股东大会召开情况 - 公司于2025年9月5日在江苏长电科技股份有限公司D3二楼会议室召开2025年第一次临时股东大会 [1] - 会议召集和表决程序符合《公司法》及《公司章程》规定 由董事郑力先生主持 [1] - 江苏世纪同仁律师事务所律师崔洋、杨琳出席见证 确认会议程序及决议合法有效 [1] 议案表决结果 - 关于续聘会计师事务所的议案获得通过 同意票562,991,948股 占比99.4749% 反对票1,576,353股 占比0.2785% 弃权票1,395,179股 占比0.2466% [1] - 关于董事辞任暨选举非独立董事的议案获得通过 同意票563,219,058股 占比99.5150% 反对票1,399,622股 占比0.2472% 弃权票1,344,800股 占比0.2378% [1] - 所有议案均以普通决议方式获得有效表决权股份总数过半数通过 [1] 行业ETF表现 - 消费电子ETF（159732）近五日下跌8.30% 当前市盈率42.24倍 [3] - 基金最新份额42.5亿份 较前期减少1200万份 主力资金净流入8441.7万元 [3] - 国证消费电子主题指数估值分位处于61.14%水平 [4]

股东大会召集与召开程序 - 公司董事会于第十四次临时会议决定召开2025年第一次临时股东大会 [1] - 公司于2025年8月21日通过《上海证券报》《证券时报》及上海证券交易所网站公告会议通知 符合提前15日披露的要求 [1] - 会议实际召开时间 地点及议题与公告内容完全一致 采用现场投票与网络投票结合方式 网络投票通过上海证券交易所交易系统及vote sseinfo com平台进行 [2] 出席会议人员及召集人资格 - 出席会议股东总数5529名 代表有表决权股份数565963480股 占公司有表决权股份总数的31.65% [2] - 公司全体董事 监事及高级管理人员均出席会议 [2] - 股东身份资格经查验合法有效 召集人资格符合公司章程规定 [2] 表决程序与决议结果 - 股东大会对公告所列议案进行现场与网络投票表决 表决过程按公司章程规定执行计票与监票 [3] - 所有议案均以普通决议形式审议通过 未出现关联股东需回避表决情形 [3] - 表决结果经现场宣布且无异议 会议记录与决议由出席董事签署确认 [3] 法律结论意见 - 股东大会召集召开程序符合《公司法》《证券法》《上市公司股东大会规则》及《公司章程》规定 [4] - 出席会议人员资格 召集人资格及表决程序均被认定为合法有效 [4] - 本次股东大会形成的所有决议具有法律效力 [4] 消费电子ETF市场表现 - 消费电子ETF（代码159732）跟踪国证消费电子主题指数 近五个交易日下跌8.30% [6] - 当前市盈率为42.24倍 估值分位水平处于61.14% [6][7] - 最新份额为42.5亿份 较前期减少1200万份 但主力资金净流入8441.7万元 [6]

会议安排 - 2025年8月20日决定召开2025年第一次临时股东大会[1] - 8月21日刊登股东大会通知，9月5日14点30分召开[1][2] - 采取现场和网络投票结合方式[3] 参会情况 - 5529名股东参与表决，持有565963480股，占比31.6284%[4] 审议结果 - 审议通过两项议案，表决结果合法有效[7][8]

股东大会信息 - 2025年9月5日在公司D3二楼会议室召开股东大会[3] - 出席股东和代理人5529人[3] - 出席股东所持表决权股份565,963,480股，占比31.6284%[3] - 公司8名董事、3名监事全部出席[4] 议案表决情况 - 续聘会计师事务所议案A股同意票数562,991,948，占比99.4749%[5] - 董事辞任暨选举非独立董事议案A股同意票数563,219,058，占比99.5150%[6] - 5%以下股东对续聘议案同意票数159,869,026，占比98.1751%[7] - 5%以下股东对董事议案同意票数160,096,136，占比98.3146%[7] 决议结果 - 本次议案均以普通决议通过，获有效表决权股份过半数通过[8] - 律师见证大会召集等程序合法有效[9]

