报告行业投资评级 - 超配（维持）[2] 报告核心观点 - AI、国产替代双轮驱动，板块Q2业绩同比高增[2] - 半导体行业2025年上半年处于上行周期，营收和归母净利润实现同比增长，盈利能力提升[3] - 细分板块中设备、数字芯片、模拟芯片、封测和制造均实现增长，材料板块利润承压[3] - 展望下半年，AI需求旺盛，国产替代深化，龙头企业竞争力增强[4] 半导体行业整体业绩 - 2025年上半年营业收入3186.09亿元，同比+15.54%[3] - 归母净利润241.59亿元，同比+32.41%[3] - 25Q2营收1700.23亿元，同比+15.17%，环比+14.43%[3] - 25Q2归母净利润148.25亿元，同比+30.91%，环比+58.82%[3] - 25H1销售毛利率26.74%，同比+1.98个百分点；净利率7.37%，同比+1.55个百分点[3] - 25Q2销售毛利率27.12%，同比+1.69个百分点；净利率8.33%，同比+1.22个百分点[3] - 存货周转天数173.78天，同比+8.29天，环比-6.56天[3] - 2025年1-6月全球半导体销售额3429.1亿美元，同比+19.21%[21] - 国内半导体销售额965.0亿美元，同比+10.01%[21] 细分板块业绩情况 半导体设备 - 25H1营收389.23亿元，同比+30.86%[3] - 25H1归母净利润63.06亿元，同比+18.84%[3] - 25Q2营收210.38亿元，同比+28.80%，环比+17.62%[3] - 25Q2归母净利润37.41亿元，同比+15.46%，环比+45.87%[3] - 25H1销售毛利率41.79%，同比-2.50个百分点；净利率16.00%，同比-1.66个百分点[32] - 25Q2销售毛利率41.93%，同比-3.14个百分点；净利率17.68%，同比-2.15个百分点[32] 半导体材料 - 25H1营收224.16亿元，同比+11.73%[3] - 25H1归母净利润14.37亿元，同比+8.81%[3] - 25Q2营收117.62亿元，同比+12.20%，环比+10.40%[3] - 25Q2归母净利润7.14亿元，同比-9.58%，环比-1.33%[3] - 25H1销售毛利率20.69%，同比+2.22个百分点；净利率5.68%，同比+1.08个百分点[43] - 25Q2销售毛利率20.48%，同比+1.44个百分点；净利率5.52%，同比-0.06个百分点[43] 数字芯片 - 25H1营收871.29亿元，同比+24.72%[3] - 25H1归母净利润90.50亿元，同比+35.52%[3] - 25Q2营收491.63亿元，同比+28.68%，环比+29.49%[3] - 25Q2归母净利润57.94亿元，同比+45.30%，环比+77.94%[3] - 25H1销售毛利率32.84%，同比-1.66个百分点；净利率10.77%，同比+0.96个百分点[60] - 25Q2销售毛利率32.96%，同比-2.08个百分点；净利率12.16%，同比+1.17个百分点[60] 模拟芯片 - 25H1营收245.02亿元，同比+13.16%[3] - 25H1归母净利润5.03亿元，同比+280.46%[3] - 25Q2营收135.82亿元，同比+17.66%，环比+24.38%[3] - 25Q2归母净利润4.20亿元，同比+70.90%，环比+408.87%[3] - 25H1销售毛利率35.34%，同比-0.51个百分点；净利率1.91%，同比+1.31个百分点[75] - 25Q2销售毛利率35.36%，同比-0.69个百分点；净利率2.91%，同比+0.79个百分点[75] 半导体封测 - 25H1营收458.64亿元，同比+18.73%[3] - 25H1归母净利润15.42亿元，同比+3.50%[3] - 25Q2营收239.67亿元，同比+14.28%，环比+9.46%[3] - 