投资评级 - 维持"买入"评级 目标价42.77元人民币[4][6] 核心财务表现 - 2Q25营收92.70亿元 同比增长7.24% 环比下降0.70%[1][6] - 2Q25毛利率14.31% 同比增长0.03个百分点 环比增长1.68个百分点[1][6] - 2Q25归母净利润2.67亿元 同比下降44.75% 环比增长31.50%[1][6] - 1H25运算电子收入占比提升至22.4%(2024全年16.2%) 汽车电子占比升至9.3%(2024全年7.9%)[2] 业绩驱动因素 - 利润同比下降主因研发投入加大 在建工厂处于产品导入期未大规模放量 财务费用上升[1][2] - 毛利率环比改善源于稼动率提升和产品结构优化[2] - 下调2025-2027年归母净利润预测20.3%/18.8%/21.1%至16.2/19.3/22.9亿元[4] - 对应2025-2027年EPS预测为0.91/1.08/1.28元[4][9] 产能建设进展 - 长电微持续推进产能建设和产品客户端导入[1][3] - 长电汽车电子主体建设完成 正在进行洁净室装修和设备搬入[3] - 新产能释放有望带动未来业绩增长[1] 技术研发布局 - 2.5D/3D封装平台XDFOI已应用于高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域[3] - 在玻璃基板、CPO光电共封装、大尺寸FCBGA等关键技术取得突破性进展[3] - 在先进封装领域具有抢先布局优势[4] 行业前景展望 - 2025年全球半导体市场规模预计同比增长15%至7280亿美元[3] - 全球半导体市场持续扩容将带动封测行业同步增长[3] - 看好2H25消费电子传统旺季有望拉动公司业绩[1] 估值分析 - 给予2025年47.0倍PE估值(前值41.0倍)[4] - 较行业可比公司Wind一致预期均值38.2倍存在溢价[4][10] - 当前股价36.58元(截至8月21日) 市值654.57亿元[7]

股价表现与交易数据 - 2025年8月22日收盘价38.84元，单日上涨6.18% [1] - 换手率11.69%，成交量209.12万手，成交金额79.63亿元 [1] - 主力资金净流入12.14亿元，占成交额15.25%，其中超大单净流入9.84亿元（占比12.35%），大单净流入2.30亿元（占比2.89%） [1] 财务业绩表现 - 2025年中报营业总收入186.05亿元，同比增长20.14% [1] - 归属净利润4.71亿元，同比减少23.98%，扣非净利润4.38亿元，同比减少24.75% [1] - 流动比率1.591，速动比率1.308，资产负债率42.84% [1] 企业基本信息 - 公司成立于1998年，位于无锡市，从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本177955.3万人民币，实缴资本177955.3万人民币，法定代表人为郑力 [1] 企业投资与知识产权 - 对外投资15家企业，参与招投标项目683次 [2] - 拥有商标信息30条，专利信息1577条，行政许可704个 [2]

行业投资评级 - 超配（维持）[2] 核心观点 - 关注国产算力、存力投资机遇，国产AI算力生态有望加速成型，存储行业景气度持续[2][3][42] - 上游算力旺盛需求和国产替代持续推进带动算力芯片、先进封装等领域业绩增长[3][42] - 存储市场供需改善，NAND价格延续上涨，国内模组厂受益行业格局改善和价格回暖[3][20][42] - 端侧AI需求激增，智能眼镜出货量同比增长110%，驱动存储行业投资机遇[3][19][42] 半导体行业行情回顾 - 截至2025年8月21日，半导体行业指数近两周累计上涨9.48%，跑赢沪深300指数5.26个百分点[2][11] - 2025年以来申万半导体行业指数累计上涨20.36%，跑赢沪深300指数11.38个百分点[2][11] 半导体产业新闻 - DeepSeek-V3.1正式发布，采用UE8M0 FP8参数精度，为下一代国产芯片设计提供技术路径[13][14] - 第三季消费级DDR4合约价预计季增85%-90%，DDR4和LPDDR4X供给收敛导致结构性缺货[15][16][17] - 2025年上半年全球智能眼镜出货量同比增长110%，Meta占70%以上市场份额[19] - 国家数据局披露我国算力总规模全球第二，5G基站总数达455万个，千兆宽带用户达2.26亿户[21][22] - 2025年Q2全球客户端CPU出货量同比增长13%，服务器CPU出货量同比增长22%[23] - 2025年Q2全球DRAM市场规模环比增长20%至321.01亿美元，创历史季度新高[24] 公司公告与动态 - 伟测科技上半年净利润同比增长831%至1.01亿元，营收同比增长47.53%[26] - 佰维存储上半年净亏损2.26亿元，但存储行业景气度持续[20][27] - 芯联集成AI服务器电源管理芯片实现大规模量产[29] - 景嘉微拟2.2亿元增资控股诚恒微，进军边端侧AI芯片领域[31] - 瑞芯微上半年净利润同比增长191%至5.31亿元，营收同比增长63.85%[32] - 长电科技上半年净利润同比下降23.98%至4.71亿元，营收同比增长20.14%[34][35] 半导体产业数据更新 - 2025年Q2全球智能手机出货量2.95亿台，同比增长1.03%[36] - 2025年1-6月国内智能手机出货量1.30亿台，同比下降6.45%[36] - 2025年7月国内新能源汽车销量126.2万辆，同比增长27.4%，渗透率达48.67%[38] - 2025年6月全球半导体销售额599.1亿美元，同比增长19.6%[40] - 2025年5月中国半导体销售额172.4亿美元，同比增长13.1%[40] 投资建议 - 建议关注国产算力、存力产业链标的，包括北方华创、中微公司、兆易创新、澜起科技等[42][43][45][46][47][48][49] - 澜起科技2025年H1净利润预计11.00亿元～12.00亿元，同比增长85.50%～102.36%[46] - 海光信息2025年H1净利润同比增长40.78%至12.01亿元[48] - 中芯国际2025年Q2营收22.09亿美元，同比增长16.2%[49]