会议信息 - 第八届董事会第十五次临时会议于2025年9月5日召开，9位董事全部参会[2] 人事变动 - 周响华当选公司第八届董事会董事长[3] - 周响华补选为战略投资委员会委员、召集人和董事会提名委员会委员[4][5] 委员会构成 - 战略投资委员会委员5人，召集人为周响华[8] - 审计委员会委员3人，召集人为郑建彪[8] - 提名委员会委员5人，召集人为Tieer Gu（顾铁）[8] - 薪酬与考核委员会委员3人，召集人为郑建彪[8]

产业规模与地位 - 2024年集成电路产业链企业超600家 实现营收2268.34亿元[2] - 设计制造封测三业营收1496.39亿元 占全国比重10.4% 占江苏省比重40.7%[2] - 产业规模居全国城市第二位 2025年上半年营收同比增长12%[2] 产业链结构 - 形成设计制造封测到原材料设备的全链产业集群[1] - 晶圆月产能突破100万片（8英寸折算）[2] - 封装测试规模和技术水平全国领先 拥有国家级制造业创新中心[3] 企业生态 - 培育华润微 长电科技 卓胜微等龙头企业[1] - 设计领域涌现卓胜微 芯朋微等掌握核心技术的上市企业[2] - 装备领域微导纳米成为首家上市集成电路装备企业 日联科技开发精密X射线技术[3] 战略方向 - 确立先进封测 特色工艺和设备零部件三大发展主方向[3] - 推动设计高端化转型与传统封装向先进封装升级[5] - 加强半导体设备与关键零部件领域发展 提升国产化水平[5] 创新生态建设 - 打造高能级公共服务平台 包括车规级芯片中试服务平台等3个中试线揭牌[5] - 成立集成电路人才培养联盟 推动高校与产业需求对接[1][5] - 通过大会集聚国内外重点企业资源 实现产业链协同发展[4] 项目进展 - 57个项目签约落地 含55个产业项目 总投资177.21亿元[1] - 大会采用"1+5"架构 覆盖人工智能 汽车电子等5大领域[4]

研究院建设与成果 - 江苏省人工智能生物医药技术产业研究院整合600余名顶尖学者和60余家团体会员 通过高校+专家+企业三位一体机制推动科研成果转化[1] - 研究院配备300kV冷冻电镜平台和人工智能精准医学中心等国际一流硬件设施 已为20余家单位提供蛋白质三维结构解析服务[1] - 专家团队在人类血清中发现完整结构miRNA 相关成果荣获2024年度国家自然科学奖二等奖[2] 技术突破与产业合作 - 研究院与华为合作打造金陵·女娲核酸基础大模型 为药物研发提供通用技术支持[2] - 与东南大学 苏州大学及生物医药企业共建联合实验室 累计孵化引进企业20余家 其中4家获高新技术企业认定[2] - 3家孵化企业获得社会融资超1亿元 形成基础研究突破 技术创新落地 产业价值转化闭环[2] 集成电路产业进展 - 无锡长电科技研发国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备 填补集成电路产业关键环节空白[3] - 无锡集成电路产业集群规模突破2500亿元 产值稳居全国第二 形成设计 制造 封测协同发展格局[3] - 企业技术创新带动产业集群效应 同时产业集群为企业提供发展环境和资源支持 形成相互促进融合模式[3] 产学研融合成果 - 江苏省通过产学研合作对接大会推动科技成果转化 近年产生产业科技创新标志性成果200余项[4] - 成果主要集中在人工智能 生物医药 集成电路 新能源 新材料 低空经济 深海深空深地等领域[4]

