响金额22091590.66元[30] 公司技术与业务布局 - 公司在大颗FCBGA封装测试技术积累十多年经验，具备超大尺寸FCBGA产品工程与量产能力[45] - 公司推出的XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，应用于多个领域[45] - 公司封测服务覆盖多种存储芯片产品，有20多年memory封装量产经验，具备32层闪存堆叠和25um超薄芯片制程能力[46] - 公司收购晟碟半导体80%股权，扩大存储及运算电子领域市场份额[52] - 公司在全球设有20多个业务机构，拥有稳定的全球多元化优质客户群[51] - 公司在中国、韩国及新加坡设有八大生产基地，在欧美、亚太地区设有营销办事处[52] - 公司先后在江苏江阴、上海临港新建工厂，面向多个终端应用提供产能[52] 公司未来规划 - 2025年公司将加大研发投入，布局六大关键技术方向，升级汽车业务产品，建设上海创新中心相关区域，构建研发创新协同体系[103] - 2025年公司将坚持国际化、专业化经营，以“博学、明辨、慎思、笃行”为管理主题，推进国际化布局，加大海外投入[103] - 2025年计划固定资产投资85亿元，资金来源为公司自筹资金等[106] - 2025年公司将紧扣“精益智造”理念，优化生产与管理体系，降本增效提升盈利能力[105] - 2025年公司将完善本土化验证与全球协同机制，构建双循环供应链体系[105] - 2025年公司将聚焦核心业务领域，推动技术创新和市场拓展，扩充产能[105] 公司治理与会议 - 报告期内公司共召开了5次股东大会[115] - 2024年公司董事会累计召开12次下设委员会会议以及2次独立董事专门会议[116] - 公司监事会由3名监事组成，其中1名是职工代表监事[116] - 2024年第一次临时股东大会于2月5日召开，6日披露决议，审议通过对控股子公司增资暨关联交易等议案[123] - 2023年度股东大会相关决议于2024年5月披露，审议通过变更、延期部分募集资金投资项目等议案[123] - 2024年第二次临时股东大会于9月19日召开，20日披露决议，审议通过申请并购贷款及增加担保等议案[123] - 2024年第三次临时股东大会于11月29日召开，30日披露决议，审议通过改选部分董事和监事的议案[123] - 2024年第四次临时股东大会于12月17日召开，18日披露决议，审议通过选聘会计师事务所的议案[123] - 2024年1月18日第八届董事会第四次临时会议审议多项议案，包括2024年度固定资产投资、使用闲置资金买理财等[139] - 2024年3月4日第八届董事会第五次临时会议审议收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权等议案[140] - 2024年4月17日第八届董事会第五次会议审议2023年度报告、财务决算等多项议案[140] - 2024年8月22日第八届董事会第六次会议审议2024年半年度报告等议案[140] - 2024年10月25日第八届董事会第七次会议审议2024年第三季度报告等议案[140] - 2024年11月13日第八届董事会第九次临时会议审议改选部分董事议案[141] - 2024年11月29日第八届董事会第十次临时会议审议选举董事长等多项议案[141] - 董事郑力、罗宏伟、石瑛、李建新、Tieer Gu（顾铁）本年应参加董事会次数为10次[142] - 年内召开董事会会议次数为10次，其中现场会议1次，通讯方式5次，现场结合通讯5次[142] - 无董事连续两次未亲自出席董事会会议[142] - 报告期内审计委员会召开7次会议，薪酬与考核委员会召开2次会议，提名委员会召开3次会议[145][146][147] 公司人员相关 - 公司在职员工数量合计24,044人，其中母公司5,406人，主要子公司18,638人[149] - 员工专业构成中生产人员15,281人，销售人员357人，技术人员7,249人，财务人员141人，行政人员1,010人，其他人员6人[149] - 员工教育程度方面，本科及本科以上5,314人，大专6,707人，大专以下12,023人[150] - 董事长郑力年度内从公司获得的税前报酬总额为929.46万元[126] - 董事/执行副总裁罗宏伟年度内从公司获得的税前报酬总额为616.62万元[126]

