行业投资评级 - 投资评级为看好 维持[10] 核心观点 - 聚和材料通过收购SKE空白掩模业务切入半导体核心材料领域 与公司原有非光伏业务高度协同 助力国内半导体自主可控[2] - 空白掩模是半导体光刻工艺中的核心材料 目前国产化率极低 在贸易摩擦等宏观环境不确定性增加的背景下 国内光掩模版/空白掩模行业发展迎来了历史性的机遇[2][5] - 聚和材料使用约3.5亿人民币收购SKE空白掩模业务板块 目标公司产品集中在DUV高端类型 已通过多家掩模厂验证 业务覆盖韩国 中国大陆及中国台湾等国家和地区[4][7] 空白掩模行业分析 - 2024年全球半导体材料收入空间约675亿美元 其中中国大陆约135亿美元 占比20%[5][27] - 晶圆制造占半导体材料的比例约63.6% 光掩模版在晶圆制造材料中占比约12%[5][31] - 2024年国内光掩模版收入空间约72亿人民币 空白掩模收入空间预计14-15亿人民币[5][31] - 半导体掩模版以晶圆厂/IDM厂为主 占比约65% 第三方厂商中日本Toppan占31% 美国Photronic占29% 日本DNP占23%[6][21] - 空白掩模市场基本被日韩垄断 日本主要为Hoya 信越等 韩国主要为S&S Tech和SKC等[6][21] 聚和材料战略布局 - 收购后通过激励措施绑定韩国现有核心人员稳固技术与运营根基 同时强化韩籍人员储备 推动研发人员深度参与技术交流[7][37] - 从多维度推进国产化与全球化布局：委派高级管理团队入驻统筹海外业务 委派专业半导体销售团队拓展客户资源 规划在中国大陆扩大产能[7][37] - 目标公司主要生产用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩模基板 产品已通过多家半导体晶圆厂验证并实现量产销售[7][38] - 公司银浆龙头地位稳固 市占率行业领先 铜浆产品性能优异并已实现小批量出货 Q3推出第二代产品[8][39] - 截止2025H1货币资金+交易性金融资产约20亿元 资金储备充裕[8][39]

核心观点 - 报告覆盖多个行业和公司 重点关注固态电池产业化、储能招标高增、AI基础设施重构、运动服饰领跑消费、券商自营业务扩张等投资机会 [17][18][31][11][22] - 宏观策略方面 四季度债券投资强调短端配置长端交易 10年国债波动区间1.6%-1.9% 同时日本央行购债政策历史演变显示其从最大买家转变为逐步减持者 [8][10] - 行业层面 纺织服装制造板块中期业绩韧性强 运动板块领跑 电力设备新能源关注固态电池和储能 医药生物聚焦ANGPTL3靶点 非银券商自营收入占比44.6% [11][17][20][22] - 公司层面 阿里巴巴聚焦消费和云+AI战略 亿纬锂能动力电池盈利修复 中伟股份钴系材料出货提升 聚和材料收购半导体掩模业务 [38][40][43][41] 宏观与策略 - 四季度债券投资策略为转折之年 强调预期与现实的博弈 10年国债波动区间1.6%-1.9% 短端配置长端交易 [8] - 日本央行购债政策经历六个阶段演变 从1960年代流动性稳定器到2024年结束负利率和YCC政策 当前角色从最大买家转变为逐步减持者 [8][9][10] - 8月美国非农就业新增2.2万人 远低于预期7.5万 失业率升至4.3% 时薪同比增速3.7% 降息已成定局 [11] 行业分析 纺织服装 - 2025上半年纺织制造板块收入同比+7.8% 服装家纺同比-6.4% 制造板块净利率提升2.2%至8.5% 运动品牌安踏、特步、361度领跑 [11][15] - 7月电商增速回升 运动服饰同比+11% 户外服饰+26% 领先品牌迪桑特+63% 凯乐石+137% 始祖鸟+113% [12] - 制造板块订单能见度改善 聚阳订单延伸至年底 志强看到四季度初 关税影响主要由品牌方转嫁 代工厂分摊在低单位数 [13][14] 电力设备新能源 - 固态电池产业化持续推进 8月政策支持全固态基础研究 材料端赣锋锂业硫化锂批量出货 电池端珠海冠宇半固态量产出货 大众发布测试车 [17] - 2025年8月国内储能系统招标47.2GWh 同比+2158% 环比+1142% 前8月累计144.1GWh 同比+216% [18] - AI驱动资本开支高增 