聚变技术路线 - 聚变反应原理是轻原子核在超1亿℃高温高压下聚合并释放巨大能量，能级在17.6MeV/次反应以上 [5] - D-T聚变因反应截面大、所需点火温度相对最低约1.5亿℃，且燃料获取便捷、能量密度极高（1kg D-T聚变能量≥400万吨石油） [5] - 全球聚变研究主要集中在磁约束聚变和惯性约束聚变两种技术路径，磁约束装置主要有托卡马克、仿星器、磁镜三种类型，惯性约束主要方式是激光和Z箍缩 [8] 磁约束聚变装置 - 托卡马克利用环形磁场+极向磁场形成螺旋形磁力线约束高温等离子体，技术成熟度最高，全球90%聚变研究基于此 [10] - 托卡马克优点包括磁场约束效率高、易实现高温等离子体，缺点包括依赖等离子体电流维持磁场、结构复杂、运行成本高 [10] - 仿星器通过三维螺旋形外部磁场线圈约束等离子体，避免电流引发的不稳定性，代表装置W7-X已实现30分钟氦等离子体放电 [15] - 仿星器优势包括无等离子体电流、适合稳态运行，缺点包括建造成本是同规模托卡马克2-3倍、约束时间短50% [15] 惯性约束聚变 - 通过高功率驱动器在纳秒级内轰击燃料靶丸，利用反冲惯性压力压缩燃料至超高密度 [19] - 优势包括小型化潜力、适合分布式能源布局，缺点包括驱动器效率低、靶丸制备苛刻、能量输出断续 [19] 全球研发进展 - 中核集团未来五年将投入超500亿元用于可控核聚变，重点布局磁约束聚变工程、惯性约束点火技术及聚变-裂变混合堆研发 [25] - 美国私营企业主导技术创新，如CFS融资18亿美元开发高温超导托卡马克，Helion计划2028年实现商用堆并网 [27] - 中国在高温超导、紧凑型托卡马克领域领先，2030年或建成全球首座示范堆 [32] 产业链核心环节 - 超导材料：西部超导是全球唯一具备NbTi锭棒、超导磁体全流程生产能力的企业 [40] - 高温超导：联创光电为"星火一号"混合堆提供高温超导磁体系统，计划2029年完成交付 [44] - 真空系统：合锻智能是国内唯一具备ITER级D形双层真空室整体成型能力的企业 [59] - 偏滤器材料：安泰科技是全球少数具备全钨偏滤器复合部件制造技术的企业 [53] 政策支持 - 国家将可控核聚变列为"探索开发"前沿技术，纳入"双碳"目标战略储备能源 [70] - "十四五"现代能源体系规划明确支持受控核聚变基础研究和技术研发 [71] - 国家磁约束核聚变能发展研究专项累计部署220个项目，安排经费超60亿元 [72]

新材料行业概述 - 中国新材料产业处于由中低端自给自足向中高端自主研发过渡阶段，2020年总产值达5.3万亿元，同比增长15%，预计2025年增至10万亿元，年复合增长率13.5% [4] - 产业结构以特种功能材料（32%）、现代高分子材料（24%）和高端金属结构材料（19%）为主 [4][8] - 产业集聚效应显著，江苏、山东、浙江和广东四省规模超1万亿元，长三角聚焦新能源汽车和电子领域，珠三角侧重高性能复合材料 [10] - 关键材料进口依赖度高，32%处于空白状态，52%需进口，智能终端处理器、制造设备、高端芯片依赖度分别达70%、95%、95% [11][12] 碳纤维行业 - 全球碳纤维2020年运行产能17.2万吨，美国（21.7%）、中国（21.1%）、日本（17%）为主要生产国，预计2025年需求超20万吨，年增长率13.3% [32][38][40] - 中国2020年需求4.9万吨，国产供给1.8万吨，国产率37.8%，主要应用于体育休闲（全球90%产量来自中国），航空航天和风电占比低于全球水平 [53][57][61] - 技术壁垒在于高端产品少，风电叶片用碳纤维2019年国产化突破1000吨，2020年增至3500吨 [62][64] - 国内主要企业包括光威复材（军品为主）、吉林碳谷（原丝产能2万吨）、中复神鹰（T700/T800级对标东丽） [70] 