未来展望 - 自2023年12月31日起以电子方式发布公司通讯[2][6] - 公司通讯英、中文版将在公司网站和披露易网站提供[3][6] 其他新策略 - 非登记股东联系中介提供邮箱[4][7][8] - 需印刷版填回条交过户登记处或发邮件[4][7][8] - 查疑问工作日9:00 - 18:00致电(852) 2862 8555[5][7]

通讯发布安排 - 公司自2023年12月31日起采用电子方式发布通讯[3][9] - 未来通讯中英文版在公司及披露易网站提供，替代印刷本[4][9] 股东接收方式 - 建议股东提供邮箱收通讯，可扫码或签回条提供[5][10] - 未提供邮箱则发印刷本，收印刷版可申请，有效期一年[6][11] 咨询信息 - 对函件有疑问工作日9:00 - 18:00致电(852) 2862 8555查询[7][11] - 此函发布日期为2025年9月30日[2][11]

上市信息 - 公司A股于2022年1月12日在上海证券交易所科创板上市（证券代码：688234）[4] - 公司H股于2025年8月20日在香港联交所主板上市（股份代号：2631）[4] - 公司A股股票代码为688234，于上海证券交易所科创板上市[13] - 公司H股股票代码为02631，于香港联合交易所主板上市[13] - 2025年8月20日于香港联交所主板上市，发行H股4774.57万股（未行使超额配售权）[121] 公司基本信息 - 报告期为2025年1月1日至2025年6月30日[7] - 公司控股股东及实际控制人为宗艳民[7] - 公司法定货币为人民币（RMB）[7] - 公司H股在香港联交所的交易货币为港元（HKD）[6] - 公司前身为2010年11月2日成立的有限公司，于2020年11月17日改制为股份有限公司[4] - 公司注册及办公地址均为中国山东省济南市槐荫区天岳南路99号，邮政编码250118[11] 董事会及管理层构成 - 公司执行董事包括宗艳民先生、高超先生及王俊国先生[17] - 公司非执行董事包括邱宇峰先生、方伟先生及李婉越女士[17] - 公司独立非执行董事包括李洪辉先生、黎国鸿先生及刘华女士[17] - 公司战略委员会主席为宗艳民先生，成员包括邱宇峰先生及李洪辉先生[17] - 公司审计委员会主席为李洪辉先生，成员包括黎国鸿先生及刘华女士[17] - 公司提名委员会主席为刘华女士，成员包括宗艳民先生及黎国鸿先生[17] - 董事会由3名执行董事、3名非执行董事和3名独立非执行董事组成，体现显著独立性[197][199] 公司治理与沟通 - 公司管理层目前每季度向董事会报告业绩、状况和前景[198][199] - 公司治理实践与守则条文D.1.2存在偏离，该条文要求每月提供业务更新[198][199] - 董事会将继续审查公司治理结构的有效性[197][199] - 董事会将继续审查当前报告实践并在适当时作出必要变更[198][199] 收入和利润 - 收入同比下降12.98%至79.38亿元[21] - 公司拥有人应占溢利同比大幅下降89.32%至1.088亿元[21] - 基本每股收益同比下降87.50%至0.03元/股[21] - 稀释每股收益同比下降87.50%至0.03元/股[21] - 2025年上半年公司实现营业收入7.94亿元人民币[92][95] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为1088.02万元人民币[92][95] - 公司2025年报告期收入为793,805千元，同比下降12.98%[127][129] - 碳化硅半导体材料收入657,511千元，占总收入82.83%，同比下降12.63%[131] - 其他业务收入136,294千元，占总收入17.17%，同比下降14.62%[131] 成本和费用 - 报告期毛利135,611千元，同比下降34.43%[133] - 综合毛利率17.08%，同比下降5.58个百分点[133] - 研发费用为7584.67万元人民币，同比增长34.94%[105] - 2025年上半年研发费用为人民币7584.67万元，同比增长34.94%[107] 现金流和资产 - 经营活动产生的现金流量净额同比大幅改善347.43%至27.22亿元[21] - 公司拥有人应占权益微增0.32%至532.98亿元[21] - 总资产增长4.75%至770.58亿元[21] - 2025年6月30日总资产7,705,800千元，总负债2,376,004千元[136] - 资产负债率30.83%，较2024年末27.78%上升3.05个百分点[134][136] - 现金及现金等价物1,533,298千元，较2024年末增长32.7%[137][142] - 未偿还借款总额1,010,009千元，其中一年内到期695,009千元[137][142] - 抵押/质押资产净值90,197千元，较2024年末增长40.2%[139][143] 业务运营与产能 - 公司碳化硅衬底全球市场占有率达22.8%[31] - 公司设计年产能超过40万片[37] - 公司量产碳化硅衬底尺寸已从2英寸升级至8英寸，年设计产能超40万片[38] - 上海临港工厂年产能达30万片导电型衬底[91][95] - 济南与上海两工厂合计设计产能突破40万片[91][95] - 公司年设计产能超过40万片碳化硅衬底[60][62] 技术与研发 - 公司2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底样品[38][41] - 2024年11月率先交付液相法生产的高质量低阻P型碳化硅衬底[50][52] - 公司实现8英寸碳化硅衬底量产，为全球少数能量产该尺寸的厂商之一[38][49][50] - 公司采用AI数字仿真及大数据技术实现生产流程自动化[46][48] - 在晶体生长阶段通过自研设备实现热场结构均匀，提升晶体质量和生产效率[55] - 在衬底加工阶段开发多线切割技术，显著降低切片表面损伤[55] - 公司累计获得发明专利授权197项和实用新型专利授权305项，其中境外发明专利授权14项[57][61] - 公司碳化硅衬底专利领域位列全球前五（2024年）[57][61] - 公司8英寸碳化硅衬底量产能力行业领先[64][67] - 公司碳化硅衬底有效厚度超过60毫米，显著高于行业平均的20毫米[68][70] - 