显示器玻璃基板行业概述 - 玻璃基板是显示面板的核心原材料，在TFT-LCD面板成本中占比约15.2% [1] - 一片TFT-LCD面板使用两片玻璃基板（TFT阵列和彩色滤光片），OLED面板使用一片作为载板玻璃 [1] - TFT-LCD是目前最主流显示技术，约80%显示玻璃基板用于LCD面板 [1] 市场规模与供需情况 - 2025年全球FPD玻璃基板市场规模预计达70.5亿美元（约500亿元），同比增长15% [2] - 2024年FPD玻璃基板需求量6.45亿平方米（+4.34%），供给过剩率7% [3] - 2025年需求量预计达6.79亿平方米（+5.31%），供给过剩率缩减至5% [3] - 玻璃基板生产能源成本占比超50%，2023-2024年厂商提价超10%应对成本压力 [2] 竞争格局与技术壁垒 - CR3（康宁/AGC/NEG）市场份额合计约80%，康宁市占率超50% [4] - 高世代线（8.5/10.5代）由国外厂商主导，10.5代线基本被康宁/NEG/AGC垄断 [4] - 国内企业如彩虹股份已实现8.5代线突破，加速国产化进程 [4] - 行业存在工艺/料方/装备三大技术壁垒，溢流下拉法为主流生产工艺 [36] 技术发展趋势 - 向大尺寸/超薄/柔性方向发展，UTG（<0.1mm）应用于折叠屏等场景 [16] - 高世代线（G8.5+）通过套切提升生产效率，G10.5单切65英寸效率达95% [15] - 显示技术呈现多元化发展，LCD/OLED/MiniLED/MicroLED将长期并存 [19] 产业链与下游应用 - 中国LCD产能占全球70%，面板年产值超8000亿元 [60] - 2024年中国TFT-LCD玻璃基板市场规模316亿元，其中电视面板占比71.4% [44] - 京东方/华星光电等头部面板厂商年玻璃基板采购额约100-150亿元 [66][69] 重点企业分析 - 康宁2024年显示业务收入38.7亿美元，净利率26% [50][51] - 彩虹股份2024年玻璃基板收入15.1亿元，毛利率20.56%，净利率1.59% [53] - 彩虹股份规划投资200亿元建设20座G8.5+窑炉，现有10条产线 [49]

半导体封装技术发展路线图 - 3D互连密度与技术节点的综合时间线显示，从1970年到2050年，互连密度从1E+00 mm⁻³提升至1E+13 mm⁻³，技术节点从10.0µm缩小至0.003µm [4] - 主要技术包括TSMC的InFO、CoWoS、SoIC，Intel的EMIB、Foveros，以及ASE的FOCoS等 [4] - 3D互连密度计算公式为：(每毫米线数) × (每平方毫米垂直互连数) [4] 芯片级封装与异构集成优势 - 分区芯片设计可实现每片晶圆更多芯片、更高良率、优化成本、更高密度及更快上市时间 [6] - 英伟达等公司通过更精细的凸点间距和优化节点提升性能 [6] 头部封装企业资本支出 - 2022年全球头部企业封装资本支出达145亿美元，较2021年119亿美元增长22% [9] - 主要企业支出占比：Intel（未披露具体比例）、三星（未披露）、台积电（未披露）、ASE（12%）、Amkor（6%）、JCET（5%） [9] 高端封装市场格局 - 英特尔、三星和台积电通过2.5D/3D技术主导高端性能封装市场 [10] - 关键技术包括英特尔的Foveros Omni、EMIB，三星的3D堆栈内存（HBM、3DS），台积电的CoWoS-(X)、InFO_(X)等 [11] 全球先进封装供应商分布 - 产业链涵盖设计（AMD、Xilinx）、基板供应商（Ibiden、Shinko）、封装（ASE、Amkor）、终端客户（Google、腾讯）等 [14] - 设备供应商未在图中列出 [14] 先进封装与传统封装市场对比 - 2021年先进封装收入占比44%（375亿美元），2027年预计提升至53%（651亿美元），CAGR显著高于传统封装 [16] - 2021年总封装市场规模844亿美元，2027年预计达1221亿美元 [16] 先进封装出货量与市场规模 - 2021年出货量830亿颗，2027年预计达900亿颗，2.5D/3D领域CAGR达13% [18] - 市场规模2021年340亿美元，2027年预计620亿美元，2.5D/3D领域CAGR达18% [21] 商业模式占比 - 2021年先进封装晶圆市场中，OSATs占比65%，Foundry占比14%，IDM占比21% [23] - Foundry正从OSATs夺取市场份额 [23]