25Q2归母净利润11.11亿元，同比+1.81%，环比+157.85%[3] - 25H1销售毛利率14.67%，同比+0.23个百分点；净利率3.47%，同比-0.47个百分点[85] - 25Q2销售毛利率15.98%，同比+0.17个百分点；净利率4.88%，同比-0.46个百分点[87] 集成电路制造 - 25H1营收551.29亿元，同比+19.37%[3] - 25H1归母净利润28.14亿元，同比+44.65%[3] - 25Q2营收278.57亿元，同比+16.14%，环比+2.14%[3] - 25Q2归母净利润14.22亿元，同比+9.33%，环比+2.12%[3] - 25H1销售毛利率21.00%，同比+5.11个百分点；净利率4.05%，同比+3.06个百分点[101] - 25Q2销售毛利率20.16%，同比+4.16个百分点；净利率2.68%，同比-0.33个百分点[101] - 全球前十晶圆代工厂25Q2合计营收417.18亿美元，环比+14.6%[102] - 中芯国际25Q2营收22.09亿美元，华虹集团25Q2营收10.61亿美元[102] 投资建议 - 维持超配评级，关注AI和国产替代主线[108] - 建议关注半导体设备与材料、存储芯片、模拟芯片、先进封装与测试、SoC&CIS、算力芯片和晶圆代工等领域龙头企业[109]

公司股价表现 - 9月4日股价下跌5.06%至36.41元/股 成交额29.61亿元 换手率4.44% 总市值651.53亿元 [1] 公司基本情况 - 公司成立于1998年11月6日 2003年6月3日上市 注册地址江苏省江阴市滨江中路275号 [1] - 主营业务为集成电路系统集成 设计仿真 技术开发 晶圆中测 晶圆级中道封装测试 系统级封装测试 芯片成品测试 [1] - 收入构成中芯片封测占比99.71% 其他业务占比0.29% [1] 基金持仓情况 - 泰康半导体量化选股股票发起式A基金持有42.91万股 占基金净值比例3.71% 位列第七大重仓股 [2] - 该基金成立于2024年5月7日 规模2.75亿元 今年以来收益33.21% 近一年收益99.43% 成立以来收益92.29% [2] - 9月4日该基金持仓浮亏约83.25万元 [2] 基金经理信息 - 基金经理袁帅累计任职时间1年90天 管理基金总规模16.86亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报40.84% 最差基金回报19.68% [3]

行业整体业绩表现 - 半导体行业整体营业收入同比增长15.54% 归属于上市公司股东的净利润同比增长32.41% [2] - 165家上市公司中120家实现盈利 100家净利润同比增长 [2] - 9家芯片设计企业盈利同比翻倍 [1] 头部企业业绩亮点 - 寒武纪实现营业收入28.81亿元 同比增长4347.82% 归母净利润10.38亿元 同比扭亏为盈 [2] - 海光信息营业收入54.64亿元 同比增长45.21% 归母净利润12.01亿元 同比增长40.78% [3] - 中微公司刻蚀设备销售收入同比增长约四成 占总收入75%以上 [4] 技术突破与产能扩张 - 中微公司刻蚀设备覆盖95%以上刻蚀应用 技术延伸至5纳米及更先进制程 [4] - 盛美上海二季度营收环比增长接近40% 临港A厂满产产能达100亿元 [4][5] - 盛美上海临港B厂计划明年下半年投产 预计年产值200亿元 [5] 并购重组动态 - 北方华创收购芯源微 完善半导体装备产品线布局 [6] - 海光信息与中科曙光披露换股吸收合并预案 [6] - 芯原股份筹划收购芯来智融半导体股权并募集配套资金 [6] 市场驱动因素 - 国产替代与市场回暖推动晶圆制造企业满产运行 [1] - AI技术渗透成为集成电路产业升级关键变量 [1] - 国产高端芯片市场需求持续攀升 [3] 细分领域发展 - 长电科技 生益电子 云天励飞 仕佳光子等在先进封装 AI材料 场景应用 光通信等细分环节抢占先机 [3] - 半导体设备各细分环节研发突破 具备出海可能性 [3] - 逻辑芯片和存储芯片客户需求旺盛 [4][5]

