公司股东权益变动 - 哈勃投资于2025年10月28日至2025年12月16日期间通过集中竞价交易方式减持天岳先进股份303.16万股 [1] - 本次权益变动前哈勃投资持有公司2726.25万股占公司总股本的6.34%总股本计算基准为发行H股前股本数量 [1] - 本次权益变动后哈勃投资持有公司股份降至2423.09万股占公司总股本的5.00%总股本计算基准调整为发行H股后股本数量 [1] - 此次减持导致哈勃投资的持股比例下降1.34个百分点权益变动触及5%的披露刻度 [1]

减持事件概述 - 哈勃投资于2025年10月28日至2025年12月16日期间，通过集中竞价交易方式减持天岳先进股份303.16万股 [1] - 本次权益变动后，哈勃投资持股比例降至5.00%，触及5%的披露刻度 [1] 持股变动详情 - 本次权益变动前，哈勃投资持有天岳先进2726.25万股，占公司总股本（以发行H股前股本数量计算）的6.34% [1] - 本次权益变动后，哈勃投资持有天岳先进2423.09万股，占公司总股本（以发行H股后股本数量计算）的5.00% [1] - 哈勃投资本次共计减持303.16万股公司股份 [1]

权益变动 - 哈勃投资减持天岳先进3,031,600股，占总股本0.63%[16] - 2025年H股上市及行使超额配售权致哈勃投资持股被动稀释[16][26] - 本次权益变动后哈勃投资持股24,230,900股，占总股本5.00%[26] - 哈勃投资拟减持不超3,876,948股，不超总股本0.8%[24] 其他信息 - 哈勃投资持有裕太微5,573,820股，持股比例6.97%[21] - 华为持有哈勃投资100%股权，出资额300,000万元[18]

股权变动 - 本次权益变动前哈勃投资持股27,262,500股，占总股本6.34%[8] - 本次权益变动后哈勃投资持股24,230,900股，占总股本5.00%[8] 变动原因 - 2025年8月20日公司H股上市，哈勃投资持股比例被动稀释 - 0.63%[10][11] - 2025年9月14日超额配售权行使，哈勃投资持股比例被动稀释 - 0.08%[10][11] - 2025年10月28日至12月16日，哈勃投资减持3,031,600股，变动比例 - 0.63%[10][11] 其他说明 - 本次权益变动不影响公司经营及控股权[8][15]

公司股价表现 - 天岳先进(02631.HK)股价在交易中上涨超过7%，截至发稿时涨幅为7.01%，报59.55港元 [1] - 公司股票成交额达到1.88亿港元 [1]

公司股价与市场表现 - 天岳先进股价单日上涨7.01%，报收59.55港元，成交额达1.88亿港元 [1] 公司技术与行业地位 - 公司是碳化硅半导体材料行业领军企业，已实现全系列12英寸碳化硅衬底的技术攻关，将行业带入12英寸时代 [1] 碳化硅材料特性与应用前景 - 碳化硅作为第三代宽禁带半导体，在击穿电场、禁带宽度、热导率等方面具有突出优势 [1] - 该材料正全面渗透新能源、AI、通信、AR四大产业，成为推动技术升级与效率革命的关键支撑 [1] 行业供需与市场规模预测 - 预计到2027年，碳化硅衬底行业将呈现供需紧平衡，甚至可能出现产能供应紧张 [1] - 预计到2030年，全球衬底需求量将达到1676万片，相比2025年的供给存在约1200万片的产能缺口 [1] - 若碳化硅在AI芯片先进封装的“基板层”、“中介层”和“热沉”三个环节实现产业化，2030年全球碳化硅衬底需求量有望达到约3000万片 [1] 核心需求增长驱动 - AI中介层、新能源汽车、AR眼镜是三大核心增长点 [1] - 预计到2030年，AI中介层、新能源汽车、AR眼镜的需求占比将分别达到37%、26%和23% [1]