新材料产业规划核心观点 - 新材料是新一轮科技革命和产业变革的基石与先导，对推动我国产业基础高级化、产业链现代化具有重大战略意义 [2] - "十四五"期间产业总产值突破8.2万亿元，年均增速保持12%以上，在超高强度钢、高性能碳纤维等领域实现技术突破 [4] - "十五五"期间将重点提升关键战略材料自主保障能力，目标到2030年关键战略材料综合保障能力达到80%以上 [11] - 规划提出构建"基础研究-技术攻关-产业转化-规模应用"全链条发展生态，推动产业高端化、智能化、绿色化、集群化发展 [7] 产业背景与发展形势 "十四五"发展回顾 - 产业规模持续壮大，形成若干特色产业集群，在锂离子电池关键材料、生物医用材料等领域实现规模化应用 [4] - 部分高端材料仍受制于人，如高端芯片用光刻胶、航空发动机高温合金单晶叶片等 [4] - 材料基因组、增材制造等新方法应用深化，但原始创新能力与顶尖人才团队仍需加强 [4] "十五五"面临形势 - 全球新材料科技竞争空前激烈，新材料与人工智能、大数据、生物技术深度融合 [5] - 战略性新兴产业和未来产业的蓬勃发展对新材料性能、可靠性、绿色化提出更高要求 [5] - 供应链安全与韧性成为焦点，需推动产业由"跟跑并跑"向"并跑领跑"转变 [5] 总体要求 发展目标（到2030年） - 突破500项以上关键核心技术和共性技术，建成若干具有全球影响力的新材料创新高地 [11] - 形成20个以上国际领先的新材料产业集群，培育一批具有国际竞争力的世界一流企业 [11] - 材料生产能耗、排放强度显著下降，智能制造新模式广泛应用 [11] 重点发展方向 先进基础材料 - 先进钢铁材料：超高强度汽车钢、高耐蚀海工钢、绿色低碳冶金技术产品 [13] - 先进有色金属材料：高强高韧铝合金、高性能镁合金、钛合金精密型材 [13] - 先进化工材料：高端聚烯烃、特种工程塑料、可降解高分子材料 [13] 关键战略材料 - 高端装备用特种材料：高温合金单晶叶片、金属基/陶瓷基复合材料 [14] - 新一代信息技术材料：大尺寸硅片、碳化硅/氮化镓衬底、先进光刻胶 [15] - 新能源材料：高镍三元正极材料、固态电解质、钙钛矿电池材料 [16] 前沿新材料 - 低维与智能材料：石墨烯规模化制备、形状记忆合金、仿生材料 [17] - 量子信息材料：量子点单光子源、拓扑绝缘体、量子磁性材料 [18] - 生物基与可持续材料：高性能生物基高分子、CO₂基材料 [18] 重点任务与重大工程 突破重点应用领域急需的新材料 - 航空航天领域：镍基单晶高温合金在1200℃高温下持久强度提升20% [24] - 新能源汽车领域：高镍三元正极材料镍含量≥95%，能量密度达350Wh/kg [26] - 电子信息领域：12英寸超高纯硅片纯度达11N，光刻分辨率达28nm以下 [28] 布局前沿新材料 - 纳米复合材料通过原位聚合方法使拉伸强度提升50%以上 [40] - 量子点单光子源纯度达到95%以上，为量子通信网络奠定基础 [40] - 形状记忆合金在航空航天领域形状回复精度达到0.1mm以内 [41] 产业协同创新体系建设 - 计划新建5个国家新材料实验室、10个国家工程研究中心 [46] - 设立规模为1000亿元的国家新材料产业投资基金 [46] - 对符合条件的企业研发费用实行175%加计扣除政策 [46] 保障措施 - 设立新材料产业基金规模500亿元，对重点项目给予30%资本金补助 [82] - 实施"材料人才专项计划"，培养100名战略科学家、1000名青年领军人才 [83] - 建立"新材料标准领航工程"，制修订800项关键标准 [84]

