| 应用别 | रिंग | 分辨率 | 出货型态 | | | 液晶显示屏价格 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | 保 | 흥 | 均价 | 与前月差异(%) | | | 电视 | es" w | 3840x2160 | Open-Cell | 162 | 171 | 168 | 0.0 | 0.0% | | | 55".W | 3840x2160 | Open-Cell | 114 | 124 | 121 | 0.0 | 0.0% | | | 43"W | 1920x1080 | Open-Cell | el | ୧૨ | ୧3 | 0.0 | 0.0% | | | 32"W | 1366x768 | Open-Cell | 33.0 | 35.0 | 34.0 | 0.0 | 0.0% | | 桌上显示器 | 27"W (IPS) | 1920x1080 | LED | 57.6 | 65.8 | 63.0 | 0.0 | 0.0% | | | 23.8"W (IPS) | 1920x1080 | ...

| 应用别 | 尺寸 | 分辨率 | 出货型态 | | | 液晶显示屏价格 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | | | | | 保 | 高 | 均价 | 与前月差异(%) | | | 电视 | es" M | 3840x2160 | Open-Cell | 162 | 171 | 168 | 0.0 | 0.0% | | | 55".W | 3840x2160 | Open-Cell | 114 | 124 | 121 | 0.0 | 0.0% | | | 43"W | 1920x1080 | Open-Cell | el | ୧૨ | €3 | 0.0 | 0.0% | | | 32''W | 1366x768 | Open-Cell | 33.0 | 35.0 | 34.0 | 0.0 | 0.0% | | 桌上显示器 | 27"W (IPS) | 1920x1080 | LED | 57.6 | 65.8 | 63.0 | 0.0 | 0.0% | | | 23.8"W (IPS) | 1920x1080 | L ...

Dec. 22, 2025 产业洞察 进行大规模内部煤渣清洁工程。为增加可回收火箭发射频率，Sp a c eX于2 0 2 5年1 0月，在星舰 (St a rs h i p ) 第 二 级 回 收 火 箭 试 射 中 ， 改 用 液 态 甲 烷 (Li q u i d Me t h a n e ) 代 替 航 空 煤 油 ， 大 幅 减 少 残余燃料清洁次数，进而降低整体发射成本。 相较美国由Sp a c eX主导大型商用火箭发射方向，中国航天局(CNSA)发布多项火箭发射计划， 由CASC发射长征系列火箭，主要将G6 0计划涵盖的低轨卫星、地球观测卫星送至现有卫星轨道 内，以精准执行国家级发射任务。同时，中国火箭大厂亦积极进行可回收火箭发射验证，项目 聚焦在优化垂直降落回收效率。 根据Tr e n dFo r c e集邦咨询最新研究，由于St a rli n k（星链）部署卫星星系需求上升，加上美国 太空军(US Sp a c e Fo r c e )定期发射国防卫星需求，太空厂商Sp a c eX已从部分回收火箭技术，转 往全面回收方向发展。此外，在火箭本体回收、新型燃料推动全球商用火箭发射成本逐渐降低 ...

汽车半导体市场展望 - 汽车产业电动化与智能化进程加速 正推动全球车用半导体市场规模稳健增长 [2] - 预计全球车用半导体市场规模将从2024年的约677亿美元 增长至2029年的近969亿美元 [2] - 2024年至2029年的复合年增长率预计为7.4% [2] 存储器市场动态 - 近期存储器市场呈现供不应求 带动一般型DRAM价格急速攀升 [5] - HBM3e价格受益于GPU与ASIC订单上修而走扬 [5] - 预计未来一年 HBM3e与DDR5的平均销售价格差距将明显收敛 [5] 企业并购与战略发展 - 錼创科技将以200万美元收购美国公司Lumiode Inc.的100%股权 [6] - 此次并购有助于錼创科技扩张技术与专利版图 并获取更多北美客户及销售渠道 [6] - 并购旨在提升錼创科技在近眼显示与医疗等非显示应用领域的国际竞争力 [6] 研究机构背景 - TrendForce集邦咨询是一家全球高科技产业研究机构 [8] - 其研究领域涵盖存储器 AI服务器 集成电路与半导体 晶圆代工 显示面板 LED AR/VR 新能源及汽车科技等前沿领域 [8]