市场表现 - A股三大指数集体下跌 上证指数盘中下跌1.08%[1] - 芯片ETF（159995 SZ）下跌4.21% 成分股寒武纪下跌8.90% 通富微电下跌8.06% 兆易创新下跌7.28%[1] - 电力设备 商贸零售 社会服务板块涨幅靠前 通信 综合板块跌幅居前[1] 行业数据 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3460亿美元 同比增长18.9%[1] - 2025年全球半导体市场规模预期上调至7280亿美元 同比增长15.4%[1] - 2025年AI驱动下游增长 政策推动供应链国产替代持续升级[1] 投资机会 - 二季度各环节公司业绩预告亮眼 三季度半导体旺季关注存储/功率/代工/ASIC/SoC业绩弹性[1] - 设备材料 算力芯片国产替代进程加速[1] - 芯片ETF成分股覆盖芯片产业材料 设备 设计 制造 封装测试龙头企业 包括中芯国际 寒武纪 长电科技 北方华创等[2]

股价表现与资金流向 - 9月4日盘中下跌2.01%至37.58元/股 成交额8.60亿元 换手率1.27% 总市值672.46亿元 [1] - 主力资金净流出1.27亿元 特大单买卖占比分别为7.04%和17.03% 大单买卖占比分别为17.32%和22.06% [1] - 年内股价下跌7.76% 近5日跌6.47% 近20日涨6.82% 近60日涨17.44% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数31.90万户 较上期减少1.37% 人均流通股5608股 较上期增加1.39% [2] - 香港中央结算持股1.01亿股 较上期增持1361.15万股 华泰柏瑞沪深300ETF持股2557.08万股 增持239.88万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股2518.78万股 增持50.03万股 易方达沪深300ETF持股1820.14万股 增持174.27万股 [3] - 国联安中证半导体ETF持股1518.24万股 增持139.00万股 华夏沪深300ETF持股1332.38万股 增持221.99万股 [3] 财务业绩与业务构成 - 2025年上半年营业收入186.05亿元 同比增长20.14% 归母净利润4.71亿元 同比减少23.98% [2] - 芯片封测业务收入占比99.71% 其他业务占比0.29% [1] - A股上市后累计派现14.80亿元 近三年累计派现7.51亿元 [3] 行业属性与业务范围 - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 业务涵盖集成电路系统集成、设计仿真、晶圆中测、晶圆级封装测试、系统级封装测试及直运服务 [1] - 概念板块包括先进封装、大基金概念、中芯国际概念、指纹识别、IGBT概念等 [1]

长电科技2025年中报电话会议纪要分析 涉及的行业与公司 * 行业为半导体封装测试（封测）行业[2][3] * 公司为长电科技及其主要子公司（长电先进、星科金朋、长电韩国、长电绍兴、深南半导体）[2][3][6][13] 核心财务表现与运营数据 整体财务表现 * 2025年上半年总收入186亿元人民币 同比增长20%[2][5] * 净利润4.7亿元人民币 同比有所下滑[2][5] * 净利润下滑主因是先进厂产品导入期及研发费用上升 国际政策不确定性影响部分客户需求[2][5] 子公司及工厂表现 * 长电先进收入超10亿元 同比增长近40% 净利润2.8亿元 同比翻倍以上增长 净利率达27.48%[2][5] * 星科金朋收入60亿元 同比增长1.8% 盈利5亿元[2][6] * 