股价表现 - 天岳先进尾盘涨超12% 高见54.55港元创上市新高 收盘涨9.19%报52.85港元 成交额2.59亿港元 [1] 技术布局 - 公司形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型及导电P型/N型碳化硅衬底 [1] - 英伟达计划在Rubin处理器中将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换成碳化硅以提升性能 [1] 客户拓展 - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超半数建立业务合作关系 [1] - 高品质导电型碳化硅衬底产品加速出海 获得英飞凌/博世/安森美等国际企业合作 [1] 应用领域 - 产品应用于电动汽车/AI数据中心/光伏系统等领域 [1]

股价表现 - 天岳先进尾盘涨超12% 高见54.55港元创上市新高 收盘涨9.19%报52.85港元 成交额2.59亿港元 [1] 技术突破与产品布局 - 英伟达新一代Rubin处理器计划将CoWoS先进封装中间基板材料由硅替换为碳化硅(SiC)以提升性能 [1] - 公司已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型及导电P型/N型衬底 [1] 客户拓展与市场地位 - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中超半数建立业务合作关系 [1] - 高品质导电型碳化硅衬底产品加速出海 已获得英飞凌、博世、安森美等国际企业合作 [1] 下游应用领域 - 公司产品应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等领域 [1]

公司股价表现 - 天岳先进股价上涨4.75%至50.7港元 成交额达1.12亿港元 [1] 技术突破与行业进展 - 中国科学院半导体研究所科技成果转化企业北京晶飞半导体科技在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破 成功利用自主研发激光剥离设备实现12英寸碳化硅晶圆剥离 [1] - 该突破标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域迈出重要一步 为全球碳化硅产业降本增效提供全新解决方案 [1] 公司核心业务与技术优势 - 天岳先进专注于高品质碳化硅衬底研发与产业化 是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 [1] - 公司率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化 并率先推出12英寸碳化硅衬底产品 [1] 应用前景与市场机会 - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用碳化硅衬底 [1] - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 未来有望应用于算力芯片先进封装等环节 [1] - 碳化硅材料应用扩展将打开产业成长空间 [1]

公司股价表现 - 天岳先进股价上涨4.75%至50.7港元 成交额达1.12亿港元 [1] 技术突破进展 - 中国科学院半导体研究所转化企业北京晶飞半导体实现12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术突破 [1] - 该突破标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域取得重要进展 [1] 公司产业地位 - 天岳先进是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 率先完成2英寸至8英寸衬底商业化 [1] - 公司为行业内率先推出12英寸碳化硅衬底的企业之一 [1] 行业应用前景 - 碳化硅材料在高端算力芯片应用潜力尚未完全挖掘 未来有望应用于算力芯片先进封装环节 [1] - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装中采用碳化硅衬底 [1] - 新技术为全球碳化硅产业降本增效提供全新解决方案 [1]

股份数据 - 截至2025年8月底，H股法定/注册股份数目为47,745,700股，法定/注册股本为47,745,700元人民币[1] - 截至2025年8月底，A股法定/注册股份数目为429,711,044股，法定/注册股本为429,711,044元人民币[1] - 2025年8月底法定/注册股本总额为477,456,744元人民币[1] - 截至2025年8月底，H股已发行股份（不包括库存股份）数目为47,745,700股，库存股份数目为0股，已发行股份总数为47,745,700股[4] - 截至2025年8月底，A股已发行股份（不包括库存股份）数目为427,705,160股，库存股份数目为2,005,884股，已发行股份总数为429,711,044股[4] - A股2024年限制性股票激励计划本月底可能发行或自库存转让的股份数目为396,300股[6] - 国际承销协议下的H股超额配售权本月底可能发行或自库存转让的股份数目为7,161,800股[6] 上市情况 - 公司H股于2025年8月20日在香港联合交易所主板上市[3] 激励计划 - 公司已采纳2024年限制性股票激励计划，详情见2025年8月11日的招股章程附录七[7] 授权批准 - 公司确认本月证券发行或库存股份出售或转让获董事会正式授权批准，遵照相关规定进行[10] 股份规定 - 股份购回及赎回时，“事件发生日期”理解为“注销日期”[12] - 购回或赎回但未注销股份，用负数注明截至月底待注销股份数目[12] - 上市发行人可按需修订确认内容格式[12] - 若已在相关报表确认，此报表无需再确认[12] - 证券“相同”指面值、股款、股息/利息及权益相同[12]

