股价表现 - 天岳先进午后涨超4% 截至发稿涨3.19%报44.6港元 成交额达1.08亿港元 [1] 战略合作 - 公司与东芝电子元件就SiC功率半导体用衬底达成基本协议 涵盖技术协作与商业合作 [1] - 合作重点包括SiC功率半导体特性提升与品质改善的技术协作 以及扩大高品质稳定衬底供应的商业合作 [1] 技术协同 - 东芝电子元件在铁路用SiC功率半导体领域具有开发制造及供应实绩 正加速推进服务器电源用和车载用SiC器件开发 [1] - 东芝未来将致力于进一步降低SiC功率半导体损耗 开发高可靠性高效率产品 [1] - 与天岳先进的合作对SiC衬底技术改良至关重要 公司是全球SiC衬底开发及量产技术领域的领导者 [1] 市场前景 - 双方合作有望为各应用场景提供最优解决方案 加速业务拓展 [1]

公司股价表现 - 天岳先进午后股价上涨超4% 截至发稿时涨幅达3.19% 报44.6港元 [1] - 成交额达1.08亿港元 显示市场关注度较高 [1] 战略合作内容 - 与东芝电子元件就SiC功率半导体用衬底达成基本协议 涵盖技术协作与商业合作 [1] - 技术协作重点针对SiC功率半导体特性提升与品质改善 [1] - 商业合作旨在扩大高品质稳定衬底供应 [1] 合作方技术背景 - 东芝电子元件拥有铁路用SiC功率半导体的开发、制造及供应实绩 [1] - 正加速推进服务器电源用及车载用SiC器件开发 [1] - 未来致力于进一步降低SiC功率半导体损耗 开发高可靠性、高效率产品 [1] 行业协同效应 - 东芝电子元件认为与SiC衬底技术改良的紧密协作至关重要 [1] - 天岳先进在SiC衬底开发及量产技术领域具有全球领导地位 [1] - 合作有望为各应用场景提供最优解决方案并加速业务拓展 [1]

合作内容 - 天岳先进与东芝电子就SiC功率半导体用衬底达成基本协议 包括技术协作与商业合作 [1] - 技术协作针对SiC功率半导体特性提升与品质改善 [1] - 商业合作旨在扩大高品质稳定衬底供应 [1] 行业背景 - 功率半导体承担电力供应与控制功能 是实现电气设备节能化及碳中和不可或缺的半导体元件 [3] - 在设备电力使用效率提升等需求背景下 预计未来功率半导体市场需求将持续扩大 [3] - SiC衬底功率半导体应用于电动汽车 可再生能源系统等高效电力转换场景 [3] - 电力效率之外 可靠性与品质稳定性成为重要课题 [3] 东芝电子战略 - 以铁路用SiC功率半导体的开发 制造及供应实绩为基础 加速推进服务器电源用 车载用等SiC器件开发 [3] - 未来致力于进一步降低SiC功率半导体损耗 开发高可靠性 高效率产品 [3] - 除自主研发外 与SiC衬底技术改良的紧密协作至关重要 [3] - 与天岳先进合作有望为各应用场景提供最优解决方案 加速业务拓展 [3] 天岳先进技术实力 - 公司自2010年创立以来始终专注于单晶SiC衬底的开发生产 [4] - 将品质与技术研发作为核心经营理念 碳化硅衬底领域相关专利数量全球前五 [4] - 2022年作为中国首家SiC概念企业上市 实现全球化业务拓展与市场份额垂直增长 [4] - 2024年率先发布全球首款12英寸SiC衬底 [4] - 2025年实现n型 半绝缘型及p型全系产品12英寸衬底布局 [4] - 通过合作将把SiC功率半导体产品需求转化为衬底品质与可靠性提升 [4]

权益变动信息 - 本次权益变动因公司发行境外上市外资股（H股）致总股本增加，股东持股比例被动稀释，不触及要约收购[6] - 本次权益变动后控股股东及实际控制人不变[6] - 本次权益变动时间为2025年8月20日[18] 股东持股情况 - 宗艳民及一致行动人持股数量165335726股不变，持股比例由38.48%减至34.63%[6] - 国材股权投资基金（济南）合伙企业（有限合伙）持股数量38673994股不变，持股比例由9.00%减至8.10%[6] - 哈勃科技创业投资有限公司持股数量27262500股不变，持股比例由6.34%减至5.71%[6] 其他说明 - 公司本次发行上市行使超额配售权存在不确定性，若有相关权益变动将及时披露[20]