长电韩国收入66亿元 同比增长6.8% 亏损1600万元[2][6] * 新收购的深南半导体收入16.24亿元 利润7000万元 净利率超4%[2][6] 技术发展与行业趋势 封装技术迭代与市场空间 * 封装技术正经历快速代际迭代 从传统拉线封装到2.5D及未来3D封装[2][7][9] * 泛新封装（含倒装）全球市场占比已超50% 市场规模约300-400亿美元[9] * 狭义新封装（如2.5D和3D）2023年市场规模约65亿美元 预计2027-2028年达百亿美元级别[9] * 混合键合技术逐步渗透 将不同类型甚至异制程芯片集成在一起[7][8] 下游应用驱动因素 * 手机和AI是驱动新型芯片封装发展的两个核心下游应用[2][12] * 手机对面积和散热提出更高要求[2][12] * AI对算力需求大幅提升 竞争将延伸至包装层面构建新壁垒[12] * 汽车电子领域价值量持续提升 对芯片安全性、可靠性要求高 测试时间长[4][18] * 全球汽车电子芯片市场规模2022年约600亿美元 2030年预计超千亿美元[18] 公司战略布局与重点项目 先进封装布局 * 通过子公司长电绍兴参与新型芯片封装市场 2025年上半年实现收入10亿元[2][13] * SDFOY技术整合2D、2.5D和3D封测技术 应用于手机、汽车、AI和医疗等领域[4][14] * 江阴长电微技改和扩产 一期项目完成后预计年产邦品132万片、晶圆级尺寸包装42亿颗、扇出型包装22亿颗以及SDFOY技术2.4万片[13] 收购与业务拓展 * 收购深迪半导体旨在增强闪存封装能力 存储市场规模达千亿美元级别[4][16] * 与西部数据长期合作 西部数据占全球市场份额14.5%[16][17] * 积极布局临港汽车电子项目 配合国际客户"China for China"战略[4][19][20] 股权与资源支持 * 公司股权已更换为中国华人集团 获得央国企在资金及资源等方面支持[3][21] 市场环境与前景 当前需求状况 * 2025年全球及国内半导体需求整体较好 二三季度同环比均有所提升[21] * 中芯国际与华虹等大型晶圆厂三季度环比增长幅度超过5%[21] * 目前产能略显紧张 但尚未出现提价现象[21] 发展前景 * 公司从AI算力到汽车电子 再到存力、电力、通信等各个领域进行了完善布局[21] * 有望深度享受国内外半导体需求向上的结构性成长机会[21] * 对长电科技未来的发展前景持乐观态度[21]

同花顺果指数概念板块表现 - 截至9月2日收盘 同花顺果指数概念下跌4.99% 位居概念板块跌幅榜前列[1] - 板块内跌幅居前个股包括中石科技下跌10.57% 领益智造下跌8.10% 东山精密下跌7.50%[1][2] 概念板块涨跌幅排名 - 涨幅居前概念板块包括减速器上涨1.87% PEEK材料上涨0.80% 工业母机上涨0.62%[2] - 跌幅居前概念板块包括F5G概念下跌5.20% WiFi 6下跌5.15% 共封装光学(CPO)下跌5.05%[2] - 同花顺果指数概念下跌4.99% 在跌幅榜中排名第四[2] 资金流向情况 - 同花顺果指数概念板块获主力资金净流出63.01亿元[2] - 板块内20只个股获主力资金净流出 其中15只净流出超亿元[2] - 领益智造主力资金净流出10.12亿元居首 工业富联净流出9.37亿元 立讯精密净流出8.72亿元[2] - 长电科技净流出6.59亿元 蓝思科技净流出4.98亿元[2] 相关ETF表现 - A50ETF(159601)跟踪MSCI中国A50互联互通人民币指数 近五日上涨3.96%[4] - 最新份额为30.4亿份 减少2860.0万份 主力资金净流入879.9万元[4]

公司业务聚焦 - 公司聚焦第三代半导体器件/模块和以高性能计算为核心应用市场的封测业务 [1] 技术能力与产能 - 公司持续提升第三代半导体功率器件及模块技术和产能 [1] - 公司已具备多种功率模块开发工艺 [1] - 公司可为客户提供定制化服务 [1] 应用市场领域 - 业务覆盖新能源发电、储能、工业电源、数据中心应用市场 [1] - 包括未来800V高压HVDC架构的整个能源应用 [1]

