报告行业投资评级 - 行业评级为增持（维持）[1] 报告核心观点 - 推荐AI设备（包括PCB设备及耗材、碳化硅材料）并持续强推油服设备 [1] - 半导体设备：AI芯片发展推动后道测试及先进封装设备需求增长，重点关注测试机和封装设备国产化机会 [2][20][21][22] - PCB设备：阿里云AI基础设施投资超预期（三年3800亿元），带动高端HDI板需求及设备环节投资通胀 [3][4][47][48] - 碳化硅材料：CoWoS封装应用中碳化硅凭借高导热性（热导率490 W/m·K，比硅高2-3倍）有望缩小封装尺寸并提升散热效率 [5] - 油服设备：沙特阿美未来三年启动85个重大项目（含20个油气石化项目），资本开支指引520-580亿美元（同比增长3%-15%），推动设备需求 [8][59][60][61] 细分领域总结 半导体设备 - AI芯片复杂性提升推动测试机需求（SoC测试机市场空间达48亿美元，存储测试机达24亿美元） [2][21] - 先进封装（如CoWoS、HBM）依赖2.5D/3D技术，带动减薄机、键合机、电镀机等设备需求 [2][22] - 国产测试机关注华峰测控、长川科技；封装设备关注晶盛机电、华海清科、盛美上海等 [2][22] PCB设备 - 阿里云全球数据中心能耗规模计划提升10倍（至2032年），驱动高阶HDI板需求（如英伟达GB200采用22层5阶HDI和24层6阶HDI） [3][4][47] - 钻孔环节因通孔/盲孔数量增加最受益，推荐大族数控（机械+激光钻孔）；耗材端关注鼎泰高科、中钨高新（钻针） [4][48] - 曝光环节关注芯碁微装，电镀环节关注东威科技 [4][48] 碳化硅材料 - 碳化硅热导率（490 W/m·K）为硅的2-3倍，耐化学性更优，适用于CoWoS中介层以提升散热和缩小尺寸 [5] - 晶盛机电首条12英寸碳化硅衬底加工中试线通线，实现100%国产化，推荐晶盛机电、天岳先进 [5] 油服设备 - 沙特阿美项目采购清单包括2.1万公里碳钢管道、220万吨结构钢材、4.1万公里电缆等 [8] - 杰瑞股份（天然气压缩机组）和纽威股份（阀门）凭借技术认证突破中东市场，杰瑞2024年中东订单达15亿元（市占率10%） [8][61][64] 其他重点领域 - **固态电池设备**：等静压设备为关键瓶颈（价值量占比约13%），2029年市场空间达29亿元，推荐先导智能、利元亨 [38][39][69] - **人形机器人**：冷镦工艺降本微型丝杠，关注新坐标、福立旺；具身智能模型推动数据采集需求（如凌云光、奥比中光） [36][53][55][58] - **智能物流**：无人叉车渗透率仅1.66%（2023年），AMR解决方案市场2024年达387亿元，2029年预计1621亿元，关注安徽合力、杭叉集团 [66][67][68] 行业数据支撑 - 2025年8月制造业PMI为49.4%（环比+0.1pct），固定资产投资累计同比+5.1% [14][80][83] - 2025年8月金切机床产量7.1万台（同比+16%），工业机器人产量63747台（同比+14%） [14][82][89] - 2025年7月全球半导体销售额620.7亿美元（同比+21%） [14][93]

AI投资市场现状 - A股市场掀起人工智能投资热潮 但龙头公司短期涨势较快导致估值水平迅速提升 市场对行情可持续性出现分歧[1] - 以光模块和光通信为代表的AI硬件端整体估值水平迅速提升[1] 投资策略框架 - 业绩超预期因子在国内市场持续有效 业绩超预期股票能相对板块走出持续性超额行情[2] - 投资重点聚焦成长空间大 公司有禀赋 管理层可靠且能兑现业绩的核心品种[2] - 结合未来空间和当前估值动态衡量性价比 在组合中不断轮换性价比更高标的[2] 产业链结构划分 - AI产业链划分为上游算力 中游数据和大模型 下游应用三个板块[4] - 下游应用包括软件类AI+教育/办公/税务 硬件类机器人/智能驾驶/AI手机/AI眼镜 以及文生图/文生视频/AI Agent[4] 当前投资机会 - 算力侧龙头公司业绩良好且海外持续加单 但前期涨幅较多使上涨空间受限[4] - PCB设备和液冷等领域被视为"高切低"机会 未来上涨空间可能更大[1][4] - 机器人板块产业趋势确定 参与特斯拉供应链及国内产业链的公司存在投资机会[4] 应用领域价值 - AI应用类资产分为两类：通过AI技术实现"不可能变可能"的公司(如人形机器人/智能驾驶) 以及通过AI加深护城河的公司(如掌握渠道入口的互联网平台)[5]

