多晶硅 - 截至2025年12月3日，N型复投料均价为50元/公斤，N型致密料均价为48元/公斤，N型颗粒硅均价为47元/公斤，非中国区多晶硅均价为17.5美元/公斤，周度价格均无涨跌[2] - 行业库存超过44万吨，且仍在累积，尽管硅料产出环比收缩，但淡季需求减弱幅度更大，下游采购谨慎，硅料企业库存居高不下，叠加拉晶厂原有囤货维持高位，实质性供需过剩矛盾突出[4] - 短期内价格坚挺主要依赖收储及反内卷政策预期，但近期收储进展迟缓削弱了支撑，随着一季度淡季来临，不排除部分企业因库存压力低价出货，价格或面临小幅降价博弈[5] 硅片 - 截至2025年12月3日，N型210单晶硅片（210mm/130µm）均价为1.50元/片，周度下跌3.23%，N型210R单晶硅片（210*182mm/130µm）均价为1.20元/片，周度下跌1.64%，N型183单晶硅片（183mm/130µm）均价为1.20元/片，价格持平[2] - 当前硅片库存升至25GW以上，尽管各企业有减产动作，但高库存仍难消化，出货困难，下游电池厂采购谨慎，订单多为散单，且12月电池端开启大幅减产，对硅片供需压力不减[7] - 当前头部企业仍采取挺价策略，但难敌二三线低价出货，实际成交重心持续下移，后市硅片价格仍有继续下行风险，但受硅料成本托底支撑，价格下行空间已受限，正逐渐进入筑底阶段[8] 电池片 - 截至2025年12月3日，M10L单晶TOPCon电池片均价为0.280元/瓦，周度下跌1.75%，G12单晶TOPCon电池片均价为0.280元/瓦，周度下跌1.75%，G12R单晶TOPCon电池片均价为0.270元/瓦，周度下跌1.82%[2] - 当前电池片库存已升至8-10天，且呈继续上升趋势，海内外需求持续走弱，电池厂虽普遍采取减产、降价策略，但出货仍不畅，不过210RN得益于头部企业订单支撑及对明年的乐观预期，供需韧性相对较强[8] - 当前二三线低价订单持续带动大厂价格下探，考虑12月需求疲软，电池片价格仍有下行风险，其中183N、210N补跌风险较大，而210RN获成本线支撑及厂家较强挺价意愿，价格相对有支撑[9] 光伏组件 - 截至2025年12月3日，182mm TOPCon双面双玻组件均价为0.680元/瓦，210mm HJT双面双玻组件均价为0.720元/瓦，价格均持平，中国区集中式项目182-210mm TOPCon组件均价为0.680元/瓦，分布式项目均价为0.700元/瓦，价格均持平[3] - 国内北方集中式项目收尾叠加海外淡季，终端需求大幅萎缩，组件厂订单严重不足，展望一季度需求难有改善，企业普遍出现大幅减产及放假迹象[10] - 上游电池降价削弱成本支撑，低价订单持续下探，常规组件竞争激烈，库存成交价屡创新低，受上游降价传导影响，组件价格仍面临回落风险[11] 光伏玻璃 - 截至2025年12月3日，2.0mm双层镀膜光伏玻璃均价为13.0元/平方米，3.2mm双层镀膜均价为20.0元/平方米，2.0mm背板玻璃（不含加工费）均价为12.0元/平方米，周度价格均无涨跌[3]

DRAM现货市场趋势 - 市场持续波动，DDR4颗粒报价持续上扬，整体报价仍高于DDR5 [2] - 价格处于高位但尚未观察到回跌迹象 [2] - 主流颗粒DDR4 1Gx8 3200MT/s在11/26–12/2当周价格上涨10.73%，单价从US$1.4914上涨至US$1.6514 [2] NAND Flash现货市场趋势 - 在预期供应极度吃紧且后续价格上涨的心理驱动下，现货市场出现单日多次调整报价的情况 [4] - 512Gb TLC wafer现货价格在11/26–12/2当周上涨5.90%，单价达US$9.607 [4] - 部分产品合约价在11月涨幅逾60% [14] 相关行业动态与影响 - AI基础建设助力NAND Flash产业，铠侠2025年第三季度营收季增33.1% [10] - 存储器价格飙升冲击游戏主机毛利，2026年出货量预估将下调至年减4.4% [12]