阿里2025Q2云+AI资本开支387亿元 同比+220% 腾讯191亿元 同比+119% 带动AIDC电力设备需求 [18] 医药生物 - ANGPTL3靶点获MNC药企青睐 舶望生物与Novartis合作开发RNA药物 首付款1.6亿美元 总里程碑52亿美元 [21] - ANGPTL3非LDLR依赖性 在HoFH患者中疗效远高于PCSK9抑制剂 可同时降低TG和LDL-C 降低尾部风险 [22] 非银金融 - 2025上半年上市券商营收2518.66亿元 同比+11.37% 归母净利润1040.17亿元 同比+65.08% 自营投资收入1123.54亿元 同比+53.53% 占比44.6% [22] - 金融投资资产67494亿元 较2024年初增加6842亿元 占总资产近50% OCI权益投资规模5716亿元 占比8.5% [23][24] - 经纪业务收入634.54亿元 同比+43.98% 佣金率0.0182% 同比降低 投行收入155.3亿元 同比+18.11% [25] 社服教育 - 2025H1教育人服板块营收+11.0% 业绩+28.0% K12教培收入增速17% 人力服务业绩增速63% [26] - 就业市场技能型人才重要性突显 大专应届生offer比例57% +2.2pct BOSS直聘蓝领收入占比近40% [28] - K12教培及民办高中招生高景气 K9阶段收入增速快于高中 素养培训好于素质培训 AI成为重要途径 [29] 互联网与AI - AI Agent处于AGI的L3智能体阶段 性能等效90%熟练成年人 云厂加大布局AI平台 微软工具链生态整合全面 谷歌多模态强 亚马逊侧重算力销售 [31] - 海外模型差异化 谷歌Gemini和Anthropic Claude占API市场半壁江山 国内DeepSeek、阿里Qwen份额提升 谷歌2025年7月调用量980万亿 增100倍 [32] - 应用端ChatGPT MAU预计年底超10亿 Gemini MAU 4.5亿 图像类Midjourney ARR 5亿美元 编程类Cursor ARR 5亿美元 [33] 农林牧渔 - 看好牧业大周期反转 2025年国内肉牛大周期或迎拐点 海内外肉牛及原奶景气共振上行 [36] - 8月生猪价格13.88元/公斤 环比-2.18% 7kg仔猪343元/头 环比-18.92% 白鸡毛鸡价格6.98元/千克 环比+4.18% [37] - 2025年8月SW农林牧渔指数上涨8.16% 跑输沪深300指数2.17% 涨幅前五个股安德利+57.74% 大湖股份+40.28% [37] 公司研究 阿里巴巴 - 聚焦消费和云+AI战略 电商业务GMV增长优先 短期货币化率提升带动CMR增长10%左右 利润率可能延续下滑趋势 [38] - 即时零售市场2030年有望突破3万亿 占比电商超16% 预计26财年亏损超700亿 长期有望贡献超1万亿GMV [39] - 云业务国内市场份额约三分之一 AI带动收入加速 模型端Qwen系列领跑 应用端淘宝、夸克、钉钉、高德全面AI化 [40] 聚和材料 - 收购SK Enpulse空白掩模业务 出资680亿韩元约3.5亿人民币 占比不低于95% 覆盖7-130nmDUV国产空白市场 已导入海内外晶圆厂 [41][42] 中伟股份 - 2025H1营收213.23亿元 同比+6% 归母净利润7.33亿元 同比-15% 四氧化三钴营收14.52亿元 同比+30% 毛利率25.88% 同比+16.21pct [43][44] - 三元前驱体营收74.91亿元 同比-15% 产量9.17万吨 同比-20% 稳居全球榜首 磷酸铁营收6.70亿元 同比+172% 产量7.18万吨 同比+388% [44][45] 亿纬锂能 - 2025H1营收281.70亿元 同比+30% 归母净利润16.05亿元 同比-25% 剔除股权激励和减值后22.18亿元 同比+4% [46] - 储能电池营收102.98亿元 同比+32% 销量28.71GWh 同比+37% 全球出货第二 动力电池营收127.48亿元 同比+42% 毛利率17.60% 同比+6.92pct [47][48] - 大圆柱电池量产装车超6万台 国内外布局超70GWh产能 全固态电池10Ah下线 