公司碳化硅衬底实现近零微管缺陷[56][69][71] - 公司获得中国宽禁带半导体材料领域首个ISO 56005三级认证[58][61] - 公司开发了可实现60mm以上晶体生长厚度的技术[68][70] - 公司实施精益生产和自动化以提升生产稳定性[63][66] - 公司制定了旨在实现无缺陷交付的“Zero-Defect Plan”[69][71] - 上海生产基地采用智能工厂设计，配备高性能智能设备和AI数字化技术持续优化工艺[73][74] - 晶体生长设施实现无人化运营，通过机器人系统自动化炉具点火与装载[73][74] - 首席技术官作为第一发明人已获30余项专利授权[84][86] - 管理团队拥有多年碳化硅行业研究和产业化经验[84][86] - 2024年11月成功交付高质量低电阻P型SiC衬底[102] - 2024年11月推出行业首款12英寸SiC衬底[103] - 公司产品矩阵涵盖6/8/12英寸SiC衬底[104] - 2024年11月成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，标志进入智能电网等更高电压领域[106] - 2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底，提升芯片产量并降低单位成本[106] - 截至2025年上半年末累计获得发明专利197项，实用新型专利305项，境外发明专利14项[110][113] - 研发团队中硕士及博士共63人，占研发人员总数36.63%[111][113] - 公司碳化硅衬底专利数量位列全球前五[110][113] - 公司享受国务院特殊津贴专家共两人[111][113] - 2025年6月获第二十五届中国专利银奖，认可碳化硅半导体技术突破[116][119] - 2025年6月4日获日本半导体媒体颁发半导体电子材料金奖，为31年来首次中国获奖企业[117][119] 客户与市场 - 公司已与全球前十大功率半导体制造商中超过半数建立合作关系[39][40][51][53] - 客户包括英飞凌、博世、安森美等国际知名企业[39][40] - 产品应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统领域[39][40] - 公司于2022年通过汽车级IATF16949体系认证，成为国际一线功率半导体厂商主要供应商[76][77] - 2023年获国际头部汽车厂商授予"优秀供应商奖"[76][77] - 碳化硅衬底产品成功切入可再生能源与AI两大高增长赛道[76][77] - 与主要供应商签订长期采购框架协议，锁定采购价格及供应量[81][83] - 产品验证周期长，半导体企业一般不轻易变更已认证的碳化硅衬底供应商[80][82] - 国际知名客户收入贡献稳步增长，保持财务韧性[80][82] - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中超过一半建立合作关系[94][96] - 2025年8月与东芝电子元件就SiC功率半导体衬底达成合作协议[98][100] 行业趋势与机遇 - 碳化硅功率器件在电动汽车领域渗透率2024年为19.2%，预计2030年达53.6%[154][155] - 碳化硅在光伏储能领域渗透率预计从2024年9.7%增至2030年20.4%[154][155] - 碳化硅在先进通信基站渗透率从2019年36%增至2024年50%，预计2030年达66%[154][155] - 全球SiC功率器件制造商在8英寸项目总投资超人民币1754亿元[156][157] - 前五大SiC功率器件制造商总投资超人民币1269亿元，占比超72%[156][157] - 8英寸衬底单片芯片产出量约为6英寸2倍、4英寸4倍[156][157] 未来战略与计划 - 公司计划引领碳化硅材料在下游应用市场普及并建立稳定生态系统，重点降低衬底整体成本以提高功率半导体市场渗透率[161] - 公司持续推动碳化硅材料在电动汽车、电网、轨道交通及家电等现有领域渗透，同时突破AI数据中心、AI眼镜及先进散热部件等新应用场景[162][164] - 研发聚焦材料性能研究、晶体生长热动力学、晶体生长方法及晶体缺陷生成演化机理四大核心领域[163][165] - 强化大直径生产技术、零缺陷技术、P型衬底技术及液相技术领域优势以提升材料性能[163][165] - 持续投资现有生产基地并升级技术，目标提升设备利用率、物料效率及自动化水平[168][170] - 实施零缺陷计划并在制造各阶段设立严格质量控制标准以确保衬底高一致性[171][173] - 深化与全球tier1客户合作以共同定义产品工艺标准并加速新技术商业化[175][177] - 扩大国内外客户群以提升全球市场份额，同时拓展新应用领域客户覆盖广度[175][177] - 与全球领先原材料及设备供应商强化合作确保供应链稳定并维持成本优势[176][177] - 开发多元化多层级供应商池以增强全球原材料采购网络的韧性和灵活性[176][177] - 公司计划在2025年下半年加强碳化硅衬底产品在新能源及AI市场的双轮驱动[187] - 公司将持续提升碳化硅产品渗透率并加速拓展新兴应用领域[187] - 公司计划积极拓展全球优质龙头客户以最大化挖掘产品全球市场潜力[187] - 公司将持续推进基础研究、产品开发及工程研发等核心技术的研发力度[191] - 公司将高效利用研发资源并加快新应用领域碳化硅产品上市进度[191] - 公司将强化卓越运营并通过数字化与信息化建设提升管理效率[191] - 公司将优化资源配置并持续推动降本增效[191] - 公司计划通过新技术、新手段及新理念多措并举提升运营效率[191] - 公司注重优才引进并强化干部培养以夯实干部主体责任[191] - 公司将加强绩效考核并加速优胜劣汰机制[191] 其他公司事项 - 公司采纳了2024年限制性股份激励计划以激励集团合资格管理层及雇员[7] - 公司董事会秘书为钟文庆，证券事务代表为王俊国，联系电话0531-69900616[16] - 公司无重大收购或处置子公司、联营公司及合营公司[147][151] - 公司无重大投资或收购资本资产的未来计划[148][152] - 公司无任何重大或有负债[149][153] - 公司无持有占集团总资产5%或以上的重大投资[150]