隔热材料分类与特性 - 隔热材料分为有机、无机、新型材料和复合材料四大类，具有导热系数小、多孔结构特点 [2][3] - 有机材料通过多孔结构和低密度实现隔热，但耐高温性差需改性处理 [2] - 无机材料以高孔隙率和纳米级孔隙结构为特点，能有效减少热传导 [3] - 新型材料通过热传导路径调控、辐射抑制和结构稳定性三个维度优化性能 [3] - 复合材料通过多种材料组合提升综合性能，如BSiTa-PA杂化气凝胶具有超隔热特性 [26] 市场应用与规模 - 动力电池领域：2025年预计需求9000万平米，市场规模63亿元，其中气凝胶需求1920万平米/42亿元 [4] - 建筑节能领域：2025年市场规模2485亿元（+13.8%），气凝胶细分市场69.3亿元（+19.3%） [4] - 油气管道领域：2025年市场规模109.6亿元，气凝胶管道2.1万公里/89亿元 [4][74] - 动力电池中气凝胶渗透率预计2025年达30%，单车用量4平米 [50] - 建筑领域热量流失中外墙占20%，屋顶10%，窗户15% [55][56] 技术发展 - 超级隔热材料室温导热系数<0.04W·m⁻¹·K⁻¹，性能比气凝胶提升2倍以上，成本仅1/3 [5] - 志特新材与中科大合作开发AI4S新材料研发平台，实现防火、吸热等材料突破 [87] - 气凝胶在动力电池中可延缓热失控，厚度仅为传统材料1/5-1/3 [43] - 复合材料BSiTa-PA在1400℃下电磁屏蔽效率达31.6dB，比模量272.8kN·mkg⁻¹ [26][29] 行业格局 - 国内气凝胶生产企业数量多但规模小，包括晨光新材、宏柏新材等20余家 [5][84] - 气凝胶在油气管道中寿命达10年以上，传统材料仅3-5年 [67] - 建筑保温材料中气凝胶因价格较高渗透率低，但远期替代空间大 [66]

气凝胶核心性能与优势 - 气凝胶是一种具有纳米多孔网络结构的固体材料，导热系数在0.012~0.024W/(m·K)，比传统隔热材料低2~3个数量级 [6][8] - 气凝胶复合材料具有超长使用寿命（憎水率99%）、超强隔热性能（厚度仅为传统材料1/4-1/2）、超高防火性能（A级耐火）和超优机械性能 [24][26] - 二氧化硅气凝胶商业化应用最成熟，2019年全球占比达69% [16] - 气凝胶复合材料保温性能是传统材料的2-8倍，使用寿命约为传统材料的4倍 [26][27] 气凝胶应用领域 - 石油化工是最大应用领域，消费占比56%，工业隔热占18% [38][57] - 新能源领域主要应用于动力电池电芯隔热阻燃、模组与壳体隔热防震层等 [44] - 建筑节能领域气凝胶制品可使保温材料厚度减少约50% [128] - 气凝胶在服装织物防寒保暖、航天军工等领域也有应用 [6][51] 市场规模与增长预测 - 2021年中国气凝胶市场规模17.56亿元，近五年CAGR 23.58%，预计2023年达26.82亿元 [105][107] - 开源证券预测2025年中性情景下市场规模124亿元（新能源渗透率30%、建筑1%、石化管道5%） [133][135] - 国海证券预测2025年市场规模122.6亿元，2021-2025年CAGR 68.9% [137][138] - 东海证券预测2025年中性情景市场规模97.72亿元（新能源渗透率35%、建筑1%、石化管道5%） [140][141] 产业链与竞争格局 - 上游硅源分为有机硅源（正硅酸甲酯/乙酯）和无机硅源（四氯化硅/水玻璃），有机硅源为主流路线 [62] - 中游制备关键工艺为干燥技术，超临界干燥（设备成本高）和常压干燥（成本低但技术门槛高）是主流 [66][86] - 下游应用端宁德时代、比亚迪等动力电池厂商已大规模采购气凝胶产品 [70][71][73] - 国内现有气凝胶产能约29.9万方/年，远期规划产能超165万方/年，主要企业包括纳诺科技、埃力生、晨光新材等 [156][157] 成本结构与降本路径 - 气凝胶生产成本中材料成本占48%，制造成本占44%，主要来自硅源、设备折旧及能耗 [114][153] - 当前管道保温领域气凝胶方案成本212元/平米 vs 传统方案126元/平米，若气凝胶成本降30%则差距缩小至152元/平米 [151][152] - 通过规模化生产、工艺优化（如常压干燥技术）和原料单耗降低可实现综合成本下降 [114][153] 技术发展与专利布局 - 中国气凝胶专利申请量全球第一（近2.7万件），远超其他国家 [93] - 专利技术主题集中在气凝胶本身（1.4万件）、纤维、热绝缘、二氧化硅和保温层 [95][96] - 电池零部件是热点应用领域，蜂巢能源、宁德时代等企业在相关专利布局领先 [97][99]