能量密度300Wh/kg [48][49] 中创新航 - 2025H1营收164.19亿元 同比+32% 归母净利润4.66亿元 同比+87% 毛利率17.53% 同比+1.91pct [51] - 动力电池装车量21.8GWh 同比+23% 全球排名第四 国内第三 商用车电池装机量同比+310% 储能电芯出货全球前四 [52][53] 沪光股份 - 2025H1营收36.30亿元 同比+6.20% 归母净利润2.76亿元 同比+8.40% Q2净利润1.83亿元 同比+19% [54] - 布局无人机线束 交付百架A系列整机线束 获FF航空吨级无人机订单 机器人线束为AI头部企业供货 [55] 黑芝麻智能 - 2025H1营收2.53亿元 同比+40% 自动驾驶产品收入2.37亿元 同比+41.5% 毛利率24.79% 同比-25.21pct [56][57] - A1000芯片在吉利、东风等多款车型量产 C1200即将量产 A2000支持城市NOA 目标年内与头部车企定点 [57] 捷捷微电 - 1H25营收16亿元 同比+26.77% 扣非归母净利润2.46亿元 同比+46.57% MOSFET收入7.53亿元 占比47.75% 同比+33.69% [59][60] - 汽车电子收入占比15.79% 近200款车规级MOSFET产品 客户覆盖罗思韦尔、霍尼韦尔、比亚迪等 [61] 新洁能 - 1H25营收9.3亿元 同比+6.44% 归母净利润2.35亿元 同比+8.03% 汽车电子占比16% 机器人占比7% AI算力占比7% [63][64] - SGT MOSFET营收4.19亿元 占比45.21% 第三代产品全系列推向市场 IGBT营收1.32亿元 占比14.26% [64]

市场表现 - 沪指涨0.13%报收3812.22点 深成指涨0.38%报收12557.68点 创业板指涨1.27%报收2904.27点 [1] - 科创半导体ETF涨0.17% 半导体材料ETF平盘报收 [1] - 费城半导体指数涨0.84% 美光科技涨3.52% ARM涨9.47% 恩智浦半导体跌1.97% [1] 公司动态 - 寒武纪计划2025年9月18日举行半年度业绩说明会 董事长陈天石等高管参会 [2] - 佰维存储获AI服务器厂商及头部互联网厂商核心供应商资质 实现预量产出货 [2] - 佰维存储推出具身智能领域存储产品 应用于宇树科技Go2智能机器狗 [2] - 聚和材料拟以680亿韩元（约3.5亿元人民币）收购SK Enpulse空白掩模业务 [3] 行业数据 - 台积电8月销售额3357.7亿元台币 同比增长33.8% 环比增长3.9% [3] - 台积电1-8月累计销售额2.43万亿元台币 同比增长37.1% [3] - 台积电7月销售额3231.7亿元新台币 同比增长25.8% 环比增长22.5% [3] 行业观点 - 高端光刻胶/掩膜版/先进封装材料等国产化率较低领域市场空间可观 [4] - 半导体设备（59%）和材料（25%）是科创板半导体指数核心组成部分 [4] - 半导体设备与材料行业具备国产替代属性 受益于AI需求扩张及技术进展 [4]

收购交易概述 - 聚和材料拟与韩投伙伴共同设立特殊目的公司以680亿韩元约合人民币3.5亿元收购SK Enpulse株式会社旗下空白掩模业务板块 公司直接或间接出资比例不低于95% [1] - 目标公司Lumina Mask株式会社由SK Enpulse通过分立方式设立 聚和材料与韩投伙伴将收购其100%股权 [3] - 本次收购是公司打破对光伏业务的单一依赖 切入半导体核心材料领域的举措之一 [1] 标的资产财务及业务状况 - 截至2024年末Lumina Mask未经审计资产总额2.56亿元 负债总额541.49万元 净资产2.51亿元 [3] - 2024年度实现营业收入429.86万元 息税折旧摊销前利润-462.65万元 营业利润-509.95万元 呈现阶段性亏损 [3] - SK Enpulse空白掩模业务覆盖DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点 产品已通过多家半导体晶圆厂验证并实现量产销售 [2] 战略布局与业务协同 - 公司2024年光伏导电浆料营业收入占总营收比例达99.44% 