中期票据发行 - 2025年度拟申请注册发行不超48亿元中期票据[1] - 发行期限不超5年（含），可附最长5年（含）延期选择权[1] - 发行对象为中国银行间市场合格投资者[2] 资金用途与授权 - 资金用于补充流动资金等[2] - 董事会提请股东大会授权相关人士负责注册发行[4] 审批流程 - 申请已通过董事会审议，尚需股东大会批准和协会注册[5]

果指数概念板块表现 - 截至4月18日收盘，果指数概念上涨1.62%，位居概念板块涨幅第9位 [1] - 板块内18只个股上涨，信维通信、蓝特光学、蓝思科技涨幅居前，分别上涨6.73%、4.82%、4.41% [1] - 在当日概念板块涨跌幅排名中，果指数表现优于光纤概念（+1.55%），但弱于6G概念（+3.18%）和太赫兹（+3.07%）[2] 资金流动情况 - 果指数概念板块获主力资金净流入7.73亿元 [2] - 14只个股获主力资金净流入，其中6只净流入超5000万元 [2] - 蓝思科技主力资金净流入2.47亿元居首，立讯精密、歌尔股份、信维通信分别净流入1.62亿元、1.34亿元、1.08亿元 [2] - 资金流入比率方面，蓝思科技（15.12%）、信维通信（12.74%）、领益智造（9.75%）位列前三 [3] 个股数据详情 - 蓝思科技在资金流量（2.47亿元）、换手率（1.68%）和净流入比率（15.12%）三项指标均居板块首位 [3] - 立讯精密虽涨幅仅1.66%，但主力资金净流入达1.62亿元，换手率1.37% [3] - 信维通信表现突出，涨幅6.73%的同时换手率达5.06%，资金净流入1.08亿元 [3][4] - 部分个股出现资金净流出，闻泰科技（-2026万元）、京东方A（-4869万元）净流出金额较大 [4]

半导体封测厂商2024年业绩表现 - 华天科技2024年营收144.62亿元，同比增长28.00%，归母净利润6.16亿元，同比增长172.29% [1] - 通富微电2024年营收238.82亿元，同比增长7.24%，归母净利润6.77亿元，同比增长299.90% [1] - 长电科技2024年营收359.6亿元，同比增长21.2%，净利润16.1亿元，同比增长9.5% [1] - 汇成股份2024年营收15.01亿元，同比增长21.22%，净利润1.60亿元，同比下降18.48% [3] 通富微电净利润增长分析 - 通富微电2024年净利润大幅增长部分源于延长设备折旧年限，营业成本减少7.23亿元，归母净利润增加4.95亿元 [2] - 通富微电2024年经营活动现金流净额38.77亿元，同比下降9.68%，主要系计提固定资产折旧等原因 [2] - 通富微电2024年EBITDA为48.15亿元，同比增长9.38% [2] 显示驱动芯片封测行业竞争 - 汇成股份2024年集成电路封装测试毛利率22.34%，同比下降4.83个百分点，主要因新增设备折旧摊提等固定成本提高 [4][5] - 显示驱动芯片封测领域新进入者增加，如通富微电参股厦门通富微电子，同兴达、广西华芯振邦等加大设备投入 [3] - 汇成股份封装测试业务全部集中在显示驱动芯片领域，2024年该业务营收13.57亿元 [5] 2025年第一季度业绩展望 - 长电科技预计2025年第一季度归母净利润2.00亿元左右，同比增长50.00%左右 [3]

行业整体发展态势 - 先进封装技术如2.5D/3D封装、Chiplet及系统级封装（SiP）推动国内半导体产业升级，成为全球半导体产业重要组成部分 [1] - 全球半导体行业温和复苏，集成电路行业景气度回升，下游需求复苏带动先进封装企业产能利用率提升和业绩增长 [1][7] - 先进封装市场呈现复苏态势，多数企业实现业绩攀升，仅个别企业净利润下滑或扭亏为盈 [7] 企业财务表现 - 长电科技2024年营收359.6亿元（同比增长21.24%），归母净利润16.1亿元（同比增长9.52%），扣非净利润15.5亿元（同比增长17.4%）[2] - 通富微电2024年营收238.82亿元（同比增长7.24%），归母净利润6.78亿元（同比增长299.9%），扣非净利润6.21亿元（同比增长944.13%）[4] - 华天科技2024年营收144.62亿元（同比增长28%），归母净利润6.16亿元（同比增长172.29%），扣非净利润3341.94万元（同比增长110.85%）[3] - 甬矽电子2024年营收36.05亿元（同比增长50.76%），归母净利润6708.71万元（扭亏为盈），扣非净利润亏损2467.16万元（上年同期亏损1.62亿元）[5] - 颀中科技2024年营收19.59亿元（同比增长20.26%），归母净利润3.13亿元（同比减少15.71%）[5] - 