行业整体表现 - 2025年第三季前五大NAND Flash品牌商合计营收季增16.5%至约171亿美元[2] - 行业供需失衡改善得益于上半年减产措施奏效及企业级SSD销售占比提升 带动各原厂平均销售单价上涨[2] - 预计第四季NAND Flash价格将持续上涨 各产品涨幅落在20-25%之间 将带动营收再度成长[2] 主要厂商营收与市占率 - 三星第三季营收季增15.4%至60亿美元 以32.3%的市场份额维持排名第一[3][5] - SK集团（含SK海力士及Solidigm）营收近35.3亿美元 季增5.7% 市场份额为19.0%排名第二[3][7] - 铠侠第三季营收季成长高达33.1%至逾28.4亿美元 市场份额上升至15.3%排名第三[3][7] - 美光第三季营收季增15.4%至24.2亿美元 市场份额13.0%排名第四[3][7] - 闪迪第三季营收季增21.4%至近23.1亿美元 市场份额12.4%排名第五[3][7] 市场需求驱动因素 - 云端服务业者持续扩建AI基础设施 对企业级SSD需求强劲[2] - AI应用持续推升云端服务业者对高效能TLC及QLC企业级SSD的需求[2] - 铠侠业绩受惠于AI服务器需求、智能手机季节性因素及其BiCS8技术转换[7] - 美光业绩主要得益于数据中心SSD出货量创新高[7] - 闪迪业绩受云端领域和边缘市场应用推升[7] 行业展望与挑战 - 原厂库存回归正常 制程转换期间造成自然损失将限缩出货量成长幅度[2] - HDD供应依然短缺预计将支撑第四季整体NAND Flash价格持续上涨[2]

行业核心观点 - 存储器价格飙升导致消费性电子产品整机成本大幅拉升，迫使终端产品定价上调并冲击消费市场，进而促使研究机构下修2026年全球智能手机、笔电及游戏主机的出货预测 [2] - 游戏主机行业正面临结构性挑战，存储器成本上涨迫使厂商扬弃传统的以价求量成长模式，可能进一步冲击出货动能，若存储器供需未能明显改善，全球游戏主机渗透率恐将进入阶段性停滞 [7] 2026年消费电子产品出货预测调整 - 全球智能手机2026年出货预测从原先的年增0.1%下调至年减2.0% [3] - 全球笔电2026年出货预测从原先的年增1.7%下调至年减2.4% [3] - 全球游戏主机2026年出货预测从原先的年减3.5%进一步下调至年减4.4% [2][3] 游戏主机行业面临的成本压力 - 以Switch 2为例，其450美元首发定价高于前代，但2026年存储器模组占主机总成本比例将达21%~23%，硬件毛利被严重压缩 [5] - 对于索尼与微软而言，2026年存储器成本占物料清单成本比例超过35%，导致主机上市数年后难以执行传统降价策略 [6] - 厂商可能被迫打破以价求量产业惯例，转而采取高售价确保获利的防御性定价策略，部分地区已出现调涨售价以转嫁成本的情况 [6] 成本压力对市场策略与出货的影响 - 终端售价无法随生命周期调降甚至逆势维持高档，预计将对2026年促销策略造成显著影响 [6] - 已迈入成熟期的PS5与Xbox Series体系因缺乏价格诱因刺激购机，买气恐大不如前 [6] - 甫上市的Switch 2虽挟新品红利，但任天堂坦言以量产规模扩大来平衡生产成本，未来外部因素变化仍可能影响其获利状况 [6] 历史案例佐证 - 索尼2021年曾因半导体零件短缺将PS5产量从1,600万台下修至1,500万台 [7] - 任天堂Switch在2022财年原定销售目标为2,100万台，因半导体短缺及销售低于预期，最终下修至1,797万台收尾 [7]