公司股价表现 - 天岳先进股价涨幅扩大逾15% 高见48.96港元创新高 [1] - 截至发稿时股价报48.5港元 成交额达4.58亿港元 [1] 行业技术变革 - 英伟达计划在Rubin处理器中将CoWoS先进封装的中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 台积电正邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板制造技术 [1] - 英伟达第一代Rubin GPU仍采用硅中间基板 但最晚2027年碳化硅将进入先进封装领域 [1] 公司产品优势 - 天岳先进在碳化硅衬底产品矩阵上实现超前布局 [1] - 公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力全球领先 [1] - 天岳先进是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一 [1] - 公司已形成6/8/12英寸碳化硅衬底完整产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型和导电P型/N型衬底 [1]

公司股价表现 - 天岳先进股价涨幅扩大逾15% 高见48.96港元创新高 [1] - 截至发稿涨15.2%报48.5港元 成交额达4.58亿港元 [1] 行业技术变革 - 英伟达计划在Rubin处理器中将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换成碳化硅(SiC) [1] - 因芯片发热超过极限需采用碳化硅 最晚2027年碳化硅将进入先进封装领域 [1] - 台积电正邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板制造技术 [1] 公司产品优势 - 天岳先进在碳化硅衬底产品矩阵上超前布局 [1] - 公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先 是全球少数能批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者 [1] - 持续推动头部客户向8英寸转型 [1] - 已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型及12英寸导电P型/N型碳化硅衬底 [1]

股价表现 - 天岳先进午前股价上涨8.69%至45.76港元 成交额1.44亿港元 [1] 财务业绩 - 上半年总收入7.94亿元 归属上市公司股东净利润1088万元 [1] 产品布局 - 已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型及导电P型/N型碳化硅衬底 [1] 行业地位 - 中国碳化硅半导体衬底材料领域领军企业 实现4英寸至12英寸衬底产业化突破 [1] 发展前景 - 依托技术优势 伴随港股上市与AI眼镜/数据中心等新兴应用突破 或将迎来二次跃升期 [1]

股价表现与财务数据 - 天岳先进早盘股价上涨6.08%至44.66港元 成交额达1.04亿港元 [1] - 上半年公司实现总收入7.94亿元人民币 归属股东净利润1088万元人民币 [1] 产品与技术优势 - 公司形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型及导电P型/N型衬底 [1] - 实现从4英寸至12英寸衬底的产业化突破 通过产品大尺寸化推动成本降低 [1][2] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超半数建立业务合作 [2] 行业地位与发展前景 - 公司是中国碳化硅半导体衬底材料领域的领军企业 [1] - 客户英飞凌、安森美已进入英伟达供应链 成为AI算力基础设施重要组成部分 [2] - 港股上市与AI眼镜、数据中心等新兴应用突破将推动公司迎来二次跃升期 [1]

股价表现与财务数据 - 天岳先进早盘涨超7% 收盘涨6.08%至44.66港元 成交额达1.04亿港元 [1] - 上半年实现总收入7.94亿元 归属股东净利润1088万元 [1] 产品与技术优势 - 形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型及导电P型/N型衬底 [1] - 实现4英寸至12英寸衬底产业化突破 通过大尺寸化与生产效率提升双轮驱动降低客户使用成本 [1][2] - 中国碳化硅半导体衬底材料领域领军企业 技术优势推动二次跃升期 [1] 客户合作与行业应用 - 与全球前十大功率半导体器件制造商（按2024年收入计）中超半数建立业务合作 [2] - 客户英飞凌、安森美进入英伟达供应链 成为AI算力基础设施重要组成部分 [2] - 碳化硅衬底加速应用于AI眼镜、数据中心等新兴场景 [1][2]