超额配股权行使情况 - 超额配股权于2025年9月14日被悉数行使 涉及716.18万股H股 占全球发售初步可供认购股份总数约15.0% [1] - 超额配发股份按每股42.80港元配发及发行 用于加速向同意延迟交付H股的承配人交付股份 [1] 稳定价格期间安排 - 全球发售的稳定价格期间于2025年9月14日结束 该日期为香港公开发售申请截止日期后第30天 [1]

超额配股权情况 - 2025年9月14日超额配股权获悉数行使，涉及7,161,800股H股，占发售股份总数约15.0%[3][5][11] - 超额配发股份按每股H股42.80港元配发给承配人[3][6][11] - 公司发行超额配发股份收取额外所得款项净额约299.6百万港元[9] 股份结构变化 - 行使前，A股429,711,044股占比90.00%，H股47,745,700股占比10.00%[8] - 行使后，A股429,711,044股占比88.67%，H股54,907,500股占比11.33%[8] - 未行使时公众持H股占已发行股本总额约10.04%，行使后约11.38%[12] 其他事项 - 稳定价格期间于2025年9月14日结束，经办人未买卖H股[4][10] - 超额配发股份预计2025年9月17日上午9时在港交所上市买卖[7] - 董事会有3名执行董事、3名非执行董事和3名独立非执行董事[14]

港股通纳入预期 - 华泰证券预期公司或将于9月15日纳入港股通 中金公司预期时间为9月中下旬 [1] - 纳入后有望吸引南下资金关注 增强市场流动性并提升资本市场知名度 [1] - 可能带动整个碳化硅产业链热度提升 [1] 资金与股价表现 - 9月以来股价逆市累计涨幅超过30% [1] - 9月12日盘中涨幅一度扩大至15% 总市值逼近300亿港元 [1] - 当日收盘上涨8.26%报收57.7港元 刷新历史新高 [1] 技术优势与客户基础 - 实现8英寸碳化硅衬底量产并率先推出12英寸衬底产品 [2] - 客户群覆盖英飞凌、博世、安森美等国际一线半导体制造商 [2] - 产品应用于电动汽车、AI数据中心及光伏等领域 [2] 纳入港股通影响 - 被动资金及ETF基金配置需求可能为股价提供支撑 [1] - 历史经验显示调整前后常伴随资金提前布局推动股价上行 [1] - 中长期流动性溢价和估值重塑有望使估值向A股半导体板块看齐 [1]

港股通纳入预期 - 公司或于9月15日或9月中下旬纳入港股通 结束30天价格稳定期后符合条件 [1] - 纳入后有望吸引南下资金 增强市场流动性并提升资本市场知名度 [1] - 历史经验显示港股通调整前后常有资金提前布局 推动股价上行 [1] 股价表现与资金反应 - 9月以来股价逆市上涨超30% 9月12日盘中涨幅达15% 收盘涨8.26%报57.7港元 [1] - 总市值逼近300亿港元 持续刷新历史新高 [1] - 被动资金及ETF基金可能因配置需求买入 形成短期股价支撑 [1] 技术优势与产品进展 - 公司实现8英寸碳化硅衬底量产 并率先推出12英寸衬底产品 [2] - 技术领先性获认可 客户覆盖英飞凌 博世 安森美等国际一线半导体制造商 [2] 下游应用与行业地位 - 产品应用于电动汽车 AI数据中心及光伏等领域 展现下游拓展能力 [2] - 国内碳化硅衬底领域龙头企业 客户认可度高 [2] 中长期影响 - 港股通带来流动性溢价和估值重塑机会 估值或向A股半导体材料板块看齐 [1] - 股价持续表现仍取决于公司基本面发展 [1]

股价表现 - 天岳先进午后涨幅扩大至15% 总市值逼近300亿港元 [2] - 截至发稿时股价报60.9港元 涨幅达14.26% [2] - 成交额达3.87亿港元 显示市场交易活跃 [2] 市场关注度 - 股价在港股市场(02631.HK)出现显著异动 [2] - 单日涨幅超过14% 反映市场资金集中流入 [2]

公司股价表现 - 天岳先进午后涨幅扩大至15% 总市值逼近300亿港元 [1] - 股价报60.9港元 成交额达3.87亿港元 [1] 行业技术突破 - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用碳化硅衬底作为中介层材料 [1] - 台积电计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板 取代传统氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板 [1] 行业发展前景 - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 [1] - 碳化硅材料有望应用于算力芯片的先进封装环节 打开产业成长空间 [1] - 东方证券指出需关注碳化硅衬底行业领军者天岳先进 [1]

公司股价表现 - 天岳先进午后涨幅扩大至15% 总市值逼近300亿港元 [1] - 股价报60.9港元 成交额达3.87亿港元 [1] 行业技术突破 - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用碳化硅衬底作为中介层材料 [1] - 台积电正计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板 取代传统氧化铝、蓝宝石基板或陶瓷基板 [1] 行业发展前景 - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 [1] - 碳化硅材料有望应用于算力芯片的先进封装环节 打开产业成长空间 [1] - 碳化硅衬底行业领军者天岳先进受到市场关注 [1]

股价表现 - 盘中涨幅超过12% 最高触及59.90港元 创上市新高 [1] - 截至发稿时股价上涨11.35% 报59.35港元 [1] - 成交额达2.25亿港元 [1] 产品应用领域 - 碳化硅衬底可广泛应用于功率半导体器件和射频半导体器件 [1] - 下游产品包括光波导 TF-SAW滤波器和散热部件 [1] - 主要应用行业涵盖电动汽车和光伏领域 [1] 行业地位与技术前景 - 公司为碳化硅衬底材料全球领导者 [1] - 有望受益于终端AI芯片技术迭代 [1] - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 [1] - 未来碳化硅材料有望应用于算力芯片领域 [1]

股价表现 - 天岳先进股价再涨超7% 高见57.9港元刷新上市新高 截至发稿报57.1港元 成交额1.24亿港元 [1] 产品应用 - 公司碳化硅衬底可广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品 [1] - 主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光 [1] - 产品经客户制成电力电子器件 最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等多领域终端产品 [1] 行业地位 - 公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供应商 产品在国际上获得广泛认可 [1] 技术发展 - 英伟达计划在新一代Rubin处理器开发蓝图中将CoWoS先进封装环节的中间基板材料由硅换成碳化硅 [1] - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 未来有望应用于算力芯片的先进封装等环节 [1] 机构观点 - 华鑫证券指出公司为SiC衬底材料全球领导者 有望受益于终端AI芯片技术迭代 [1] - 东方证券认为碳化硅材料应用将打开产业成长空间 [1]

股价表现 - 天岳先进股价再涨超7%至57.1港元 成交额1.24亿港元 刷新上市新高至57.9港元 [1] 产品应用 - 公司碳化硅衬底可广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品 [1] - 主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光 [1] - 碳化硅衬底经客户制成电力电子器件 最终应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等终端产品 [1] 行业地位 - 公司已跻身国际知名半导体公司重要供应商 产品在国际上获得广泛认可 [1] 技术发展 - 英伟达计划在新一代Rubin处理器中将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换成碳化硅以提升性能 [1] - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 未来有望应用于算力芯片先进封装等环节 [1] 机构观点 - 华鑫证券指出公司为SiC衬底材料全球领导者 有望受益于终端AI芯片技术迭代 [1] - 东方证券认为碳化硅材料应用将打开产业成长空间 [1]