文章核心观点 - 全球AI数据中心建设需求旺盛，推动AI服务器出货、液冷散热、高速传输技术、专用存储解决方案、数据中心电力和储能系统等关键领域的技术创新与市场增长 [2][3] - 半导体先进制程与封装技术持续突破，2nm GAAFET制程与2.5D/3D封装技术成为下一代高效能运算的关键 [10][11] - 终端应用市场如人形机器人、高阶笔电与折叠手机、AR眼镜及智能驾驶正迎来技术普及与商业化拐点，出货量与渗透率将显著提升 [12][13][14][16] PART 1 AI芯片与液冷散热 - 2026年全球AI服务器出货量预计年增长将超过20%，受北美大型CSPs资本支出增加及各国主权云建设驱动 [2][3] - AI芯片市场竞争加剧，AMD将推出MI400整柜式产品对标NVIDIA，北美CSPs及中国科技公司自研ASIC芯片力度增强 [3] - AI芯片热设计功耗从H100/H200的700W升至B200/B300的1000W以上，推动液冷散热需求，2026年AI芯片液冷渗透率预计达47% [3] - 微软研发芯片封装层级微流体冷却技术，短中期市场以水冷板液冷为主，CDU架构从L2A转向L2L设计 [3] PART 2 HBM与光通讯技术 - HBM通过3D堆栈与TSV技术缩短处理器与存储器距离，HBM4将导入更高通道密度与更宽I/O带宽以支持AI运算 [4] - 光电整合与CPO技术成为突破跨芯片数据传输瓶颈的关键，2026年起更高带宽SiPh/CPO平台将导入AI交换机 [5] - 800G/1.6T可插拔光模块已大规模量产，光通讯技术助力实现高带宽、低功耗数据互连，优化系统能效 [5] PART 3 NAND Flash与AI存储方案 - 存储级存储器SSD、KV Cache SSD及HBF技术填补DRAM与传统NAND间性能差距，提供超低延迟与高带宽，加速AI推理工作负载 [6] - QLC SSD每晶粒存储容量较TLC高出33%，大幅降低AI数据集存储成本，2026年QLC SSD在企业级SSD市场渗透率预计达30% [7] PART 4 AI数据中心储能系统 - AI数据中心储能系统从应急备电转向能量核心，未来五年内2至4小时中长时储能占比将快速提升，支持备电、套利及电网服务 [8] - 部署方式从集中式BESS向机柜级或集群级分布式BESS渗透，北美为最大市场，中国东数西算政策推动西部AI数据中心配套储能 [8] - 全球AI数据中心储能新增容量从2024年15.7GWh激增至2030年216.8GWh，复合年增长率达46.1% [8] PART 5 数据中心电力架构与第三代半导体 - AI数据中心供电转向800V HVDC架构，服务器机柜功率从千瓦级升至兆瓦级，SiC/GaN为关键半导体材料 [9] - SiC应用于供电架构前端和中端，支持高功率转换；GaN凭借高频率优势用于中端和末端，2026年SiC/GaN在数据中心渗透率预计达17%，2030年突破30% [9] PART 6 先进制程与封装技术 - 2nm GAAFET制程通过栅极氧化层全包覆硅通道，实现更高效电流控制与高算力需求 [10][11] - 2.5D/3D封装技术如台积电CoWoS/SoIC、英特尔EMIB/FOVEROS、三星I-Cube/X-Cube提供高密度异质整合解决方案，平衡成本与良率为核心挑战 [11] PART 7 人形机器人商用化进展 - 2026年人形机器人出货量预计年增超700%，突破5万台，技术重点为AI自适应能力与场景应用导向 [12] - AI自适应技术结合LLM与感测融合，使机器人在非结构化环境中实时学习，应用聚焦制造搬运、仓储分拣等特定场景 [12] PART 8 显示技术高阶化趋势 - 2026年Apple将OLED面板导入MacBook