文章核心观点 - 芯和半导体已完成IPO辅导，正式启动科创板申报，国产EDA行业资本化进程持续提速 [1] - 芯和半导体是国产EDA领域的领先企业，其技术布局契合先进封装发展趋势，技术实力和商业化能力已得到验证 [2][3][4] 公司概况与IPO进展 - 芯和半导体科技（上海）股份有限公司已完成IPO辅导工作，正式启动科创板申报流程 [1] - 公司的辅导机构为中信证券股份有限公司，辅导状态已于2025年2月7日完成 [2] - 公司是继华大九天、概伦电子、广立微之后，国产EDA阵营又一位IPO候选者 [1] 业务与技术布局 - 公司深耕EDA软件研发，构建了覆盖芯片、封装、模组、PCB板级直至系统级设计的全链条业务布局 [2][3] - 核心聚焦Chiplet先进封装相关仿真与系统级EDA工具研发 [2][3] - 成功研发出SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，打造了从芯片到整机系统的全栈集成系统级EDA解决方案 [3] - 2021年全球首发的3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台，其仿真引擎速度比国际高端工具快10倍，内存损耗仅为国际友商的二十分之一 [3] - 在2025年1月的DesignCon大会上，公司发布了下一代3D多物理场仿真平台XEDS、散热分析平台Boreas等新品，并升级了全栈集成系统EDA平台 [6] 市场地位与行业认可 - 公司是集成电路产业“卡脖子”环节的突破者，技术实力获得行业与官方双重认可 [4] - 已获得国家级专精特新“小巨人”企业认证、中国国际工业博览会CIIF大奖 [4] - 2023年联合申报的项目荣获国家科技进步奖一等奖，成为国内EDA领域技术标杆企业之一 [4] - 与中芯国际、三星等知名企业建立了合作关系 [4] - 是首家加入UCIe Chiplet产业联盟的国产EDA企业 [4] 财务表现与融资情况 - 公司2023年、2024年营业收入分别达到1.06亿元和2.65亿元 [4] - 2024年成功实现扭亏为盈，展现出良好的盈利改善潜力和商业化能力 [4] - 已完成多轮融资，其中2021年B轮融资超亿元 [4] - 最新一轮融资于2022年10月完成，投资方包括苏州正骥创业投资、苏州安芯同盈创业投资等 [4] - 中芯国际旗下中芯聚源、上汽集团旗下尚颀资本等知名机构也均曾参与投资 [4] 行业背景与竞争格局 - EDA工具是集成电路产业的“卡脖子”环节，自主可控对产业链安全至关重要 [2] - 芯和半导体的技术布局契合了当前先进封装技术快速发展的行业趋势 [2] - A股市场已聚集华大九天、概伦电子、广立微三家EDA上市公司，形成了国产EDA企业的资本化梯队 [6] - 2025年上半年，这三家已上市公司合计营收规模已突破9亿元，行业整体成长势头显著 [6] - 行业内企业的增长结构与盈利能力呈现明显分化，竞争格局正逐步形成 [6]

核心观点 - 公司是一家专注于显示驱动芯片全制程封测的集成电路封测服务商，正通过战略投资与合作积极布局3D DRAM等存储芯片封测及Fan-out、2.5D/3D等先进封装技术，以把握AI基建带来的市场机遇 [2][7] 公司业务与战略布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，核心以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心，提供显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力 [2][7] - 公司主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测90.25%，其他9.75% [7] - 公司通过直接与间接投资，取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与股东华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet技术的基础之一，并以客户需求为导向，基于该技术积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司已入选工信部国家级专精特新“小巨人”企业名单 [3] 财务与市场表现 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [8] - 公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值 [3] - 公司A股上市后累计派现1.61亿元 [9] - 截至2025年12月11日，公司总市值为131.78亿元，当日成交额3.21亿元，换手率2.42% [1] 股东与资金情况 - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万，较上期增加15.93%；人均流通股36445股，较上期增加27.82% [8] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，相比上期增加2194.43万股 [9] - 2025年12月11日，公司主力资金净流出585.13万元，占成交额0.02%，所属行业主力资金净流出42.03亿元 [4] - 近5日主力资金净流入4719.01万元，近10日净流入1.20亿元，近20日净流出4833.19万元 [5] - 主力持仓呈现轻度控盘，筹码分布较为分散，主力成交额2.15亿元，占总成交额11.14% [5] 行业与概念属性 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [8] - 公司涉及的概念板块包括：存储芯片、先进封装、芯片概念、人民币贬值受益、专精特新、汽车电子、半导体、集成电路等 [2][8] 技术面与筹码 - 该股筹码平均交易成本为15.61元，近期有吸筹现象但力度不强 [6] - 目前股价靠近支撑位15.17元 [6]

公司股价与交易表现 - 11月4日公司股价下跌1.38%，成交额为4.62亿元，换手率为3.35%，总市值为135.30亿元 [1] - 当日主力资金净流入549.17万元，占成交额的0.01%，在行业中排名第24位，无连续增减仓现象，主力趋势不明显 [5] - 近20日主力资金净流出5.98亿元，筹码分布非常分散，主力成交额1.36亿元，占总成交额的5.46% [6] 公司业务与战略布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品是显示驱动芯片封测，该业务收入占比90.25% [3][8] - 公司通过直接与间接投资相结合，获得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权，并与华东科技达成战略合作，共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务 [2] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并正积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] 公司客户与市场分布 - 公司OLED显示驱动芯片封测业务的客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] - 公司海外营收占比较高，根据2024年年报，海外营收占比为54.15% [4] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%，归母净利润1.24亿元，同比增长23.21% [9] - A股上市后累计派发现金分红1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日，公司股东户数为2.35万户，较上期增加15.93%，香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股4037.15万股，较上期增加2194.43万股 [9] 行业与概念板块 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，涉及的概念板块包括先进封装、封测概念、集成电路、半导体、芯片概念等 [8]

公司业务与技术 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 主要产品是集成电路封装测试 [2] - 掌握凸块制造技术 是Chiplet先进封装技术的基础之一 并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 显示驱动芯片封测收入占比90.25% 其他业务占比9.75% [7] - 已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单 [3] 客户与市场 - OLED客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等 [2] - 海外营收占比54.15% 受益于人民币贬值 [3] 财务表现 - 2025年1-6月实现营业收入8.66亿元 同比增长28.58% [7] - 归母净利润9603.98万元 同比增长60.94% [7][8] - A股上市后累计派现1.61亿元 [9] 股权与股东 - 股东户数2.03万 较上期减少0.64% [7] - 人均流通股28512股 较上期增加0.65% [7] - 香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东 持股1842.72万股 [9] 交易数据 - 9月3日成交额2.76亿元 换手率2.54% 总市值108.98亿元 [1] - 主力净流入953.83万元 行业排名20/165 [4] - 所属行业主力净流出52.90亿元 连续3日被主力资金减仓 [4] - 主力持仓占比6.62% 筹码分布非常分散 [5] 技术指标 - 筹码平均交易成本13.15元 近期减仓程度减缓 [6] - 股价介于压力位14.42元与支撑位10.80元之间 [6]