Micro LED显示应用市场整体展望 - 显示应用方面，Micro LED已在各类应用中逐渐落地并渗透市场，受惠于大型显示器关键制程工艺优化与良率提升，以及AR眼镜与智能手表新品的推出，加上车载产品逐步渗透，芯片产值可望显著成长，预计2029年Micro LED芯片产值将达4.608亿美元[2] - 技术萌芽于消费电子及利基型市场，但能否稳健扎根仍需观望Micro LED与现有技术及商业需求之间的角力[2] 穿戴显示应用 - 2025年9月Garmin推出全球首款Micro LED手表Fenix 8 Pro，由AUO扮演关键供应链角色，结合PlayNitride（约15×30μm Micro LED芯片）、Raydium（Micro LED驱动IC）等，提供1.39吋显示，展现产业链前期布局逐渐发酵[4] - 现阶段由于高功耗与高单价，市场接受度仍是一大考验，短期内难与技术更成熟、成本具优势的OLED竞争[4] - 长期趋势看，Micro LED能满足运动手表在户外环境对高亮度的极致需求，并具备整合生理感测的潜力，适合结合健康监测、户外导航、运动分析等功能，但制造成本和产品定位仍需更长时间优化才能实现规模化应用[4] 光互连（非显示）应用 - 在光通讯领域，随着数据中心需求增加，寻找更具经济效益的光源成为产业驱动力[6] - 作为光互连光源，Micro LED具有低功耗效率、更高的数据传输密度、更佳的温度稳定性，并受惠于显示产业推动，未来数年可能因规模效应带来快速降本趋势[6] 报告涵盖的关键分析领域 - 大尺寸显示市场分析，包括市场规模、晶圆片需求、成本分析及厂商供应链[9][10][11] - 穿戴显示市场分析，涵盖产品规格、制程、成本及技术整合挑战[12][14][15] - 车用显示市场分析，包括面板厂布局、技术总览及透明显示成本[13][15] - 头戴显示市场分析，涉及AR出货、产品规格与光源价格甜蜜点[14][15] - 光互连技术分析，包括市场机会、竞争格局及功耗优化关键技术[16][19] - 技术进展与厂商动态，涵盖产能、投资、并购及主要厂商如华灿光电、三安光电等[17][18][19]

2025年11月NAND Flash市场概况 - 2025年11月NAND Flash需求持续受到AI应用与企业级SSD订单的强力拉动 [2] - 原厂优先分配产能给获利能力较好的高阶和企业级产品 同时旧制程产能快速收敛导致wafer供应情况更加紧绷 [2] - 11月主流wafer合约价全面大幅上涨 各类产品平均月涨幅达20%至60%以上 涨势快速扩散至所有容量段 [2] 不同产品类别价格表现 - 1Tb TLC产品因企业级SSD需求持续成长 供给短缺最为严重 11月均价大幅上涨 [2] - 512Gb TLC产品因旧制程转产导致供应急缩 加上市场需求稳健 价格月增幅超过65% 为TLC系列产品之冠 [2] - 256Gb TLC产品受旧制程退出影响 供给量再度下滑 价格持续显著成长 [2] - 由于企业级高容量产品需求爆发及冷储存应用出货加速 QLC供应明显吃紧 1Tb QLC 11月均价也大幅上涨 [3] - MLC产品有工控及消费性产品需求支撑 均价持续走扬 [3] 市场展望 - 由于原厂报价主导权强势 加上短期内wafer供应紧张的情况无法改善 预期12月合约价仍将维持涨势 [3]