Pro，推动高阶笔电显示从mini-LED转向OLED，2025年OLED笔电渗透率达5%，2027-2028年提升至9-12% [13] - Apple进入折叠手机市场将推动出货量于2027年突破3000万支，市场焦点从外观转向生产力体验，铰链可靠度与面板良率为关键技术挑战 [14] PART 9 AR眼镜与近眼显示技术 - Meta Ray-Ban AR眼镜采用LCoS显示技术，聚焦信息提供应用，强化AI与用户互动体验 [15] - LEDoS技术因高亮度、对比度优势成为下一代AR显示方向，预计2027-2028年成熟全彩方案落地，Meta将推出新一代LEDoS AR眼镜 [15] PART 10 智能驾驶普及与Robotaxi扩张 - 2026年L2及以上辅助驾驶渗透率将超40%，舱驾一体单芯片与控制器量产推动成本下降，燃油车智能化转型加速普及 [16] - Robotaxi迎来全球扩张，除中美外覆盖欧洲、中东、日本、澳洲等市场，端到端与VLA等AI模型提升系统泛化能力 [16]

2025年第三季DRAM行业整体表现 - 2025年第三季DRAM产业营收达414亿美元，季成长30.9% [2] - 增长动力主要来自一般型DRAM合约价上涨、出货量季增以及HBM出货规模扩张 [2] - 展望第四季，原厂库存普遍见底，预计一般型DRAM合约价将季增45-50%，包含HBM的整体合约价将上涨50-55% [2] 主要DRAM供应商营收与市占率分析 - SK海力士维持营收排名第一，第三季营收137.5亿美元，季增12.4%，但市占率降至33.2% [3][5] - 三星排名第二，第三季营收135亿美元，季增30.4%，市占率为32.6% [3][7] - 美光排名第三，第三季营收106.5亿美元，季增高达53.2%，市占率大幅上升至25.7% [3][7] - 南亚科营收季增高达84.0%，达6.3亿美元；华邦电子营收季增21.4%，达2.2亿美元；力积电DRAM营收季增62.8%，达3300万美元 [3][7] 行业动态与市场趋势 - 第四季云端服务供应商对采购价格态度较开放，其他应用需跟进价格涨幅以确保原厂供应量，将推动合约价快速攀升 [2] - 南亚科、华邦电子与力积电等厂商的成熟制程产品正逐步衔接上前三大业者转换制程后无法满足的市场需求 [7]

AR眼镜显示技术发展现状与趋势 - 随着Meta、Apple、Amazon、RayNeo等品牌持续布局，AR眼镜显示技术竞争加剧，LEDoS与LCoS显示技术迎来成长机遇[2] - 预估2025年LEDoS与LCoS的渗透率分别为37%与7%，到2030年将进一步成长至65%与11%[2] OLEDoS技术发展路径 - 中国品牌作为AR眼镜出货主力，早期主要采用OLEDoS方案，2025年OLEDoS技术渗透率达到53%之后将逐年下滑[2] - 产业发展导致AR眼镜对亮度与透光率需求大幅提升，品牌开始收敛在观影类产品投入的资源[2] LEDoS技术市场驱动因素 - AI辅助资讯提示类眼镜市场升温，中国云端服务供应商、软件平台及传统消费电子品牌试图立足AR终端市场，投入LEDoS阵营[3] - 中国厂商凭借LEDoS显示技术研发优势，快速开发单绿色LEDoS产品，带动2025年LEDoS技术渗透率提升至37%[3] - 国际品牌发展路线倾向全彩LEDoS，待Apple、Meta、Google全彩LEDoS产品量产后，将与中国品牌共同提升LEDoS渗透率至2030年65%[3] LCoS技术应用前景 - LCoS因技术成熟、成本可控，平均像素亮度下功耗表现优异，受到Meta青睐[4] - Meta Ray-Ban Display Glasses出货将助LCoS显示技术渗透率于2025年达7%，但光机微缩、高亮度、高对比度面临较大压力[4] - 中国品牌在LCoS技术壁垒建立上不具优势，且已在LEDoS投入大量资源，导致LCoS渗透率成长放缓，预估2030年达11%[4]