晶方科技2024年归母净利润2.4亿至2.64亿元（同比增长59.9%至75.89%），扣非净利润2.08亿至2.32亿元（同比增长79.39%至100.09%）[6] 业绩驱动因素 - 长电科技业绩增长源于聚焦先端技术、深耕通讯/消费/运算/汽车电子四大领域，优化产品结构并提升产能利用率 [7] - 通富微电车规产品业绩同比激增超200%，依托工控与车规技术优势成为车载本土化封测主力，扩大与海内外头部企业合作 [7] - 华天科技境内销售收入92.68亿元（同比增长35.75%），境外销售收入51.94亿元（同比增长16.16%），存储器/bumping/汽车电子产品订单大幅增长，新开发客户236家 [8] - 晶方科技增长受益于汽车智能化趋势及车规CIS芯片应用扩大，在MEMS/射频滤波器等领域实现商业化应用 [9] - 甬矽电子以细分领域龙头设计公司为核心客户群，积极拓展中国台湾/欧美客户及HPC/汽车电子领域 [9] - 颀中科技因显示驱动芯片/电源管理芯片/射频前端芯片需求回暖，持续扩大封装与测试产能并开发新客户 [9] - 政府补助对华天科技利润贡献显著，2024年共获得4.8亿元补助，其中4.46亿元计入收益 [8][9] 客户与市场布局 - 通富微电第一大客户AMD贡献2023年近60%收入，双方通过"合资+合作"模式深度绑定，AMD争夺AI芯片市场份额为通富订单提供保障 [4] - 通富微电2024年收购京隆科技部分股权，切入第三方芯片测试市场 [4] - 华天科技2024年完成集成电路封装575.14亿只（同比增长22.56%），晶圆级集成电路封装176.42万片（同比增长38.58%）[3] 产能扩张与技术进展 - 长电科技先进封装产能持续紧张，晶圆级封装及高端测试处于满产状态，正全力扩产 [11] - 通富微电在南通/苏州/合肥/马来西亚槟城形成产能协同网络，Memory二期项目设备入驻，通富通达基地项目开工聚焦多层堆叠等先进封装 [11] - 华天科技华天江苏/华天上海进入生产阶段，盘古半导体FOPLP生产线启动，南京基地二期项目投资100亿元（预计2028年建成，年产值60亿元），汽车电子生产线升级项目投资48亿元（预计年新增销售收入21.59亿元）[11] - 新兴项目包括湖南安牧泉基地（年产2000万颗高算力大芯片）、齐力半导体项目（年产200万颗AI芯片Chiplet封装线）、盛合晶微三维多芯片集成封装项目、亚芯微电半导体晶圆制造及封装测试项目（投资40亿元）[12] 技术迭代与创新 - 长电科技XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺稳定量产，应用于高性能计算/人工智能领域 [13] - 通富微电启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA封装技术，攻克Bumping/WLCSP/FC/BGA/SiP等技术，超大尺寸2D+封装和三维堆叠封装通过验证 [13] - 华天科技2.5D/FOPLP项目进展顺利，双面塑封BGA SIP/超高集成度uMCP产品量产，铟片封装技术应用于多领域 [13] - 颀中科技布局铜镍金凸块/铜柱凸块/锡凸块等非显示先进封装技术，建置后段DPS封装和正面金属化工艺及晶圆减薄-背面研磨/背面金属化制程 [13]

文章核心观点 截至4月11日收盘，中芯国际概念上涨3.86%，位居概念板块涨幅第5，板块获主力资金净流入15.30亿元 [1][2] 中芯国际概念板块表现 - 板块内66股上涨，凯德石英30%涨停，江化微涨停，华岭股份、芯朋微、安集科技等涨幅居前，分别上涨11.40%、10.00%、9.08% [1] - 跌幅居前的有苏试试验、新莱应材、华达科技等，分别下跌3.40%、1.75%、0.96% [1] 今日涨跌幅居前的概念板块 - 涨幅居前概念：汽车芯片涨6.04%、MCU芯片涨5.92%、国家大基金持股涨5.21%等 [2] - 跌幅居前概念：转基因跌5.96%、玉米跌5.84%、粮食概念跌4.68%等 [2] 中芯国际概念资金流向 - 板块获主力资金净流入15.30亿元，45股获主力资金净流入，6股主力资金净流入超亿元 [2] - 净流入资金居首的是中芯国际，主力资金净流入2.53亿元，韦尔股份、全志科技、南大光电等净流入居前，分别净流入2.36亿元、1.71亿元、1.49亿元 [2][3] 资金流入比率居前个股 - 江化微、中科飞测、芯联集成等流入比率居前，主力资金净流入率分别为19.74%、17.84%、12.25% [3]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [1][6] 