市场整体态势 - 三大指数集体收红 创业板指涨超2.5% [3] - 两市成交额较前一日缩量约600亿 资金集中涌入半导体板块 [3] 半导体板块表现 - 半导体板块全线爆发 盛美上海20CM涨停 [1] - 寒武纪 海光信息等硬科技龙头涨幅居前 [1] 半导体上涨核心逻辑 - 大基金三期注入万亿资金 地方政府最高补贴1500万/项目 [4] - 全球CoWoS封装需求预计年内增长113% [5] - 中芯国际DUV光刻机实现7nm芯片量产 良率稳居85%以上 [5] 产业链分层表现 - 设备材料层受大基金三期重点投向 国产化率不足50% [6][8] - 制造层扩产进度决定业绩弹性 需跟踪产能利用率 [6] - 设计应用层受AI算力需求驱动 但需警惕估值泡沫 [6] 投资策略 - 核心设备优先策略 北方华创等龙头受益明确 [8] - 可通过科创半导体ETF覆盖全产业链环节 [8] - 短期需警惕获利盘抛压 部分个股年内涨幅超200% [8]

市场表现 - 截至2025年8月22日10:38，集成电路ETF(562820)上涨5.54%，成分股中海光信息涨超16%，盛科通信-U涨近16%，寒武纪-U、杰华特、中芯国际等跟涨 [1] - 集成电路ETF盘中换手率达16.5%，成交1383.02万元，近1周日均成交1627.89万元，最新规模8045.45万元创近1年新高 [4] - 截至2025年8月21日，该ETF近1年净值上涨89.63%，在指数股票型基金中排名前4.58%，成立以来最高单月回报24.38%，最长连涨月数4个月，连涨期间涨幅55.65%，上涨月份平均收益率7.53% [4] 持仓结构 - 中证全指集成电路全收益指数前十大权重股合计占比50.35%，包括中芯国际(9.96%)、海光信息(7.45%)、寒武纪(7.13%)、豪威集团(6.17%)、澜起科技(5.32%)等 [4] - 当日权重股表现突出：海光信息涨17.63%(权重7.45%)、寒武纪涨13.13%(权重7.13%)、中芯国际涨7.86%(权重9.96%)、芯原股份涨7.28%(权重1.92%) [6] 行业前景 - SEMI报告显示全球半导体制造业产能预计以7%复合年增长率增长，2024年底至2028年将达到每月1110万片晶圆，主要受生成式AI应用激增需求驱动 [7] - 国内半导体制造获政策强力支持，政府通过产业政策、税收、人才培养等措施推进供应链安全与自主可控，7月计算机通信电子设备制造业增加值同比增长10.2% [7]