行业投资评级 - 强于大市(维持评级) [7] 核心观点 - 2025年上半年全球半导体行业呈现结构性繁荣 AI算力需求快速增长 终端智能化加速 汽车电子复苏及国产替代深化共同驱动 [2] - Q2板块营收1336.61亿元 归母净利润106.30亿元 盈利修复趋势明确 [2] - 细分板块中集成电路制造 封测 芯片设计表现突出 [2] - 电子行业以18.67%配置比例蝉联全市场第一大重仓行业 半导体子板块以10.47%持仓占比领先 [2] - 资金主要流向各细分领域龙头公司及核心国产替代标的 中芯国际 北方华创 兆易创新等位列前茅 AI算力相关标的大幅增配 [2] - 三季度旺季有望延续景气 建议关注存储 功率 代工 ASIC SoC业绩弹性 设备材料 算力芯片国产替代 [5] 晶圆代工 - 产能满载+涨价启动 国产龙头引领景气 [3] - 中芯国际2025H1营收同比增长23.1% 华虹半导体营收增长19.1% Q2产能利用率均超90% [3] - Q3龙头厂商或开启涨价 中芯国际指引环比增长5%-7% 华虹功率器件及模拟芯片需求强劲 [3] - 长期看国产替代+先进制程突破将成为持续增长动力 [3] 封测 - 先进封装需求增长 技术升级驱动增长 [3] - 长电科技 通富微电 华天科技三大龙头营收同比分别增长20.1% 17.67%和15.81% [3] - 先进封装技术持续突破 [3] 设备材料零部件 - 国产替代深化 订单展望乐观 [3] - 北方华创H1营收161.42亿元(增长29.51%) 立式炉 PVD 刻蚀设备出货均破千台 [3] - 沪硅产业300mm硅片产能达75万片/月 [3] - 外部限制加速国产化 叠加先进制程产线布局 整体板块订单展望乐观 [3] SoC设计 - AIoT进入端侧驱动时代 关注Meta眼镜等下游催化 [4] - 瑞芯微H1净利润同比增长191% 恒玄科技增长106.45% 晶晨股份Q2单季出货量创历史新高 [4] - Meta 阿里等大厂加速推出AI眼镜 Meta Connect将于9月发布 国产芯片龙头有望受益 [4] - 国务院印发人工智能+行动意见 2027年人工智能与6大重点领域广泛深度融合 新一代智能终端普及率超70% 2030年普及率超90% [4] 算力ASIC - 寒武纪H1营收同比增长4347.82% 实现扭亏为盈 [4] - 翱捷科技蜂窝芯片销量增长超50% 国产算力生态逐步成熟 [4] - DeepSeek V3.1针对国产芯片优化 标志国产算力-模型协同生态成熟 [4] - 英伟达H20供应受限 国产厂商迎来替代机遇 [4] - 预计2025年我国智能算力规模增长将超40% CSP厂商自研芯片+大模型训练需求推动ASIC放量 [4] 存储 - 价格进入上行周期 国产龙头产业壁垒不断夯实 [4] - 江波龙Q2营收创历史新高 佰维存储Q2营收环比增长53.5% [4] - 预计Q3Q4合约价继续上涨 Q3合约价预计涨10-15%(DRAM)及5-10%(NAND) [4] - 国产厂商加速主控芯片自研 布局企业级SSD提升壁垒 [4] 模拟芯片 - 周期复苏+国产替代双共振 [4] - 思瑞浦H1营收增长87.33% 连续5个季度增长 [4] - 圣邦股份营收与净利润均实现双位数增长 国产替代加速 [4] - 关税摩擦+供应链安全需求加速国产导入 模拟芯片国产化路径清晰 [4] 分立器件 - 周期复苏+AI电源需求新增长 [4] - 闻泰科技净利润同比增长7215% 士兰微同比增长1304% 燕东微同比增长960% 整体行业拐点已现 [4] - 功率行业结束两年去库存 汽车电动化/智能化 工业需求复苏推动功率半导体回暖 [4] 持仓配置 - 电子行业配置比例18.67% 保持全市场第一 环比下降0.07个百分点 [19] - 电子板块超配比例9.1% 