投资评级 - 投资评级为买入且评级上调 [8] 核心观点 - 公司2025年上半年实现营业收入76.13亿元，同比增长19.79% [2][6] - 归母净利润4.88亿元，同比下降60.15%，主要受去年一季度处置子公司股权投资收益高基数影响 [2][6] - 扣非归母净利润2.61亿元，同比增长18.44%，接近预告区间上限 [2][6] - 下游行业景气度处于恢复中，2025-2026年核心业务有望进入共振 [2][12] - 客户资源深厚、品牌优势突出，长期激光加工设备行业龙头地位稳固 [2][12] - 预计2025-2027年EPS为1.05元、2.20元和3.06元，对应PE分别为35.80倍、17.00倍和12.25倍 [12] 分业务表现 - 消费电子设备收入8.15亿元，同比有所增长 [12] - PCB设备收入23.82亿元，同比增长52.26%，主要受AI服务器对HDI和多层板扩产需求拉动 [12] - 新能源设备收入9.61亿元，同比增长38.15%，其中锂电设备收入9.23亿元，同比增长38.79% [12] - 半导体设备收入5.96亿元，同比下降20.76% [12] - 通用工业激光设备收入28.60亿元，同比增长11.85%，其中高功率切割设备收入12.85亿元，同比增长2.46%，小功率激光设备收入14.16亿元，同比增长19.70% [12] 盈利能力 - PCB制造设备毛利率30.28%，同比提升3.89个百分点，主要因产品结构升级 [12] - 其他智能制造装备毛利率31.25%，同比下降3.97个百分点 [12] 行业与业务展望 - AI服务器、高速交换机需要更高层数、更高密度的高速多层板，公司相关设备方案不断优化 [12] - 突破AI服务器产业链终端客户设计及PCB主力厂商生产技术瓶颈 [12] - AIPC、AI手机、AI眼镜等终端产品普及推动激光加工、3D打印、自动化检测设备向高精度、多功能集成方向迭代 [12] - 深度参与头部客户前沿研发，定制激光钎焊机、密封检测系统等设备，满足AI硬件散热结构与微型化需求 [12]

PCB行业需求 - AI PCB持续拉动PCB设备更新和升级需求 [1] - 行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点 [1] - 钻孔、曝光、电镀、检测为核心环节 直接决定电路板互联密度、信号完整性和生产良率 [1] - AI驱动行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展 [1] AI+AR眼镜产业链 - Meta Connect大会将于9月17日-18日举行 有望发布带显示智能眼镜Celeste、第三代RayBan-Meta眼镜及运动款Oakley眼镜 [2] - 可能展示全新"元宇宙软件" 从硬件、交互、软件层面重新定义AI眼镜 [2] - 国内小米、Rokid、雷鸟、Xreal等已陆续推出AI/AR眼镜 [2] - 国外谷歌、三星、苹果、亚马逊等头部公司软硬件规划逐步清晰 [2] - 眼镜产品形态作为Always-on交互入口具备长期潜力 [2] AI应用端发展 - 创新应用梳理出六大方向 实现智算平台产品兑现 [3] - 优化改进在三个维度赋能 带动中长期设备升级投资 [3] - 生物发酵行业菌株筛选和流程优化等六大方向将率先突破 [3] - 重复环节人工替代、生产过程智能优化、实时市场信息资源配置三个维度可进行优化 [3]

行业趋势 - PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点 [1][3] - 2024年全球PCB产值达735.65亿美元，同比增长5.8% [3] - 18层及以上高多层板产值同比增长40.3%，HDI板产值同比增长18.8% [4] - 东南亚建厂成为新趋势，预计2025年全球前100名PCB供应商中超25%在越南或泰国设厂 [4] 产能扩张 - 景旺电子拟投资50亿元扩产珠海金湾基地，提升高阶HDI、HLC、SLP产能 [2] - 鹏鼎控股投资80亿元建设淮安产业园，扩充SLP、高阶HDI及软板产能 [2] - 扩产主要满足AI算力、高速通讯、汽车智驾、AI端侧应用等领域需求 [2] 技术升级 - 钻孔、曝光、电镀、检测为核心环节，价值量占比分别为15%、19%、19%、5% [5] - AI驱动向更高层数、更精细布线、更高可靠性发展，需处理盲孔、埋孔等高密度互连结构 [1][5] - 曝光精度要求提升，电镀均匀性挑战增加，新工艺持续拉动设备更新需求 [5] 细分市场前景 - 2024-2029年18层及以上板、HDI板、封装基板复合增长率分别为15.7%、6.4%、7.4% [4] - 2029年18层及以上板、HDI板、封装基板市场规模预计达50.20亿/170.37亿/179.85亿美元 [4] 产业链公司 - 钻孔环节涉及大族数控、鼎泰高科、中钨高新 [6] - 曝光环节涉及芯碁微装、天准科技 [6] - 电镀环节以东威科技为代表 [6] - 检测及印刷环节含矩子科技、凯格精机、劲拓科技 [6][7]