如果你觉得这篇文章有价值，记得点赞并分享给更多人知道！ TrendForce集邦咨询 TrendForce Micro LED产业 趋势分析 商业洞察 信息精选 PS:当您需要在报道中引用TrendForce集邦咨询提供的研报内容或分析资料，请注明资料来源为TrendForce集邦咨询。 Dec. 19, 2025 产业洞察 Pl a yNitri d e （ 錼 创 科 技 ） 董 事 会 于 1 2 月 1 6 日 公 告 表 示 ， 将 以 2 0 0 万 美 元 收 购 美 国 Lumi o d e I n c . 之 1 0 0% 股 权 。 Tr e n dFo r c e 集 邦 咨 询 分 析 ， Lumi o d e 已 成 立 十 年 ， 这 项 并 购 案 将 有 助 Pl a yNitri d e在扩张技术与专利版图的同时，获取更多北美客户以及销售渠道，从而提升该公司 在近眼显示与医疗等非显示应用的国际竞争力。 Pl a yNitri d e 在 Mi c r o LED 产 业 中 举 足 轻 重 ， 提 供 系 列 服 务 ， 包 括 Mi c r o LED 芯 片 与 COC ...

Dec. 18, 2025 产业洞察 根 据 Tr e n dFo r c e 集 邦 咨 询 最 新 调 查 ， 近 期 因 存 储 器 市 况 呈 现 供 不 应 求 ， 带 动 一 般 型 DRAM(Co n v e n ti o n a l DRAM)价格急速攀升，尽管HBM3 e受惠于GPU、ASIC订单同步上修， 价 格 也 随 之 走 扬 ， 但 是 预 期 未 来 一 年 HBM3 e 和 DDR5 的 平 均 销 售 价 格 (ASP) 差 距 仍 将 明 显 收 敛。 Tr e n dFo r c e集邦咨询表示，2 0 2 5年5月NVIDIA（英伟达）率先与三大DRAM供应商展开2 0 2 6 年采购协商，当时在买方主导定价的情况下，2 0 2 6年HBM3 e的初始采购单价显著低于2 0 2 5年 水平。 然而，存储器市场供需情况于2 0 2 5年第三季开始快速反转，由于AI相关的Se r v e r布局需求优于 预期，各大云端服务供应商(CSP)扩大Se r v e r DDR5备货，同时拟定2 0 2 6 - 2 0 2 7年的采购计划， 形成市场缺货格局，故DRAM供应商大幅提 ...

多晶硅 - 受收储平台落地利好提振，硅料厂集体展现出强硬挺价姿态，报价大幅拉升至65元/kg，尽管当前实际成交仍停留在51-53元/kg的旧价区间，但此举已释放出明确的筑底信号[4] - 政策护航令行业底部进一步夯实，彻底扭转了此前阴跌不止的预期，随着过剩产能逐步消化与收储效应显现，硅料价格已步入易涨难跌的蓄势期，未来将呈现震荡上行趋势[4] - 本周价格数据显示，N型复投料均价为50.000元/kg，N型致密料均价为48.000元/kg，N型颗粒硅均价为47.000元/kg，非中国区多晶硅均价为17.500美元/kg，周环比涨跌幅均为0.00%[2] 硅片 - 受生产端大幅减产与下游电池厂抄底囤货的双重驱动，硅片库存近期迅速去化，已降至15GW以下的历史低位，供需格局转变促使硅片厂开启“封仓报涨”模式[5] - 基于当前的低库存红利，硅片价格上行趋势已成定局，短期内单片价格预计将迎来至少0.05元/W以上的刚性修复，硅片环节已率先走出阴跌阴影，正在经历由库存出清驱动的价格反弹期[6] - 本周价格数据显示，N型183单晶硅片均价为1.150元/片，N型210单晶硅片均价为1.500元/片，N型210R单晶硅片均价为1.200元/片，周环比涨跌幅均为0.00%[2] 电池片 - 本周电池片环节爆发强烈涨价潮，一线厂商率先对0.3元/W以下的低价订单停止发货，并带动二三线企业集体锁仓，在硅片与银浆成本飙升、自身大幅减产的双重挤压下，电池厂家提价态度坚决[7] - 头部企业如通威已报涨至0.32元/W以上，且0.3元/W的成交价已获得市场初步承接，价格重心稳步上移，预计行业自律会议后，电池价格将进一步夯实0.3元/W以上的底部，并随上游波动开启同步修复[7] - 本周价格数据显示，M10L单晶TOPCon电池片均价为0.280元/W，G12单晶TOPCon电池片均价为0.290元/W（周涨3.57%），G12R单晶TOPCon电池片均价为0.290元/W（周涨5.45%）[2] 光伏组件 - 尽管终端需求表现较为惨淡，导致组件实际成交价格暂时维持横盘，但市场挺价氛围已显著升温，以隆基为代表的头部厂商率先宣布报涨0.04元/W，旨在通过品牌效应引导价格重心上移[8] - 随着年底项目冲量接近尾声，前期遗留的极低价订单正加速消失，为后续整体成交均价的回升腾出空间，产业链上游各环节价格底部相继夯实，组件环节的观望情绪正逐步转为看涨[8] - 预计在经历一季度的博弈与去库后，随着季节性需求回暖及上游成本压力的全额传导，二季度组件价格有望真正实现顺价上行，彻底摆脱当前的亏损区间[8] - 本周价格数据显示，182mm TOPCon双面双玻组件均价为0.680元/W，210mm HJT双面双玻组件均价为0.720元/W，集中式项目182-210mm TOPCon组件均价为0.680元/W，分布式项目182-210mm TOPCon组件均价为0.700元/W，周环比涨跌幅均为0.00%[3] 光伏玻璃 - 本周价格数据显示，2.0mm双层镀膜光伏玻璃均价为13.000元/平方米，3.2mm双层镀膜光伏玻璃均价为20.000元/平方米，2.0mm背板玻璃（不含加工费）均价为12.000元/平方米，周环比涨跌幅均为0.00%[3]