铝合金汽车车身板 - 全球2020年产能390万吨，中国占比26.2%（102万吨），但开工率仅20% [81][83] - 新能源车推动需求增长，2025年全球车用铝板需求预计超400万吨，中国单车用铝量将从130kg增至180kg [87][97] - 国内2020年需求38万吨，自给率48.95%，南山铝业（年产能50万吨）通过宝马等认证，中国忠旺布局180万吨压延项目 [92][103] 聚酰亚胺材料 - 全球2017年产量14.9万吨，中国以PI薄膜为主（占70%），2024年市场规模预计203亿元，年增长率8.5% [108][109][113] - PI薄膜全球90%市场由美日韩企业垄断，杜邦、宇部兴产、钟渊化学为主要生产商 [118][120] - 中国在高性能PI膜、PI泡沫（军用）和光敏型PI（半导体用）领域依赖进口，PSPI光刻胶技术落后日美 [106][108][125] 政策与规划 - "十四五"规划明确推动高端稀土、碳纤维、芳纶等材料突破，加强国产替代 [23][24][26] - 碳纤维被列入《中国制造2025》和战略性新兴产业目录，政策支持全产业链技术突破 [67] - 汽车轻量化政策推动铝合金应用，目标2035年乘用车油耗降至2L/km [73][74][101]

半导体晶圆制造材料 - 光刻胶市场规模2023年全球约90亿美元，国内120亿元人民币，预计2030年全球150亿美元，国内300亿元人民币 [4] - 光刻胶国产化率约10%，其中g/i线20%，KrF不足2%，ArF不足1%，EUV空白 [4] - 全球光刻胶市场被东京应化、陶氏化学、信越化学等日美企业主导，CR3达60%-85% [5] - 国内主要企业包括北京科华、苏州瑞红、徐州博康等，产品覆盖g/i线到ArF [6] - 光刻胶原材料中树脂占成本50%，高端树脂基本依赖进口 [8] 先进封装材料 - 环氧塑封料2023年全球市场规模25亿美元，国内40亿元人民币，预计2030年全球35亿美元，国内60亿元人民币 [35] - 环氧塑封料国产化率约30%，高端产品在耐高温性能方面仍需进口 [35] - 芯片粘结材料2023年全球8亿美元，国内12亿元人民币，预计2030年全球12亿美元，国内18亿元人民币 [36] - 底部填充胶2023年全球20亿美元，国内30亿元人民币，预计2030年全球30亿美元，国内50亿元人民币 [37] - 热界面材料2023年全球80亿美元，国内100亿元人民币，预计2030年全球120亿美元，国内200亿元人民币 [39] 显示材料 - OLED发光材料2023年全球60亿美元，国内80亿元人民币，预计2030年全球100亿美元，国内200亿元人民币 [61] - 液晶材料2023年全球50亿美元，国内80亿元人民币，预计2030年全球70亿美元，国内150亿元人民币 [63] - 偏光片2023年全球130亿美元，国内250亿元人民币，预计2030年全球180亿美元，国内400亿元人民币 [64] - 玻璃基板2023年全球150亿美元，国内200亿元人民币，预计2030年全球200亿美元，国内300亿元人民币 [65] - 量子点材料2023年全球10亿美元，国内15亿元人民币，预计2030年全球30亿美元，国内45亿元人民币 [73] 高性能纤维 - 碳纤维2023年全球40亿美元，国内120亿元人民币，预计2030年全球80亿美元，国内300亿元人民币 [75] - 芳纶2023年全球30亿美元，国内50亿元人民币，预计2030年全球50亿美元，国内100亿元人民币 [76] - 超高分子量聚乙烯纤维2023年全球25亿美元，国内40亿元人民币，预计2030年全球40亿美元，国内80亿元人民币 [78] - 玻璃纤维2023年全球120亿美元，国内200亿元人民币，预计2030年全球180亿美元，国内350亿元人民币 [79] - 