光掩模版行业概述 - 光掩模版是芯片制造中的关键"底片"，决定晶体管布局，精度要求达原子级别（线宽误差<5nm）[3] - 美日巨头垄断90%高端市场，中国在250nm以下技术受美国出口限制[3] - 掩模版分为石英掩模版、苏打掩模版等，石英基板为主流材料[11][40] 技术工艺与核心挑战 - 制造流程包含CAM图档处理、光刻、显影刻蚀等18个环节，130nm为激光/电子束光刻分界点[15] - 7nm芯片设计版图超100层，GDSII文件达50GB，数据处理误差需<0.1nm[17] - 光刻环境要求极端严格：温度波动≤0.01℃、湿度±1%RH、振动<5nm[18] - 7nm制程套刻精度需<1.5nm，相当于头发丝直径万分之一[19] 产业链与市场格局 - 全球半导体掩模版市场规模2023年达53.9亿美元，成熟制程（130nm以上）占比87%[50][52] - 上游基板/光学膜被日本HOYA、信越化学垄断，国产化率仅5%[42][44] - 海外龙头Photronics/DNP已量产5nm EUV掩模版，中国厂商主流在130-350nm[86][88] - 平板显示掩模版中国需求占全球57%，2022年市场规模35亿元[72] 技术演进方向 - OPC光学修正和PSM相移技术突破光的衍射极限，支撑14nm以下制程[32][34] - 电子束光刻替代激光直写成为130nm以下节点关键工艺[36] - 特色工艺路线（如功率半导体）通过结构/材料创新超越摩尔定律限制[96][99] 国产化进展 - 路维光电建成国内首条G11掩模版产线，打破大尺寸垄断[112] - 清溢光电实现180nm半导体掩模版量产，规划28nm研发[113] - 2023年国内企业密集投资130-28nm产线，总投资超80亿元[89] 下游应用趋势 - 12英寸晶圆产能中国占比将从2022年22%提升至2026年25%[61] - 显示面板向大尺寸（G10.5）、高精度（650PPI）发展[74][76] - 新能源汽车/光伏驱动特色工艺掩模版定制化需求增长[101]

新材料投资领域分类 - 半导体材料领域涵盖光刻胶、电子特气、靶材、硅片、湿电子化学品、CMP、掩膜版等细分方向[1] - 新能源材料包括锂电池、钢离子电池、硅基负极、复合集流体、隔膜、正极材料等[1] - 光伏材料涉及光伏胶膜、光伏玻璃、光伏支架、OBB、光伏背板等[1] - 新型显示材料包含OLED、MiniLED、MicroLED、量子点等技术路线[3] - 纤维及复合材料包括碳纤维、超高分子量聚乙烯、芳纶纤维、玻璃纤维等[3] - 化工新材料涵盖胶黏剂、硅橡胶、COP、COC、树脂、LCP、PEEK等特种工程塑料[3] 半导体技术发展路线 - 半导体工艺节点从180nm演进到14A，FinFET架构逐步过渡到GAAFET架构[11] - 光刻技术从DUV(248/193nm)发展到Hi-NA EUV[11] - 台积电工艺路线为CO18/CO13→IN90→IN65→INAS→N28/N20→INIC→DNA→N4/N3→IN2→116A→14A[11] - Intel工艺路线为IC013→N22/20→Intel-7→Intel-4→Intel-20A/18A→Intel-14A[11] - 三星工艺路线为NS/4→N2[11] 企业投资阶段特征 - 种子轮企业处于想法阶段，仅有研发人员，投资关注门槛和团队考察[6] - 天使轮企业已开始研发并有部分收入，需考察研发投入和渠道需求[6] - A轮企业产品相对成熟，销售额快速增长，需考察客户和市占率[6] - B轮企业产品成熟并开发新产品，销售额持续增长，估值较高[6] - Pre-IPO阶段企业已成为行业领先企业[6] 知名企业布局 - 半导体领域知名企业包括ASML、中芯国际、台积电等[4] - 新能源领域涉及比亚迪、特斯拉等企业[4] - 材料领域有杜邦、汉高、3M等国际巨头[4] 新兴技术方向 - 第三代半导体材料包括碳化硅、氦化荡等[1] - 第四代半导体材料为氧化荡[1] - 光模块技术涉及硅光子、铜酸锂等[1] - 先进封装技术包含玻璃通孔TGV、硅通孔TSV等[1] - 未来产业方向包括核聚变、机器人等[4]