根据Tr e n dFo r c e集邦咨询最新调查，随着汽车产业加速电动化、智能化进程， 预计将推升全球 车 用 半 导 体 市 场 规 模 从 2 0 2 4 年 的 6 7 7 亿 美 元 左 右 ， 稳 健 增 长 至 2 0 2 9 年 的 近 9 6 9 亿 美 元 ， 2 0 2 4 - 2 0 2 9复合年增长率(CAGR)达7 . 4% 。 Dec. 17, 2025 然 而 ， 各 车 用 芯 片 市 场 的 成 长 极 不 平 均 ， 以 逻 辑 处 理 器 和 高 阶 存 储 器 为 代 表 的 高 性 能 计 算 (HPC)芯片，增速显著超越微控制器(MCU)等传统零部件，反映市场价值快速向支持智能化、 电动化的核心技术领域集中。 Tr e n dFo r c e集邦咨询研究显示， 2 0 2 5年全球电动汽车(含BEV、PHEV、FCV、HEV)于新车 市场的渗透率将上升至2 9 . 5% ，汽车产业也同时加快智能化脚步，需依赖多传感器配置、高速 通讯与AI模型应用等核心要素，电子电气架构(E/E Ar c h it e c t u r e ) 从分散式过渡至域集中式、 中央集中式 ...

AI数据中心与光通信 - 随着数据中心朝大规模集群化发展，高速互联技术成为决定AI数据中心效能上限与规模化发展的关键 [2] - 2025年全球800G以上的光收发模块需求预计达2400万支，2026年预估将增长至近6300万组，成长幅度高达2.6倍 [2] - 英伟达策略性布局正重塑激光供应链格局 [2] 存储器价格与终端产品策略 - 预期2026年第一季存储器价格将显著上涨，全球终端产品面临艰巨的成本考验 [3] - 智能手机与笔电产业为应对成本压力，采取上修产品价格与调降硬件规格的策略，销量展望再度下修已难避免 [3] - 资源优势将向少数龙头品牌高度集中 [3] - 智能手机内存配置调整：高端机型向16GB推进速度放缓；中端机型12GB配置将逐渐消失；低端机型因成本考量退回4GB主流配置 [4] - 笔电内存配置调整：高端出货主流集中于16GB；中端出货渐向8GB靠拢；低端8GB配置短期内难再下修 [4] 晶圆代工产业 - 2025年第三季全球晶圆代工产业持续受AI高效能运算和消费性电子新品需求带动，7nm以下先进制程贡献营收最为显著 [5] - 前十大晶圆代工厂第三季合计营收季增8.1%，接近451亿美元 [5] - 台积电第三季营收达330.63亿美元，季增9.3%，市场份额达71% [6] - 华虹集团营收季增14.3%，增速在前十大厂商中领先；合肥晶合营收季增12.7% [6] 对华AI芯片出口 - 美国将允许英伟达向中国出口H200芯片 [7] - H200效能较H20大幅提升，对终端客户具有吸引力 [7] - 若2026年能顺利销售，预期中国云端服务业者与OEM皆有望积极采购 [7] 人形机器人产业 - 2026年将成为人形机器人迈向商用化的关键年，全球出货量可望突破5万台 [10] - 日本厂商持续精进传动、感测、控制等关键零组件技术以提高替代门槛，与美国、中国业者积极发表终端产品的做法形成对比 [10] - 美、中、日机器人产业锁定的应用场景各异，于2026年将面临不同发展节点 [10]

