港股IPO概况 - 公司正式启动港股招股，计划发行2.4769亿股，每股发售价17.00至19.60港元，预计募集资金总额为42.1亿至48.5亿港元 [1] - 基石认购情况热烈，23家顶级投资机构拟认购28.99亿港元，按发行价中位数计算，基石认购比例高达约64% [1] - 此次上市有望成为“港股GPU第一股”，填补港股市场纯粹的GPU赛道标的空白 [7] 技术原创性与架构 - 公司自2019年成立便坚持原创核心架构，在Chiplet（芯粒）技术领域实现全球首创性突破，通过异构集成方案突破先进制程限制 [2] - 首代产品采用7nm制程工艺，结合自主研发的裸晶间互连技术，实现单芯片每秒千万亿次浮点运算（PFLOPS）的算力密度 [2] - 构建了覆盖驱动程序、编译器、机器学习框架的全栈BIRENSUPA软件平台，已完成对通义千问、DeepSeek等国产大模型的适配，并兼容PyTorch、TensorFlow等主流开源框架 [2] 专利储备与技术验证 - 截至12月15日，公司在全球累计申请专利1500余项，位列中国通用GPU公司第一，获得专利授权600余项，发明专利授权率达100% [3] - 公司两度荣获世界人工智能大会最高奖项SAIL奖，率先完成光互连技术商用部署，其联合发布的国内首个光互连光交换GPU超节点即将落地上海仪电智算中心 [3] 产品管线与商业化 - 当前产品壁砺™106和壁砺™110芯片已实现量产及商业化，2025年推出的壁砺™166系列推动公司在手订单快速增长 [4] - 下一代旗舰产品壁砺™20X系列基于第二代架构开发，预计2026年正式面向市场，旨在提升大模型训练及推理性能，后续还有2028年商业化的壁砺™30X/31X系列 [4] - 公司重点突破AI数据中心、电信、金融科技、能源公用事业等领域，已为9家财富中国500强企业提供解决方案，其中5家为世界500强企业，三大电信运营商均为其深度合作伙伴 [6] - 2024年，公司成功交付南京1024-GPU智能计算集群项目，成为国内最早实现千卡集群商用的GPGPU公司之一 [6] 财务表现与订单 - 公司营收从2022年的50万元激增至2024年的3.37亿元，三年增长约675倍 [6] - 截至2025年12月15日，公司手握5份框架销售协议及24份销售合同，总价值达12.41亿元 [6] 行业地位与估值潜力 - 公司作为国产GPU领域的标杆企业，拥有更强的技术原创性、更完整的产品管线和更扎实的商业化基础，其估值具备向上突破的潜力 [7] - 参考公司2025年8月209亿元的隐含投后估值，结合A股GPU企业平均估值水平及港股科技股的估值特点，叠加壁砺™20X系列2026年商业化带来的增长预期，市场有望给予其更高的估值溢价 [7] - 在国家集成电路产业投资基金三期支持、关键基础设施领域国产GPU采购比例要求提升等政策红利加持下，国产GPU替代空间持续扩大，公司作为领军企业将充分享受行业增长红利 [8]

12月17日，据香港联交所披露资料，上海壁仞科技股份有限公司（以下简称"壁仞科技"）已正式通过港 交所聆讯，中金公司、平安证券、中银国际担任联席保荐人。若成功发行上市，壁仞科技有望成为"港 股国产GPU第一股"。本周一（12月15日），中国证监会通过了壁仞科技境外上市备案，彼时公告显 示，壁仞科技拟发行不超过3.72亿股境外上市普通股。 | [编纂]的[编纂]數目 | : [编纂]股H股(視乎[编纂]行使與否而定) | | --- | --- | | [編纂]數目 | [编纂]股H股(可予重新分配) : | | [編纂]數目 | : [编纂]股H股(可予重新分配及視乎[編 | | | 纂]行使與否而定) | | | 最高[編纂] : 每股H股[編纂]港元,另加1.0%經 | | | 紀佣金、0.0027%證監會交易徵 | | | 费、0.00015%會財局交易徵費及 | | | 0.00565%聯交所交易費(須於[編纂] | | | 時以港元繳足,多繳股款可予退還) | | 面值 : | 每股H股人民幣0.02元 | | [编纂] : [编纂] | | | 聯席保薦人·[編纂] | | | 金公司 | 正安正 ...