国家大基金持股概念板块市场表现 - 截至9月4日收盘 国家大基金持股概念下跌5.84% 位居概念板块跌幅榜前列[1] - 板块内多只个股大幅下跌 包括通富微电跌停(-10.01%) 赛微电子(-11.57%) 华虹公司(-10.96%) 泰凌微(-9.44%)等[1][2][3] 概念板块涨跌幅对比 - 乳业板块表现最佳 上涨2.95% 免税店板块上涨2.57% 预制菜板块上涨2.36%[2] - 科技类概念普遍下跌 共封装光学(CPO)下跌5.74% 光刻机下跌5.37% 中国AI 50下跌5.11% F5G概念下跌4.87%[2] - 半导体相关概念集体走弱 存储芯片下跌4.61% 中芯国际概念下跌4.40% 汽车芯片下跌4.24% 先进封装下跌4.09%[2] 资金流向分析 - 国家大基金持股概念板块单日获主力资金净流出65.28亿元[2] - 板块内45只个股获主力资金净流出 其中21只个股净流出超亿元[2] - 北方华创主力资金净流出6.88亿元居首 通富微电净流出6.09亿元 长电科技净流出4.98亿元 长川科技净流出4.91亿元[2] 个股资金流出详情 - 中微公司主力资金净流出3.94亿元 换手率3.15%[2] - 瑞芯微净流出3.70亿元 换手率4.45%[2] - 景嘉微净流出2.43亿元 换手率6.22%[2] - 华虹公司净流出2.24亿元 换手率10.62%[2] - 士兰微净流出2.22亿元 换手率4.97%[2]