公司股价与市场表现 - 天岳先进股价上涨7.01%，报59.55港元，成交额达1.88亿港元 [1] 公司技术与行业地位 - 天岳先进是碳化硅半导体材料行业领军企业，已实现全系列12英寸碳化硅衬底的技术攻关，将行业带入12英寸时代 [1] 碳化硅材料优势与应用前景 - 碳化硅作为第三代宽禁带半导体，在击穿电场、禁带宽度、热导率、电子饱和漂移速度和折射率等方面具有突出优势 [1] - 碳化硅正全面渗透新能源、AI、通信、AR四大产业，成为推动技术升级与效率革命的关键支撑 [1] 行业供需与市场规模预测 - 预计2027年碳化硅衬底将处于供需紧平衡状态，甚至可能出现产能供应紧张 [1] - 预计到2030年，全球衬底需求量将达到1676万片，较2025年的供给存在约1200万片的产能缺口 [1] - 若碳化硅在AI芯片先进封装的“基板层”、“中介层”和“热沉”三个环节实现产业化，2030年全球碳化硅衬底需求量有望达到约3000万片 [1] 核心需求增长点 - AI中介层、新能源汽车、AR眼镜是三大核心增长点，预计到2030年需求占比分别为37%、26%和23% [1]

港股通资金流向核心观点 - 文章核心观点：基于2025年12月9日披露的港交所数据，文章系统梳理了港股通资金在不同时间维度（最新单日、近5日、近20日）的持股比例变动情况，揭示了内地资金近期重点增持与减持的标的，反映了资金在特定板块和公司间的流动趋势 [1][2][3][4][5] 单日资金流向（最新日） - **增持幅度最大**：弘业期货、金力永磁、天岳先进的港股通持股比例单日增幅最为显著，分别增加2.45%、1.84%和1.50% [1] - **减持幅度最大**：中远海能、ASM PACIFIC、微盟集团的港股通持股比例单日降幅最大，分别减少2.02%、1.45%和0.81% [1] - **高比例持股公司获增持**：大眾公用、中州证券、广发証券的港股通持股比例已分别高达70.38%、60.65%和59.65%，但单日仍获资金增持 [1] 近5日资金流向 - **增持幅度最大**：吉宏股份、狮腾控股、亿华通在近5个交易日内获港股通资金大幅增持，持股比例分别激增20.61%、8.17%和2.85% [1][4] - **减持幅度最大**：中远海能、ASM PACIFIC、微盟集团在近5个交易日内遭持续减持，持股比例分别累计减少3.20%、1.92%和1.68% [1][4] - **持续增持标的**：弘业期货和金力永磁在近5日内延续增势，持股比例分别累计增加2.70%和2.60% [4] 近20日资金流向 - **增持幅度最大**：吉宏股份、狮腾控股、国富氢能在近20个交易日内获港股通资金显著增持，持股比例分别累计增加19.91%、13.77%和10.93% [5] - **减持幅度最大**：中远海能、康龙化成、恆生中国企业指数ETF在近20个交易日内遭港股通资金大幅减持，持股比例分别累计减少6.35%、5.71%和4.18% [5] - **趋势逆转案例**：万科企业在近20日内持股比例累计增加5.55%，但在近5日内转为减少1.16% [4][5]

公司股价与业务动态 - 天岳先进股价午后涨超6%，截至发稿涨5.09%，报61.9港元，成交额2.15亿港元 [1] - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立了业务合作关系 [1] - 客户主要采用公司高品质碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，最终用于电动汽车、AI数据中心以及光伏系统等领域 [1] 行业需求与市场前景 - 解决CoWoS封装散热问题成为AI算力芯片发展重要课题 [1] - 若CoWoS未来将中介层替换为碳化硅，按CoWoS在2028年后35%复合增长率和70%替换碳化硅来推演，则2030年对应需要超过230万片12吋碳化硅衬底 [1] - 2030年230万片12吋碳化硅衬底需求等效约为920万片6吋衬底，远超当前产能供给 [1]

公司股价与市场表现 - 天岳先进午后股价上涨超过6%，截至发稿时上涨5.09%，报61.9港元，成交额达2.15亿港元 [1] 公司业务与客户进展 - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系 [1] - 客户主要采用公司高品质的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件 [1] - 其产品最终用于电动汽车、AI数据中心以及光伏系统等领域 [1] 行业需求与市场前景 - 解决CoWoS封装散热问题成为AI算力芯片发展重要课题 [1] - 若CoWoS未来将中介层替换为碳化硅，并假设CoWoS在2028年后以35%的复合增长率增长，且70%的份额替换为碳化硅，则到2030年将需要超过230万片12英寸碳化硅衬底 [1] - 该需求等效约为920万片6英寸衬底，远超当前产能供给 [1]