减持计划概述 - 哈勃投资拟减持天岳先进不超过387.69万股股份，占总股本比例0.8% [2] - 减持方式为集中竞价交易，实施期限为2025年10月27日至2026年1月26日 [10] - 此为哈勃投资自公司上市以来首次发布减持计划 [9] 股东持股情况 - 哈勃投资当前持股2726.25万股，持股比例5.63%，为第二大流通股股东 [5][11] - 全部持股为IPO前取得，自2023年1月12日起上市流通 [10] - 若减持超过0.63%股份，持股比例将降至5%以下 [19] - 2019年8月以1.11亿元认购新增注册资本908.75万元，投资时公司估值10亿元 [12][13] 公司股价表现 - 2025年以来A股股价累计涨幅达68.61% [6] - 截至9月26日收盘价86.33元/股，总市值400.2亿元 [6] 公司经营状况 - 2025年上半年营业收入7.94亿元，同比下降12.98% [27][28] - 归母净利润1088.02万元，同比下降89.32% [27][28] - 扣非净利润-1094.47万元，同比下降111.37% [27][28] - 业绩下滑主因产品销售价格下降及研发投入增加 [28] 行业背景 - 公司专注于碳化硅单晶衬底材料研发生产，属宽禁带半导体材料 [25] - 产品应用于电力电子和微波电子领域，具有提升器件功率密度的优势 [25] 监管环境 - 持股5%以上股东减持需提前15个交易日披露计划 [23] - 持股比例低于5%后90日内仍需遵守大股东减持规定 [23] 其他股东动向 - 股东国材股权投资基金持股比例从7.88%降至7.00% [16]