股价表现 - 8月22日盘中上涨2.16%至37.37元/股 成交额18.62亿元 换手率2.84% 总市值668.70亿元 [1] - 今年以来股价下跌8.27% 近5日/20日/60日分别上涨4.21%/7.32%/14.74% [2] 资金流向 - 主力资金净流出3525.73万元 特大单买入占比13.64%(2.54亿元) 卖出占比16.39%(3.05亿元) [1] - 大单买入占比24.30%(4.52亿元) 卖出占比23.44%(4.36亿元) [1] 财务数据 - 2025年1-6月营业收入186.05亿元 同比增长20.14% [2] - A股上市后累计派现14.80亿元 近三年累计派现7.51亿元 [2] 股东结构 - 股东户数31.90万户 较上期减少1.37% 人均流通股5608股 较上期增加1.39% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东 持股1.01亿股 较上期增加1361.15万股 [2] 公司概况 - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [2] - 概念板块涵盖大基金概念/先进封装/中芯国际概念/华为海思/集成电路等 [2] - 主营业务涉及集成电路系统集成/设计仿真/技术开发 [2]

核心管理层变动 - 董事长全华强因工作安排调整辞去董事、董事长及董事会专门委员会相关职务 辞职后不再担任公司任何职务 原定任期至2026年2月[1][2] - 辞职自2025年8月19日生效 未导致董事会人数低于法定最低要求 不影响董事会正常运作 已完成工作交接[2] - 公司提名周响华为第八届董事会非独立董事候选人 需经股东大会审议 任期至第八届董事会届满[5] 新任董事候选人背景 - 周响华出生于1974年7月 拥有中央财经大学财政学硕士学位及高级会计师职称[5] - 曾担任中国电信集团有限公司财务部总经理 中国电信股份有限公司财务部副总经理等财务管理职务[5] - 兼任过中国电信北京分公司党委副书记、副总经理及工会主席 具备丰富的财务管理经验[5] 公司经营业绩表现 - 2025年上半年营业收入186.1亿元 同比增长20.1%[6] - 归母净利润4.71亿元 同比下降24.0% 扣非归母净利润4.38亿元 同比下降24.7%[6] - 经营现金流净额23.39亿元 同比下降22.7% 全面摊薄EPS为0.2631元[6] 控制权变更背景 - 华润集团于2024年11月正式入主公司 原华润集团总会计师全华强同期出任董事长[3] - 全华强任职时长约8个月 期间推动公司治理和战略发展工作[3] - 现任华润集团总会计师周响华预计接任董事长职务[3]

核心观点 - 公司董事长因工作调整辞职 董事会提名具有丰富财务管理经验的新董事候选人 [1][3] - 公司上半年营业收入同比增长20.1%至186.1亿元 归母净利润达4.7亿元 [7] 人事变动 - 董事长全华强辞去董事、董事长及专门委员会职务 辞职立即生效且不影响董事会正常运转 [1][3] - 董事会提名周响华为非独立董事候选人 需经股东大会审议 任期至第八届董事会结束 [3] - 周响华现任华润集团总会计师 曾任中国电信财务部总经理 拥有中央财经大学经济学硕士学历 [3][4][5] 财务表现 - 上半年营业收入186.1亿元 同比增长20.1% 第二季度收入92.7亿元创历史同期新高 [7] - 上半年归母净利润4.7亿元 第二季度单季净利润2.7亿元 [7] 候选人背景 - 周响华在中国电信集团历任财务部资金处、会计处、财务部副总经理等职 2021年升任财务部总经理 [4] - 2017年曾调任中国电信北京分公司党委副书记兼副总经理 主导财务体系优化 [4] - 2025年4月起任华润集团总会计师 成为集团经营管理层核心成员 [5]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入186.05亿元，同比增长20.14%，但归母净利润4.71亿元，同比下降23.98% [1] - 第二季度单季度营收92.7亿元，同比增长7.24%，净利润2.67亿元，同比下降44.75% [1] - 毛利率13.47%，同比微增0.79个百分点，但净利率2.52%，同比下降36.79% [1] - 每股收益0.26元，同比下降25.71%，每股经营性现金流1.31元，同比下降22.74% [1] 资产负债结构变动 - 货币资金67.86亿元，同比下降36.10%，主要因支付并购款及理财投资增加 [1][8][21] - 应收账款52.93亿元，同比上升30.20%，应收账款利润占比达328.87% [1][27] - 有息负债126.2亿元，同比增长25.87%，有息资产负债率达22.32% [1][27] - 交易性金融资产增长40.53%，主因购买银行短期理财产品 [3] 现金流与投资活动 - 投资活动现金流净额大幅下降327.18%，因支付晟碟半导体交割款及增加理财投资 [8][21][22] - 筹资活动现金流净额下降96.65%，因去年同期股东缴款及新增借款减少 [9][24] - 收回投资现金增长69.61%，取得投资收益现金增长160.01%，主因理财到期及收益增加 [17][18] 特殊项目与一次性影响 - 财务费用暴涨2045.02%，因并购融资费用上升及汇兑损失 [7] - 公允价值变动收益增长323.18%，因远期结售汇收益 [12] - 税金及附加增长55.74%，因并购并表及房产税上升 [10] - 信用减值损失增长82.68%，因客户信用减值准备增加 [12] 业务与投资回报分析 - 公司ROIC为4.6%，净利率4.48%，附加值偏低 [25] - 近10年ROIC中位数4.32%，2018年最低为-0.21% [25] - 业绩主要依赖研发驱动，需关注技术转化效率 [26] 机构持仓与市场预期 - 多家半导体ETF增持，包括华夏国证半导体芯片ETF（持有2518.78万股） [28] - 分析师普遍预期2025年净利润20.78亿元，每股收益1.16元 [27] - 消费电子ETF（159732）近五日上涨4.59%，市盈率43.18倍 [31]