亟需拓展泛半导体及半导体应用领域 [4] - 空白掩模是制造半导体曝光工艺中掩模版的关键材料 掩模版是光刻工艺的核心工具 直接决定芯片制造精度和性能 [4] - 收购将通过境外投资补齐国内尚未本土化的关键材料 依托业务稀缺性拓展半导体客户资源 与现有业务形成协同发展 [4] 公司经营表现 - 2025年上半年实现营业收入64.35亿元 同比减少4.87% 归母净利润1.81亿元 同比减少39.58% [4] - 报告期内研发投入3.44亿元 占营业收入比例5.34% [4] - 相关收购事项短期内不会对公司业绩产生较大影响 [4]

投资评级 - 维持"优于大市"评级 [2][4][23] 核心观点 - 聚和材料收购SK Enpulse空白掩模业务板块，交易金额680亿韩元（约3.5亿元人民币），公司直接或间接出资比例不低于95% [3][6] - 空白掩模是半导体光刻工艺中掩模版制造的关键材料，国产化率较低，此次收购覆盖7-130nm DUV国产空白市场，产品已通过海内外重点晶圆厂验证并实现量产 [3][6][8] - 收购响应国家"自主可控"战略，补齐国内关键材料短板，同时有望拓展半导体客户资源，与现有业务形成协同发展 [3][8] - 标的资产2024年末净资产507.97亿韩元（约2.5亿元人民币），交易定价体现战略协同价值 [8] 业务与市场分析 - 全球空白掩模供应商主要集中在日本、韩国和中国台湾地区，包括日本信越化学、韩国KTG、日本豪雅（HOYA）等 [8] - 国内掩模版行业第一梯队为清溢光电和路维光电，显示掩模版国内市占率合计超55%，半导体领域加速突破 [15] - 清溢光电2025年上半年营收6.22亿元（同比增长10.9%），净利润0.92亿元（同比增长12.3%），半导体芯片掩模版收入占比约17% [9][11] - 路维光电2025年上半年营收5.44亿元（同比增长37.5%），净利润1.06亿元（同比增长29.1%），半导体掩模版收入占比约20% [9][11] - 龙图光罩聚焦半导体掩模版（占比95%），2025年上半年营收1.16亿元（同比下滑6.4%），净利润0.35亿元（同比下滑28.9%） [9][11] - 冠石科技新切入半导体掩模版领域，2025年上半年营收6.92亿元，净利润亏损0.12亿元 [9][11] 财务预测 - 预计2025-2027年营收分别为139.95亿元、153.99亿元、165.39亿元，同比增长12%、10%、7% [19][23] - 预计2025-2027年归母净利润分别为4.09亿元、5.10亿元、6.41亿元，同比增长-2.3%、24.9%、25.6% [4][23] - 预计2025-2027年每股收益（EPS）分别为1.69元、2.11元、2.65元 [23] - 当前股价对应PE分别为35倍、28倍、22倍 [4][23] - 光伏银浆业务预计2025-2027年营收分别为138.85亿元、152.39亿元、162.89亿元，毛利率稳定在9%-10% [18][19] - 其他业务（含新收购空白掩模业务）预计2025-2027年营收分别为1.10亿元、1.60亿元、2.50亿元，毛利率从22%提升至30% [19]

光掩模行业核心观点 - 光掩模是集成电路制造的关键材料 连接芯片设计与制造 直接决定芯片性能与良率 技术壁垒极高 精度要求达原子级 价值量随制程进步暴涨[2] - 高端芯片掩模成本达750万美元 14nm制程整套掩模成本约750万美元 其中栅极掩模单片达50万美元[16][27] - 日本企业垄断超50%市场份额 EUV掩模基板对华完全禁运 国产替代需求迫切[3][61] - 2023年全球市场规模达95亿美元 空白掩模市场增速CAGR 9.07%[33][60] 行业技术壁垒 - 资本与技术双密集 新玩家需巨额资金投入和长期工艺积累[12] - 核心难点包括非标数据转换 OPC光学邻近效应校正 对位精度控制 工艺匹配 缺陷检测与修复[15][20][52] - 技术节点从90nm演进至14nm 线宽均匀性从10nm提升至1.5nm 精度要求提升近7倍[16][27] - EUV掩模采用反射式光学系统 基板镀有40-50层Mo/Si膜 制造难度和成本极高[43] 材料与工艺要求 - 