稀土资源的战略地位 - 稀土被誉为"现代工业维生素"和"21世纪新材料宝库"，具有独特的磁、光、电学等物理和化学特性 [15] - 广泛应用于航空航天、新能源汽车、轨道交通等13个领域、40多个行业，是高科技武器不可替代的核心材料 [15] - 中国以23%的储量供应了全球90%以上的市场需求，在采掘、冶炼、分离提纯方面占据绝对领先地位 [27] - 美国、欧盟、日本等国家将稀土列入关键材料清单，视为争夺未来高科技领域战略制高点的关键性原创材料 [18][20] 中国稀土资源分布与特点 - 中国稀土储量丰富、矿种齐全、品位高，呈现"北轻南重"的分布特点 [27] - 白云鄂博稀土共生矿占中国稀土工业储量的83.65%，是世界第一大稀土矿 [37] - 离子型中重稀土矿主要分布在江西赣州等南方地区，占全球储量90%以上 [27][37] - 2009年中国稀土储量1859万吨，约占世界总储量23%，2010年可开采储量3600万吨，占世界36% [27][36] 稀土永磁材料发展现状 - 稀土永磁材料消费量占稀土新材料领域的63%，中国产量超过全球85% [70] - Nd-Fe-B磁体磁能积已达60 MGOe，接近理论极限值的93.8% [73] - 中国已实现从稀土资源大国到稀土永磁生产大国的跨越，产品进入高档汽车、音圈电机等高端领域 [75] - 2019年中国稀土永磁产量超过15万吨，占世界总产量85%以上 [75] 稀土资源高效利用 - 开发CeFeB/NdFeB永磁双主相磁体，填补性能应用空白，拓展应用范围 [83] - 使用高丰度La、Ce等稀土元素制备永磁材料，提高资源利用率 [91] - 2014-2018年Ce磁体产量从0发展到4万多吨，占稀土永磁总量1/4 [88][94] - 白云鄂博矿综合利用率不到10%，废旧材料中稀土回收率低于10% [42] 稀土高频磁性材料 - 5G+时代需求工作频率~6GHz的高端磁电子器件，市场规模预计达2200亿元 [124] - 开发具有面各向异性的稀土金属间化合物，理论工作频率达20GHz [131] - 宁波材料所开发Ce₂Fe┐N¸等系列高频材料，磁导率8.3，截止频段8GHz [133] - 提出双各向异性模型，突破Snoek极限，实现高频性能提升 [134] 稀土磁制冷技术 - 磁制冷理论效率可达卡诺循环60-70%，比气体压缩制冷节能30% [165] - 中科院物理所发现的LaFeSi材料磁熵变达19.4 J/kgK，是Gd的2倍 [170] - 2015年全球首台磁制冷酒柜展出，标志磁制冷技术民用化开端 [183] - 开发复合磁制冷系统，最低温度达3.5K，制冷量0.3W [178][187]

永磁材料 - 2021年中国永磁铁氧体产量80万吨，稀土永磁21.33万吨，其中钕铁硼占90%以上[2][36][53] - 铁氧体永磁占全球永磁体产量60%以上，主要应用于汽车(2025年需求61.4万吨)、家电(2025年20.1万吨)领域[6][45] - 稀土永磁中钕铁硼需求增长显著，新能源车领域2025年需求为2020年5倍，风电领域2025年全球需求2.4万吨[6][66][67] - 高端产品依赖进口，15系铁氧体仅日本TDK能批量生产，国内9系以上占比低[40][41] - 钐铁氮材料产业化滞后，日本大同电子等企业已实现量产，国内有研稀土建成300吨生产线[61][63] 软磁材料 - 2020年中国软磁铁氧体产量近40万吨，全球产值132亿美元，预计2025年达181亿美元[13][82][83] - 金属磁粉芯需求快速增长，预计2025年超20万吨，主要应用于新能源车充电桩、光伏逆变器[13][80] - 横店东磁软磁铁氧体年产能3.5万吨，天通股份3万吨，铂科新材金属磁粉芯产能1.6万吨[15][85] - 