AI HPC先进封装市场格局 - AI HPC对异质整合的需求高度依赖先进封装技术，关键技术为台积电的CoWoS解决方案 [2] - 云端服务业者为整合更多复杂功能芯片，封装面积需求扩大，部分开始考虑从台积电CoWoS转向英特尔EMIB技术 [2] - AI HPC需求旺盛导致CoWoS面临产能短缺、光罩尺寸限制及价格高昂等问题，促使谷歌、Meta等北美云端服务业者积极与英特尔接洽EMIB方案 [3] 英特尔EMIB技术优势 - EMIB结构简化，舍弃昂贵大面积中介层，直接使用内嵌硅桥互连，简化结构且良率更高 [4] - EMIB热膨胀系数问题较小，硅与基板接触区域少，不易产生封装翘曲与可靠度挑战 [4] - EMIB在封装尺寸具优势，EMIB-M已可提供6倍光罩尺寸，预计2026-2027年支援8至12倍，CoWoS-S仅3.3倍，CoWoS-L目前3.5倍预计2027年达9倍 [6] - EMIB因舍弃高价中介层，能为AI客户提供更具成本优势的解决方案 [6] 台积电CoWoS技术特点 - CoWoS方案将主运算逻辑芯片、存储器、I/O等以中介层方式连结并固定于基板，已发展出CoWoS-S、CoWoS-R与CoWoS-L等技术 [2] - 随着英伟达Blackwell平台2025年规模量产，市场需求高度倾向内嵌硅中介层的CoWoS-L，下世代Rubin亦将采用并推升光罩尺寸 [2] - CoWoS多数产能长期由英伟达GPU占据，其他客户遭排挤 [3] 技术应用与市场分化 - 英特尔EMIB技术已应用于自家服务器CPU平台Sapphire Rapids和Granite Rapids等 [7] - 谷歌决定2027年TPUv9导入EMIB试用，Meta积极评估用于MTIA产品，EMIB技术有望为英特尔晶圆代工服务业务带来重大进展 [7] - 英伟达、超威等对带宽、传输速度及低延迟需求较高的GPU供应商，仍将以CoWoS为主要封装解决方案 [7] - EMIB技术受限于硅桥面积与布线密度，互连带宽较低、讯号传输距离较长且延迟略高，目前仅ASIC客户较积极评估导入 [7]

全球新能源汽车市场概况 - 2025年第三季度全球新能源汽车销量达539万辆，同比增长31% [2] - 纯电动车销量为371万辆，同比增长48% [2] - 插电混合式电动车销量为167万辆，同比增长4% [2] - 预计2025年全球新能源汽车销量将达2,043万辆，年增长约25% [7] - 预计2026年全球新能源汽车销量将增至2,280万辆，年增长12% [7] 纯电动车市场竞争格局 - 比亚迪以15.4%的市场份额蝉联纯电动车销量冠军 [3][5] - 特斯拉排名第二，市场份额为13.4%，第三季度销量环比增长29% [3][5] - 吉利和零跑汽车市占率分别为6.0%和4.1%，连续两季超越小鹏汽车 [3][6] - 大众汽车排名降至第七，其在中国市场的衰退抵消了欧美市场的增长 [3][6] - 现代汽车排名第九，第三季度销量环比衰退但同比增长 [3][6] - 宝马纯电动车销量持续减少，对全年增长目标构成挑战 [3][6] 插电混合式电动车市场竞争格局 - 比亚迪以27.9%的市场份额保持领先，但面临中国市场饱和与竞争，第三季度销量出现同比衰退 [3][6] - 问界、奇瑞和吉利排名上升至第二至第四名，奇瑞市占率快速攀升至6.6% [3][6] - 理想汽车市占率为4.5%，面临增程式电动车同质化竞争，第三季度销量出现环比和同比衰退 [3][6] - 梅赛德斯-奔驰和宝马整体销量均为环比减少，但在美国和部分欧洲市场表现优于去年同期 [3][6] 市场驱动因素与展望 - 特斯拉第三季度的增长动能主要来自美国市场补贴期限的刺激以及在中国市场的季度成长 [5] - 2026年各地区补贴政策差异调整将加剧全球电动化进程分化，美国补贴结束预计将导致当地市场衰退 [7] - 全球汽车电动化转型大趋势仍持续深化 [7]