天岳先进上市与市场地位 - 天岳先进于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市 成为唯一"A+H"上市的碳化硅衬底公司 迈出国际化发展关键一步 [2] - 公司专注于高品质碳化硅衬底研发与产业化 是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产并率先完成2英寸至8英寸商业化 且率先推出12英寸衬底的企业 [5] - 2024年全球导电型碳化硅衬底市场中 天岳先进以22.80%的市场份额稳居全球第二大制造商地位 品牌与产品在国际市场具有高知名度 [5] - 港股IPO募集资金将部分投入海外产能建设 以满足国际客户增长需求 通过全球化布局拓展发展空间 [5] 山东企业港股上市动态 - 天岳先进上市后 山东港股上市企业达71家 其中国资港股上市企业18家 [2] - 山东企业2025年明显加快香港资本市场进军步伐 除沪鸽口腔外 另有山推股份 潍柴雷沃 山金国际 建邦高科 歌尔微电子 玲珑轮胎 酷特智能 国恩股份 圣桐特医 文达通 快驴科技 胜软科技等多家企业排队 [4] 沪鸽口腔港股申请进展 - 山东沪鸽口腔医疗集团有限公司控股公司Huge Dental Limited于2025年8月18日再次向港交所递交招股书 此前2025年2月18日申请已失效 [4] - 公司为专业口腔材料企业 2024年营收3.99亿元 净利润7656.9万元 2025年前六个月营收1.97亿元 净利润2610.0万元 [4]

上市概况 - 天岳先进于2025年8月20日在香港联交所主板挂牌上市，成为两市唯一"A+H"上市的碳化硅衬底公司 [1] - 上市首日高开6.54%，报45.6港元，发行价为每股42.80港元 [1] - 全球发售4774.57万股H股，占发行后总股本的10%，其中香港发售占比5%，国际发售占比95%，并设15%超额配股权 [1] - 基石投资者认购占发售总数的36.23%，包括未来资产证券、山金资产管理等机构 [1] - 孖展倍数达2809.19倍，显示市场高度热情，A股从招股以来最高涨幅约16% [1] 行业地位与技术优势 - 公司是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产并商业化的企业之一，率先推出12英寸产品 [2] - 2024年全球导电型碳化硅衬底市场份额达22.80%，稳居全球第二 [2] - 已实现8英寸导电型衬底批量供应并率先实现海外客户批量销售 [3] - 2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底，显著提升产量并降低成本 [3] - 成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，加速高性能SiC-IGBT发展 [3] - 累计获得发明专利194项，实用新型专利308项，境外发明专利14项，专利数量全球前五 [4] 市场认可与荣誉 - 2025年6月荣获"金牛上市公司科创奖"和日本"半导体电子材料"类金奖，为中国企业首次问鼎 [5] - 奖项认可公司在碳化硅衬底材料技术的革命性突破，彰显国际领先地位 [5] 行业前景与增长动力 - 全球碳化硅衬底市场规模从2019年26亿元增长至2023年74亿元，CAGR 29.4%，预计2030年达664亿元，CAGR 39.0% [7] - 下游需求近80%来自新能源汽车，预计2025年全球新能源车消耗SiC衬底达199.6万片/年 [7] - 与英飞凌、博世等汽车电子厂商有长期战略合作 [7] - AI数据中心领域，产品应用于英伟达等巨头的数据中心电源系统，受益于800V HVDC架构推出 [8] - AR眼镜领域，12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底实现轻量化与高透光度突破，与舜宇奥来、Meta等合作开发衍射光波导技术 [9] 全球化布局 - 2024年海外收入8.4亿元，同比增长104.43%，境外收入占比首次超境内达57.03%，境外毛利率42.05%显著高于境内20.8% [10] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中过半建立合作，包括英飞凌、博世、安森美等 [10] - 2025年7月开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料 [10] - 港股IPO募资部分将用于海外产能建设，满足国际客户需求 [10]

港交所2025年中期业绩 - 港交所2025年上半年实现总收入140.76亿港元，股东应占溢利85.19亿港元，均创半年度历史新高 [1] - 新股市场融资额重回全球交易所榜首，体现其作为全球金融中心的领先地位 [1] 天岳先进上市表现 - 天岳先进上市首日股价收涨6.4%，每股发售价42.80港元，共发行4774.57万股股份 [2] - 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商，专注于研发与产业化 [2] 卓创资讯拟赴港上市 - 卓创资讯公告拟发行H股并在港交所主板上市，以深化全球化战略布局 [3] - 公司为国内领先的大宗商品信息服务企业，上市计划将助力开拓国际市场 [3] 翰森制药配售筹资 - 翰森制药拟以每股36.30港元配售1.08亿股，占扩大后总股本的1.78%，配售价较前一交易日折让6.49% [4] - 预计所得款项净额约为38.97亿港元，将用于改善财务状况及支持研发与业务扩展 [4] 港股行情 - 恒生指数8月20日上涨0.17%，报25165.94点 [5] - 旧生科技指数微跌0.01%，报5541.27点 [5] - 另一指数上涨0.08%，报9013.27点 [5]

