项目概述与目标 - 富士通加入由软银集团牵头的公私合作项目，共同开发用于人工智能和超级计算机的下一代存储器[1] - 项目旨在重振日本曾经的存储器生产技术，使其公司成为世界顶级存储器生产商之一[1] - 软银新成立的Saimemory公司将作为项目的指挥中心，与富士通及其他合作伙伴协调[1] - 项目致力于开发高性能存储器，以替代目前通过堆叠DRAM芯片实现的高带宽存储器[1] 项目规划与投资 - 项目计划在2027财年前投资80亿日元（约合5120万美元）完成原型机的研发，并力争在2029财年前建立量产体系[1] - 软银将在2027财年之前向Saimemory公司注资30亿日元[1] - 富士通和日本理研国家科学研究所将共同出资约10亿日元[1] - 预计日本政府也将通过支持下一代半导体研发的项目补贴部分费用[1] 技术目标与合作方 - Saimemory的目标是量产存储容量是HBM两到三倍、功耗仅为HBM一半的内存，价格与HBM持平甚至更低[2] - 公司将采用英特尔和东京大学联合开发的半导体技术[2] - 将与新光电气工业株式会社和台湾力芯半导体制造股份有限公司合作进行生产和原型制作[2] - 英特尔将提供在美国国防高级研究计划局支持下开发的底层堆叠技术，其关键特性在于芯片采用垂直堆叠，从而增加单个设备上可容纳的内存芯片数量，同时缩短数据传输距离[2] - 项目还将采用东京大学等机构开发的有助于散热和流畅数据传输的技术[2] - Saimemory将专注于知识产权管理和芯片设计，并将生产外包给外部公司[2] 行业背景与动机 - 随着生成式人工智能的普及，预计到2030年，日本所需的计算能力将比2020年增长300多倍[2] - 日本半导体元件的自给率较低，导致供应不稳定和价格上涨等风险[2] - 韩国企业占据了全球HBM市场约90%的份额，高性能内存市场已被少数国家和企业所主导[2] - 2000年前后，日本企业相继退出存储器制造领域，富士通在1999年后由于存储器商品化和激烈价格竞争，在重组过程中逐渐停止了内部生产[3] - 人工智能的出现或许正在改变行业格局[3] 参与方背景与战略 - 富士通曾是日本一度世界领先的半导体产业的关键参与者，尽管已退出存储器生产领域，但在大规模生产和质量控制方面拥有丰富的专业知识[1] - 富士通持续研发节能型中央处理器，并与客户保持着紧密的合作关系，日本顶级超级计算机“富岳”采用了富士通的产品[1] - 软银正着手建设自己的大型数据中心[3] - 富士通在研发用于数据中心和通信基础设施的CPU，目标是在2027年实现实际应用[3]