2025年11月面板价格核心观点 - 2025年11月电视面板价格全面下跌，显示器面板价格与前月持平，笔电面板部分尺寸价格下跌 [3] 电视面板价格 - 65英寸Open-Cell电视面板均价为168美元，较前月下跌3美元，跌幅为1.8% [2] - 55英寸Open-Cell电视面板均价为121美元，较前月下跌2美元，跌幅为1.6% [2] - 43英寸Open-Cell电视面板均价下跌1美元，32英寸下跌1美元 [3] - 第四季度为传统淡季，但部分品牌客户积极冲刺年底目标或提前备货，带动需求不减反增 [3] - 面板厂为冲刺出货并与客户商定明年需求，在价格上采取灵活策略，采用项目价格鼓励客户增加拉货 [3] 显示器面板价格 - 27英寸W（IPS）LED显示器面板均价为63.0美元，与前月持平 [2] - 23.8英寸W（IPS）LED显示器面板均价为49.9美元，与前月持平 [2] - 第四季度显示器面板需求疲软，但面板厂因主流尺寸持续亏损，在价格上让步空间有限 [6] - 23.8英寸Open Cell面板因需求明显更弱，预估价格下跌0.2美元，其余主流尺寸价格持稳 [6] 笔电面板价格 - 17.3英寸W（TN）Wedge-LED笔电面板均价为38.1美元，较前月下跌0.1美元，跌幅为0.3% [2] - 15.6英寸W（Value IPS）Flat-LED笔电面板均价为40.1美元，较前月下跌0.1美元，跌幅为0.2% [2] - 14.0英寸及11.6英寸TN面板价格与前月持平 [2] - 受存储器价格大幅飙升影响，品牌客户要求面板价格下调，面板厂开始调整台面价格 [6] - 除TN面板持平外，其余IPS主流尺寸规格预期全面下跌0.1至0.2美元 [6]

会议基本信息 - 会议名称为MTS2026存储产业趋势研讨会 由TrendForce集邦咨询主办 [2] - 会议将于2025年11月27日9:00-17:30在深圳鹏瑞莱佛士酒店2F大宴会厅举行 [4][9] - 会议主题围绕AI时代 涵盖晶圆代工 DRAM NAND Flash 服务器 SiC/GaN 头戴装置等话题 [2] 演讲嘉宾与主题 - 英特尔数据中心与人工智能集团副总裁陈葆立将分享"至强6赋能云智时代的存算引擎" [9] - 华为数据存储产品线副总裁樊杰将探讨"先进数据存力 构筑AI时代数智根基" [4][9] - 时创意董事长倪黄忠演讲主题为"芯储未来 AI存储的价值重构与生态共赢" [4][9] - Solidigm亚太区销售副总裁倪锦峰将分析"从核心到边缘 存储创新助力AI突破" [5][10] - 铨兴科技董事长黄少娃将讨论"存算协同创新 推动AI应用普惠" [6][10] - 集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷将分析"产能博弈 价格狂飙 2026年内存发展趋势" [5][9] - 集邦咨询资深研究副总经理邱宇彬将展望"体验革命 AI头戴装置的未來之路" [6][10] - 集邦咨询研究经理龚明德将探讨"传统与AI双轮驱动 2026年服务器市场谁主沉浮" [7][11] - 欧康诺总经理赵铭将分享"存储产业高质量发展的隐形推手" [7][11] - 集邦咨询分析师龚瑞骄将分析"AI电源变革来袭 算力狂飙引爆SiC/GaN" [11] - 集邦咨询研究经理罗智文将预测"HBF与AI SSD重塑产业新价值 2026年闪存市场" [11] 会议议程安排 - 上午09:40-11:45为主题演讲环节 涵盖晶圆代工格局 AI存算引擎 数据存储价值等话题 [9] - 