基板材料分石英玻璃与苏打玻璃 石英玻璃热膨胀系数低 平整度高 适用于半导体制造 苏打玻璃成本低 适用于中低端领域[12][22][28] - 半导体掩模最小线宽0.5μm CD精度0.02μm 位置精度0.02μm 远高于PCB掩模的10μm和0.50μm[23] - 空白掩模占掩模厂商原材料成本50%-60% 是最大成本项[60] - 工艺涉及清洗 磨抛 镀膜 涂胶 缺陷控制是核心瓶颈[52] 市场竞争格局 - HOYA和信越化学垄断高端ArF及EUV空白掩模市场[61] - 国内厂商现状：i-line/KrF中低端开始替代 ArF高端几乎100%进口 EUV完全禁运[61] - 国产替代需突破材料 设备 产业链协同三大环节[62] 主要应用领域对比 - 半导体领域要求最高 最小线宽0.5μm 套刻层数达数十张[13][23] - 平板显示领域最小线宽1.2μm AMOLED需十数张掩模[9][23] - PCB领域要求最低 最小线宽10μm 套刻层数个位数[9][23] 国内主要企业进展 - 龙图光罩：定位第三方专业掩模厂商 聚焦半导体领域 石英掩模占比超80% 营收CAGR 46.93%[72] - 清溢光电：国内规模最大的综合掩模制造商 覆盖显示 半导体 PCB等多领域 营收超10亿元[72] - 非上市公司：无锡迪思微(0.13μm) 无锡中微掩模(0.35-0.13μm) 广州新锐光掩模 宁波冠石(规划45-28nm)等正积极突破[75][76][77][78] 市场驱动因素 - 半导体自主可控趋势向上游设备和材料领域蔓延[84] - 下游芯片制造需求与上游材料低国产化率的矛盾是核心驱动力[84] - 技术迭代推动掩模价值量指数级增长[27]

投资评级 - 行业投资评级为看好（维持）[1] 核心观点 - 光掩模是集成电路制造的光刻蓝本 连接IC设计与制造的关键图形蓝本 具有资本密集和技术密集的特点[6][10] - 先进制程推动光掩模产业迭代 精细度持续提升 价值量连续攀升 例如65-45nm制程时代单片掩模价值量约9-12万美元 全套价值量150-210万美元 32nm时代栅极掩模价值量提升至20万美元/片以上 全套价值量上升至300万美元及以上[19] - 光掩模是集成电路核心材料品类 2023年全球半导体材料市场规模预计达794亿美元 光掩模占比12% 预计2023年全球光掩模市场规模达到95.28亿美元[29][30][31] - 空白掩模作为光掩模之核 是掩模版中价值占比最高的原材料 2023年全球半导体空白掩模市场规模约18.4亿美元 2024年预计达20.1亿美元 2032年有望突破至40.2亿美元 2019-2032年CAGR预计达9.07%[56][58][60] - 空白掩模国产化率低 海外企业高度垄断 日本HOYA公司占据全球超50%的市场份额 国内技术代差明显 行业发展前景广阔[61][63] 光掩模：集成电路制造的光刻蓝本 - 光掩模广泛嵌入芯片制造等产业的核心工艺流程 按下游应用领域分类包括平板显示行业、触控行业、半导体行业和电路板[11][12][13] - 光掩模制造的技术难点体现在多环节协同的高精度制造体系 包括CAM设计、光刻、缺陷检测修复等环节 每个环节都存在具体的技术难点如非标数据识别与转换、图形补偿、对位标记、光刻制程管控、位置精度控制、曝光控制、工艺匹配、显影刻蚀控制、关键参数测量、缺陷修补与异常移除等[16][18] - 光掩模主要分苏打和石英两类 石英类广泛使用于集成电路制造中 石英掩模版基板材质为高纯度石英玻璃 热膨胀系数低稳定性高 表面平整度高适配精细光刻工艺 成本高 典型应用于功率半导体、MEMS、先进IC封装等 苏打掩模版基板材质为苏打玻璃 热膨胀系数相对较高 表面平整度相对较弱适用于中低精度需求 成本相对较低 典型应用于中低端半导体制造、半导体封装、光学器件、触控屏、电路板制造等[24][25][27] - 不同技术节点光掩模的技术指标存在差异 例如90nm波长248nm 基板平整度0.5pm 65nm波长193nm 基板平整度0.5pm 45nm波长193nm 基板平整度0.5pm 32nm波长193nm 基板平整度0.5pm 双折射参数10nm/cm 22nm波长193nm 基板平整度0.2pm 14nm波长193nm 基板平整度0.1pm[22] - 