12月19日，证监会官网披露信息显示，上海集益威半导体有限公司已在上海证监局完成上市辅导备案登记，正式启动A股IPO进程，本次辅导 机构为国内头部券商国泰海通。 | | | 公开发行辅导公示 | 辅导对象 | 辅导机构 | 备案时间 辅导状态 | 派出机构 | 报告类型 | 报告标题 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 11 | 北京 | 天津 | 天津南开和成科技股份有限公 司 | 广发证券股份有限公司 | 2025-12-19 辐导备案 | 天津证监局 | 辅导备案报告 | 关于天津南开租成 ... | | 11 | 河北 | 11 山西 | | | | | | | | = | 内蒙古 | H 辽宁 | 集益威半导体（上海）股份有 限公司 限公司 | | 2025-12-19 辅导备案 | 上海证监局 | 辅导备案报告 | 关于集益威半导体 ... | | = | 吉林 | 黑龙江 | | | | | | | | | | | 上海思朗科技股份有限公司 | 国泰海通证券股份有限公司 | 2025-12-19 辅导备案 | 上 ...

公司IPO进程与基本信息 - 上海集益威半导体有限公司已于2025年12月19日在上海证监局完成上市辅导备案登记，正式启动A股IPO进程 [1] - 本次辅导机构为国泰海通证券股份有限公司 [1][2] - 公司成立于2019年8月，法定代表人为王浩南，总部位于上海张江微电子港，并在杭州、成都设有研发中心 [2] - 公司最新注册资本已增至1519.382万元，实缴资本为1473.6185万元 [2] - 公司目前无控股股东 [2] 公司业务与技术定位 - 公司是一家国家高新技术企业，由硅谷海归团队创办 [3] - 公司核心使命是打造中国本土自主可控的高端模拟/数字混合信号IC设计和产业化平台 [3] - 公司专注于高性能、低功耗PLL、ADC/DAC、SerDes等核心产品的研发与产业化，技术水平对标国际先进标准 [3] - 公司专注于高速SerDes技术的研发，产品方向涵盖56Gbps及112Gbps PAM4等高带宽接口解决方案 [3] - 公司产品致力于满足高速有线通信、数据中心、5G及光通信等领域的需求 [3] - 公司重视知识产权布局，已积累多项专利与软件著作权 [3] 公司融资与股东背景 - 成立至今，公司已完成5轮融资 [3] - 股东阵容包括国家集成电路产业投资基金二期（大基金二期）、上海集成电路产业投资基金等“国家队”资本 [3] - 股东还包括腾讯创投、中移资本、央视融媒体产业基金等产业资本与知名投资机构 [3] - 融资为公司技术研发与市场拓展提供了充足资金支持 [3]

公司业务与产品 - 公司专注于特种集成电路的研发，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域 [1] - 产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域 [1] - 在FPGA、高速高精度ADC、智能SoC等领域承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项 [1] 技术实力与行业地位 - 公司整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队 [1] - 公司产品FPGA和ADC/DAC具备高量子纠错领域所需的并行性、低延迟和可重构性，可以满足量子纠错领域应用 [1] 发展战略与规划 - 公司密切关注前沿技术发展趋势，跟进市场及客户需求 [1] - 公司适时拓展产品可能的应用场景，制定前瞻性布局和规划 [1]

文章核心观点 CT Group 在成立33周年之际举办系列活动并完成第二个30年征程首个三年计划，下半年还有多项重要计划，在芯片设计等方面有诸多布局且具备多方面优势，还提议确立越南半导体日 [1] 近期活动 - 2025年6月29日在胡志明市举行物联网芯片发布仪式，芯片由越南工程师采用CMOS及III/V半导体设计技术打造 [1] 战略布局 - 建立芯片设计集群，研究设计AI、IoT及特定领域专用芯片，开发用于SoC设计的IP内核和功能模块 [1] - 进行战略布局掌握半导体光刻技术，采用无工厂模式运营，构建全球合作网络，培育专家团队，提议政府投资光刻设备，目标2030年实现全产业链整合保障芯片安全 [3] - CT Semiconductor建立三家ATP工厂、两家研发中心和两家客户服务中心 [3] 优势 - 市场优势：在UAV、IoT、近地空间经济及国防领域有需求，智慧城市生态系统和CT UAV提供测试与应用市场 [4] - 人力资源优势：拥有经验丰富的工程师团队，与顶尖学府合作培养人才，汇聚专家担任核心技术顾问 [4] - 基础设施优势：项目获CT Group生态系统支持，ATP工厂具备芯片封装与测试能力 [5] - 其他优势：对半导体产业长期投入，规划芯片发展路线图，与政府战略契合，掌握2纳米CMOS技术设计复杂芯片能力 [5] 其他提议 - 提议将2025年4月30日确立为越南半导体日 [6]