下午13:30举行"2026十大科技市场趋势预测发布暨TechFuture Awards颁奖典礼" [10] - 下午14:05-15:20主题演讲聚焦存储创新 AI应用普惠和AI头戴装置未来 [10] - 下午15:45-17:25主题演讲关注服务器市场 存储产业推动力 SiC/GaN电源和闪存预测 [11] - 会议包含茶歇交流环节和邀请制鸡尾酒会晚宴 [11] 行业研究背景 - TrendForce集邦咨询预计2026年CSP合计资本支出增至6000亿美元以上 AI硬件生态链迎新成长周期 [27] - 存储器产业2026年资本支出仍显保守 对位元产出成长助力有限 [25] - 存储器价格攀升冲击消费市场 下修2026年全球智能手机及笔电的生产出货预测 [23]

存储器价格对消费电子市场的影响 - 存储器进入强劲上行周期导致智能手机和笔电整机成本上扬，迫使终端定价上调，进而冲击消费市场 [2] - 2026年全球智能手机生产出货预测从原先的年增0.1%下修至年减2%，笔电生产出货预测从年增1.7%下修至年减2.4% [2] - 高端及中端智能手机的物料清单成本预计从2025年第一季度至2026年第三季度将增长12%，低端机型成本预计增长10% [3] 消费电子细分市场成本结构 - 在2026年第三季度，高端智能手机中DRAM和SSD成本占物料清单的23%，中端机型占21%，低端机型占20% [3] - 高端智能手机规格为32GB内存和1TB存储，中端为16GB内存和512GB存储，低端为8GB内存和256GB存储 [3] OLED显示器市场增长与格局 - 2025年第三季度全球OLED显示器出货总量约为64.4万台，季增12%，年成长率高达65% [5] - 预计2025年全年OLED显示器出货量将达262万台，年增率可望达到84% [5] - 2025年第三季度OLED显示器市场前四大品牌为ASUS（市占率21.9%）、Samsung（18.0%）、MSI（14.4%）和LGE（12.9%） [6] AI服务器推动PCB产业升级 - AI服务器设计发生结构性转变，NVIDIA Rubin平台采用无缆化架构，云端大厂自研ASIC服务器采用高层HDI设计 [6] - PCB产业进入高频、高功耗、高密度的"三高时代"，PCB成为算力释放的核心层 [6] 其他产业动态 - DDR5内存价格自9月以来上涨307%，模组成本即将飙升 [12] - 光伏产业链中，硅料价格短期弱稳，而中下游环节价格重心下移 [13]

AI服务器PCB设计结构性转变 - AI服务器PCB设计迎来结构性转变 PCB从电路载体转变为算力释放核心层 进入高频 高功耗 高密度的"三高时代" [2] - NVIDIA Rubin平台采用无缆化互连设计 过去GPU与Switch间高速传输依赖线缆 现改由Switch tray Midplane与CX9/CPX等多层PCB板直接承接 信号完整性与传输稳定性成为核心指标 [2] - Rubin平台设计逻辑成为产业共同语言 Google TPU V7 AWS Trainium3等ASIC AI服务器同样导入高层HDI 低Dk材料与极低粗糙度铜箔 [3] PCB技术规格与价值提升 - Rubin平台Switch Tray采用M8U等级材料和24层HDI板设计 Midplane与CX9/CPX导入M9材料 层数最高达104层 [3] - 材料升级与高层设计使单台服务器PCB价值比上一代提升逾两倍 设计重点从板面布线转向整机互连与散热协同 [3] - 为达成低损耗与低延迟 全面升级使用材料包括Low-Dk2 + HVLP4和Q-glass + HVLP4等 [3] 上游材料产业主导权变化 - AI服务器PCB性能需求带动上游材料质变 介电与热稳定为核心的玻纤布与铜箔成为影响整机效能关键 [4] - 日本Nittobo斥资150亿日圆扩产T-glass 预计2026年底量产 产能较现况提升三倍 T-glass价格约为E-glass的数倍 [4] - 低粗糙度HVLP4铜箔成为主流 但每升一级产能即减少约半 供应呈现长期紧张 议价权逐步由下游整机回流至上游材料端 [4] 行业展望 - 2026年将是PCB以"技术含量驱动价值"的新起点 [5]