报告的核心观点 - 2024年营收创历史新高，业务结构持续优化，利润水平逐步修复，2025年一季度利润同比增长约50%，半导体行业延续复苏态势，公司作为封测龙头稳健经营，聚焦先进封装技术和高附加值应用有望进一步优化业务结构 [1][2][3][5] 根据相关目录分别进行总结 公司业绩情况 - 2024年实现营业收入359.6亿元，同比增长21.2%，归母净利润16.1亿元，同比增长9.5%，扣非后净利润15.5亿元，同比增长17.4%；2025年一季度预计归母净利润2.00亿元左右，同比增长50.00%左右 [2] - 2024Q4归母净利润为5.34亿元，同比增长295.56%，环比增长16.85%，单季度净利润创22Q4以来新高 [5] 公司业务布局 - 持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，加大对汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等领域战略布局，成立汽车电子事业中心，产品覆盖多领域，推进相关项目；2025年将聚焦核心业务领域落实中期战略布局 [3] 行业情况 - 2024年受益人工智能驱动、智能手机回暖和下游晶圆厂持续扩产，全球半导体行业持续回暖，全球半导体销售额达6276亿美元，相较2023年的5268亿美元增长19.1% [5] 投资建议 - 预计公司2024 - 2025年每股收益分别为0.90元和1.32元，对应PE分别为35倍和24倍 [6] 盈利预测简表 | 科目（百万元） | 2023A | 2024E | 2025E | 2026E | | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业总收入 | 29,661 | 35,960 | 40,994 | 44,889 | | 营业总成本 | 28,306 | 34,537 | 38,842 | 42,029 | | 营业成本 | 25,612 | 31,250 | 35,050 | 37,931 | | 营业税金及附加 | 106 | 104 | 119 | 130 | | 销售费用 | 206 | 270 | 295 | 314 | | 管理费用 | 751 | 1,007 | 1,066 | 1,122 | | 财务费用 | 192 | 0 | 139 | 153 | | 研发费用 | 1,440 | 1,906 | 2,173 | 2,379 | | 公允价值变动净收益 | 18 | -10 | -10 | -10 | | 资产减值损失 | -73 | -199 | -199 | -199 | | 营业利润 | 1,520 | 1,650 | 2,416 | 3,151 | | 利润总额 | 1,522 | 1,650 | 2,416 | 3,151 | | 净利润 | 1,470 | 1,610 | 2,357 | 3,075 | | 归母公司所有者的净利润 | 1,471 | 1,610 | 2,357 | 3,075 | | 摊薄每股收益（元） | 0.82 | 0.90 | 1.32 | 1.72 | | PE（倍） | 37.82 | 34.54 | 23.59 | 18.09 | [7]

文章核心观点 公司公布2024年度业绩快报及2025年第一季度主要经营情况，2024年经营保持盈利能力稳定，2025年第一季度经营态势良好 [2][3] 2024年度主要财务数据和指标 - 全年预计实现营业收入359.6亿元，同比增长21.2% [2] - 归属于上市公司股东的净利润16.1亿元，同比增长9.5% [2] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润15.5亿元，同比增长17.4% [2] 2024年度经营业绩和财务状况情况说明 - 坚持国际化、专业化经营，聚焦先端技术和重点应用市场与客户 [2] - 深耕通讯、消费、运算和汽车电子四大核心应用领域 [2] - 通过优化产品结构、提升产能利用率、加强成本控制等措施保持盈利能力稳定 [2] 2025年第一季度主要经营情况 - 聚焦高性能计算、存储、汽车电子、工业和智能应用等核心业务领域，应用驱动创新，落实中期战略布局 [3] - 经营发展保持稳中有进、稳中提质，业务结构进一步优化 [3] - 预计第一季度归属于上市公司股东的净利润2.00亿元左右，同比增长50.00%左右 [3]