公司股价表现 - 天岳先进盘中涨幅超过8%，截至发稿时上涨5.79%，报53港元 [1] - 成交额达到1.51亿港元 [1] 行业需求前景 - 英伟达新一代GPU芯片的先进封装环节计划采用12英寸碳化硅衬底，预计最晚于2027年导入 [1] - 解决CoWoS封装散热问题是AI算力芯片发展的重要课题，若将Interposer替换为碳化硅，按CoWoS在2028年后35%的复合增长率和70%的替换率推演，2030年将需要超过230万片12英寸碳化硅衬底 [1] - 2030年230万片12英寸碳化硅衬底需求等效约为920万片6英寸衬底，远超当前产能供给 [1] 公司技术进展与业务动态 - 天岳先进作为碳化硅半导体材料行业领军企业，已实现全系列12英寸碳化硅衬底的技术攻关 [1] - 公司已发布全系列12英寸碳化硅产品矩阵，包括12英寸导电性、半绝缘型及P型碳化硅衬底 [1] - 公司目前正与下游客户积极对接，并已获得全球头部客户的多个12英寸碳化硅产品订单 [1]

公司股价表现 - 天岳先进盘中涨超8%，截至发稿涨5.79%，报53港元，成交额1.51亿港元 [1] 行业需求前景 - 英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，最晚将在2027年导入 [1] - 解决CoWoS封装散热问题成为AI算力芯片发展重要课题，如CoWoS未来将Interposer替换为SiC [1] - 按CoWoS 28年后35%复合增长率和70%替换SiC来推演，则30年对应需要超230万片12吋SiC衬底，等效约为920万片6吋，远超当前产能供给 [1] 公司技术进展与订单 - 天岳先进目前已实现全系列12英寸碳化硅衬底的技术攻关，把碳化硅衬底行业带入12英寸时代 [1] - 公司已经发布了全系列12英寸碳化硅产品矩阵，包括12英寸导电性碳化硅衬底、12英寸半绝缘型碳化硅衬底以及12英寸P型碳化硅衬底 [1] - 公司已经与下游客户积极对接中，并已取得相关全球头部客户的多个12英寸SiC产品订单 [1]

港股通单日持股变动 - 山东墨龙(00568)港股通持股占比单日增幅最大，增加3.46%至60.02% [1][2] - 巨星传奇(06683)和协鑫科技(03800)紧随其后，持股占比分别增加0.83%和0.75% [1][2] - 龙蟠科技(02465)持股占比单日减少最多，下降1.62%至39.54% [1][2] - 昊天国际建投(01341)和南京熊猫电子股份(00553)持股占比分别减少1.38%和0.83% [1][2] 港股通五日持股变动 - 昊天国际建投(01341)在五日统计期内持股占比大幅增加10.00%至67.57% [1][3] - 安井食品(02648)和天岳先进(02631)五日持股占比分别增加3.02%和2.52% [1][3] - 中泽丰(01282)持股占比五日减少最多，下降7.47%至8.57% [1][3] - 龙蟠科技(02465)和重庆钢铁股份(01053)五日持股占比分别减少7.41%和2.85% [1][3] 港股通二十日持股变动 - 映恩生物-B(09606)二十日持股占比增幅显著，增加13.03%至25.03% [3][4] - 青岛银行(03866)和安井食品(02648)二十日持股占比分别增加11.04%和9.78% [3][4] - 新天绿色能源(00956)二十日持股占比减少最多，下降8.39%至56.88% [4] - 中泽丰(01282)和长飞光纤光缆(06869)二十日持股占比分别减少7.54%和6.79% [4]

股价表现 - 公司早盘股价涨幅超过5%，截至发稿时上涨5.33%，报49港元 [1] - 成交额达到6421.23万港元 [1]

公司股价表现 - 天岳先进早盘股价上涨超过6%，截至发稿时涨幅为5.33%，报49港元，成交额达6421.23万港元 [1] 行业需求驱动因素 - 媒体报道英伟达计划在新一代GPU芯片的先进封装中采用12英寸碳化硅衬底，预计最晚在2027年导入 [1] - 新能源车领域国内800V高压平台车型渗透率在半年内攀升至42%，小米YU7、比亚迪全域1000V架构等车型密集推出，带动车规级碳化硅需求激增 [1] - 预计2025年国内新能源车碳化硅用量将达到800万片 [1] 行业供需前景分析 - 华西证券指出，若CoWoS未来将Interposer替换为碳化硅，并假设CoWoS在2028年后保持35%的复合增长率且70%替换为碳化硅，则2030年对应需要超过230万片12英寸碳化硅衬底 [1] - 2030年需求等效约为920万片6英寸碳化硅衬底，远超当前产能供给 [1] - 中国大陆碳化硅产业具备投资规模、生产成本、下游支持的三大优势，未来有望重点受益 [1] 公司技术与市场地位 - 天岳先进是全球碳化硅衬底龙头，已成功研制12英寸半绝缘及导电型衬底 [1] - 公司已切入英伟达封装供应链 [1]

股份数据 - 截至2025年10月底，H股法定/註冊股份54,907,500股，法定/註冊股本54,907,500元[1] - 截至2025年10月底，A股法定/註冊股份429,711,044股，法定/註冊股本429,711,044元[1] - 2025年10月底法定/註冊股本總額484,618,544元[1] - 2025年10月，A股已發行股份（不含庫存）增396,300股，庫存股份減396,300股[3][5]

股本情况 - 截至2025年10月底，公司法定/注册股本总额4.84618544亿元[1] - 截至2025年10月底，H股法定/注册股本5490.75万元[1] - 截至2025年10月底，A股法定/注册股本4.29711044亿元[1] 股份发行 - 截至2025年10月底，H股已发行股份5409.75万股[3] - 截至2025年10月底，A股已发行股份4.2810146亿股[3] 股份变动 - 2025年10月，A股因激励计划股份归属库存股减少39.63万股[5]

公司治理变动 - 公司执行董事王俊国于2025年10月30日向董事会提交书面辞职报告 [1] - 辞职原因为公司治理架构调整 辞任自报告送达董事会之日起生效 [1] - 同日职工代表大会选举王俊国为第二届董事会职工代表董事 任期自2025年10月30日起至第二届董事会任期届满时止 [1]

公司治理变动 - 公司执行董事王俊国于2025年10月30日因公司治理架构调整辞去第二届董事会执行董事职务 [1] - 王俊国的辞任自其书面辞职报告送达董事会之日起生效 [1] - 同日公司职工代表大会选举王俊国为第二届董事会职工代表董事 任期自2025年10月30日起至第二届董事会任期届满时止 [1] 董事任命程序 - 职工代表董事的选举根据《中华人民共和国公司法》及《上市公司章程指引》的规定 经职工代表大会通过后生效 [1] - 该任命无须经公司股东大会批准 并于2025年10月30日选举当天生效 [1]

公司基本信息 - 公司为山东天岳先进科技股份有限公司，股份代号2631[1] 董事会信息 - 董事会成员含执行董事、非执行董事、独立非执行董事[2] - 董事会主席为宗艳民先生[2] - 董事会成立四个委员会并明确主席及成员[2] 文档信息 - 文档于2025年10月31日发布于香港[2]