公司PCB设备客户情况 - PCB设备已出货东山精密、沪电股份、景旺电子等知名客户 [2] 公司业务动态 - 8月19日在投资者互动平台回应PCB设备客户及出货情况 [2]

行业投资评级 - 机械设备行业评级为"增持"（维持）[1] 核心观点 工程机械 - 7月国内挖机销量7306台，同比增长17%，小挖下游水利工程需求旺盛[2] - 非挖设备中履带起重机销量同比+72%，呈现明显拐点[2] - 出口量9832台，同比增长32%，非洲、印尼等矿山市场需求旺盛[2] - 中大挖出口增速高于小挖，毛利率高5-10pct，结构优化带来利润预期差[2] - 相关标的：三一重工、恒立液压、中联重科等[2][8] 叉车 - 7月叉车行业销量11.9万台，同比增长14%，内销7.0万台（+14%），出口4.9万台（+15%）[3] - 大车销量4.5万台（+6%），出口1.7万台（+7.8%）[3] - "AI+物流"推动智能化，相关标的：安徽合力（与华为/京东合作）、杭叉集团（布局AGV）、仙工智能（控制器）[3] 人形机器人 - 世界机器人运动大会显示运动能力显著提升，特斯拉Optimus Gen3核心增量在灵巧手[4] - 电子皮肤/小丝杠为关键环节，推荐汉威科技、福立旺等[4] - 轻量化方向关注镁合金（旭升集团）和PEEK材料（中研股份）[4] - 应用端标的：杰克股份、中邮科技[4][8] PCB设备 - 2025Q1全球服务器销售额952亿美元（+134.1%），推动PCB需求[9] - 18层以上多层板产值同比+40.2%，HDI板增速18.8%[9] - 钻孔/曝光/检测设备价值量占比分别为20%/17%/15%[10] - 建议关注：大族数控（钻孔）、芯碁微装（曝光）、东威科技（电镀）[10] 重点公司推荐 - 工程机械：三一重工、恒立液压、中联重科[2][18] - 半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技[1][18] - 锂电设备：先导智能、杭可科技[1][18] - 油气设备：杰瑞股份（中东订单15亿元）、纽威股份（沙特阿美供应链）[33][56] 行业动态 - 雅鲁藏布江水电项目开工，总投资1.2万亿元，工程机械需求约1080亿元[20][21] - 新藏铁路启动建设，总投资或超4000亿元，土建投资占比60%[58][59] - 固态电池设备单GWh投资5-6亿元，先导智能、联赢激光布局领先[50][52]

全球PCB市场规模与增长 - 2023年全球PCB市场规模下降15%至695.17亿美元，主要受全球库存压力和抑制通胀的加息影响 [1] - 2024年全球PCB总产值预计达735.65亿美元（约合人民币5252亿元），同比增长5.8%，行业进入新增长周期 [1] - 市场库存调整和消费电子需求疲软问题进入收尾阶段，AI应用加速演进推动行业复苏 [1] 细分产品与下游需求增长 - 18层以上多层板产值和产量分别同比增长25.2%和35.4%，为所有细分产品中增长最快 [2] - HDI板因人工智能服务器、高速网络和卫星通信需求驱动，同比增长18.8% [2] - 服务器/存储下游领域2024年增长33.1%，预计未来几年仍是PCB行业关键驱动因素 [2] - 海外四大云厂商（Meta、谷歌、微软、亚马逊）25Q2合计资本开支874.3亿美元，同比+69.4%，预计25年全年超3300亿美元，增速超50% [2] - 台积电表示AI需求复合增长率有望达50%持续至2028年 [2] 高端PCB需求与技术趋势 - 市场对高端PCB需求提升，要求"厚度更薄、密度更高、散热更强"，高多层板和高阶HDI走俏且价格上扬 [2] - 高端产品因技术壁垒存在短期供需缺口，上游厂商陆续扩产 [2] - HDI等高精度板对加工工艺要求更高，例如机械钻孔孔径≥0.15mm需搭配钻针，AI服务器PCB层数从12层升至18层以上增加钻针消耗量 [4] - 激光直接钻孔用于孔径<0.15mm，直接成像技术成为曝光主流路径，电镀要求更高结合力和抗冲击次数 [4] PCB设备市场规模与结构 - 2024年全球PCB专用设备市场规模70.85亿美元（约合人民币506亿元），2020-2024年CAGR为4.9% [3] - 预计2029年设备市场规模达107.65亿美元（约合人民币769亿元），CAGR提升至8.7% [3] - 钻孔和曝光设备价值量占比最高，分别为20.7%和17%，检测设备占比15%，成型和电镀设备分别占8.7%和7.2% [3] - 预计2029年钻孔、曝光、检测、电镀设备价值量占比较2024年分别提升1.5%、1%、0.5%、0.4% [4] 投资关注方向 - 建议关注PCB设备多领域布局、高价值量环节如钻孔设备/耗材、曝光设备、电镀设备及SMT设备相关标的 [1] - 核心设备（钻孔、曝光、检测、电镀）因高精度板需求提升，增速将快于其他设备 [4]

