公司概况与业务 - 公司全称为北京昂瑞微电子技术股份有限公司，证券代码688790.SH，是一家成立于2012年的国家级专精特新“小巨人”企业 [4] - 公司属于集成电路产业链上游的设计企业，专注于射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计及销售，生产环节委托第三方完成 [4] - 射频前端芯片下游主要应用于智能手机，并重点拓展智能汽车领域，客户包括荣耀、三星、vivo、小米、OPPO、联想等品牌，2025年上半年该业务收入约为6.88亿元，占总收入约81.47% [4] - 射频SoC芯片下游主要应用于无线键鼠、智能家居、健康医疗等消费电子领域，客户包括阿里、拼多多、小米、联想、比亚迪等，2025年上半年该业务收入约为1.51亿元 [4] - 公司高管团队多来自威盛电子（中国）有限公司，包括董事长兼总经理钱永学及其一致行动人孟浩、副总经理蔡光杰等 [7] 财务表现与研发 - 2022年至2024年，公司营业收入分别约为9.23亿元、16.95亿元、21.01亿元，近三年营收复合增长率超过50% [8][9] - 2022年至2024年及2025年上半年，公司归母净利润分别约为-2.90亿元、-4.50亿元、-6470.92万元及-4029.95万元，2024年亏损额较前期大幅收窄 [8][9] - 同期，公司研发投入占营业收入的比例分别为29.25%、23.38%、14.94%及16.40% [8] 科创板上市与市场反应 - 公司网上发行最终中签率约为0.0345%，即每1万个配号平均仅3.4个中签，低于同期上市的摩尔线程，显示申购非常抢手 [1][2] - 战略配售合计497.6584万股，保荐机构中信建投作为唯一限售24个月的参与者获配74.6487万股，产业资本包括北汽集团、联想集团旗下企业，“长钱”代表如全国社会保障基金、中国保险投资基金合计获配148.9966万股 [3] - 市场对公司登陆科创板首日表现充满期待，参考可比公司摩尔线程上市首日涨幅超过425% [2] - 公司成功过会被视为对芯片设计行业的鼓舞，为尚未盈利的专精特新企业提供了上市路径 [10][11] 行业地位与竞争壁垒 - 公司芯片产品一旦被客户选定并量产后通常不再更换，具有一定的排他性，对后进者形成壁垒 [6] - 公司发展目标是打造具有持续竞争力的射频、模拟领域世界级芯片公司 [10] 地域产业与政策环境 - 公司与摩尔线程均为注册于北京的硬科技企业，分别聚焦通信芯片和算力芯片赛道，其连续登陆科创板成长层有望为北京集成电路产业发展打开新局面 [12] - 北京“十五五”规划建议明确提出加快集成电路等战略性新兴产业发展，扩大新一代信息技术产业集群优势 [12] - 北京市集成电路产业聚集度高，拥有完备的产业链条，2024年全市集成电路产量创历史新高，达258.1亿块，增长9.6% [12] - 专家指出，北京发展重点转向构建产业链、供应链、创新链深度融合的生态，有利于在京科创企业明确定位、加强协同、降低创新成本并加速技术落地 [13][14]

产业规模与地位 - 2024年集成电路产业链企业超600家 实现营收2268.34亿元[2] - 设计制造封测三业营收1496.39亿元 占全国比重10.4% 占江苏省比重40.7%[2] - 产业规模居全国城市第二位 2025年上半年营收同比增长12%[2] 产业链结构 - 形成设计制造封测到原材料设备的全链产业集群[1] - 晶圆月产能突破100万片（8英寸折算）[2] - 封装测试规模和技术水平全国领先 拥有国家级制造业创新中心[3] 企业生态 - 培育华润微 长电科技 卓胜微等龙头企业[1] - 设计领域涌现卓胜微 芯朋微等掌握核心技术的上市企业[2] - 装备领域微导纳米成为首家上市集成电路装备企业 日联科技开发精密X射线技术[3] 战略方向 - 确立先进封测 特色工艺和设备零部件三大发展主方向[3] - 推动设计高端化转型与传统封装向先进封装升级[5] - 加强半导体设备与关键零部件领域发展 提升国产化水平[5] 创新生态建设 - 打造高能级公共服务平台 包括车规级芯片中试服务平台等3个中试线揭牌[5] - 成立集成电路人才培养联盟 推动高校与产业需求对接[1][5] - 通过大会集聚国内外重点企业资源 实现产业链协同发展[4] 项目进展 - 57个项目签约落地 含55个产业项目 总投资177.21亿元[1] - 大会采用"1+5"架构 覆盖人工智能 汽车电子等5大领域[4]

产业规模与地位 - 2024年上海集成电路产业规模首次突破3900亿元，约占全国25%，其中设计业、制造业、装备材料业规模居国内前列 [1] - 2024年上半年上海集成电路产业同比增长20%，目前集聚超过1200家企业和全国约40%的专业人才 [1] - 2024年全球集成电路产业综合竞争力排名中，上海位列第四，超过美国圣何塞、日本东京和新加坡 [1] 技术创新与布局 - 芯片制造龙头企业进入全球晶圆代工行业前五，先进封装加速布局 [1] - 5G芯片实现大规模应用，CIS芯片进入全球前五，高端智驾芯片和车载激光雷达等汽车核心芯片加速创新 [1] - 刻蚀设备、清洗设备、离子技术设备、量检测设备已进入产线大规模应用 [2] 资本支持与产业生态 - 上海设立规模达1000亿元的先导产业基金，重点投资集成电路等三大先导产业 [2] - 成立上海集成电路三期基金，同步组建装备、材料、EDA等行业并购基金，推动并购整合和补链强链 [2] - 组建EDA、IP产业创新中心、RISC-V产业创新中心、汽车芯片工程中心等，加强全流程研发和行业应用 [2] 未来发展规划 - 加速产业创新发展，提升工艺水平和规模，加快战略平台建设 [3] - 深化张江、临港、嘉定的"一体两翼"布局，推动电子化学品项目研制，保障国家重大产业项目 [3] - 优化营商环境，加大人才、金融和政策支持，开展国际合作，搭建全球交流平台 [3]