连续碳化硅纤维2023年全球1.19亿美元，国内1733万美元，预计2030年全球3.8亿美元，国内6816万美元 [100] 工程塑料 - 聚酰亚胺2023年全球18亿美元，国内25亿元人民币，预计2030年全球25亿美元，国内40亿元人民币 [103] - 聚苯硫醚2023年全球15亿美元，国内20亿元人民币，预计2030年全球20亿美元，国内30亿元人民币 [105] - 聚醚醚酮2023年全球10亿美元，国内12亿元人民币，预计2030年全球15亿美元，国内20亿元人民币 [109]

中国导热材料行业概述 - 导热材料主要用于解决设备散热问题，应用领域包括通信、消费电子、新能源汽车、动力电池、数据中心等 [7] - 5G时代设备功耗增加对散热技术提出更高要求，导热材料通过填充电子器件与散热器之间的空气间隙提升散热效率 [7] - 导热材料分为高分子聚合物（如相变材料、导热硅脂）和导热石墨片（天然/人工合成）两大类 [9] 行业分类与特性 - 高分子聚合物导热材料导热系数为0.5-5 W/m·K，厚度1.5-2mil，适用于微处理器等场景 [9] - 导热石墨片导热系数达350-1800 W/m·K，厚度0.01-0.1mm，应用于数据中心、基站等高热通量场景 [9] - 流动型材料（如相变材料）操作方便但稳定性差，非流动型材料（如石墨片）导热稳定但厚度固定 [8][9] 产业链分析 - 上游原材料中PI膜单价最高（28-65万元/吨），90%市场份额被杜邦等海外企业垄断 [13][19][21] - 中游企业面临下游议价压力（消费电子/通信设备占80%需求），高端市场被Bergquist、Laird占据90%份额 [13][50] - 下游5G基站建设加速（2022年达196.8万个），单个5G基站功耗为4G的2.5倍，驱动导热材料需求 [26][33] 市场规模与增长 - 2021年市场规模156.2亿元，预计2024年达186.3亿元，2015-2021年CAGR为18.2% [28][29] - 消费电子领域5G手机产量从2022年2月2.1亿台增至6月7.4亿台，带动高导热材料需求 [27][34] - 新能源汽车（2021年保有量784万辆）和数据中心成为新兴增长点，应用比例将从20%提升 [27][38] 技术发展趋势 - 均热板（VC）/热管导热系数达10000-100000 W/m·K，成为5G手机主流方案（华为、小米等采用） [40][46] - 行业从劳动密集型转向技术导向型，头部企业研发投入占比超6%（如飞荣达2021年研发费用2亿元） [42][44][45] - 超薄化需求推动材料革新，笔记本电脑轻薄化渗透率从2018年47%升至75% [48] 竞争格局 - 高端市场由海外企业主导，中端市场以中石科技、碳元科技为代表实现技术突破 [50] - 低端市场同质化严重，企业依赖价格竞争，面临淘汰风险 [50] - 飞荣达通过并购实现产业链一体化，客户覆盖华为、比亚迪等头部厂商 [51][53] 政策支持 - 国家十四五规划将石墨烯等前沿材料列为重点发展领域，目标2025年新材料产业规模超12万亿元 [31] - 政策推动PI膜国产化，预计2025年产能突破1万吨，价格从2009年85.4万元/吨降至2021年60万元/吨 [21][31]

热界面材料行业概述 - 电子元器件性能提升导致发热量增大，高温影响稳定性、可靠性和寿命，散热成为技术瓶颈[2] - 热管理学科专门研究电子设备散热方式、装置及材料，高功率密度电子元器件散热问题日益突出[2] - 热界面材料(TIM)用于填充异质材料接触界面的微空隙，减小接触热阻，提高散热性能[3] - 热界面材料由弹性体材料混合导热填料制成，是基于高分子的复合材料[5] 热界面材料分类及应用 - 