半导体行业 - 伟测科技上半年实现营业收入6.34亿元同比增长47.53% 净利润1.01亿元同比增长831.03% [1] - 天岳先进H股于香港联交所主板上市 全球发售4774.57万股 发售价每股42.80港元 募集资金净额约19.38亿港元 [19][20] - 赛微电子拟以1.57亿元收购青岛展诚科技56.24%股权 拓展半导体芯片制造及设计服务领域布局 [63][64] 汽车行业 - 长华集团收到国内车企定点开发通知书 定点项目生命周期8年 预计总销售金额约1.9亿元 计划2026年第三季度量产 [2][3] - 汉马科技上半年实现营业收入28.47亿元同比增长50.03% 净利润2772.83万元同比扭亏 上年同期亏损1.53亿元 [18] - 华阳集团上半年实现营业收入53.11亿元同比增长26.65% 净利润3.41亿元同比增长18.98% [34][35] 电力设备行业 - 江苏华辰上半年实现营业收入9.38亿元同比增长40.46% 净利润4727.22万元同比增长18.37% [17] - 智光电气孙公司签订1.86亿元储能系统采购合同 提供高压级联构网型储能系统 [22][23] - 星帅尔上半年实现营业收入11.32亿元同比增长8.59% 净利润1.22亿元同比增长31.79% [7][8] 医药生物行业 - 通化金马上半年实现营业收入6.50亿元同比增长0.12% 净利润1680.4万元同比增长34.77% [5][6] - 诺诚健华上半年实现营业收入7.31亿元同比增长74.26% 净亏损3009.14万元同比收窄 上年同期亏损2.62亿元 [48][49] - 万孚生物取得全自动核酸扩增分析仪注册证 全流程核酸检测时间最快15分钟 [29][30] 计算机行业 - 拓尔思上半年实现营业收入2.45亿元同比下降38.36% 净亏损7363.12万元 上年同期盈利5981.16万元 [13][14] - 科思科技签订4.01亿元销售框架合同 有效期2年 涉及综合信息集成服务项目 [21][44] - 南天信息上半年实现营业收入45.80亿元同比增长16.75% 净亏损500.28万元同比收窄 上年同期亏损2536.37万元 [53][55] 基础化工行业 - 新乡化纤上半年实现营业收入37.38亿元同比下降1.52% 净利润6274.69万元同比下降58.58% [11][12] - 蓝晓科技上半年实现营业收入12.47亿元同比下降3.64% 净利润4.45亿元同比增长10.01% 拟每10股派发现金红利1.8元 [51][52] - 亚钾国际董事长郭柏春因涉嫌挪用公款罪和滥用职权罪被依法逮捕 [58][59] 机械设备行业 - 君禾股份上半年实现营业收入5.78亿元同比增长5.53% 净利润3099.93万元同比下降19.53% [3][4] - 冰轮环境上半年实现营业收入31.18亿元同比下降6.92% 净利润2.66亿元同比下降19.71% [9][10] - 晋西车轴上半年实现营业收入6.08亿元同比增长41.73% 净利润1390.09万元同比扭亏 上年同期亏损1983.55万元 [49][50] 其他行业动态 - 鹏鼎控股计划投资80亿元在淮安园区建设产业园 整合SLP和高阶HDI等产品产能 为AI应用市场提供PCB解决方案 [47][48] - 韵达股份7月快递服务业务收入41.20亿元同比增长3.75% 完成业务量21.62亿票同比增长7.56% [56][57] - 中信特钢上半年实现营业收入547.15亿元同比下降4.02% 净利润27.98亿元同比增长2.67% 拟每10股派发现金红利2元 [33]

