文章核心观点 - 全球半导体存储与终端应用产业高度关注AI驱动的技术变革与市场机遇，AI正深刻改变供应链格局并创造真实需求 [4] - 2026年半导体产业多个关键领域预计将迎来显著增长，包括晶圆代工、AI服务器、存储器、AR眼镜及功率半导体等 [10][13][17][20][23][27] 晶圆代工产业趋势 - 2026年晶圆代工产业营收预计实现19%的年成长，其中AI相关需求推动先进工艺市场年增28% [10] - 台积电已导入2nm工艺生产，并向A16、A10等更先进节点推进，先进封装产能明年预计年增27% [10] - 英伟达保持AI芯片领先地位，但2026年将成为ASIC芯片起飞元年，美国四大云端业者及中国华为、寒武纪等公司自研芯片市场崛起 [10] AI与AR眼镜发展 - AI与AR眼镜形成共生关系，AI提供功能支持，AR眼镜成为AI人机交互的自然平台 [13] - 不带显示器的AI眼镜仍是当前国际大厂布局焦点，但Meta Ray-Ban等产品标志硬件整合突破，AR眼镜是终极形态 [13] - 2030年全球AR眼镜出货量预计超千万副，中国品牌如Xreal、RayNeo、Rokid等在全球出货量占比显著，并在微型显示、材料与供应链整合方面领先 [13][14] 内存市场发展趋势 - AI服务器与通用服务器共同驱动存储器超级周期，预计2026年AI与服务器应用将占DRAM总产能的66% [17] - 三大DRAM供货商提升资本支出并优先供应HBM，产能排挤效应已浮现，AI服务器对LPDDR5X的需求压缩智能手机供给 [17] - 2026年DRAM ASP预计年增36%，营收预计飙升56%，但设备交付周期等因素限制位元产出增长 [17] 服务器市场格局 - 2025年全球服务器出货成长预计逾7%，AI服务器成长逼近25%，2026年全球服务器出货量有望再成长逾9%，AI服务器成长达2成以上 [20] - 2026年AI服务器竞争将更激烈，分为三大阵营：NVIDIA、AMD为主的GPU市场；美中CSP业者自研ASIC风潮；中国业者致力AI芯片自主化 [20] AI电源技术变革 - AI芯片功耗攀升推动数据中心供电架构转向800V HVDC，SiC/GaN成为关键技术 [23] - SiC技术在高压应用场景确立领导地位，GaN进入成本效益驱动的快速增长期，应用扩展至AI数据中心、机器人、汽车等领域 [23] - SiC/GaN晶圆由6英寸加速迈向8英寸，12英寸GaN技术值得期待 [24] 闪存市场创新与预测 - AI浪潮下LLM参数暴增导致存储器瓶颈，HBM与传统SSD间存在效能断层，HDD供应链限制导致2026年预计150EB缺口 [27] - NAND Flash发展两大新趋势：HBF作为HBM的低成本补充提供TB级容量；AI SSD整合NPU实现近数据处理 [27] - 2026年NAND Flash业界在供应紧缺背景下前景乐观，HBF与AI SSD将重塑产业价值 [27]