环比上升0.12个百分点 [24] - 半导体占比10.47% 元件占3.65% 消费电子占3.10% 光学光电子占0.72% 电子化学品占0.48% 其他电子占0.26% [26] - 基金持有市值前20电子标的包括中芯国际 立讯精密 北方华创 胜宏科技 沪电股份 兆易创新 寒武纪 海光信息等 [28] 业绩表现 - 二季度半导体板块营收1336.61亿元 归母净利润106.30亿元 [32] - 芯片设计 集成电路制造和封测板块Q2营收均实现同比和环比同步增长 [32] - 分立器件 半导体材料设备板块Q2营收同环比下降 [32] - 分立器件板块毛利率从25Q1的19.46%跃升至26.20% 环比提升6.74个百分点 [35] - 半导体材料毛利率从20.93%升至23.51% 环比提升2.58个百分点 [35] - 封测板块Q2毛利率回升至24Q4水平达到15.98% [35] - 分立器件板块净利率从25Q1的3.58%大幅升至12.58% 环比提升9.00个百分点 [36] - 半导体设备和模拟芯片设计Q2净利率显著提高 [36] - 集成电路制造板块净利率从5.44%降至2.68% 环比下降2.76个百分点 [36]

行业整体表现 - 2025年上半年A股163家半导体上市公司整体营业收入达3,206.25亿元，同比增长15.61% [1] - 其中131家公司实现收入增长，增长公司占比80.37% [1] - 行业整体净利润为244.27亿元，同比增长33.38% [4] - 87家公司实现利润增长，增长公司占比53.37% [4] - 79家公司ROE超过2%（半年化数据） [7] - 截至2025年8月31日，行业总市值5.88万亿元，较年初上涨43.77% [8] - 148家公司市值实现上涨，上涨公司占比90.80% [8] 头部企业营收表现 - 中芯国际以323.48亿元营收位居行业第一，同比增长23.14% [2] - 闻泰科技营收253.41亿元位列第二，但同比下降24.56% [2] - 长电科技营收188.05亿元排名第三，同比增长20.14% [2] - 北方华创营收161.42亿元排名第四，同比增长30.86% [2] - 营收前十企业中有8家实现正增长，2家出现负增长 [2] 高增长企业表现 - 寒武纪营收同比增长4347.49%，增速位列行业第一 [2] - 布获微营收同比增长102.7%，增速位列第二 [2] - 错威特营收同比增长92.7%，增速位列第三 [2] - 德明利营收同比增长88.83%，增速位列第四 [2] - 思瑞浦营收同比增长87.33%，增速位列第五 [2] - 营收增速前二十企业增长率均超过50% [2][3] 净利润表现 - 北方华创以32.08亿元净利润位居行业第一，同比增长15.37% [5] - 中芯国际净利润23.01亿元位列第二，同比增长39.76% [5] - 泰威集团净利润20.28亿元排名第三，同比增长48.34% [5] - 海光信息净利润12.01亿元排名第四，同比增长40.78% [5] - 澜起科技净利润11.59亿元排名第五，同比增长95.41% [5] 市值表现 - 寒武纪以6,243.84亿元市值位居行业第一，较年初上涨127.31% [9] - 中芯国际市值约2,600亿元（数据不完整），较年初上涨53.67% [9] - 海光信息市值4,521.30亿元排名第三，较年初上涨29.86% [9] - 北方华创市值2,687.97亿元排名第四，较年初上涨28.83% [9] - 市值前十企业年初至今涨幅均超过28% [9][10] 区域分布 - 上海地区拥有37家半导体上市公司，数量位列第一 [12][13][14] - 广东地区拥有34家半导体上市公司，数量位列第二 [12][13][14] - 江苏地区拥有33家半导体上市公司，数量位列第三 [12][13][14] - 三地合计104家，占行业公司总数的63.80% [12][13][14]