光掩模行业核心观点 - 光掩模是集成电路制造的关键材料 连接芯片设计与制造 直接决定芯片性能与良率 技术壁垒极高 精度要求达原子级 价值量随制程进步暴涨[2] - 高端芯片掩模成本达750万美元 14nm制程整套掩模成本约750万美元 其中栅极掩模单片达50万美元[16][27] - 日本企业垄断超50%市场份额 EUV掩模基板对华完全禁运 国产替代需求迫切[3][61] - 2023年全球市场规模达95亿美元 空白掩模市场增速CAGR 9.07%[33][60] 行业技术壁垒 - 资本与技术双密集 新玩家需巨额资金投入和长期工艺积累[12] - 核心难点包括非标数据转换 OPC光学邻近效应校正 对位精度控制 工艺匹配 缺陷检测与修复[15][20][52] - 技术节点从90nm演进至14nm 线宽均匀性从10nm提升至1.5nm 精度要求提升近7倍[16][27] - EUV掩模采用反射式光学系统 基板镀有40-50层Mo/Si膜 制造难度和成本极高[43] 材料与工艺要求 - 基板材料分石英玻璃与苏打玻璃 石英玻璃热膨胀系数低 平整度高 适用于半导体制造 苏打玻璃成本低 适用于中低端领域[12][22][28] - 半导体掩模最小线宽0.5μm CD精度0.02μm 位置精度0.02μm 远高于PCB掩模的10μm和0.50μm[23] - 空白掩模占掩模厂商原材料成本50%-60% 是最大成本项[60] - 工艺涉及清洗 磨抛 镀膜 涂胶 缺陷控制是核心瓶颈[52] 市场竞争格局 - HOYA和信越化学垄断高端ArF及EUV空白掩模市场[61] - 国内厂商现状：i-line/KrF中低端开始替代 ArF高端几乎100%进口 EUV完全禁运[61] - 国产替代需突破材料 设备 产业链协同三大环节[62] 主要应用领域对比 - 半导体领域要求最高 最小线宽0.5μm 套刻层数达数十张[13][23] - 平板显示领域最小线宽1.2μm AMOLED需十数张掩模[9][23] - PCB领域要求最低 最小线宽10μm 套刻层数个位数[9][23] 国内主要企业进展 - 龙图光罩：定位第三方专业掩模厂商 聚焦半导体领域 石英掩模占比超80% 营收CAGR 46.93%[72] - 清溢光电：国内规模最大的综合掩模制造商 覆盖显示 半导体 PCB等多领域 营收超10亿元[72] - 非上市公司：无锡迪思微(0.13μm) 无锡中微掩模(0.35-0.13μm) 广州新锐光掩模 宁波冠石(规划45-28nm)等正积极突破[75][76][77][78] 市场驱动因素 - 半导体自主可控趋势向上游设备和材料领域蔓延[84] - 下游芯片制造需求与上游材料低国产化率的矛盾是核心驱动力[84] - 技术迭代推动掩模价值量指数级增长[27]

行业概述 - 全球及国内晶圆生产线持续扩张，为半导体掩膜版行业带来显著增长机遇，新能源汽车、消费电子等下游领域技术革新加速了半导体掩膜版的更新换代需求 [2] - 半导体光掩模市场呈现美日企业高度垄断局面，2022年晶圆厂自有配套掩模版工厂占据66%市场份额，剩余市场由日本Toppan、美国Photronics、日本DNP等国际巨头掌控 [2] - 掩模版生产所需的基材、石英基板、光刻胶及光学膜等关键材料同样被国外企业垄断 [2] 国产替代与市场前景 - 国际贸易紧张和半导体产业逆全球化背景下，加速国产替代已成为国家战略重点 [3] - 中国光掩模制造业在中低档产品市场已取得进展，国内企业需增强研发实力以在全球市场占据更有利地位 [4] - 2020年上半年中国集成电路产品进口额达1546.1亿美元，远超本土销售额3539亿元人民币，凸显半导体材料国产替代空间巨大 [11] - 路维光电预计未来3-5年国内平板领域光掩模市场空间接近100亿元，当前国产化率约20% [11] 光掩模产业链与技术特性 - 光掩模在微电子制造中扮演图形转移母版角色，是平板显示、半导体、触控及电路板等行业生产的关键材料，其精度与质量直接影响下游产品良品率 [5] - 根据基板材料不同，掩模版可分为石英掩模版、苏打掩模版及其他类型，分别应用于平板显示、半导体、触控及电路板制造等领域 [5] - 光掩模行业具有逆面板周期特性，面板行业上行时掩模版销售额下滑，下行时因厂商加大新品开发带动需求增长 [5] - 产业链分为上游供应（基板、光学膜等）、中游制造及下游应用（消费电子、车载电子、物联网等）三大环节 [6] 市场数据与竞争壁垒 - 全球光掩模市场规模逐年增长，2022年达52亿美元，中国市场规模从2019年74.12亿元增至2023年124.36亿元，2024年上半年达71.23亿元 [8] - 行业进入壁垒高，设备单价在几千万到上亿元不等，且全球设备生产数量有限导致购买竞争激烈 [8] - 掩模版行业为技术密集型和资金密集型，国内人才稀缺且培养周期长 [8] 主要上市公司表现 - 清溢光电（688138）2024年营收11.12亿元（同比+20.35%），归母净利润1.72亿元（同比+28.49%），2025年Q1营收2.99亿元（同比+9.83%） [12][13] - 路维光电（688401）2024年营收8.76亿元（同比+30.21%），归母净利润1.91亿元（同比+28.27%），2025年Q1营收2.6亿元（同比+47.09%） [15] - 龙图光罩（688721）2024年营收2.47亿元（同比+12.92%），归母净利润9183万元（同比+9.84%），2025年Q1营收5436.74万元（同比-8.97%） [17]