市场整体表现 - A股三大指数集体走强，沪指和深成指均创年内新高，全天成交额达1.85万亿元，较前一交易日增加1136亿元 [1] - 市场热点集中在PEEK材料、锂矿、PCB和消费电子概念板块，而贵金属、黄金、铁路公路和银行板块表现疲软 [1] 涨停个股分析 - 今日共有78只股票涨停，连板股总数17只，28只股票封板未遂，封板率为73% [3] - 军工股长城军工实现8天6板，机器人概念股北纬科技实现6天5板，商业航天概念股航天科技实现5天4板，上海港湾实现3连板，PEEK材料概念股中欣氟材实现5天4板 [3] - 部分涨停个股包括长城军工（兵装重组概念+弹药武器装备）[4]、北纬科技（机器人+无人机+车联网）[4]、吉视传媒（电影《731》+AI智能体+广播）[4]、中欣氟材（PEEK材料+氟化工+中报预增）[4]、航天科技（军工+航空航天+资产出售）[4]、海立股份（光刻机概念+压缩机主业）[4]、洪田股份（光刻机+固态电池+电解铜箔）[4] 龙虎榜资金流向 - 龙虎榜当日净买入额前三为大族激光（4.52亿元）、天齐锂业（3.81亿元）和赣锋锂业（3.06亿元）[5] - 大族激光当日涨幅10.00%，成交额31.47亿元，换手率9.93% [6] - 天齐锂业当日涨幅9.99%，成交额37.20亿元，换手率5.69% [6] - 赣锋锂业当日涨幅9.99%，成交额40.33亿元，换手率8.43% [6] - 龙虎榜当日净卖出额前三为宁波韵升（2.24亿元）、德恩精工（1.44亿元）和福日电子（1.12亿元）[7] - 宁波韵升当日涨幅3.52%，成交额46.97亿元，换手率29.54% [7] - 德恩精工当日涨幅1.18%，成交额10.18亿元，换手率45.40% [7] - 福日电子当日涨幅2.94%，成交额38.53亿元，换手率40.88% [7] 机构资金动向 - 机构专用席位净买入额前三为恒宝股份（1.20亿元）、超捷股份（1.11亿元）和创新医疗（7040.14万元）[7] - 恒宝股份当日涨幅4.42%，成交额47.27亿元，换手率38.75% [8] - 超捷股份当日涨幅20.00%，成交额10.04亿元，换手率14.56% [8] - 创新医疗当日涨幅6.36%，成交额27.39亿元，换手率35.46% [8] - 机构专用席位净卖出额前三为宁波韵升（3.07亿元）、中欣氟材（1.55亿元）和北方长龙（8323.99万元）[8] - 宁波韵升当日涨幅3.52%，成交额46.97亿元，换手率29.54% [8] - 中欣氟材当日涨幅10.00%，成交额19.21亿元，换手率24.36% [8] - 北方长龙当日涨幅11.55%，成交额18.64亿元，换手率50.78% [8] 个股题材与基本面 - 大族激光涉及PCB设备+先进封装题材，与宁德时代、中创新航、亿纬锂能等锂电头部客户深化合作，新能源设备订单持续放量，AI服务器及消费电子需求复苏带动PCB专用设备市场快速反弹 [9][10] - 天齐锂业和赣锋锂业为锂矿股，宁德时代宜春枧下窝锂矿于8月10日起停产，短期内尚无复产计划，江西多个锂矿或因矿证审批流程面临停产可能，或导致每月7000吨至8000吨碳酸锂当量受到影响 [13] - 宁波韵升涉及人形机器人+稀土永磁题材，光大证券指出轻重稀土未来均有望迎来价格上行，轻稀土端配额暂未公开，行业预期供给收紧，需求维持增长态势 [16][20] - 福日电子涉及机器人+消费电子题材，公司预计2025年半年度归属于母公司净利润为9000万元至1.35亿元，同比增长133.55%至250.33%，主要因优化业务结构及新项目推进 [17][20] - 福日电子2025年上半年实现营收53.32亿元，同比增长0.42%，归母净利润2208.44万元，成功扭亏为盈，主营智能终端产品如手机、穿戴设备的ODM/JDM业务 [21] 沪深股通资金流向 - 沪股通专用席位净买入额最大为九鼎投资，净买入2569.35万元 [23] - 深股通专用席位净买入额最大为赣锋锂业，净买入2.58亿元 [24] - 赣锋锂业当日涨幅9.99%，成交额40.33亿元，深股通买入3.53亿元，卖出9545.34万元 [25] 游资操作动向 - 作手新一净买入大族激光2.993亿元和欧陆通5009万元，净卖出福日电子6334万元 [25] - 方新侠净买入天齐锂业1.764亿元 [25] - T王净买入福日电子1.227亿元，净卖出华胜天成1.791亿元 [25] - 成都系净买入北纬科技5953万元、中欣氟材4173万元和赛诺医疗4143万元，净卖出际华集团4072万元 [25] - 中山东路净买入创新医疗7502万元 [25] - 宁波桑田路净买入华胜天成7411万元 [25] - 山东帮净买入恒宝股份5963万元和创新医疗4900万元，净卖出宁波韵升5922万元 [25] - 章盟主净买入欧陆通4810万元 [25] - 消闲派净买入奥瑞德4599万元 [25] - 天童南路净买入大族激光6131万元，净卖出创新医疗4774万元 [25] - 南京帮净买入赣锋锂业3322万元 [26] - 低位挖掘净买入中欣氟材3988万元 [26] - 温州帮净卖出大族激光6728万元和赛诺医疗3022万元 [26] - 交易猿净卖出恒宝股份1.549亿元 [26]