根据位置分为TIM1(芯片与封装外壳之间)和TIM2(封装外壳与热沉之间)[9][10] - TIM1要求低热阻、高热导率，热膨胀系数需与硅片匹配，多为聚合物基复合材料[9] - TIM2要求较低，多为碳基材料如石墨片、金刚石等[10] - 选择热界面材料需考虑高热导率、良好黏接性能、浸润性能、使用温度范围等[12] - TIM1主流产品热导率低于10W/(m·K)，界面热阻大于0.05K·cm²/W，商业化产品热导率一般低于6W/(m·K)[13] - TIM2常用材料包括石墨片、金刚石等，热导率可达1000～2000W/(m·K)[15] 市场格局 - 热界面材料生产由汉高和固美丽主导，占据约一半市场份额[16] - 国外供应商还包括莱尔德科技、贝格斯、陶氏化学、日本信越、富士电机等，技术成熟，垄断高端市场[16] - 国内供应商有烟台德邦、深圳傲川、浙江三元电子、依美集团等，技术处于初级发展阶段[17] 热界面材料类别及特性 - 按导电性分为绝缘型和导电型，按构成成分分为有机型、无机型和金属型[19] - 主要类别包括导热膏、导热垫片、相变材料、导热凝胶、导热灌封胶及导热胶带等[19] - 导热膏：市场份额最大，热导率0.4～4W/(m·K)，界面热阻0.2～1.0K·cm²/W，但存在流动性问题[23][25] - 导热垫片：热导率0.8～3W/(m·K)，厚度可自由裁剪，但存在蠕变问题[26][32] - 相变材料：结合导热膏和导热垫片优点，热导率0.7～1.5W/(m·K)[33][36] - 导热凝胶：热导率2～5W/(m·K)，界面热阻可低至0.8K·cm²/W[44] - 导热胶带：热导率1～2W/(m·K)，操作方便但导热性能较低[45][46] - 导热灌封胶：热导率0.6～4.0W/(m·K)，具有防尘、防潮、防震作用[47] 技术发展趋势 - 热界面材料未来向高导热性、高稳定性方向发展，热导率从3W/(m·K)向10W/(m·K)甚至更高发展[51][53] - 新材料开发集中在填料技术和纳米技术应用上[53] - 填料技术：包括金属填料、陶瓷填料、碳类填料等，金属填料如Cu、Ag、Au、Al等具有优良热导率[59] - 纳米技术：碳纳米材料如碳纳米管、石墨烯等具有高热导率，单层石墨烯热导率高达5000W/(m·K)[63][65] - 碳纳米管垂直阵列具有高热导性、热导率各向异性等特点，是目前最佳热界面材料之一[64] - 石墨烯在热导率方面有各向异性特点，铜和石墨烯复合电沉积材料热导率较纯铜材料有改善[65]

气凝胶行业概况 - 气凝胶是新一代高效节能隔热材料，具有纳米多孔网络结构，孔隙中充气态分散介质，是世界上最轻的固体[4] - 商业化应用的气凝胶主要围绕其高效的阻热能力展开，导热系数在0.012~0.024W/(m·K)，比传统隔热材料低2~3个数量级[5] - 气凝胶阻热原理包括无对流效应、无穷多遮挡板效应和无穷长路径效应[5][8] - SiO2气凝胶商业化应用最成熟，2019年全球二氧化硅气凝胶占比高达69%[13] - 气凝胶复合材料具有超长使用寿命、超强隔热性能、超高防火性能和超优机械性能等优点[21][22] - 与传统保温材料相比，二氧化硅气凝胶绝热毡保温性能是传统材料的2-8倍，使用寿命约为传统材料的4倍[24][25] 气凝胶产业链分析 - 硅基气凝胶产业链上游硅源材料分为无机硅源和有机硅源，中游为气凝胶产品，下游应用场景广泛[57] - 石油化工为最大应用领域，消费占比达到56%，其次工业隔热占比18%[41][58] - 上游有机硅源为主流路线，相关厂商包括晨光新材、宏柏新材、新安股份、金纳科技等[60] - 中游气凝胶产品厂商包括纳诺科技、中科润资、晨光新材、宏柏新材、埃力生等[62] - 下游应用端在政策支持下，多家企业入局推动行业产能加速扩充[66] 气凝胶制备方法 - 气凝胶制备过程主要有溶胶-凝胶化、老化、改性和干燥四个步骤[75] - 产业化主要使用超临界干燥技术和常压干燥技术，其他技术如真空冷冻干燥、亚临界干燥尚未实现批量生产[64] - 