天岳先进上市与业务表现 - 公司于8月20日在港交所挂牌上市，首日股价上涨6%至45.6港元/股，总市值达220亿港元，实现"A+H"双上市格局 [4] - 2024年营收17.68亿元，同比增长41.37%，连续三年保持增长，全球导电型碳化硅衬底市场占有率居前三 [18] - 上海工厂提前达成年产30万片导电型衬底产能规划，并推进8英寸产品批量供应及12英寸衬底技术突破 [18] 碳化硅行业前景与公司战略 - 碳化硅材料在新能源车、AI数据中心领域潜力显著，预计2030年AI数据中心碳化硅器件市场规模超800亿元 [19] - 公司通过引进山东大学专利技术实现产业化突破，定位"国之重器"，解决半导体材料卡脖子问题 [11][12] - 国际化战略明确，赴港上市旨在增强海外融资能力并加速全球业务布局 [4] 创始人背景与资本路径 - 创始人宗艳民原为济南首富，2022年以130亿元财富首登胡润榜，其创业历程从工程机械转型至半导体材料研发 [10][12] - 资本运作密集，2019年引入华为哈勃投资后估值半年内从26亿飙升至100亿，IPO前获宁德时代、上汽等产业资本加持 [15][16][17] 港股"A+H"上市潮动态 - 2025年港股IPO集资额达139亿美元（约1071亿港元），同比增长22%，主板申请超200宗 [25] - 年内已有宁德时代、恒瑞医药、海天味业等50余家A股企业递表港股，涵盖消费、医药、科技领域 [21][23] - 政策支持强化，证监会明确巩固香港国际金融中心地位，推动人民币股票交易纳入港股通 [26]

公司上市与股价表现 - 山东半导体材料龙头天岳先进成功登陆港交所，H股发行价为42.80港元/股，开盘价为45.60港元/股，上涨6.54% [1] - 截至09点55分，最高股价上涨11.68%至47.80港元/股，最新总市值为228亿港元（约合人民币210亿元） [1] - 截至09点56分，股价为47.700港元，上涨11.45%，成交量为1522.06万股，成交额为7.19亿港元，换手率为31.88% [2] 行业地位与市场份额 - 按2024年碳化硅衬底的销售收入计，天岳先进是全球排名前三、中国排名第一的碳化硅衬底制造商，市场份额为16.7% [4] - 公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化的公司之一，也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司 [8] - 截至2025年3月31日，已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系 [8] 财务业绩与盈利能力 - 2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，收入分别为4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元、4.08亿元，净利润分别为-1.76亿元、-0.46亿元、1.79亿元、0.085亿元 [9] - 同期毛利率分别为-7.9%、14.6%、24.6%、22.7%，呈现显著改善趋势 [12] - 超过63%的收入来自导电型碳化硅半导体材料，该业务毛利率从2022年的-21.3%提升至2025年1-3月的25.1% [13] 产品与技术优势 - 碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域 [6] - 量产碳化硅衬底的尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸，并在2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底 [6] - 自主技术工具包覆盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工、质量检测等各个生产环节 [15] 研发投入与知识产权 - 2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，研发费用分别为1.28亿元、1.37亿元、1.42亿元、0.45亿元 [9] - 截至2025年3月31日，研发团队共154人，超过40%持有博士或硕士学位 [16] - 研发工作已累积503项专利及176项专利申请，包括360项发明专利及319项实用新型专利 [17] 生产与运营能力 - 拥有山东和上海两个生产基地，总建筑面积分别为69,732平方米和93,897平方米 [25] - 2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，总产能分别为75,000片、270,000片、420,000片、96,800片，产能利用率分别为94.7%、97.0%、97.6%、86.5% [25] - 同期碳化硅衬底销量分别为63,795片、226,302片、361,191片、97,723片，平均售价分别为每片5110.4元、4798.0元、4080.1元、3369.4元 [18] 客户与供应商结构 - 2022年、2023年、2024年、2025年1-3月，来自最大客户的收入分别占总收入的26.0%、17.1%、19.0%、15.3% [20] - 来自五大客户的收入分别占总收入的65.0%、51.3%、57.2%、52.9%，客户集中度较高 [20] - 向五大供应商的采购额分别占采购总额的39.1%、35.9%、45.6%、49.9%，供应商集中度呈上升趋势 [25][29][30][31][32][33] 股权结构与股东背景 - 创始人宗艳民直接和间接控制公司约38.48%的权益，为实际控制人 [36][38] - 华为旗下投资机构哈勃科技持有公司6.34%的股份，为主要股东之一 [37][38] - 其他重要股东包括国材股权投资基金（济南）合伙企业（9.00%）和辽宁中德产业股权投资基金合伙企业（5.52%） [38] 战略发展与行业前景 - 碳化硅材料为新能源与AI两大产业提供核心支撑，是赋能能源变革及AI实现核心发展目标的基石之一 [40] - 公司通过A+H上市寻求加快国际化及海外业务扩张，提高从国际市场获得资金的能力 [42] - 宽禁带半导体处于产业化应用初期，生产工艺复杂，仅少数企业具有规模化高质量生产能力 [42]