2025年第三季度DRAM产业营收 - 2025年第三季度DRAM产业总营收达414亿美元，季增30.9% [2] - 营收增长主要受一般型DRAM合约价上涨、出货量季增以及HBM出货规模扩张推动 [2] DRAM供应商排名与市场份额 - 三星第三季度营收达135亿美元，季增30.4%，市场份额为32.6% [3] - SK海力士营收达137.5亿美元，季增12.4%，以33.2%的市场份额位居第一 [3] - 美光营收达106.5亿美元，季增53.2%，市场份额提升至25.7% [3] - 南亚科营收达6.27亿美元，季增84.0%，华邦电营收达2.22亿美元，季增21.4% [3] - 力积电营收达0.33亿美元，季增62.8% [3] 2026年科技市场趋势预测 - 趋势预测涵盖AI服务器、存储器、晶圆代工、第三代半导体、近眼显示、显示技术、储能及人形机器人等领域 [4] AI芯片先进封装技术趋势 - AI HPC对异质整合的需求依赖先进封装，关键为台积电CoWoS解决方案 [6] - 云端服务商为整合更多功能，开始考虑从CoWoS转向英特尔EMIB技术 [6] - 英特尔EMIB-M技术光罩尺寸为6倍，EMIB-T为12倍（2026-2027年） [7] - 台积电CoWoS-S光罩尺寸为3.3倍，CoWoS-R与CoWoS-L为9倍（2027年），后者可达12倍 [7] - EMIB技术较具成本效益且CTE问题较小，但频宽较小；CoWoS价格较高但频宽较大 [7] 2025年第三季度新能源车销量 - 全球新能源车销量达539万辆，年增31% [8] - 纯电动车销量达371万辆，年增48%；插电混合式电动车销量为167万辆，年增4% [8] 新能源车厂商市场份额 - 纯电动车市场：比亚迪市场份额15.4%，特斯拉13.4%，上汽通用五菱6.1% [9] - 插电混合式电动车市场：比亚迪市场份额27.9%，AITO 6.8%，奇瑞6.6% [9] AR显示技术发展趋势 - 随着Meta、苹果、亚马逊、雷鸟等品牌布局，AR眼镜显示技术竞争加剧 [12] - 2025年LEDoS技术渗透率预计为37%，LCoS为7%；2030年LEDoS渗透率将成长至65%，LCoS至11% [12] 其他产业动态 - 光伏产业因终端需求转淡，全产业链价格承压 [16] - 第四季度电视面板需求逆势增长，但11月价格延续跌势 [16] - Rubin平台无缆化架构与ASIC高HDI层架构驱动PCB产业成为算力核心 [16]

文章核心观点 - TrendForce集邦咨询发布2026年十大科技市场趋势预测 涵盖晶圆代工、存储器、AI服务器、第三代半导体、储能、AI机器人等重点科技领域 [2] - 剖析关键领域动态 挖掘数据与洞察AI闭环下的"隐形机遇" 为行业发展提供前瞻指引 [2] - 从技术创新、商业落地、市场推动等维度 向行业推荐一批为科技产业带来突出成就的杰出企业 [4] 获奖企业技术亮点 台湾积体电路制造股份有限公司 - 荣获《AI整合制造标杆奖》 凭借革命性CoWoS技术成为驱动AI产业高速发展的核心战略支柱 [5][6] - 构建适配全球AI芯片领导厂商的全场景先进封装解决方案矩阵 [6] - 积极落实大规模CoWoS产能扩张 为全球AI算力生态的规模化扩张筑牢根基 [6] SAMSUNG（三星半导体） - 荣获《高性能存储领航奖》 以技术深耕赋能容量与性能双突破 [8][9] - 构建覆盖移动终端与AI算力场景的高端存储矩阵 [9] - 以高性能高容量产品引领行业升级 赋能全球海量数据的极速处理与高效流通 [9] Solidigm - 荣获《液冷存储技术先锋奖》 率先推出全球首款支持数据中心直连式冷板冷却的企业级SSD [11][12] - 引入单面直触芯片液冷技术 实现对PCIe 5.0极致性能下热负载的高效管理 [12] - 通过卓越能效显著提升AI/ML、HPC等工作负载的算力与存储密度 [12] 长江存储科技有限责任公司 - 荣获《闪存可靠性突破奖》 凭借独创Xtacking®架构确立3D NAND闪存技术战略高地 [14] - 最新一代Xtacking® 