超临界干燥技术是最早实现批量制备气凝胶的技术，工艺成熟[81] - 常压干燥在设备投入和生产成本上优势明显，制造成本降低至超临界干燥技术的1/20[84] 气凝胶市场分析 - 中国石油和化学工业联合会预测到2030年全球气凝胶市场规模可达37.4亿美元，10年年均复合增长率18.2%[100] - 中商情报网预测2023年我国气凝胶市场规模将达到26.82亿元，近五年年均复合增长率23.58%[103] - 开源证券预测2025年气凝胶市场规模中性估计为124亿元[132] - 华创证券预测2025年我国气凝胶市场规模为197.2亿元[134] - 国海证券预测2025年我国气凝胶市场空间约122.6亿元，2021-2025年复合增速68.9%[135] - 东海证券预测2025年我国气凝胶增量空间达近百亿[137] 气凝胶成本分析 - 目前气凝胶渗透率低的主要原因是售价相对传统材料较高[144] - 气凝胶生产成本主要集中在原料硅源、设备折旧和能耗三方面，原材料成本约占总成本48%[146] - 随着制备工艺突破和低成本原材料大规模产业化，气凝胶综合成本仍有很大下探空间[147] 气凝胶竞争格局 - 目前国内气凝胶复合材料产能约为29.9万方/年，远期规划产能超过165万方/年[150] - 现有产能较大的公司有金纳科技、华陆新材、纳诺科技、中凝科技、埃力生等[150] - 新进入企业包括宏柏新材、晨光新材、泛亚微透、江瀚新材等[150] - 短期竞争看干燥技术突破，中期看产业链分工，长期看原料自给优势[152]

隔热材料分类与特性 - 隔热材料分为有机、无机、新型及复合材料四大类，具有导热系数小、多孔结构特点 [1] - 有机材料通过多孔结构和低密度实现隔热，但耐高温性能差需改性处理 [1] - 无机材料以高孔隙率和纳米级孔隙结构为特点，减少固气热传导 [1] - 新型材料通过热传导路径调控、辐射抑制和结构稳定性三个维度优化性能 [1] - 复合材料通过多种材料组合提升综合性能，如BSiTa-PA杂化气凝胶兼具超隔热和电磁屏蔽功能 [24][26] 市场应用与规模 - 动力电池领域2025年隔热材料总需求超9000万㎡，市场规模63亿元，其中气凝胶占42亿元 [2] - 建筑节能领域2025年市场规模2485亿元，气凝胶细分市场69.3亿元 [2] - 油气管道领域2025年市场规模109.6亿元，气凝胶管道占比89亿元 [2][72] - 新能源汽车销量增长及高镍电池占比提升驱动高端隔热材料需求 [48][52] - 建筑领域热量流失中外墙占20%、热桥部位20%、地板20%、屋顶10%、窗户15% [53][54] 技术进展 - 超级绝热材料定义为实现导热系数<0.04W·m⁻¹·K⁻¹的纳米孔材料 [84] - 志特新材与中科大合作开发AI4S平台，研发性能提升2倍、成本降2/3的超级隔热材料 [3][85] - 新型BSiTa-PA杂化气凝胶在1400℃下电磁屏蔽效率达31.6dB，比模量272.8kN·mkg⁻¹ [24][26] - 气凝胶隔热片厚度仅为传统材料1/5-1/3，可延缓电池热失控蔓延 [41][43] - AI+机器人技术将新材料研发周期从数年缩短至数月 [3] 行业格局 - 国内气凝胶生产企业数量多但规模小，竞争分散 [3][82] - 主要厂商包括晨光新材、宏柏新材、中国化学等，产能集中在1-5万立方米/年 [82][83] - 建筑保温材料中气凝胶渗透率低但替代空间大，传统材料仍占主导 [64] - 油气管道领域气凝胶寿命达10年，显著优于传统材料的3-5年 [65][69]