**长电科技 2025 年上半年电话会议纪要关键要点** **1 公司概况与财务表现** - 2025 年上半年营收达 **186.1 亿元**（同比增长 **20.1%**），创历史新高，其中 Q2 营收 **92.7 亿元**（同比增长 **7.2%**）[2][12] - 归属上市公司股东净利润 **4.7 亿元**（同比下降 **24%**），主要受新建工厂运营成本、研发费用及财务费用增加影响[4][15] - 上半年毛利率 **13.5%**（同比小幅上升 **0.1 个百分点**），销售及管理费用增幅低于营收增幅，研发投入 **9.9 亿元**（同比增长 **20.5%**）[12][13] - 经营活动现金流 **23.4 亿元**（同比下降 **22.7%**），投资活动现金流净流出 **49.1 亿元**（主要用于收购及固定资产投入）[15][16] - 总资产 **521.4 亿元**（较 2024 年末下降 **3.6%**），资产负债率 **42.8%**（下降 **2.6 个百分点**）[15] **2 业务板块表现** - **先进封装业务**： - 上半年收入同比增长 **22%**，晶圆级封装增速达 **30%**，传统封装转型收入增长 **18%**[2][5] - 晶圆级封装产能 2024 年下半年接近满产，2025 年上半年持续扩产[23] - **汽车电子**： - 收入同比增长 **34%**，上海临港新工厂预计年底量产，中期目标占比超 **20%**[2][8][23] - **存储业务**： - 收入同比增长 **超 150%**，营收占比接近中双位数，受益于运算电子需求[2][6] - **功率器件**： - 碳化硅器件技术量产，与国内外第三代半导体头部客户合作[7] **3 产能与市场动态** - 整体产能利用率 **70%**（Q2），部分产线接近满产（**90%+**），国内工厂订单饱满，海外工厂因关税影响利用率下降[2][12][19] - 数据中心高密度产品年底将达 **月产百万颗** 规模[4][10] - 海外 IDM 厂商“China for China”策略推动国内工厂（宿迁、滁州）承接新订单[29] **4 战略布局与投资计划** - **资本支出**：2025 年维持 **85 亿元** 计划，聚焦先进封装、汽车电子及功率能源领域，2026 年继续高强度投资[4][31] - **技术方向**： - 布局玻璃基板、高密度扇出型封装、光电集成等前沿技术[31] - SIP 产品向 **2.5D/3D 封装** 升级，满足智能手机高密度需求[30][31] - **汇率风险**：上半年汇兑损益 **1.1 亿元**，计划发行 **48 亿元中票** 降低融资成本[14] **5 行业趋势与展望** - **AI 算力、通信、汽车电子**：技术革新推动封装需求，公司优先分配资源至高增长领域[17][23] - **消费电子**：2026 年超薄折叠手机/智能眼镜将提升 SAP 模组规格需求[30] - **海外市场**：需求波动较大，公司聚焦先进技术（如系统级封装）[26] - **华润集团支持**：提供战略管理、资源协同及人才激励赋能[18] **6 风险与挑战** - 原材料成本上涨未完全转嫁，部分由公司消化[22][25] - 海外地缘政策及关税影响短期产能利用率[19][26] - 盈利阶段性承压，但长期随技术突破有望改善[25] **总结** 长电科技 2025 年上半年营收增长显著，但净利润受阶段性投入拖累。**先进封装、汽车电子、存储业务** 成为核心驱动力，产能利用率提升且技术布局前瞻。公司通过 **国内扩产+海外订单承接** 应对贸易环境变化，并持续加码 **高毛利领域**（如功率器件、SIP）。短期需关注成本压力及汇率风险，中长期看好技术升级带动的盈利释放。