光掩模的关键参数包括掩模版最小线宽、CD精度、CD精度均值偏差、位置精度、套刻层数等 半导体掩模版最小线宽0.5μm CD精度0.02μm CD精度均值偏差0.02μm 位置精度0.02μm 套刻层数通常十几张到数十张不等 平板显示掩模版最小线宽1.2μm CD精度0.10μm CD精度均值偏差0.12μm 位置精度0.28μm 套刻层数一般数量相对较少即使AMOLED一般也仅需要十数张 PCB掩模版最小线宽10μm CD精度0.50μm CD精度均值偏差1μm 套刻层数通常张数为个位数[26] 空白掩模：光掩模之核 - 空白掩模是制造光罩的原材料 结构底部为玻璃基板（通常为高纯度石英材质） 表面镀有一层金属(如铬或钼硅材料)为遮光层 在基板最上方涂覆100～300nm不等的光刻胶 通过曝光、显影、刻蚀、去胶得到光罩 其质量直接影响芯片制造的精度和质量[39] - 空白掩模按基板材料分类包括石英、苏打、凸版、菲林等材质 其中石英基板相比于苏打基板更为平整和耐磨 可适用于高精度掩模版 按功能和结构可分为二元掩模基板、相移掩模基板和EUV掩模基板 二元掩模基板是最基本最传统的空白掩模类型 主要应用于制造具有较大线宽的微电子器件 相移掩模基板能够解决在半导体最小线宽小于130nm存在的曝光光束中的干涉现象 有效提升CD精度水平 在制造具有较小线宽的微电子器件时具有显著优势 EUV技术曝光波长极短（一般为13.5nm） 掩模版结构需改变为适应反射式光学系统多层堆叠结构的反射型掩模版 EUV空白掩模每片成本高达数万美元[41][42][43] - 空白掩模的发展伴随制程演进 新式掩膜持续引入 经历铬板时代（i-line光刻）采用单层铬遮光支撑0.35μm以上制程 相移光罩（PSM）时代（KrF/ArF光刻）引入MoSi复合层通过相位调制提升分辨率 OMOG时代（浸没式光刻）采用氧化钼硅材料光学密度提升3倍适配7nm以下节点 为适应特殊图形的制作需求 更多光罩基板种类逐渐兴起如高透光PSM和高耐久PSM[44][45][46] - 不同技术节点所需空白掩模种类不同 例如90nm波长248/193nm 掩模基板的类型COG 65nm波长193nm 掩模基板的类型Att. PSM 45nm波长193nm 掩模基板的类型Att. PSM 32nm波长193nm 掩模基板的类型OMOG 22mm波长193nm 掩模基板的类型OMOG 14nm波长193nm 掩模基板的类型OMOG[38] - 空白掩模的主要工艺流程包括初检、粗磨、粗抛、高抛、掩模版清洗、石英基板性能检测、掩模版镀Cr处理、掩模基板性能检测、PR涂覆、包装等流程[47][48][50][51] - 空白掩模的技术难点包括高平整度、更薄、更低缺陷率 掩模基板的平整度要求基板衬底表面平整 表面粗糙度达到纳米级 掩模基板表面沉积材料的性能和厚度要求减薄的吸收层仍需保持所需的吸收率和相移 掩模基板的缺陷检测要求精准识别与修复粒子/缺陷等异常[52][53][55] - 空白掩模在光掩模原材料中价值量占比高 根据龙图光罩招股说明书原材料采购数据 2021-2023年空白掩模组成部分占公司原材料采购份额的64%/59%/52%[57][60] 产业主要公司 - 龙图光罩是国内少数具备先进光掩模独立设计与制造能力的第三方专业厂商 产品体系覆盖半导体掩模版、显示掩模版、电路板掩模版等 广泛应用于集成电路制造、显示面板、触控模组及PCB等产业链关键环节 2024年公司实现归母净利润0.92亿元 同比增长9.84% 营业收入从2020年的0.53亿元提升至2024年的2.47亿元 年均复合增长率达46.93% 营收结构优化 石英掩模版营收占比持续扩大 2024年石英掩模版营收超过2亿元 占总营收比例超过80%[66][67][68] - 清溢光电是国内成立最早、规模最大的光掩模生产企业之一 主要从事光掩模的研发、设计、生产和销售业务 产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业 2024年公司营收规模实现11.12亿元 同比增长20.35% 石英掩膜版营收达10.2亿元 同比增长20.43% 整体毛利率较23年增长2.03pct 归母净利润增至1.72亿元 同比增长28.49%[69][70][71]