如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ Rapidus 参加了 2025 年日本半导体展（2025 年 12 月 17 日至 19 日），并展示了在北海道千岁 市的研发制造中心 IIM 生产的 2nm GAA（全环栅极）晶体管和 600mm 方形重分布层 (RDL) 中 介层面板的原型。 2025年6月16日，Rapidus首次将晶圆装载到位于北海道千岁市的研发制造中心IIM的前端试验线 上。同月28日，首个2nm GAA晶体管原型完成并确认运行正常。这是IIM制造的实际原型首次在 展会上展出，展位吸引了众多参观者。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 推荐阅读 除了展示实际原型外，展位还利用显示屏解释了2nm工艺和GAA结构的优势。与2008年左右的尖 端工艺40nm平面晶体管相比，2nm GAA晶体管的功耗可以降低约二十 ...

富士通对Rapidus的参与与供应链策略 - 富士通社长时田贵人表示增加尖端半导体供应源对确保供应链稳定性极为有益，公司将继续采购用于AI技术的尖端半导体 [1] - 富士通计划投资Rapidus但未公开具体参与形式，同时认可日本政府将Rapidus纳入产业政策的举措 [1] - 富士通开发的2纳米CPU"MONAKA"基于ARM设计，计划2027年投入实际使用，应用于AI和数据中心领域 [1] - 富士通超级计算机"富岳"的后继机型计划搭载性能高于"MONAKA"的CPU [1] - 目前富士通CPU制造外包给台积电，未来可能考虑Rapidus以稳定供应链 [2] Rapidus的2纳米芯片技术进展 - Rapidus宣布2纳米逻辑芯片进入试生产阶段，采用GAA（环绕栅极）结构实现超精细精度 [3] - Rapidus派遣约150名经验丰富的工程师赴IBM纽约研发基地学习GAA技术，部分人员已回国启动试生产 [3] - 试生产线配备200多台全新设备，包括日本未量产过的EUV光刻系统 [3] - Rapidus工程师在纽约和比利时IMEC研究EUV技术，但仍面临3D晶体管结构开发等挑战 [4] Rapidus的创新商业模式与人才优势 - Rapidus采用单晶圆处理捕获大量生产数据，并通过整合开发/设计、预处理和后处理流程缩短交付周期 [5] - 公司计划利用AI快速分析生产数据并反馈给设计公司，预计开发速度比当前快2-3倍 [5] - Rapidus拥有700名员工，包括80-90年代日本半导体巅峰期的资深工程师，具备量产技术经验 [6] - 公司认为日本制造业根基深厚，其成功将带动全行业振兴，因芯片是各领域核心组件 [6]