全球半导体产能格局 - 全球半导体月产能达3360万片（200mm当量），年增长率6.6% [2] - 7nm及以下先进制程年增长率16%，月产能220万片；50nm以上成熟制程年增长率5%，月产能1400万片 [2][3] - 产能结构性失衡由地缘政治博弈、技术路线分化与市场需求变迁共同驱动 [2] 先进制程竞争态势 - 台积电2nm（N2）制程2025年下半年量产，月产能5万片，采用GAA结构，晶体管密度较3nm提升20%，功耗降低15% [6] - 三星3nm GAA工艺良率超80%，月产能3万片，获得特斯拉165亿美元AI芯片订单；2nm制程性能较3nm提升12%，能效提高25% [6] - 英特尔18A制程采用Power Via背面供电技术，月产能1.5万片，晶体管密度提升20%，通过封装创新缩小芯片面积40% [7] - 技术路线差异：台积电FinFET到GAA平稳过渡，三星全GAA架构，英特尔以封装创新弥补制程差距 [7] 成熟制程市场格局 - 全球8nm至45nm成熟制程月产能超1500万片，中国大陆厂商崛起重塑市场 [9] - 中芯国际28nm月产能5万片，14nm月产能3万片，良率90%，承接MCU、CIS芯片订单 [9] - 联电季度产能128万片12吋约当晶圆，22nm/28nm占比35%，产能利用率66%-69% [9] - 格罗方德12英寸年产能超120万片，聚焦14nm、12nm及22FDX工艺，区域化布局规避产能过剩风险 [10] - 中国大陆晶圆产能同比增长14%至449万片/月，12寸成熟制程年均增速27%，2027年全球份额预计达47% [11] 传统制程需求稳定 - 50nm以上传统制程月产能1400万片，主要分布在8英寸晶圆厂，满足汽车、工业控制需求 [13] - 世界先进年产能345万片8英寸晶圆，生产90nm-180nm驱动IC和功率器件 [13] - 美光科技月产能18K片，采用90nm-14nm工艺生产DRAM和NAND闪存 [13] 中国大陆晶圆厂产能分布 - 中芯国际月产能19.8万片，覆盖14nm-250nm制程，良率14nm达95%、28nm达92% [18] - 华虹半导体月产能15.4万片，聚焦BCD工艺、功率器件及28nm-65nm制程 [20] - 长江存储月产能12万片，生产128层QLC、232层TLC NAND，良率88% [21] - 长鑫存储月产能11万片，生产19nm LPDDR5及25nm DDR4，LPDDR5占比超60% [23] - 区域产能集群：长三角91.7万片/月（占比42.1%），环渤海49万片/月（22.6%），中西部40.4万片/月（18.6%），珠三角23.3万片/月（10.7%），东南沿海18.9万片/月（8.7%） [45] 制程技术梯队与应用 - 先进制程（14nm及以下）月产能16.7万片，占比7.2%，应用于高端SoC、AI服务器 [53] - 成熟核心制程（28nm-65nm）月产能72.6万片，占比31.5%，服务于车规MCU、CIS传感器 [53] - 成熟中低制程（90nm-180nm）月产能79.5万片，占比34.5%，用于电源管理IC、显示驱动 [53] - 存储专项制程月产能57万片，占比24.7%，覆盖NAND/DRAM生产 [53] 地缘政治与产能区域化 - 2025年全球启动18座新晶圆厂建设，北美和日本各4座，中国大陆、欧洲&中东各3座 [39] - "Local for Local"模式兴起：英特尔美国工厂满足本土AI需求，台积电日本工厂生产汽车芯片，中芯国际承接国内转单 [39] - 代工产业营收达1638.55亿美元，较疫情前翻倍增长 [39] 技术路线与市场竞争 - 台积电通过"先进制程+CoWoS封装"组合锁定高端市场，3nm及以下产能90%被苹果、英伟达包圆 [40] - 三星以"3nm GAA稳量产+2nm技术期货"策略争夺新客户 [40] - 成熟制程价格战开启，40-90nm节点价格年降5-8% [40]