2025年第三季度全球晶圆代工产业表现 - 2025年第三季度，全球前十大晶圆代工厂合计营收环比增长8.1%，达到约451亿美元 [2] - 增长主要受AI高效能运算(HPC)和消费性电子新品主芯片与周边IC需求带动，其中7纳米及以下先进制程的高价晶圆贡献显著 [2] - 部分厂商受益于供应链分化商机 [2] 主要厂商营收与市场份额分析 - **台积电(TSMC)**：营收331亿美元，环比增长9.3%，市场份额从70.2%微升至71% [3][6] - **三星(Samsung)**：营收31.8亿美元，环比微增0.8%，市场份额从7.3%降至6.8% [3][6] - **中芯国际(SMIC)**：营收23.8亿美元，环比增长7.8%，市场份额维持在5.1% [3][6] - **联电(UMC)**：营收19.8亿美元，环比增长3.8%，市场份额从4.4%降至4.2% [3][6] - **格芯(GlobalFoundries)**：营收16.9亿美元，环比持平，市场份额从3.9%降至3.6% [3][7] - **华虹集团(Huahong Group)**：营收12.1亿美元，环比大幅增长14.3%，市场份额从2.5%升至2.6% [3][8] - **世界先进(VIS)**：营收4.12亿美元，环比增长8.9%，市场份额维持在0.9% [3][8] - **合肥晶合(Nexchip)**：营收4.09亿美元，环比增长12.7%，市场份额从0.8%升至0.9%，排名超越高塔半导体升至第八 [3][9] - **高塔半导体(Tower)**：营收3.96亿美元，环比增长6.5%，市场份额维持在0.9%，排名降至第九 [3][9] - **力积电(PSMC)**：营收3.63亿美元，环比增长5.2%，市场份额维持在0.8% [3][9] 主要厂商增长驱动因素 - **台积电(TSMC)**：营收增长由智能手机和HPC支撑，第三季度正值苹果积极备货iPhone系列，同时英伟达Blackwell系列平台处于量产旺季，带动晶圆出货与平均销售价格(ASP)双双环比增长 [5][6] - **中芯国际(SMIC)**：第三季度产能利用率、晶圆出货及ASP均有提升 [6] - **联电(UMC)**：受智能手机、PC/笔电新品周边IC需求，以及欧美客户提前拉货部分订单带动，成熟制程备货增加，整体产能利用率小幅提升 [6] - **格芯(GlobalFoundries)**：得益于智能手机、笔电/PC新机周边IC备货订单，晶圆出货小幅季增，但因一次性下调ASP导致营收持平 [7] - **华虹集团(Huahong Group)**：旗下华虹宏力新增十二英寸产能陆续释出，且下半年涨价晶圆开始出货，带动晶圆出货与ASP较上季成长 [8] - **世界先进(VIS)**：尽管面临DDIC订单放缓，但智能手机、PC/笔电新品的PMIC增量，带动其晶圆出货与ASP成长 [8] - **合肥晶合(Nexchip)**：受惠于消费性DDIC、CIS及PMIC进入新品备货周期，以及客户市场份额提升带动上游投片需求 [9] - **力积电(PSMC)**：晶圆出货小幅季增，且以DRAM为主的存储器需求与代工价格转强，带动代工营收成长 [9] 行业前景与第四季度展望 - 由于预期2026年景气与需求将受国际形势影响，同时2025年中以来存储器逐季涨价、产能吃紧，供应链对2026年主流终端应用需求转趋保守 [2] - 即便车用、工控将于2025年底重启备货，预估第四季度晶圆代工产能利用率成长动能将受限，前十大厂合计产值季增幅可能明显收敛 [2]