市场回顾 - 上证指数报收3559.95点，周涨跌幅-0.94% [1][2] - 深证成指报收10991.32点，周涨跌幅-1.58% [1][2] - 创业板指报收2322.63点，周涨跌幅-0.74% [1][2] - 沪深300指数报收4054.93点，周涨跌幅-1.75% [1][2] - 中证人工智能指数报收1499.32点，周涨跌幅+1.36%，跑赢大盘 [1][2] PCB行业趋势 - PCB市场中高端化趋势明显，多层板占比提升，线宽线距持续缩小，HDI实现50μm孔径和25μm线宽等技术 [3] - 2024-2029年亚洲（除中国和日本）PCB市场规模复合增速约7.1%，高于全球平均复合增速5.2% [3] - PCB设备厂商技术迭代加速，设备价值量等比例提升，设备订单周期释放有望推动业绩持续增长 [3] AI与云服务资本开支 - 北美四大互联网厂商（谷歌、Meta、微软、亚马逊）2025年第二季度资本开支总计958亿美元，同比增长64% [3] - 谷歌和Meta上调年度资本开支指引，亚马逊第二季度资本开支可代表下半年单季度水平 [3] - 微软预计2026财年第一财季资本开支超过300亿美元，对应同比增长超过50% [3] 数据中心与液冷技术 - 微软过去12个月新增超过2千兆瓦数据中心容量，在70个区域运营400多个数据中心 [4] - 所有Azure区域实现"AI优先"部署并支持液冷技术，以提升设备通用性和灵活性 [4] - AI服务器液冷技术是应对高算力需求与散热的核心解决方案，液冷与AI芯片直接集成可进一步提升散热效率 [4] 投资建议板块 - PCB板块关注AI服务器出货带动的产能提升，建议关注胜宏科技、沪电股份、景旺电子、生益电子 [5] - PCB设备板块受益于高阶PCB需求增长，建议关注芯碁微装、大族数控、东威科技、日联科技 [5] - 自主可控板块关注半导体ASIC芯片和设备端国产化加速，建议关注芯原股份、翱捷科技、北方华创 [5] - AI新消费场景板块受益于DeepSeek及国产算力链应用端爆发，建议关注泰凌微、思特威 [6] - AIDC板块受益于大厂资本开支，关注柴发等重点赛道，建议关注飞龙股份、潍柴重机 [7] - 端侧ODM板块受益于国产端侧AI及小米产业链，建议关注华勤技术、龙旗科技 [7]