文章核心观点 - 在后摩尔时代，先进封装与测试已从辅助环节跃升为提升芯片性能、优化系统功耗、控制整体成本的关键支点 [2] - 先进封装技术，特别是芯粒多芯片集成封装，正成为突破算力瓶颈、驱动集成电路产业发展的核心动力 [2][55] - 全球及中国先进封测市场预计将保持增长，其中先进封装的增速显著高于传统封装，市场占比将持续提升 [17][22][51] 集成电路先进封测概况 - 封装测试包含封装和测试两个环节，封装保护芯片并连接电信号，测试则筛选不合格芯片 [6] - 先进封装采用凸块等键合方式，关注系统级优化，可缩短互联长度、提高性能及实现系统重构，与传统封装的引线键合和物理连接优化有本质区别 [9][11] 集成电路封测行业发展情况 - 全球封测行业形成中国台湾、中国大陆、美国三足鼎立格局，前三大企业市场份额合计占约50% [14] - 全球封测市场规模从2019年的5546亿美元增长至2024年的10147亿美元，复合增长率128%，2024年同比恢复增长 [16] - 预计全球封测市场规模在2029年达13490亿美元，2024-2029年复合增长率59%，同期先进封装市场复合增长率达106%，2029年占比将达500% [17] - 中国大陆封测市场以长电科技、通富微电、华天科技三家大型企业为主，市场规模从2019年的23498亿元增长至2024年的33190亿元，复合增长率72%，但先进封装占比仅约155% [20] - 预计中国大陆封测市场规模在2029年达43898亿元，2024-2029年复合增长率58%，同期先进封装市场复合增长率达144%，2029年占比将达229% [22] 先进封装行业发展情况 - 全球先进封装参与者包括具有晶圆制造背景和封测背景的企业，前者可提供全流程服务，后者成本管控强、需求响应快 [24] - 倒装芯片是市场规模最大的先进封装技术，其市场规模从2019年的1875亿美元增长至2024年的2697亿美元，复合增长率75%，预计2029年达3407亿美元，复合增长率48% [28] - 晶圆级封装市场规模从2019年的405亿美元增长至2024年的561亿美元，复合增长率67%，预计2029年达755亿美元，复合增长率61% [28] - 芯粒多芯片集成封装是增长最快的技术，市场规模从2019年的249亿美元增长至2024年的818亿美元，复合增长率269%，预计2029年达2582亿美元，复合增长率258% [29] - 中国大陆先进封装市场快速追赶，FC是最大市场，芯粒多芯片集成封装增长最快，因本土消费市场大及供应链自主需求，增速高于全球水平 [30][31] 先进封装主要下游行业发展情况 - 高性能运算是关键增长点，全球算力规模从2019年的3090 EFlops增长至2024年的22070 EFlops，复合增长率482%，预计2029年达141300 EFlops，复合增长率450% [34] - 中国大陆算力规模从2019年的900 EFlops增长至2024年的7253 EFlops，复合增长率518%，预计2029年达54574 EFlops，复合增长率497% [36] - 在高算力芯片成本结构中，CoWoS及配套测试环节的价值量已接近先进制程芯片制造环节 [38] - 智能手机是重要增长点，高端机型出货量稳定增长，其应用处理器、电源管理、射频、存储芯片将更多采用FC、WLP、3D Package等先进封装技术 [42] - 全球AI手机渗透率预计从2023年的6%提升至2027年的56%，AIPC渗透率从2023年的8%提升至2027年的53% [47] 集成电路先进封测行业发展趋势 - 国产替代加速推进，产业自主可控需求迫切 [49] - 芯粒多芯片集成封装成为关键增长点，是突破摩尔定律限制的主流方案 [50] - 先进封装成为后摩尔时代主流，预计2029年全球及中国大陆市场占比分别达500%和229% [51] - 先进封装价值量持续提升，应用向高算力领域转移推动产业链价值重构 [52] - 产业链协同与一站式服务能力日益重要，具备晶圆制造背景的封测企业更具优势 [53]