可控核聚变技术路径 - 可控核聚变被视为终极能源解决方案，具有能量密度高、燃料储量丰富、安全性优越的特点 [2] - 当前主流技术路径包括磁约束（托卡马克装置）、惯性约束（NIF装置）及磁惯性约束（直线型装置） [2] - 全球多个装置处于劳森判据Q>1的验证阶段 [2] 行业发展新阶段驱动因素 - 政策与资本双轮驱动产业化，中国通过财政支持、央企协同等政策推动核聚变产业发展 [3] - 全球聚变企业数量快速增长，2024年达50家，80%为私营企业，美国占半数 [3] - 高温超导技术将托卡马克体积缩小至传统装置的1/40，成本降低、迭代加速 [4] - 直线型磁惯性装置Helion计划2025年达到Q>1，2028年实现50MW商用并网 [4] - 2025-2027年是国内聚变装置密集建设期，包括BEST、洪荒170等，年均投资超100亿元 [5] 技术路径进展 - 磁约束路线中托卡马克最成熟，日本JT-60装置1998年实现Q=1.25 [21] - 惯性约束路径中美国NIF装置2022年实现Q>1，但系统总Q值仍远小于1 [24] - 磁惯性约束路径工程灵活性强，Helion计划2025年实现Q>1 [27] - 聚变-裂变混合堆概念推出，中国计划2035年建设1000MW级混合堆 [60] 装置成本结构 - 低温超导托卡马克初代实验堆投资约150亿元，迭代周期5-10年 [7] - 磁体系统占低温超导托卡马克成本20-30%，高温超导托卡马克达50% [7] - 直线型装置投资约30-40亿元，迭代周期1-2年，电源系统占50%成本 [7] - ITER项目总投资超220亿美元，SPARC高温超导装置投资30亿美元 [49] 经济性分析 - 低温超导托卡马克和直线型装置在Q=30和Q=3时度电成本分别为0.31、0.27元/kwh [8] - 聚变功率提升后度电成本有望低于0.2元/kwh，将成为成本最低能源形式 [8] - 聚变能预期LCOE为30-140美元/MWh，已具备与可再生能源竞争潜力 [113] 产业链格局 - 产业链呈现民企在细分领域确立优势、关键系统以国家队为主的供应生态 [108] - 西部超导承担国内超导托卡马克90%以上磁体订单 [108] - 国光电气聚焦真空部件，安泰科技参与偏滤器核心部件制造 [108] - 国内成本优势明显，1个ITER造价可支持2个CFETR建设 [93]

人形机器人轻量化需求 - 轻量化设计通过优化结构、选用轻质材料、改进制造工艺减轻机器人重量，实现更长续航和更高运动动态响应速度 [1] - 头部厂商普遍将轻量化作为迭代核心，采用自研高扭矩密度电机、拓扑优化结构、一体化伺服模组、碳纤维及复合材料等手段持续降低整机质量 [1][9] - 当前主要采用铝合金、镁合金、碳纤维和PEEK等材料，未来趋势是多材料协同应用按功能分区优化设计 [1][13] 镁合金应用优势 - 镁合金密度仅为铝合金2/3，在比强度、减震性、电磁屏蔽性和加工性能等方面具有综合优势 [2][17] - 2021年前镁铝价格比长期高于1.5制约渗透，近年价格比降至接近1.0缓解价格压力 [2][22] - 半固态镁合金压铸工艺提高加工安全性，复合涂层工艺改善耐腐蚀性，使用性能不断提升 [2][23] PEEK材料特性 - PEEK具有优异机械特性、阻燃性、耐磨性、耐腐蚀性和耐热性等综合性能 [3][59] - 比强度大可实现以塑代钢轻量化，在绝缘性、耐化学性方面优于普通金属 [3][63] - 制约因素主要是高成本，生产工艺复杂且扩产周期长，核心原料氟酮市场集中 [3][70] 轻量化效果验证 - 新能源车减重10%可提升7%续航，机器人减重同样显著提升续航能力 [5] - 天工Ultra采用碳纤维减重后在马拉松比赛中夺冠 [5][8] - 轻量化降低转动惯量，减少电机加速减速所需扭矩，提高动态响应速度 [5] 厂商轻量化进展 - Tesla Optimus从Gen1的73kg减至Gen2的63kg，减重13.7% [10] - 宇树科技G1整机35kg比H1减重25.5%，采用航空级碳纤维和钛合金部件 [10] - 优必选Walker C仅43kg比Walker