4.0架构实现超高能效比与QLC在可靠性和数据耐久度的进一步提升 [14] - 为AI智算中心存力建设注入前沿竞争力 保障高性能固态存储长效稳定运行 [14] KIOXIA - 荣获《年度存储杰出创新奖》 创新实现容量突破 发挥第八代BiCS Flash高密度高效能优势 [16][17] - 推出LC9 245.76TB NVMe SSD产品 单盘位浓缩数十块存储设备的超强性能 [17] - 产品已在大规模AI服务器集群落地 为LLM训练、多模态数据湖等场景提供高可靠支撑 [17] Sandisk 闪迪 - 荣获《闪存技术革新奖》 依托BiCS技术与CBA晶圆键合工艺攻克超低晶粒翘曲难题 [19] - 实现16层晶粒堆叠的高效配置 联合SK海力士制定行业规范并组建技术顾问委员会 [19] - 在降本增效中推动闪存技术生态升级 [19] 华为技术有限公司 - 荣获《AI服务器卓越贡献奖》 以"鲲鹏通算 + 昇腾智算"双引擎筑牢核心根基 [22] - 2025年昇腾910B/910C芯片释放卓越算力 搭配鲲鹏平台高效内存调度能力破解通算高耗难题 [22] - 2026年昇腾950系列将深化芯片-系统-超节点一体化方案 为政企及CSP客户提供高可靠支撑 [22] 英诺赛科（苏州）科技股份有限公司 - 荣获《中国功率半导体先锋奖》 是全球氮化镓工艺创新与功率器件制造领导者 [24] - 高性能氮化镓器件广泛用于消费与家电、AI数据中心、新能源汽车及工业等领域 [24] - 推动功率半导体迈向更高效、更智能的新时代 [24] 江苏天合储能有限公司 - 荣获《年度AIDC绿色能源基石奖》 凭借"源-网-荷-储-算"五维协同方案打造全球首个零碳数据中心 [26][27] - 三江源绿电智算融合示范微电网项目实现100%绿电稳定供应 年供电超1000万度 [27] - 储能系统提供安全、高效、智能三重保障 助力"绿电驱动AI算力" 推动"东数西算"工程 [27] 帕西尼感知科技 - 荣获《AI机器人关键技术奖》 在机器人触觉感知领域实现突破性技术进展 [29] - 具备15种多维触觉感知能力 搭载自研双模态仿生灵巧手 全球首创VTLA具身智能大模型 [29] - 推动人形机器人在触觉感知、精细操作与场景落地上取得重大突破 [29]

文章核心观点 - 全球半导体存储与终端应用产业高度关注AI驱动的技术变革与市场机遇，AI正深刻改变供应链格局并创造真实需求 [4] - 2026年半导体产业多个关键领域预计将迎来显著增长，包括晶圆代工、AI服务器、存储器、AR眼镜及功率半导体等 [10][13][17][20][23][27] 晶圆代工产业趋势 - 2026年晶圆代工产业营收预计实现19%的年成长，其中AI相关需求推动先进工艺市场年增28% [10] - 台积电已导入2nm工艺生产，并向A16、A10等更先进节点推进，先进封装产能明年预计年增27% [10] - 英伟达保持AI芯片领先地位，但2026年将成为ASIC芯片起飞元年，美国四大云端业者及中国华为、寒武纪等公司自研芯片市场崛起 [10] AI与AR眼镜发展 - AI与AR眼镜形成共生关系，AI提供功能支持，AR眼镜成为AI人机交互的自然平台 [13] - 不带显示器的AI眼镜仍是当前国际大厂布局焦点，但Meta Ray-Ban等产品标志硬件整合突破，AR眼镜是终极形态 [13] - 2030年全球AR眼镜出货量预计超千万副，中国品牌如Xreal、RayNeo、Rokid等在全球出货量占比显著，并在微型显示、材料与供应链整合方面领先 [13][14] 内存市场发展趋势 - AI服务器与通用服务器共同驱动存储器超级周期，预计2026年AI与服务器应用将占DRAM总产能的66% [17] - 