核心观点 - 人工智能产业变革持续推进，AI算力需求持续景气，云侧硬件基础设施处于高速成长中，端侧AI创新百花齐放 [8] - AI驱动半导体周期继续上行，存储器或迎来超级周期，半导体自主可控有望加速推进 [8] - 电子行业2025年初至今市场表现大幅强于沪深300，上涨38.35%，同期沪深300上涨16.85% [18][19] 2025年电子行业市场回顾 - 全球领先企业加速迭代AI大模型，大模型token处理量快速增长，推动AI算力硬件基础设施需求旺盛 [18] - 半导体行业2025年延续上行趋势，AI驱动存储器价格大幅上涨，美国半导体出口管制升级，带动相关板块上涨 [18] - 电子行业（中信）上涨38.35%，其中半导体、元器件、其他电子零组件分别上涨39.38%、89.51%、66.55% [18][19] 人工智能产业变革持续推进 云侧AI算力基础设施 - 国内外云厂商持续加大资本支出，25Q3北美四大云厂商资本开支合计964亿美元，同比增长67%，推动AI算力硬件需求高速成长 [8][39][40] - 大模型token处理量急剧增长，谷歌月均处理Tokens数量从2024年4月的9.7万亿增长至2025年10月的1300万亿，一年增长约50倍 [20][33] - AI服务器是支撑生成式AI的核心基础设施，预计2024-2028年全球AI服务器市场规模复合增速达15.5%，中国市场规模复合增速达30.6% [51][52][55] - AI算力芯片是“AI时代的引擎”，GPU占据AI加速芯片80%市场份额，英伟达主导全球市场，份额超80% [57][66][67] - AI驱动PCB行业技术变革，向高频、高速、高密度发展，AI服务器迭代升级推动PCB量价齐升，全球AI及高性能计算领域PCB市场2024-2029年复合增速达20.1% [98][107][109][111] 端侧AI创新应用 - AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一，预计2025年全球销量达350万台，同比增长230%，2026年销量将达到千万台 [8][115][137] - 具身智能机器人进入量产阶段，特斯拉计划2025年生产数千台，2026年产量提升至5万台以上，传感器作为核心感知器官需求旺盛 [8][145][146] - 比亚迪推动“智驾平权”，高阶智驾渗透率有望加速提升，智驾硬件产业链包括芯片、传感器、线控底盘等环节 [8][9] AI驱动半导体周期上行 存储器超级周期 - AI驱动存储器行业或迎来超级周期，AI时代数据存储需求急剧增长，存储器价格加速上涨 [8][11] - 2024年全球AI驱动存储市场规模约287亿美元，预计2034年将激增至2552亿美元，2024-2034年复合增长率达24% [11] - 国内存储模组厂商在品牌、技术、供应链等方面建立竞争优势，AI及国产替代需求有望推动市场份额提升 [11] 半导体自主可控 - 美国半导体出口管制持续升级，“十五五”规划将科技自立自强列为主要目标，半导体自主可控加速推进 [8][11] - 国内半导体产业链国产化率较低的环节有望充分受益，包括AI算力芯片、CPU、FPGA、先进设备、制造、封装、EDA软件等 [11] - 在高端AI算力芯片进口受限背景下，国产AI算力芯片厂商有望加速发展，2024上半年国产AI芯片出货量已占整个市场份额约20% [96][97] 投资建议 - 云侧AI算力芯片建议关注海光信息，AI PCB建议关注沪电股份，AI眼镜SoC建议关注恒玄科技 [11] - 智能驾驶建议关注豪威集团，具身智能传感器建议关注汉威科技，AI大模型应用建议关注海康威视 [11] - 存储器建议关注江波龙及兆易创新，半导体设备建议关注北方华创、中微公司，先进制造建议关注中芯国际，先进封装建议关注长电科技 [11]

芯片ETF易方达市场表现 - 11月21日开盘报1.109元，下跌1.95% [1] - 自2021年12月15日成立以来累计回报率为13.01% [1] - 近一个月回报率为-3.30% [1] 芯片ETF易方达重仓股表现 - 中芯国际开盘下跌2.50% [1] - 寒武纪开盘下跌2.42% [1] - 海光信息开盘下跌2.25% [1] - 北方华创开盘下跌2.40% [1] - 澜起科技开盘下跌2.66% [1] - 兆易创新开盘下跌5.07% [1] - 中微公司开盘下跌2.90% [1] - 豪威集团开盘下跌1.31% [1] - 芯原股份开盘下跌4.01% [1] - 长电科技开盘下跌1.44% [1] 芯片ETF易方达产品信息 - 业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 基金管理人为易方达基金管理有限公司 [1] - 基金经理为张湛 [1]

基金表现 - 半导体ETF南方（159325）于11月21日开盘报1.378元，下跌2.20% [1] - 该基金自2024年10月31日成立以来，累计回报率为40.62% [1] - 该基金近一个月的回报率为-4.13% [1] 重仓股表现 - 中芯国际开盘下跌2.50% [1] - 寒武纪开盘下跌2.42% [1] - 海光信息开盘下跌2.25% [1] - 北方华创开盘下跌2.40% [1] - 澜起科技开盘下跌2.66% [1] - 兆易创新开盘下跌5.07% [1] - 中微公司开盘下跌2.90% [1] - 豪威集团开盘下跌1.31% [1] - 长电科技开盘下跌1.44% [1] - 紫光国微开盘下跌2.00% [1] 基金基本信息 - 半导体ETF南方（159325）的业绩比较基准为中证半导体行业精选指数收益率 [1] - 该基金管理人为南方基金管理股份有限公司 [1] - 该基金经理为赵卓雄、何典鸿 [1]

芯片龙头ETF市场表现 - 11月21日芯片龙头ETF开盘报0.986元，下跌2.18% [1] - 该ETF自2021年8月19日成立以来累计回报为0.82% [1] - 近一个月该ETF回报率为-3.38% [1] 芯片龙头ETF重仓股表现 - 中芯国际开盘下跌2.50%，寒武纪下跌2.42%，海光信息下跌2.25% [1] - 北方华创下跌2.40%，澜起科技下跌2.66%，兆易创新下跌5.07% [1] - 中微公司下跌2.90%，豪威集团下跌1.31%，芯原股份下跌4.01%，长电科技下跌1.44% [1] 芯片龙头ETF基本信息 - 基金业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 基金管理人为富国基金管理有限公司 [1] - 基金经理为张圣贤 [1]