X减重31.7%，采用一体化伺服模组和轻质外壳 [10] 镁合金压铸技术 - 半固态注射成型工艺温度较传统压铸低50-70℃，模具寿命延长一倍 [31] - 相比传统压铸具有安全性高、环境友好、卷气缺陷少、力学性能好和能耗低等优势 [28] - 头部压铸机企业伊之密、海天金属、力劲集团均已布局半固态镁合金压铸设备 [30][32] PEEK产业链 - 核心原料氟酮占PEEK成本约50%，全球产能主要集中在中国 [70][71] - 2019-2023年中国氟酮消费量从479吨增长至2550吨，价格约350元/千克 [71] - 供给端呈现威格斯主导的一超多强格局，国产替代推动价格从1000元/kg降至600元/kg [77][79] 应用前景 - 预计2035年人形机器人新增需求达1165万台，PEEK材料市场规模或达350亿元 [89] - 每台机器人PEEK用量可能从2kg逐步提升至15kg，价格从340元/kg下降至200元/kg [89] - PEEK在交通运输、航空航天、电子信息、医疗健康等多个领域都有广泛应用 [87]

光刻机行业核心观点 - 光刻机是晶圆制造最核心设备，技术难度最高且国产化率最低，是延续摩尔定律的关键装备[2] - 全球光刻机市场呈现寡头垄断格局，ASML 2024年占据61.2%市场份额，在EUV领域是唯一供应商[2][19] - 中国是ASML最大客户，2024年中国区收入占比达41%，但受海外制裁影响国产替代势在必行[2][27] - 光刻机在半导体设备中占比达24%，是市场规模最大的品类[11][13] 光刻机市场格局 - ASML 2024年出货418台光刻机，其中EUV 44台，ArFi 129台，EUV单价达1.88亿欧元[21][24][26] - ASML在EUV和ArFi高端机型垄断市场，Nikon和Canon主要集中在中低端KrF和i-line机型[22][23] - 光刻机经历五代迭代，从g-line(436nm)到EUV(13.5nm)，最小工艺节点从800nm缩减至7nm[7][8][9] - 浸没式光刻技术通过提升数值孔径使193nm光刻成为主流，EUV技术突破7nm工艺极限[7][20] 核心部件技术分析 光学系统 - 光学系统是光刻机最核心部件，包含15-20个直径200-300mm透镜组成的物镜系统[3][36] - 蔡司是ASML光学部件独家供应商，2024年采购额达39.5亿欧元，占全球光刻机光学市场60%以上[40][44][47] - EUV反射镜要求原子级平整度(误差<0.25nm)，仅蔡司具备生产能力[45][52][55] - 国产茂莱光学已实现i-line光刻机光学部件突破，但面型精度(PV<30nm)与蔡司(PV<0.12nm)差距显著[60] 光源系统 - 光源波长决定工艺能力，从汞灯(g-line 436nm)发展到EUV(13.5nm)[4][61][63] - EUV采用激光等离子体技术，每秒50000次轰击锡液滴产生13.5nm光源[68] - 准分子激光是DUV主流光源，KrF(248nm)和ArF(193nm)用于中高端光刻[64][67] 双工件台 - 双工件台通过测量/曝光台协同工作提升产能，ASML率先应用该技术[69][70] - 工件台需在7g加速度下实现2nm套刻精度，涉及精密驱动、导向和测量系统[71][72][73] 国产化进展 - 上海微电子已实现90nm ArF光刻机出货，KrF/ArF光刻机被列入国家重大技术装备目录[32][34][74] - 哈尔滨工业大学突破13.5nm EUV光源技术，中科院研发深紫外光源系统[32] - 产业链企业茂莱光学、汇成真空、波长光电等在光学、镀膜等环节取得突破[74][76][88] - 2024年茂莱光学半导体收入2.33亿元(+37%)，福晶科技精密光学收入3.11亿元(+24%)[78][90]