高频低损耗配方研发不足，高端磁芯依赖进口，Mn-Zn铁氧体适用于2MHz以下场景[13][81] 磁性生物材料 - 免疫磁珠2024年中国市场规模预计106.5亿元(CAGR 14.9%)，国产化率仅5-10%[19][99][102] - MRI造影剂2023年市场规模将超220亿元，增速超30%，恒瑞医药国内市占率第一[19][108][109] - 免疫磁珠表面修饰技术待突破，需开发多癌种检测磁珠；MRI造影剂需解决钆离子毒性问题[18][111] - 诊疗一体化是未来趋势，磁性纳米颗粒可结合药物递送实现成像引导治疗[20][113] 磁记录材料 - 磁记录材料存储全球70%数据，技术演进路径为PMR→HAMR→MAMR[23][115] - HAMR/MAMR技术被希捷、西部数据垄断，中国无产业化能力，2026年希捷将推50TB HAMR硬盘[23][129] - 磁带领域IBM与富士通掌握317Gbit/in²技术，LTO-10容量36TB，市场规模超20亿美元[23] 磁性吸波材料 - 全球市场规模2019年297.5亿元，2025年CAGR 8%，1GW海上风电对应5亿元吸波涂覆市场[31] - P波段(0.3-1GHz)吸波材料空白，海洋环境涂层易氧化，需开发多频谱兼容隐身材料[22][25][27] - 国内主要企业包括飞荣达、武汉磁电等，美国3M、日本TDK技术领先[26] 行业整体情况 - 2020年中国磁性材料总产值800亿元，预计2025年超千亿元，产量占全球60%以上[34] - 核心挑战包括高端技术依赖(如晶界扩散专利)、产业链短板(热压生产线)、重稀土资源安全[32][38] - 战略方向包括开发连续化装备、推广永磁电机(节能30%)、强化军工材料研发[38] - 目标2025年高端稀土永磁国产化率70%，2030年达80%并实现全产业链自主可控[38][74]

桌面级3D打印市场 - 桌面级3D打印机价格在几千元，工业级价格在60万元到1000万元不等，打印技术分别为FDM/SLA/PJ和SLM/SLS/DED [10] - 桌面级打印速度较低约1m/s，工业级可达7-15m/s，打印精度分别为0.3-0.6mm和0.1-0.075mm [10] - 桌面级打印成功率约70%，工业级达98%以上，打印尺寸较小且材料限于PLA/ABS等常见塑料 [10] - 2024年全球桌面级市场规模59亿美元，预计2030年达209亿美元，CAGR为23% [14] - 2023年中国市场规模3亿美元，占全球6%，主要应用于牙科/医疗(24%)、珠宝(21%)、食品(19%)等领域 [14] 竞争格局 - 拓竹科技2023年营收27亿元，净利率30%，2024年预计营收55亿元，市场份额超50% [28] - 创想三维累计出货550万台，2020-2023年营收连续超10亿，占入门级市场39%份额 [29] - 纵维立方2023年收入超10亿元，产品覆盖200+国家，累计销量100万台 [35] - 爱乐酷2024年收入16亿元，光固化市场出货量第一，累计销量超100万台 [39] 激光雕刻机市场 - 2024年全球市场规模44.5亿美元，预计2025-2030年CAGR为8.7% [47] - 消费级市场份额约36%，增速快于工业市场，2023年台式机销量37万台 [47] - 中国供应全球2/3设备，2024年激光设备市场中国占比56.6% [53] - xTool 2023年营收超10亿元，2024年预计20-30亿元，2025年目标50亿元 [54] 产业链标的 - 金橙子2024年营收2.12亿元，净利率13.9%，产品包括3D打印控制系统 [65] - 杰普特2024年营收14.5亿元，净利率9.1%，供应激光器和光学组件 [66] - 科力尔2024年营收16.6亿元，净利率3.6%，供应3D打印机电机 [73] - 海正生材2024年营收8.5亿元，3D打印耗材销量同比增长180% [74] - 家联科技2024年营收23.3亿元，净利率2.45%，提供PLA线材 [81] - 安克创新2024年营收247亿元，推出消费级UV打印机众筹4600万美元 [82]