多晶硅 - 多晶硅价格呈现弱稳态势 N型复投料均价为50 000元/公斤 N型致密料均价为48 000元/公斤 非中国区多晶硅均价为17 500美元/公斤 周度涨跌幅均为0 00% [2] - 供应端出现实质性收缩 龙头部分基地已停产 有效对冲部分需求走弱带来的负面影响 市场供应压力得到缓解 [4] - 需求端持续疲软 下游各环节价格普跌 硅片企业逐步减产 拉晶厂采购意愿极低 行业库存仍维持在43万吨以上的高位 [5] - 尽管面临高库存和低需求的双重冲击 但得益于供应端收缩及产业链反内卷共识 价格短期内获得支撑 未出现大幅下跌 [6] 硅片 - 硅片价格重心下移 N型183单晶硅片均价为1 250元/片 周度下跌1 57% N型210单晶硅片均价为1 600元/片 价格持平 N型210R单晶硅片均价为1 250元/片 周度下跌1 57% [2] - 供给端压力仍存 行业总库存维持在23GW以上的高位 厂商出货阻力大 市场策略分化 一线企业尝试挺价 二三线企业开始低价出货 [7] - 需求端持续走弱 210N产品需求明显减弱 出货压力陡增 市场整体成交氛围冷清 订单跟进不足 实际成交量甚少 [8] - 受供需失衡影响 硅片成交价格重心继续下移 183N及210R低价触及1 25元 210N低价跌至1 55元 后续下降空间取决于上游硅料成本松动及下游电池片价格下行幅度 [9] 电池片 - 电池片价格全线承压 M10L单晶TOPCon电池片均价为0 295元/W 周度下跌1 67% G12单晶TOPCon电池片均价为0 290元/W 周度下跌1 69% G12R单晶TOPCon电池片均价为0 280元/W 价格持平 [2] - 供给端出货压力普遍增大 电池环节库存维持在7天左右 结构性压力显现 此前供需偏紧的210N电池订单流失 出货阻力增加 库存周转面临挑战 [10] - 需求端呈现内外双降局面 海外印度等市场采买需求骤减导致183N电池需求疲软 国内北方集中式项目建设减弱导致210N电池需求骤降 [11] - 当前电池价格处于弱势支撑阶段 183N与210N电池价格回落至0 29元/W左右 210RN电池维持在0 28元/W低位 在需求未见好转情况下 后市仍面临进一步下行风险 [12] 光伏组件 - 组件价格重心明显下移 182mm TOPCon双面双玻组件均价为0 680元/W 210mm HJT双面双玻组件均价为0 720元/W 集中式项目TOPCon组件均价为0 680元/W 分布式项目TOPCon组件均价为0 700元/W 周度涨跌幅均为0 00% [2][3] - 供给端策略出现分化 主流组件厂商为完成年度目标冲量意愿强 积极寻求出货 部分小型生产商已传出休假及停工消息 组件厂正面临减产调整 [13] - 需求端受季节性因素影响持续萎缩 国内外整体需求均呈下降趋势 国内大版型组件需求开始减弱 12月终端需求仍有进一步走弱迹象 [14] - 受供需宽松及年底冲量影响 组件厂商释放议价空间 整体价格区间滑落至0 65-0 68元/W 低价部分触及0 65元/W 在需求持续疲软背景下 组件厂将采取减产挺价策略 价格短期内维持弱势运行 [15] 光伏玻璃 - 光伏玻璃价格保持稳定 2 0mm双层镀膜均价为13 000元/平方米 3 2mm双层镀膜均价为20 000元/平方米 2 0mm背板玻璃均价为12 000元/平方米 周度涨跌幅均为0 00% [3]