报告行业投资评级 - 超配（维持）[2] 报告核心观点 - AI、国产替代双轮驱动，板块Q2业绩同比高增[2] - 半导体行业2025年上半年处于上行周期，营收和归母净利润实现同比增长，盈利能力提升[3] - 细分板块中设备、数字芯片、模拟芯片、封测和制造均实现增长，材料板块利润承压[3] - 展望下半年，AI需求旺盛，国产替代深化，龙头企业竞争力增强[4] 半导体行业整体业绩 - 2025年上半年营业收入3186.09亿元，同比+15.54%[3] - 归母净利润241.59亿元，同比+32.41%[3] - 25Q2营收1700.23亿元，同比+15.17%，环比+14.43%[3] - 25Q2归母净利润148.25亿元，同比+30.91%，环比+58.82%[3] - 25H1销售毛利率26.74%，同比+1.98个百分点；净利率7.37%，同比+1.55个百分点[3] - 25Q2销售毛利率27.12%，同比+1.69个百分点；净利率8.33%，同比+1.22个百分点[3] - 存货周转天数173.78天，同比+8.29天，环比-6.56天[3] - 2025年1-6月全球半导体销售额3429.1亿美元，同比+19.21%[21] - 国内半导体销售额965.0亿美元，同比+10.01%[21] 细分板块业绩情况 半导体设备 - 25H1营收389.23亿元，同比+30.86%[3] - 25H1归母净利润63.06亿元，同比+18.84%[3] - 25Q2营收210.38亿元，同比+28.80%，环比+17.62%[3] - 25Q2归母净利润37.41亿元，同比+15.46%，环比+45.87%[3] - 25H1销售毛利率41.79%，同比-2.50个百分点；净利率16.00%，同比-1.66个百分点[32] - 25Q2销售毛利率41.93%，同比-3.14个百分点；净利率17.68%，同比-2.15个百分点[32] 半导体材料 - 25H1营收224.16亿元，同比+11.73%[3] - 25H1归母净利润14.37亿元，同比+8.81%[3] - 25Q2营收117.62亿元，同比+12.20%，环比+10.40%[3] - 25Q2归母净利润7.14亿元，同比-9.58%，环比-1.33%[3] - 25H1销售毛利率20.69%，同比+2.22个百分点；净利率5.68%，同比+1.08个百分点[43] - 25Q2销售毛利率20.48%，同比+1.44个百分点；净利率5.52%，同比-0.06个百分点[43] 数字芯片 - 25H1营收871.29亿元，同比+24.72%[3] - 25H1归母净利润90.50亿元，同比+35.52%[3] - 25Q2营收491.63亿元，同比+28.68%，环比+29.49%[3] - 25Q2归母净利润57.94亿元，同比+45.30%，环比+77.94%[3] - 25H1销售毛利率32.84%，同比-1.66个百分点；净利率10.77%，同比+0.96个百分点[60] - 25Q2销售毛利率32.96%，同比-2.08个百分点；净利率12.16%，同比+1.17个百分点[60] 模拟芯片 - 25H1营收245.02亿元，同比+13.16%[3] - 25H1归母净利润5.03亿元，同比+280.46%[3] - 25Q2营收135.82亿元，同比+17.66%，环比+24.38%[3] - 25Q2归母净利润4.20亿元，同比+70.90%，环比+408.87%[3] - 25H1销售毛利率35.34%，同比-0.51个百分点；净利率1.91%，同比+1.31个百分点[75] - 25Q2销售毛利率35.36%，同比-0.69个百分点；净利率2.91%，同比+0.79个百分点[75] 半导体封测 - 25H1营收458.64亿元，同比+18.73%[3] - 25H1归母净利润15.42亿元，同比+3.50%[3] - 25Q2营收239.67亿元，同比+14.28%，环比+9.46%[3] - 25Q2归母净利润11.11亿元，同比+1.81%，环比+157.85%[3] - 25H1销售毛利率14.67%，同比+0.23个百分点；净利率3.47%，同比-0.47个百分点[85] - 25Q2销售毛利率15.98%，同比+0.17个百分点；净利率4.88%，同比-0.46个百分点[87] 集成电路制造 - 25H1营收551.29亿元，同比+19.37%[3] - 25H1归母净利润28.14亿元，同比+44.65%[3] - 25Q2营收278.57亿元，同比+16.14%，环比+2.14%[3] - 25Q2归母净利润14.22亿元，同比+9.33%，环比+2.12%[3] - 25H1销售毛利率21.00%，同比+5.11个百分点；净利率4.05%，同比+3.06个百分点[101] - 25Q2销售毛利率20.16%，同比+4.16个百分点；净利率2.68%，同比-0.33个百分点[101] - 全球前十晶圆代工厂25Q2合计营收417.18亿美元，环比+14.6%[102] - 中芯国际25Q2营收22.09亿美元，华虹集团25Q2营收10.61亿美元[102] 投资建议 - 维持超配评级，关注AI和国产替代主线[108] - 建议关注半导体设备与材料、存储芯片、模拟芯片、先进封装与测试、SoC&CIS、算力芯片和晶圆代工等领域龙头企业[109]

公司股价表现 - 9月4日股价下跌5.06%至36.41元/股 成交额29.61亿元 换手率4.44% 总市值651.53亿元 [1] 公司基本情况 - 公司成立于1998年11月6日 2003年6月3日上市 注册地址江苏省江阴市滨江中路275号 [1] - 主营业务为集成电路系统集成 设计仿真 技术开发 晶圆中测 晶圆级中道封装测试 系统级封装测试 芯片成品测试 [1] - 收入构成中芯片封测占比99.71% 其他业务占比0.29% [1] 基金持仓情况 - 泰康半导体量化选股股票发起式A基金持有42.91万股 占基金净值比例3.71% 位列第七大重仓股 [2] - 该基金成立于2024年5月7日 规模2.75亿元 今年以来收益33.21% 近一年收益99.43% 成立以来收益92.29% [2] - 9月4日该基金持仓浮亏约83.25万元 [2] 基金经理信息 - 基金经理袁帅累计任职时间1年90天 管理基金总规模16.86亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报40.84% 最差基金回报19.68% [3]