基金表现 - 集成电路ETF（562820）于11月21日开盘下跌2.89%，报价为2.083元 [1] - 该基金自2024年4月12日成立以来累计回报率为114.57% [1] - 该基金近一个月的回报率为-4.65% [1] 重仓股表现 - 基金前十大重仓股在11月21日开盘均出现下跌，其中兆易创新跌幅最大，为5.07% [1] - 芯原股份下跌4.01%，澜起科技下跌2.66%，中芯国际下跌2.50% [1] - 寒武纪下跌2.42%，紫光国微下跌2.00%，通富微电下跌2.07% [1] - 海光信息下跌2.25%，豪威集团下跌1.31%，长电科技下跌1.44% [1] 基金基本信息 - 集成电路ETF（562820）的业绩比较基准为中证全指集成电路指数收益率 [1] - 该基金管理人为嘉实基金管理有限公司，基金经理为田光远 [1]

芯片ETF天弘市场表现 - 11月21日芯片ETF天弘（159310）开盘下跌3.17%至1.896元[1] - 该ETF自2024年4月18日成立以来累计回报为95.73%[1] - 近一个月回报率为-3.40%[1] 芯片ETF天弘持仓股表现 - 中芯国际开盘下跌2.50%[1] - 寒武纪开盘下跌2.42%[1] - 海光信息开盘下跌2.25%[1] - 北方华创开盘下跌2.40%[1] - 澜起科技开盘下跌2.66%[1] - 兆易创新开盘下跌5.07%[1] - 中微公司开盘下跌2.90%[1] - 豪威集团开盘下跌1.31%[1] - 芯原股份开盘下跌4.01%[1] - 长电科技开盘下跌1.44%[1] 芯片ETF天弘产品信息 - 业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率[1] - 管理人为天弘基金管理有限公司[1] - 基金经理为洪明华[1]

芯片ETF天弘市场表现 - 芯片ETF天弘（159310）于11月20日开盘报2.018元，上涨1.82% [1] - 该ETF自2024年4月18日成立以来，累计回报率达98.22% [1] - 该ETF近一个月回报率为-1.40% [1] 芯片ETF天弘持仓股表现 - 前十大重仓股在11月20日开盘普遍上涨，其中芯原股份涨幅最大为2.68%，澜起科技涨2.48%，海光信息涨2.47% [1] - 兆易创新上涨2.46%，寒武纪上涨2.18%，中芯国际上涨1.47% [1] - 中微公司上涨1.28%，长电科技上涨1.09%，北方华创上涨1.12%，豪威集团上涨0.83% [1] 芯片ETF产品信息 - 芯片ETF天弘（159310）的业绩比较基准为中证芯片产业指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为天弘基金管理有限公司，基金经理为洪明华 [1]

半导体ETF南方市场表现 - 11月20日开盘价1.448元，上涨1.61% [1] - 成立日期为2024年10月31日，成立以来回报率达42.44% [1] - 近一个月回报率为-2.04% [1] 半导体ETF南方持仓股表现 - 中芯国际开盘上涨1.47% [1] - 寒武纪开盘上涨2.18% [1] - 海光信息开盘上涨2.47% [1] - 北方华创开盘上涨1.12% [1] - 澜起科技开盘上涨2.48% [1] - 兆易创新开盘上涨2.46% [1] - 中微公司开盘上涨1.28% [1] - 豪威集团开盘上涨0.83% [1] - 长电科技开盘上涨1.09% [1] - 紫光国微开盘上涨0.92% [1] 半导体ETF产品信息 - 业绩比较基准为中证半导体行业精选指数收益率 [1] - 基金管理人为南方基金管理股份有限公司 [1] - 基金经理为赵卓雄、何典鸿 [1]

股价与资金表现 - 11月19日盘中股价下跌2.04%至36.41元/股，成交额8.36亿元，换手率1.27%，总市值651.53亿元 [1] - 当日主力资金净流出1.38亿元，特大单与大单均呈现净卖出状态，特大单卖出占比15.46%，大单卖出占比25.10% [1] - 公司今年以来股价下跌10.56%，近5个交易日下跌3.40%，近20日下跌8.82%，但近60日微涨0.30% [1] 公司基本面与股东结构 - 2025年1-9月公司实现营业收入286.69亿元，同比增长14.78%，但归母净利润为9.54亿元，同比减少11.39% [2] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为37.63万户，较上期增加17.94%，人均流通股为4755股，较上期减少15.21% [2] - 多家主要机构投资者在第三季度减持，香港中央结算有限公司持股减少4832.10万股，数只主流ETF持股也出现减少 [3] 业务概况与分红记录 - 公司主营业务为集成电路的封装与测试，该业务贡献了99.59%的主营业务收入 [1] - 公司A股上市后累计派发现金分红15.33亿元，其中近三年累计派现8.05亿元 [3] - 公司所属行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块涵盖先进封装、华为海思、IGBT等 [1]