光掩模行业概述 - 光掩模是微电子制造过程中的图形转移母版，广泛应用于平板显示、半导体、触控电路板等行业，其精度和质量直接影响下游制品的优品率 [2] - 全球光掩模市场规模逐年增长，2022年达到52亿美元 [2] - 光掩模产业链分为上游供应、中游制造和下游应用三个环节，目前国内产业链整体处于较落后位置 [2][28] 光掩模技术发展 - 光掩模由基板和遮光膜组成，石英玻璃因其化学性能稳定、光学透过率高已成为主流基板材料 [7] - 根据基板材料不同可分为石英掩模版、苏打掩模版等，其中石英掩模版主要用于平板显示和半导体制造 [9][12] - 生产工艺流程包括CAM图档处理、光阻涂布、激光光刻、显影、蚀刻等十余个精密步骤 [17][19][21] - 技术从早期的接触式光刻发展到现在的EUV光刻，掩模版也经历了五代技术迭代 [25][26] 市场格局与竞争 - 半导体光掩模市场被美日企业垄断，英特尔、三星等晶圆厂自供占65%，其余主要被Photronics、DNP、Toppan三家公司占据 [3][42] - 在平板显示掩模版领域，2022年全球前五企业为福尼克斯、SKE、HOYA、LG-IT和清溢光电 [44][47] - 国内企业如清溢光电、路维光电等已在部分领域实现突破，但高端市场仍依赖进口 [35][43] 下游应用分析 - 半导体领域是光掩模最大应用市场，占比达60%，LCD领域占比23% [31][37] - 面板用掩模版呈现逆周期属性，在面板下行周期反而可能因新品开发需求增加而增长 [3][58] - FMM(精细金属掩模版)是AMOLED面板制造核心材料，目前被日企DNP垄断95%市场份额 [76][89] 国产化进展 - 国内掩模版产品与国际竞争对手的差距正在逐步缩小，新品推出时间差缩短 [44] - 清溢光电已实现250nm工艺节点半导体芯片用掩模版量产，正在推进180nm产品认证 [124] - 路维光电产品集中在300nm/250nm制程节点，逐步向更先进制程发展 [124] - 在FMM领域，国内企业如寰采星科技已建成首条6代量产线，打破DNP垄断 [91]

报告行业投资评级 - 行业评级为强于大市（维持评级），上次评级同样为强于大市 [2] 报告的核心观点 - 国内光掩模产业链较落后，上游设备和原材料依赖进口，中游市场份额被国外占据，但下游需求增长驱动行业发展 [3] - 面板光掩模呈逆周期属性，IC光掩模国产替代需求旺盛，国内企业应把握地缘优势，通过收购并购增强研发实力追赶海外厂商 [4][5] 根据相关目录分别进行总结 1. 光掩模：设备&技术高门槛，美日厂商占据主流 - 光掩模是泛半导体产业核心材料，由基板和遮光膜组成，依据基板材料和下游应用有不同分类，其精度和质量影响下游制品优品率 [15][17][24] - 光掩模生产工艺流程复杂，光刻技术不断演变，产品也经历了形式发展和技术创新，涌现诸多新技术 [26][31][35] - 光掩模产业链分上中下游，下游半导体领域需求占比最高，国内产业链较落后，上游依赖进口，中游部分产品依赖进口，下游需求增长带动行业发展 [38][41][47] - 光掩模行业设备价格高、技术和客户认证壁垒高，主要供应商以美日大厂为主，中高端市场被国外占据，但国内产品与国外差距逐步缩小 [48][51][60] 2. 面板光掩模较成熟，呈逆周期属性，IC光掩模亟待国产化 - 光掩模中国市场规模逐年增长，国内IC用光掩模玻璃基板需求首次赶超FPD光掩模玻璃基板需求量 [64][65] - 显示面板趋向大尺寸和精细化，掩模版呈逆周期属性，未来精度将日趋细化；面板产能向中国大陆转移，为掩模版行业带来动力，国内平板显示行业对高世代、高精度掩模版需求将持续增长；FMM掩模版是AMOLED面板上游核心材料，海外巨头长期垄断，但我国企业在FMM及其上游原材料领域已有突破 [68][82][112] - 光掩模是第三大半导体制造材料，半导体材料市场规模增速显著，光掩模市场规模有望提升，但半导体光掩模市场被美日企业垄断，国产替代需求旺盛；光刻掩模技术是决定半导体产品技术发展的主要动力；半导体光掩模价格上涨，国内厂商与海外龙头差距仍较大 [117][127][145] 3. 国产化：把握成熟制程，看好先发优势龙头 - 光掩模技术中激光直写技术中国起步晚，电子束光刻与海外有差距 [10] - 海外产业链龙头发展有深耕行业、收购并购、在亚洲和中国大陆布局等共同点，国内企业需把握地缘优势，通过收购并购加快产品技术研发 [5][10] 4. 投资建议 - 建议关注清溢光电、路维光电、龙图光罩、无锡迪思、豪雅光学等公司 [9]