美国政府入股英特尔交易细节 - 美国政府以89亿美元获得英特尔9.9%股权 成为第一大股东 [1] - 投资资金来自《芯片法案》及其他联邦补贴项目已分配未支付资金 [4] - 未来五年若英特尔代工厂股权降至51%以下 美国政府有权再购买5%股权 [4] - 美国政府承诺不参与公司治理和日常管理 重大事宜与董事会保持一致 [4] 交易背景与战略意图 - 白宫战略核心是阻止英特尔出售代工厂业务 促进先进制程芯片本土化 [1] - 入股模式可能扩展至其他企业 包括芯片外领域 为建立美国主权财富基金做准备 [3] - 美国政府声称入股可使纳税人获得财务回报 但实质是确保企业符合国家战略 [5] - 对美光/三星/台积电暂无持股计划 因这些公司已承诺扩大在美产能 [5] 英特尔财务状况与资本需求 - 公司账面现金及短期投资仅212亿美元 [2] - 上季度经营现金流20亿美元 自由现金流连续七个季度为负 [2] - 89亿美元政府资金加软银20亿美元投资仍难满足资本开支需求 [2] - 台积电年度资本开支计划380-420亿美元 英特尔难以匹敌 [2] 业务战略与产能挑战 - 公司必须保持对代工厂控股权 短期内无法处理该业务 [1] - 放弃代工厂出售选项 选择在芯片制造业务上死磕到底 [2] - 计划建设"18A"（1.8纳米）制程芯片工厂 [2] - 2018年至今未找到值得提及的外部代工客户 绝大部分产能为内部生产 [2] 行业竞争格局 - 逻辑电路芯片制造领域呈现台积电/三星/英特尔三足鼎立局面 [3] - 美国政府鼓励"赛马"策略 多个企业承诺在美扩大产能 [6] - 存储电路领域的三星和美光也承诺扩大在美投资 [6] 潜在影响与不确定性 - 新建先进制程产能面临客户获取难题 华尔街认为可能浪费金钱 [2] - 管理层可能相信在美国政府支持下能争取到外部客户 [3] - 入股可能影响英特尔在海外市场尤其是亚洲国家的销售 [3] - 公司将继续坚持设计制造整合（IDM）模式 可能索取更多政府补贴 [3]

公司战略调整 - 计划到2024年底将全球员工人数从99,500人削减至75,000人 裁员比例达22% 包括第二季度已完成的15%裁员及50%管理层精简 [1][15][31] - 计入19亿美元重组成本 剩余裁员将通过自然减员和其他方式完成 [1][15] - 新任CEO陈立武推动历史性转型 强调"新时代新英特尔"三大优先事项：代工业务策略调整 x86生态系统重振 AI战略完善 [4][17][23] 财务与运营表现 - 预计第三季度营收126-136亿美元（中值131亿）高于分析师预期的1265亿美元 但每股亏损24美分高于预期的18美分 [10] - 2025年第二季度收入超预期上限 反映业务需求强劲 股价年内上涨14% 显示市场对转型的乐观预期 [6][15][29] 芯片制造业务 - 重点推进18A制程量产 作为Panther Lake等产品的关键节点 同时谨慎评估14A制程投资 需基于客户确认需求 [2][19][20] - 若14A芯片未获重要外部客户可能退出制造业务 保留在外部代工厂生产超越18A性能产品的选择权 [3][20] - 取消德国波兰项目 整合哥斯达黎加封装业务至越南马来西亚 放缓俄亥俄州建设进度以匹配需求 [19][35][36] 产品与技术路线 - 客户端优先推进Panther Lake笔记本电脑芯片和Nova Lake高端台式机芯片 数据中心聚焦Granite Rapids服务器芯片并恢复SMT功能以提升性能 [21][22][40] - AI战略转向芯片-系统-软件全栈整合 重点布局推理和代理AI工作负载 改变传统以训练为中心的思维模式 [5][24] 组织与文化变革 - 实施复工政策 生产基地满负荷运营 目标成为更敏捷高效的公司 消除官僚主义并赋能工程师创新 [15][16][32] - CEO将亲自审核主要芯片设计 要求产品线具备简洁架构和更优成本结构 强化执行纪律 [8][22] 行业环境 - PC市场第二季度出货量增长65% 但受贸易谈判和提前出货影响 下半年增长前景不明朗 [11] - 半导体行业面临宏观经济不确定性 客户对支出持谨慎态度 尽管暂未受全球关税直接影响 [12]

台积电美国投资计划 - 台积电计划在美国追加1000亿美元投资，使总投资额达到1650亿美元[1] - 投资将用于亚利桑那州新建3座芯片制造厂和2座封装设施[1] - 亚利桑那州首座工厂已开始量产4纳米芯片[1] - 该项目预计创造数千个高薪职位[1] 英特尔代工业务进展 - 英伟达和博通正在测试英特尔18A制造工艺，可能带来数亿美元订单[2][3] - AMD也在评估18A工艺但未确认测试芯片投产[3] - 18A工艺交付时间从2026年推迟6个月，因知识产权验证延误[7] - 英特尔代工业务2023年亏损134亿美元，收入下降60%[6][8] 行业竞争格局 - 台积电目前主导全球芯片代工市场[3] - 英特尔宣称18A工艺将超越台积电技术[5] - 若获得英伟达/博通订单将显著提升英特尔市场地位[5] - 行业专家评估18A性能介于台积电最新与上一代工艺之间[7] 市场反应与财务预测 - 3月3日英特尔股价盘中涨5%但收盘跌4%[4] - 预计2025年代工业务收入1647亿美元（主要来自内部）[8] - 公司预计2027年才能实现代工业务收支平衡[8] 地缘政治因素 - 美国政府高度重视半导体本土制造能力[1][7] - 英特尔被视为美国先进制程最后希望[7] - 特朗普称半导体为"21世纪经济支柱"[1]