股东减持计划 - 股东哈勃投资计划减持天岳先进股份不超过3,876,948股 占总股本比例0.8% [1] - 减持方式为集中竞价交易 减持期限为公告披露后15个交易日起的3个月内 [1] - 减持原因为内部决策及退出需求 [1]

股东减持计划 - 股东哈勃投资计划减持天岳先进股份不超过3,876,948股 [1] - 拟减持股份数量占公司总股本比例不超过0.8% [1] - 通过集中竞价方式实施减持 [1] - 减持期间为公告披露日起15个交易日后的3个月内 [1] 减持方式与规模 - 集中竞价减持股份数量上限为3,876,948股 [1] - 减持股份数量与总股本占比均为0.8% [1] - 本次减持基于股东内部决策及退出需求 [1]

股东权益变动 - 国材基金持股比例由7.88%减少至7.00% 合计减持427.46万股股份 [1] - 权益变动后国材基金持有公司股份数量为33,899,427股 [1] - 本次变动系履行前期披露的减持计划所致 [1]

股东权益变动 - 国材基金于2025年9月26日通知公司持股比例变动触及1%刻度 [1] - 本次权益变动因国材基金执行前期披露的减持计划导致持股数量减少 [1] - 变动后持股数量为33,899,427股 持股比例由7.88%降至7.00% 累计减持约427.46万股 [1]

减持信息 - 减持前哈勃投资持股27,262,500股，占总股本5.63%[6] - 拟减持不超3,876,948股，不超总股本0.8%[6] - 减持期限为2025年10月27日～2026年1月26日[9] 其他要点 - 股份来源为首次公开发行前取得，2023年1月12日上市流通[6] - 自上市以来未减持，承诺遵守要求并依法公告[8][10] - 减持计划有不确定性，不会导致控制权变更[13]

业绩说明会信息 - 2025年半年度业绩说明会于2025年10月13日14:00 - 15:00举行[6] - 召开地点为上海证券交易所上证路演中心[6] - 召开方式为上证路演中心网络互动[6] 投资者参与 - 2025年9月26日至10月10日16:00前可提问[6] - 2025年10月13日14:00 - 15:00可在线参与[10] 其他 - 公司2025年8月30日发布2025年半年度报告[6] - 公告日期为2025年9月27日[12]