三大DRAM供货商提升资本支出并优先供应HBM，产能排挤效应已浮现，AI服务器对LPDDR5X的需求压缩智能手机供给 [17] - 2026年DRAM ASP预计年增36%，营收预计飙升56%，但设备交付周期等因素限制位元产出增长 [17] 服务器市场格局 - 2025年全球服务器出货成长预计逾7%，AI服务器成长逼近25%，2026年全球服务器出货量有望再成长逾9%，AI服务器成长达2成以上 [20] - 2026年AI服务器竞争将更激烈，分为三大阵营：NVIDIA、AMD为主的GPU市场；美中CSP业者自研ASIC风潮；中国业者致力AI芯片自主化 [20] AI电源技术变革 - AI芯片功耗攀升推动数据中心供电架构转向800V HVDC，SiC/GaN成为关键技术 [23] - SiC技术在高压应用场景确立领导地位，GaN进入成本效益驱动的快速增长期，应用扩展至AI数据中心、机器人、汽车等领域 [23] - SiC/GaN晶圆由6英寸加速迈向8英寸，12英寸GaN技术值得期待 [24] 闪存市场创新与预测 - AI浪潮下LLM参数暴增导致存储器瓶颈，HBM与传统SSD间存在效能断层，HDD供应链限制导致2026年预计150EB缺口 [27] - NAND Flash发展两大新趋势：HBF作为HBM的低成本补充提供TB级容量；AI SSD整合NPU实现近数据处理 [27] - 2026年NAND Flash业界在供应紧缺背景下前景乐观，HBF与AI SSD将重塑产业价值 [27]

多晶硅 - 本周多晶硅价格保持稳定，N型复投料均价为50.000元/千克，N型致密料均价为48.000元/千克，涨跌幅均为0.00% [2] - 行业库存总量维持在43万吨以上的历史高位，且仍在累库，尚未出现去库拐点 [4] - 供应端已出现主动收缩迹象，行业进入减产保价阶段，需求端因下游硅片企业减产而持续疲软 [4][5] - 价格呈现“弱稳”态势，核心支撑逻辑在于产业链成本底线，短期后市预计将延续“供需双弱”的僵持局面 [6][7] 硅片 - 本周N型硅片价格普遍下跌，N型183单晶硅片均价为1.200元/片，周环比下跌4.00%，N型210单晶硅片均价为1.550元/片，周环比下跌3.13% [2] - 行业整体库存水平已累积至24GW左右的高位，供给侧部分厂商已实施减产计划 [8] - 需求端持续走弱，下游电池企业减产削弱采购需求，其中210N尺寸需求减弱尤为明显 [9] - 市场价格重心持续下移并已触及行业现金成本线，进一步下跌空间有限，走势将高度依赖上游硅料价格 [10] 电池片 - 本周TOPCon电池片价格下跌，M10L单晶TOPCon电池片均价为0.285元/瓦，周环比下跌3.39% [2] - 电池环节库存周转天数普遍拉长至7天以上，头部大厂已有减产迹象，并表现出筑底挺价意愿 [11] - 需求端表现疲软，下游组件需求走弱，海外市场如印度采买需求骤减，210N电池需求萎缩明显 [12] - 当前价格已无限接近现金成本线，后续价格企稳取决于行业减产落地程度及上游硅片价格走势 [13] 光伏组件 - 本周组件价格保持稳定，182mm TOPCon双面双玻组件均价为0.680元/瓦，集中式项目TOPCon组件均价为0.680元/瓦 [3] - 行业步入季节性淡季，国内外终端需求双向萎缩，国内北方集中式项目建设接近尾声导致大版型组件需求走弱 [14] - 组件厂商面临订单不足压力，供给端整体减产幅度明显，现货价格已下探至0.65-0.68元/瓦的低位区间 [14] - 12月市场需求预计进一步走弱，组件企业将延续“减产挺价”的防御性策略以维持价格体系 [14] 光伏玻璃 - 光伏玻璃价格保持稳定，2.0mm双层镀膜均价为13.000元/平方米，3.2mm双层镀膜均价为20.000元/平方米 [3]