上市里程碑 - 公司于8月20日成功在香港联交所主板挂牌上市 完成"A+H"资本双平台搭建 成为"A+H"股中唯一的碳化硅半导体材料公司 [1] - 公司2022年1月登陆A股科创板 是国内该领域唯一一家上市公司 [1] - 上市首日市值突破220亿港元 [4] 市场认购表现 - 香港公开发售获超2800倍认购 国际发售获超9倍认购 创下"A+H"股史上最高认购纪录 [3] - 全球发售净筹约19.38亿港元 [3] - 引入未来资产证券 国能环保 和而泰等5家基石投资者 [4] 技术实力与行业地位 - 公司是全球碳化硅衬底领军企业 完整经历了从4英寸至12英寸衬底的产业化突破 [4] - 2025年6月荣获日本《电子器件产业新闻》"半导体电子材料"类金奖 是中国企业首次获得该奖项 [4] - 承担数十项国家及省部级重大科研项目 2019年获得国家科学技术进步奖一等奖 [4] 客户与供应链 - 下游客户包括英飞凌 博世 爱森美等国际半导体巨头 [5] - 全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上与公司建立业务合作 [5] - 进入英伟达 Meta等科技公司供应链 [5] 新兴领域布局 - 在AI眼镜领域成功制备出300毫米SiC晶体及衬底 [5] - 与舜宇奥来签署战略合作协议 共同开发碳化硅材料在AI眼镜光学及电动汽车显示器中的应用 [5] - AI眼镜市场前景广阔 公司积极打造第二增长曲线 [5] 未来发展计划 - 加强研发能力 完善技术布局 丰富产品组合 保持业内领先地位 [6] - 提升产能 提高生产效率和交付质量 加强全球合作生态系统建设 [6] - 利用"A+H"双平台优势 在高端半导体材料领域持续突破 [6]

上市里程碑与资本表现 - 公司于2024年8月20日完成香港联交所主板上市 成功构建"A+H"双资本平台 成为国内碳化硅半导体材料领域唯一"A+H"上市公司 [1] - 香港公开发售获超2800倍认购 国际发售获超9倍认购 创"A+H"股史上最高认购纪录 全球发售净筹资约19.38亿港元 [3] - 上市首日市值突破220亿港元 引入未来资产证券 国能环保 和而泰等5家基石投资者 [3][4] 技术实力与行业地位 - 公司是全球碳化硅衬底领军企业 完整经历从4英寸至12英寸衬底产业化突破 2025年6月获日本《电子器件产业新闻》"半导体电子材料"类金奖 为31年来首家获奖中国企业 [4] - 承担数十项国家及省部级重大科研项目 2019年获国家科学技术进步奖一等奖 [4] - 产品通过国际最高标准验证 进入英飞凌 博世 爱森美等全球核心供应链 全球前十大功率半导体器件制造商中超半数与公司建立合作 客户包括英伟达 Meta等科技巨头 [5] 产品应用与战略布局 - 基于300mm SiC籽晶技术成功制备AI眼镜用高纯度导电n型/p型300毫米SiC晶体及衬底 [5] - 与舜宇集团子公司舜宇奥来签署战略协议 共同开发碳化硅材料在AI眼镜光学领域及电动汽车显示器中的应用 [5] - 公司将持续加强研发能力 完善技术布局 提升产能与生产效率 强化全球合作生态系统建设 [6] 发展前景与战略规划 - 香港上市为公司注入资本新动能 借助国际金融中心平台加速国际化进程 [6] - 公司计划通过"A+H"双平台优势 持续攻克高端半导体材料技术难题 拓展碳化硅衬底在更多领域的应用 [6]

公司上市与股价表现 - 天岳先进于香港交易所首次挂牌上市 每股定价42.8港元[1] - 公司共发行4774.57万股股份 每手交易单位为100股[1] - 上市首日股价上涨6.54%至45.6港元 成交额未披露[1] - 本次发行净募集资金约19.381亿港元[1] 业务与技术优势 - 公司专注于碳化硅衬底研发与产业化 深耕宽禁带半导体材料行业[1] - 专业技术实力雄厚 自成立以来持续聚焦碳化硅衬底领域[1] - 按2024年碳化硅衬底销售收入计 公司市场份额数据未完整披露[1] 产品应用领域 - 碳化硅衬底可应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统三大核心领域[1] - 产品同时覆盖AI眼镜、轨道交通、智能电网、家电及先进通信基站等多元场景[1] - 碳化硅材料为新能源产业与AI产业提供核心基础支撑[1]

上市表现 - 天岳先进首日在港挂牌上市高开6.54% 报45.6港元[1] - 最终发售价每股H股42.80港元[1] - 成交量957.73万股 成交额4.56亿港元[2] 发行情况 - 全球发售47,745,700股H股 所得款项净额19.38亿港元[1] - 香港公开发售股份数目占全球发售股份数目35.00% 获认购2809.19倍[1] - 国际发售股份数目占全球发售股份65.00% 获认购9.04倍[1] 公司业务 - 公司深耕宽禁带半导体材料行业 专注于碳化硅衬底的研发与产业化[1] - 按2024年碳化硅衬底的销售收入计 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商[1] - 公司专注于碳化硅材料行业已超过14年 是国内第一批实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的企业[1] 技术优势 - 公司量产碳化硅衬底尺寸从2英寸迭代升级至8英寸[1] - 2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底[1] - 在产品大尺寸化上的优势不断提高[1] 财务指标 - 总市值217.72亿港元[2] - 市盈率TTM 141.61倍 市盈率(静) 111.76倍[2] - 市净率3.747倍 换手率20.06%[2]

公司上市与股价表现 - 天岳先进于香港交易所首次挂牌上市 每股定价42.8港元[1] - 公司发行4774.57万股股份 每手100股 募集资金净额约19.381亿港元[1] - 上市首日股价上涨6.54%至45.6港元 成交额达4.56亿港元[1] 行业地位与市场份额 - 公司是全球排名前三的碳化硅衬底制造商 2024年市场份额为16.7%[1] - 公司实现8英寸碳化硅衬底量产 率先完成2英寸到8英寸衬底的商业化[1] - 公司率先推出12英寸碳化硅衬底 并采用液相法生产P型碳化硅衬底[1] 产品应用与技术优势 - 碳化硅衬底应用于电动汽车 AI数据中心 光伏系统 AI眼镜 轨道交通 电网 家电及通信基站等领域[1] - 公司专注于宽禁带半导体材料行业 深耕碳化硅衬底研发与产业化[1] - 专业技术实力为新能源与AI产业提供核心材料支撑[1]

全球发售情况 - 公司全球发售47,745,700股H股，最终发售价每股42 80港元 [1] - 所得款项净额19 38亿港元 [1] - 香港公开发售股份数目占全球发售股份数目35 00%，获认购2809 19倍 [1] - 国际发售股份数目占全球发售股份65 00%，获认购9 04倍 [1] 上市安排 - 假设全球发售于2025年8月20日上午八时整(香港时间)或前成为无条件 [1] - 预期H股将于2025年8月20日上午九时整(香港时间)开始在联交所买卖 [1] - H股将以每手买卖单位100股H股进行买卖 [1] - H股的股份代号将为2631 [1]

天岳先进配发结果 - 公司全球发售4774.57万股股份，其中公开发售占比35%，国际发售占比65% [1] - 每股发售价定为42.8港元，全球发售净筹资金额约19.38亿港元 [1] - 每手交易单位为100股，H股预计于2025年8月20日上午九时在香港联交所开始买卖 [1] - 公开发售部分获得2809.19倍超额认购，国际发售部分获得9.04倍超额认购 [1]

配发结果 - 公司全球发售4774.57万股股份，其中公开发售占35%，国际发售占65% [1] - 每股发售价为42.8港元，全球发售净筹约19.38亿港元 [1] - 每手100股，预期H股将于2025年8月20日上午九时整在联交所开始买卖 [1] 认购情况 - 公开发售获2809.19倍认购 [1] - 国际发售获9.04倍认购 [1]

发售股份情况 - 全球发售项下发售股份数目为47,745,700股H股[7] - 香港发售股份数目为16,711,000股H股，国际发售股份数目为31,034,700股H股[7] - 超额分配的发售股份数目为7,161,800股，均来自国际发售[9] 价格与款项 - 最终发售价为每股H股42.80港元[7] - 所得款项总额为20.435亿港元，所得款项净额为19.381亿港元[10] 认购情况 - 公开发售有效申请数目为215,519，受理申请数目为90,802，认购水平为2809.19倍[12] - 国际发售承配人数量为146名，认购水平达9.04倍[13] 股份分配 - 基石投资者获分配发售股份总数为17,295,200股，占发售股份的36.22%[15] - 最大承配人获配H股数11,506,800股，配發佔國際發售的百分比为37.08%[26] - 前5承配人获配H股数20,207,000股，配發佔國際發售的百分比为65.11%[26] 禁售情况 - 基石投资者同意自上市日期起六个月禁售期[44] - 宗先生上市后受禁售承诺限制的公司持股数为129,302,726股，占比27.08%[22] 上市相关 - 上市日期目前预期为2025年8月20日[43] - 全球发售完成后，公众人士持有的H股总数占公司已发行股本总额约10.04%[44] - 公司上市时将至少有300名股东[45]

上市表现 - 公司于8月20日在香港挂牌上市 [1] - 暗盘交易报价48.14港元 较招股价42.80港元上涨12.48% [1] - 每手100股 不计手续费每手盈利534港元 [1]